CN107360683A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，用于提高电子设备的组装精度，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。后壳通过固定结构对功能模组进行了平行于显示屏方向的限位，代替了原有的前壳的作用，从而从电子设备的机构中省去了前壳，使得显示屏可以直接与后壳连接，以及功能模组直接与触摸屏对位，从而降低了整体的组装公差，提高了组装精度。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备中通常会包含许多功能模组，如摄像头、话筒、喇叭以及光感类器件等，这些功能模组的功能无法直接在印刷电子线路板(Printed circuit board，PCB)上实现，因此需要将这些功能模组组装到PCB板上。以摄像头为例，图1为现有的功能模组组装示意图，如图1所示，现有的功能模组03直接安装于电子设备的PCB板04或后外壳01上，PCB板04或后外壳01为功能模组03提供支撑，前壳00对功能模组03在平行于显示屏02的平面进行限位，显示屏02通过泡棉胶或点胶粘贴于前壳00之上。显示屏02上设置有摄像孔021用于摄像头功能模组的透光，当摄像头的中心点与摄像孔的中心点重合时，认为此时的组装效果最佳。

然而，众所周知，每一次连接或组装，都会产生一定的组装公差。在如图1所示的组装模式中，设备前壳00与设备后外壳01之间的组装存在组装公差，设备前壳00与显示屏02之间的组装也存在组装公差，PCB板04或设备后外壳01、设备前壳00、和功能模组03三者之间的组装也存在组装公差，这些公差都会影响到电子设备的组装精度，使得摄像头的中心点与摄像孔的中心点存在较大偏移，甚至超出摄像孔的范围。

因此，现有电子设备中存在着组装精度低的问题。

发明内容

本发明提供一种电子设备，用以解决现有技术中存在的组装精度低的问题。

本发明实施例提供一种电子设备，包括：

后外壳和显示屏；

后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；

位于外壳内的印刷电子线路PCB板和功能模组，其中，

后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；

PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。

可选的，后外壳的周边设置有边缘支撑结构，边缘支撑结构与显示屏粘合。

可选的，后外壳面向电子设备内部的一面设置有内部支撑结构，内部支撑结构与PCB板相贴合。

可选的，后外壳、边缘支撑结构、内部支撑结构和固定结构一体成型。

可选的，固定结构中的凸起与功能模组相贴合。

可选的，固定结构为直线型或拐角型；

直线型的固定结构中的凸起与功能模组的直边相贴合；

拐角型的固定结构中的凸起与功能模组的拐角边相贴合。

可选的，直线型的固定结构面向功能模组的一面为均匀排列的凹凸结构。

可选的，拐角型的固定结构中的拐角与功能模组的拐角不接触。

可选的，PCB板中与固定结构相应的开口的面积大于与其对应的固定结构的横截面积。

可选的，功能模组与显示屏相连接或相卡合。

综上所述，本发明实施例提供一种电子设备，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。后壳通过固定结构对功能模组进行了平行于显示屏方向的限位，代替了原有的前壳的作用，从而从电子设备的机构中省去了前壳，使得显示屏可以直接与后壳连接，以及功能模组直接与触摸屏对位，已知每一处组装或连接都会造成一定的组装公差，省去前壳可以减少电子设备的组装处，从而降低了整体的组装公差，提高了组装精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的功能模组组装示意图；

图2a为本发明实施例提供的一种电子设备外部结构示意图；

图2b为本发明实施例提供的一种电子设备内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种后外壳与边缘支撑结构位置关系示意图；

图4为本发明实施例提供的一种电子设备A1A2侧切图；

图5为本发明提供的功能模组与固定结构的组装示意图；

图6为本发明实施例提供的一种具有凹凸结构的直线型固定结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种具有拐角型固定结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种PCB板开口结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种电子设备，包括：

后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；

位于外壳内的印刷电子线路板PCB板和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。

图2a为本发明实施例提供的一种电子设备外部结构示意图，如图2a所示，包括后外壳1和显示屏2；其中，后外壳1与显示屏2闭合连接，构成电子设备的外壳；后外壳1不仅包括了电子设备的背面外壳，还包括了电子设备的侧壁，为一体式结构，这是目前业界常用的大后壳设计形式，如苹果IPhone手机之类的一体机终端设备大多为此类大后壳设计类型。具体实施过程中，后外壳1可以是任何可行的材料，例如塑胶、金属、玻璃等。

图2b为本发明实施例提供的一种电子设备内部结构示意图，示出了如图2a所示的电子设备的内部结构。如图2b所示，电子设备内部还包括位于外壳内的印刷电子线路PCB板4和功能模组3，其中，后外壳1面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构11；PCB板4位于后外壳1和功能模组3之间，PCB板4设置有与固定结构11相应的开口41以使固定结构11穿过PCB板4后固定功能模组3。需指出的是，图2b中只是为了标识出电子设备内部具有的固定结构11，其具体形状除图中所示形状外还可以根据具体使用环境作有针对性的设计。具体实施过程中，功能模组3可以是摄像头模组、听筒、喇叭、光感类器件及其它相关模组类器件。

在上述电子设备中，显示屏2固定于后外壳1上，一种可行的实现结构为：后外壳1的周边设置有边缘支撑结构，边缘支撑结构与显示屏2粘合。在图2a所示的电子设备外部结构中，沿图中曲线A1-A2所示方向切割，获得如图3所示的结构图，为本发明实施例提供的一种后外壳与边缘支撑结构位置关系示意图。图3中，后外壳1作为电子设备侧壁的部分包括边缘支撑结构12，显示屏2与边缘支撑结构12粘合在一起。具体实现结构中，粘合剂可以为泡棉胶或点胶。后外壳1与显示屏2之间的粘合是现有电子设备制造领域的常用技术，粘合的各个工艺环节已十分成熟，本发明实施例可以直接利用这种成熟的制作工艺。当然，对于如契合、嵌套这种连接方式，本发明实施例依然适用。此外，针对图3所示的结构，需指出的是，图3中的后外壳1为简化示意的后外壳1，仅是为了表示后外壳1与显示屏2的位置关系，在实际应用中，后外壳1面向电子设备内部的一侧还包括其它结构，如上述实施例中公开的固定结构11。

在图3所示的后外壳1与边缘支撑结构12位置关系示意图的基础上，本发明实施例进一步对后外壳1内部结构进行了限定。图4为本发明实施例提供的一种电子设备A1-A2侧切图，由图2a所示的电子设备延虚线A1-A2侧切获得，如图4所示，后外壳1面向所述电子设备内部的一面设置有内部支撑结构13，内部支撑结构13与PCB板4相贴合。在电子设备的结构中，PCB板4上承载着功能模组3，利用后外壳1中的内部支撑结构13撑起PCB板4，可以防止PCB板4产生形变，此外，内部支撑结构13还有利于PCB板4的散热，以及，当设备外壳收到冲击时，抵消部分冲击力道。

在上述发明实施例中，后外壳1包括了边缘支撑结构12、内部支撑结构13和固定结构11，后外壳1、边缘支撑结构12、内部支撑结构13和固定结构11一体成型。众所周知，每一次连接或组装都会产生一定的组装公差，采用一体成型的结构，可以将这三者之间的组装公差降到最低，从而提高了电子设备整体的组装精度。

在图4所示的侧切图中，固定结构11中的凸起与功能模组3相贴合，对功能模组3进行限位。具体实现结构中，固定结构11至少可以对功能模组3在平行于显示屏2的平面上进行限位，显示屏2和PCB板4对功能模组3实现垂直于显示屏2的平面方向上的限位。需指出的是，固定结构11在后外壳1中的具体位置需根据显示屏2上相应的功能位置设置，以摄像头为例，用于固定摄像头的固定结构11的位置应根据显示屏2上设置的摄像孔的具体位置决定，以使被固定的摄像头的中心点与摄像孔的中心点重合时，从而获得较佳的组装效果。

基于上述固定结构11，本发明实施例进一步提出了至少两种固定结构11的具体实现形状，在使用过程中，这两种形状的固定结构11可根据功能模组3及设备设计需求搭配使用。具体为，固定结构11为直线型或拐角型；直线型固定结构中的凸起与功能模组3的直边相贴合；拐角型固定结构1中的凸起与所述功能模组3的拐角边相贴合。图5为本发明提供的功能模组3与固定结构的组装示意图，如图5所示，后外壳1共包括3个固定结构，其中一个为直线型固定结构111，剩余两个为拐角型固定结构112，直线型固定结构111中的凸起与功能模组3的直边相贴合；拐角型固定结构112中的凸起与所述功能模组3的拐角边相贴合，这三个结构通过三角固定的形式对功能模组3在平行于显示屏2的平面进行了限位。

更具体的，上述直线型固定结构111面向功能模组3的一面为均匀排列的凹凸结构，如图6所示，为本发明实施例提供的一种具有凹凸结构的直线型固定结构111示意图。图6中，直线型固定结构111中的凹凸结构中的凸起面与功能模组3相接触。这是因为，在电子设备的生成中存在着第二外观的概念，指的是电子设备内部结构的美观性。然而，由于电子设备后外壳1的成形过程，会经历一个从高温到低温的冷却过程，对于表面积或厚度过大的结构，其存在着热膨胀系数不均匀的问题，这便会导致冷却后的结构表面出现褶皱，影响电子设备的第二外观，即电子设备工艺制作中常见的缩水现象。将表面积较大的直线型固定结构111面向功能模组3的一面设计为均匀排列的凹凸结构，可以减小固定结构与功能模组3的接触面积以及接触部分的厚度，避免固定结构表面出现缩水现象而影响设备的第二外观。

更具体的，拐角型固定结构112中的拐角与功能模组3的拐角不接触。如图7所示，为本发明实施例提供的一种具有拐角型固定结构示意图。图7中，拐角型固定结构112每个直角边上具有一个小凸起，拐角型固定结构112通过小凸起的凸起面与功能模组3的直角边相接触，从而避免了拐角型固定结构112与功能模组3拐角的接触。之所以尽量避免拐角型固定结构112与功能模组3拐角的接触，是因为在电子设备内部结构设计时存在的尖角避让规则，具体为：在电子设备受到冲击时，功能模组3的拐角处受到的冲击最大，最易损坏，因此，避免与尖角直接接触可以降低冲击时功能模组3尖角受到的冲击。此外，由于功能模组3的制作工艺等原因，在脱模过程中尖角处会有误差，若拐角型固定结构112直接接触功能模组3的尖角，便会把功能模组3尖角处的制作误差转化为组装公差，从而降低电子设备的组装精度。

对于上述固定结构，电子设备中的PCB板4设计有相应的开口。图8为本发明实施例提供的一种PCB板开口结构示意图，其对应的是图7中所示的固定结构，若固定结构有所调整，则PCB板4的开口41设计应作相应调整。如图8所示，对应于图7中的三个固定结构，图8所示的PCB板4中设计有相应的开口41，且开口41的形状根据固定结构的形状不同而有所不同。在此基础上，PCB板4中与固定结构相应的开口41的面积大于与其对应的固定结构的横截面积。PCB板4的开口41要能容许固定结构的凸起穿过PCB板4的开口41，这样固定结构才能对设置于PCB板4之上的功能模组3进行限位。当然，PCB板4的开口41也不可以无限大，当PCB板4的开口41过大时，PCB板4便会失去对功能模组3的承载作用。

通过上述固定结构，请参照图5，实现了对功能模组3在平行于显示屏2平面方向上的限位，请参照图2b，通过PCB板4和显示屏2实现了对功能模组3在垂直于显示屏2方向上的限位。功能模组3可以与显示屏2相连接或相卡合。功能模组3与显示屏2的具体连接关系因功能模组3的类型和具体的电子设备的结构设计的差异而有所不同。例如，对于如HOME键等功能模块，其通过卡合嵌在显示屏2里，又如，话筒之类的功能模组3，其不会漏出显示屏2表面，因此与显示屏2相连接即可。

综上所述，本发明实施例提供一种电子设备，包括：后外壳和显示屏；后外壳与显示屏闭合连接，构成电子设备的外壳；位于外壳内的印刷电子线路板PCB和功能模组，其中，后外壳面向电子设备内部的一面设置有多个固定结构；PCB板位于后外壳和功能模组之间，PCB板设置有与固定结构相应的开口以使固定结构穿过PCB板后固定功能模组。后壳通过固定结构对功能模组进行了平行于显示屏方向的限位，代替了原有的前壳的作用，从而从电子设备的机构中省去了前壳，使得显示屏可以直接与后壳连接，以及功能模组直接与触摸屏对位，已知每一处组装或连接都会造成一定的组装公差，省去前壳可以减少电子设备的组装处，从而降低了整体的组装公差，提高了组装精度。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

后外壳和显示屏；

所述后外壳与所述显示屏闭合连接，构成所述电子设备的外壳；

位于所述外壳内的印刷电子线路PCB板和功能模组，其中，

所述后外壳面向所述电子设备内部的一面设置有多个固定结构；

所述PCB板位于所述后外壳和所述功能模组之间，所述PCB板设置有与所述固定结构相应的开口以使所述固定结构穿过所述PCB板后固定所述功能模组。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括：

所述后外壳的周边设置有边缘支撑结构，所述边缘支撑结构与所述显示屏粘合。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述后外壳面向所述电子设备内部的一面设置有内部支撑结构，所述内部支撑结构与所述PCB板相贴合。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述后外壳、所述边缘支撑结构、所述内部支撑结构和所述固定结构一体成型。

5.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构中的凸起与所述功能模组相贴合。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述固定结构为直线型或拐角型；

所述直线型的固定结构中的凸起与所述功能模组的直边相贴合；

所述拐角型的固定结构中的凸起与所述功能模组的拐角边相贴合。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述直线型的固定结构面向所述功能模组的一面为均匀排列的凹凸结构。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述拐角型的固定结构中的拐角与所述功能模组的拐角不接触。

9.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，包括：

所述PCB板中与所述固定结构相应的开口的面积大于与其对应的固定结构的横截面积。

10.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述功能模组与所述显示屏相连接或相卡合。