CN107360348A - 图像传感器 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一实施例的图像传感器可以包括：基板；以及像素阵列部，包含形成于所述基板的第一像素阵列及第二像素阵列，所述第一像素阵列及所述第二像素阵列中的一个可以是彩色像素阵列，另一个可以是彩色像素阵列以及单色像素阵列中的一种。

Description

图像传感器
技术领域
本发明涉及一种图像传感器。
背景技术
近期，应用于移动电话、平板电脑等移动设备中的显示屏的像素数及尺寸的增加较为迅速。随着显示屏的像素数增加，使用于移动设备中的相机模块越来越多地搭载着自动对焦功能及光学图像稳定功能。
尽管移动设备的相机模块处于发展的趋势，图像传感器的像素大小随着移动设备的小型化及薄型化而减少，而且由于减少的像素大小，存在着低照度环境下的亮度不足以及噪声过多、逆光状态下的灰度表现力不足等问题。此外，在利用数字变焦功能而放大拍摄位于远处的被摄体时，存在着分辨率与光学变焦功能对比而大幅度降低的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国公开专利公报2010-0138453
发明内容
本发明的课题在于提供一种能够利用两个像素阵列而实现图像质量的改善以及高质量的变焦功能的图像传感器。
根据本发明的一实施例的图像传感器可以包括：基板；以及像素阵列部，包含形成于所述基板的第一像素阵列及第二像素阵列，所述第一像素阵列以及所述第二像素阵列中的一个可以是彩色像素阵列，另一个可以是彩色像素阵列及单色像素阵列中的一种。
根据本发明的一实施例的图像传感器可以容易地执行两个像素阵列的光轴方向上的整列，而且能够改善从两个像素阵列输出的图像的质量，并实现高质量的变焦功能。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的图像传感器的立体图。
图2a及图2b是示出根据本发明的一实施例的层叠式彩色像素阵列的示意性的立体图。
图3是示出根据本发明的一实施例的数字信号处理部的框图。
图4a及图4b是示出根据本发明的第二实施例的图像传感器的立体图。
图5及图6是示出根据本发明的一实施例的相机模块的示意性构成的分解立体图。
符号说明
10、10'：图像传感器 100：基板
110：第一基板 120：第二基板
200：像素阵列部 210：第一像素阵列
220：第二像素阵列 300：数字信号获取部
310：第一数字信号获取模块 320：第二数字信号获取模块
311、321：像素阵列驱动部 311a、321a：行驱动部
311b、321b：列驱动部 312、322：采样部
313、323：时钟信号生成部 314、324：电压生成部
315、325：数字转换部 400：数字信号处理部
410：同步部 420：图像处理部
430：存储器 440：缓冲器
450：距离信息生成部 460：输出接口
具体实施方式
后述的关于本发明的详细说明参考所附的图，附图是将可以实施本发明的特定实施例示例性地图示的部分。这些实施例被详细地说明以使本领域的技术人员能够充分实施本发明。本发明的多样的实施例虽然互不相同，然而应当理解为无需相互排斥。例如，此中记载的特定形状、结构及特性可在与一实施例相关联而不脱离本发明的思想和范围的情况下实现为其他实施例。而且，各个披露的实施例内的个别构成要素的位置或布置可在不脱离本发明的思想和范围的前提下变更。因此，后述的详细说明并不具有限定性含义，应予说明，本发明的范围只由与权利要求项主张的范围等价的所有范围以及权利要求书限定。附图中类似的附图符号在多方面指代相同或相似的功能。
以下，参考附图而对本发明的实施例进行详细的说明，以使在本发明所属的技术领域中具有基本知识的人员能够容易实施本发明。
图1是根据本发明的第一实施例的图像传感器的立体图。
参照图1，根据本发明的第一实施例的图像传感器10可以包含基板100、像素阵列部200、数字信号获取部300以及数字信号处理部400。
基板100可以是硅基板，在基板100上可以形成有像素阵列部200、数字信号获取部300及数字信号处理部400。在基板100的边缘区域可以配备有多个板111，多个板111可以向图像传感器10供应从外部施加的电源，并将图像传感器10与主机(host)电连接而传递数据及信号。
像素阵列部200可以包含至少一个像素阵列210、220，具体而言，可以包含第一像素阵列210以及第二像素阵列220。
第一像素阵列210以及第二像素阵列220分别可以包含以行列形态布置的M(2以上的自然数)行N(2以上的自然数)列的多个像素，而且在多个像素可以分别配备有光电二极管(Photodiode)。
第一像素阵列210及第二像素阵列220可以在基板100上以相隔预定距离而布置，此外，第一像素阵列210以及第二像素阵列220的多个像素中的对应的像素可以分别相隔预定距离而布置。
根据本发明的一实施例的第一像素阵列210及第二像素阵列220中的某一个可以为彩色像素阵列，另一个可以为彩色像素阵列及单色(mono color)像素阵列中的某一个。彩色像素阵列可以是红色(red)、绿色(green)、蓝色(blue)形态的RGB格式的彩色像素阵列。
根据本发明的一实施例，彩色像素阵列及单色像素阵列中的至少一个可以是具有宽动态范围(WDR：Wide Dynamic Range)的像素阵列。
一般的图像传感器的像素阵列的动态范围(dynamic range)不超过60～65dB的水平，因此在应用自动曝光控制算法的情况下，高照度区域将容易被饱和，从而可能在低照度环境下灰度(Gradation)表现可能发生问题。
根据本发明的一实施例，可以将彩色像素阵列以及单色像素阵列中的至少一个体现为具有80dB以上的动态范围的像素阵列，从而解决高照度区域饱和的问题。
具有宽动态范围(WDR)的像素阵列的多个像素中的一部分像素的曝光时间可以与其他像素的曝光时间不同。例如，RGB格式的像素阵列的对应于RGB的三个像素的曝光时间可以比对应于G的一个像素时间更短或更长。
根据本发明的一实施例的彩色像素阵列可以是红色(red)、绿色(green)、蓝色(blue)、白色(white)形态的RGBW格式的彩色像素阵列及红色(red)、白色(white)、蓝色(blue)形态的RWB格式的颜色像素阵列中的一种。可以对彩色像素阵列添加白色(white)像素而改善灵敏度，从而在低照度环境下补偿亮度。
以下的表1表示能够组合的第一像素阵列210及第二像素阵列220。参照以下的表1，第一像素阵列210及第二像素阵列220中的一种可以是RGB格式、具有宽动态范围WDR的RGB格式、RGBW格式、RWB格式中的一种形态的彩色像素阵列，另一种可以是具有宽动态范围WDR的单色(mono color)像素阵列(情形1-4)。
此外，第一像素阵列210及第二像素阵列220均可以为RGBW格式的彩色像素阵列(情形5)，而且第一像素阵列210及第二像素阵列220均可以为RWB格式的彩色像素阵列(情形6)，第一像素阵列210及第二像素阵列220中的一种可以为RWB格式形态的彩色像素阵列，另一种可以为RGBW格式形态的彩色像素阵列(情形7)。
[表1]
根据本发明的一实施例的彩色像素阵列可以是由至少两个以上的像素阵列层沿着垂直方向层叠而形成的层叠式彩色像素阵列。布置成三维形态的层叠式彩色像素阵列可以相比于一般的布置成二维形态的彩色像素阵列而具有更小的拍摄区域，因此可以缩小相机模块的尺寸及高度。
图2a及图2b是示出根据本发明的一实施例的层叠式彩色像素阵列的示意性立体图。图2a是示出布置成两层的层叠式彩色像素阵列的立体图，图2b是示出布置成三层的层叠式彩色像素阵列的立体图。
在图2a以及图2b中，假设沿着像素阵列的一个层的行方向布置有3264个像素，且沿着列方向布置有2448个像素，从而一个层的像素阵列具有大约800万像素的分辨率。
参照图2a，一层Layer1的绿色(Green)像素阵列具有约为800万像素的分辨率，二层Layer2的蓝色/红色(Blue/Red)像素阵列具有约为800万像素的分辨率，因此，二层层叠式彩色像素阵列可以具有1600万像素的分辨率。
因此，相比于具有1600万像素的分辨率的二维像素阵列的传感器，二层层叠式像素阵列的横向长度及纵向长度分别可以减小至70％的水平，而且用于将减小后的像素阵列的区域覆盖的透镜的光学尺寸(optical format)及高度可能会减小。
参照图2b，一层Layer1的蓝色(Blue)像素阵列具有约为800万像素的分辨率，二层Layer2的绿色(Green)像素阵列具有约为800万像素的分辨率，而且三层Layer3的红色(Red)像素阵列具有约为800万像素的分辨率，因此，三层层叠式彩色像素阵列可以具有2400万像素的分辨率。
因此，相对于具有2400万像素的分辨率的二维像素阵列的传感器，三层层叠式像素阵列的横向长度和纵向长度分别可以减小至58％的水平，而且用于将减小后的像素阵列的区域覆盖的透镜的光学尺寸(optical format)及高度可能会减小。
下述的表2表示能够组合的第一像素阵列210及第二像素阵列220。参照以下的表2，第一像素阵列210及第二像素阵列220中的一种可以是二层层叠式彩色像素阵列，另一种可以是具有宽动态范围WDR的单色(mono color)像素阵列及二层层叠式彩色像素阵列中的一种(情形8、9)。
此外，第一像素阵列210及第二像素阵列220中的一种可以是三层层叠式彩色像阵列，另一种可以是具有宽动态范围WDR的单色(mono color)像素阵列及三层层叠式彩色像素阵列中的一种(情形10、11)。
[表2]
重新参照图1，根据本发明的一实施例，第一像素阵列210和第二像素阵列220可以在一个硅基板100上通过利用同一掩膜(mask)的半导体工艺技术而被制造。据此，第一像素阵列210以及第二像素阵列220的对应的像素之间可以具有预定的相隔间距，而且水平/竖直(X轴及Y轴方向)移动整列(shift alignment)以及相对于Z轴的旋转整列(rotationalalignment)可以无工艺误差地基于目标设计值而制造出。
即，根据本发明的一实施例的图像传感器10可以减少相比于现有的印刷电路基板PCB上制造的方式而工艺误差，据此，可以简化从像素阵列部200输出的信号的校准(calibration)过程，从而可以有效地减少信号处理部400中的计算负荷。
对上述的层叠式彩色像素阵列而言，如上所述，可以将层叠式彩色像素阵列及单层的像素阵列在一个硅基板130上制造，但是考虑到掩膜的制造效率以及制造成品率，可以将层叠式彩色像素阵列及单层的像素阵列形成于彼此不同的基板上，然后将其组装而制造。
数字信号获取部300可以与像素阵列部200相邻地布置而从像素阵列部200获取数字信号。
参照图1，图示了数字信号获取部300配备有分别对应于像素阵列部200的第一像素阵列210、第二像素阵列220的两个数字信号获取模块310、320的情形，但是配备于数字信号获取部300的数字信号获取模块的数量可以随着配备于像素阵列部200的像素阵列的数量而对应地改变，此外，多个数字信号获取模块可以被整合为一个数字信号获取模块，从而能够从多个像素阵列所输出的电压获取数字信号。
数字信号获取部300可以包含第一数字信号获取模块310以及第二数字信号获取模块320。第一数字信号获取模块310可以驱动第一像素阵列210而从第一像素阵列210获取对应于参考图像的数字信号；第二数字信号获取模块320驱动第二像素阵列220而从第二像素阵列220中获取对应于目标图像的数字信号。
第一数字信号获取模块310可以包含像素阵列驱动部311、采样部312、时钟信号生成部313、标准电压生成部314以及数字转换部315；第二数字信号获取模块320可以包含像素阵列驱动部321、采样部322、时钟信号生成部323、标准电压生成部324及数字转换部325。
第一数字信号获取模块310与第二数字信号获取模块320的构成及操作类似，因此，在下文中，将省略相同或重复的第二数字信号获取模块320的说明，并以第一数字信号获取模块310为中心而进行说明。
像素阵列驱动部311可以包含行驱动部311a以及列驱动部311b。行驱动部311a可以从第一像素阵列210的布置成行列形态的多个像素中选择沿着行方向布置的像素，从而驱动所选择的行方向的像素；列驱动部311b可以从第一像素阵列210的布置成行列形态的多个像素中选择沿着列方向布置的像素，从而驱动所选择的列方向的像素。通过行驱动部311a及列驱动部311b选择的第一像素阵列210的像素的光电二极管可以输出电压。
采样部312可以对第一像素阵列210的输出信号进行采样(sampling)。采样部312可以将第一像素阵列210的光电二极管的输出电压采样，采样部312可以配备有用于将从第一像素阵列210的光电二极管输出的电压采样的相关双采样(CDS：Correlated DoubleSampling)电路。此外，采样部312可以包含用于将从CDS电路采样的光电二极管输出电压放大的放大器电路。
时钟信号生成部313可以向像素阵列驱动部311及采样部312提供时钟信号。时钟信号生成部313可以包含如下的电路：锁相环路(PLL：Phase Locked Loop)电路，由从外部输入的时钟信号生成内部时钟信号；以及定时信号发生器(T/G：Timing Generator)电路，用于控制第一像素阵列210的多个像素各自的光电二极管曝光时间定时、重置(reset)定时、读取定时以及帧输出定时。像素阵列驱动部311及采样部312可以根据从时钟信号生成部313施加的时钟信号而设定并控制第一像素阵列210的曝光及采样定时。
标准电压生成部314可以生成用于向像素阵列驱动部311及采样部312供应的标准电压。作为一例，标准电压生成部314可以通过从外部施加的电源而生成标准电压，该电源通过板111而从外部施加。
数字转换部315可以包含模拟-数字转换器(ADC：Analog-to-DigitalConverter)，从而将从采样部312输出的模拟信号转换为数字信号而生成参考图像(reference image)。此外，与此类似地，第二数字信号获取模块320的数字转换部325可以将通过采样部322采样的光电二极管的输出电压转换为数字信号而生成目标图像(targetimage)。参考图像由从第一像素阵列获取的多个数字信号来构成，而目标图像由从第二像素阵列获取的多个数字信号来构成。从数字转换部315、325而生成的参考图像和目标图像可以被提供给数字信号处理部400。
数字信号处理部400可以对由从数字信号获取部300提供的数字信号构成的图像进行图像处理(Image Processing)。数字信号处理部400将参考图像和目标图像同步，并将同步后的参考图像和目标图像整列，之后可以将整列后的参考图像和目标图像传递给主机，并且可以利用整列后的参考图像和目标图像而生成距离信息。
图3是示出根据本发明的一实施例的数字信号处理部的框图。
参照图3，根据本发明的一实施例的数字信号处理部400可以包含同步部410、图像处理部420、存储器430、缓冲器440、距离信息生成部450以及输出接口460。
同步部410可以通过控制而使第一像素阵列210的多个像素及第二像素阵列220的多个像素中的对应的一对像素所具备的光电二极管的曝光时间点以及时间相同，并在相同的时间点读取从配备于一对像素的光电二极管生成的数字信号。在此，对应的一对像素指的是在行列形态的多个像素中的、位于相同的排列的一对像素。
例如，同步部410可以通过控制而使第一像素阵列210的四行以及四列的像素的光电二极管及第二像素阵列220的四行以及四列的像素的光电二极管的曝光时间点以及时间相同，并在相同的时间点读取由第一像素阵列210的四行以及四列的像素的光电二极管以及第二像素阵列220的四行以及四列的像素的光电二极管生成的数字信号。
此外，同步部410可以将从多个数字转换部315、325传递的参考图像和目标图像同步。例如，同步部410可以在读取参考图像和目标图像的数字信号之后，在数字信号彼此不同步的情况下，添加线遮蔽(line blanking)而使数字信号同步。
根据本发明的一实施例的图像传感器10可以采用同步部410而在将参考图像和目标图像进行合成的主机中，去除用于使图像的帧同步的延迟时间，并通过去除延迟时间，在拍摄移动中的被摄体的情况下，也能够防止发生动态模糊(motion blur)。
图像处理部420可以以参照图像为基准而整列目标图像。此外，图像处理部420可以执行如下功能：参考图像和目标图像的自动曝光(AE：Auto Exposure)调整、自动白平衡(AWB：Auto White Balance)调整以及镜头阴影校正(LSC：Lens Shading Correction)。
作为一例，可以对从单色(mono color)像素阵列输出的图像应用自动曝光(AE)调节功能。图像处理部420可以执行自动曝光(AE)而将具有适当亮度的图像发送给主机。由于主机可以接收具有适当亮度的图像，所以能够去除用于图像合成处理的预处理(pre-processing)过程，因此可以大幅度减少计算负荷。此外，自动对焦(AF)以及镜头阴影校正(LSC)功能可以被应用到从单色(mono color)像素阵列输出的图像。
存储器430可以包含具备固件(firmware)的只读存储器(ROM：Read OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM：Random Access Memory)、用于记录校准(Calibration)信息的可一次性编程的(OTP：One-Time Programmable)存储器。
在校准(calibration)制造过程中，存储器430可以将在图像整列过程中需要的目标图像的相对于参考图像的俯仰角(pitch)、平摆角(yaw)、滚转角(roll)旋转量和X轴、Y轴、Z轴的图像偏移(shift)量记录为校准信息。图像处理部420可以在图像整列运算过程中使用存储于存储器430的校准信息。
此外，存储器430可以存储如下的数据：用于镜头阴影校正(LSC：Lens ShadingCorrection)功能的校准(calibration)数据、用于执行自动对焦(AF：Auto Focus)的校准(calibration)数据、用于执行自动白平衡(AWB：Auto White Balance)功能的测量RGB格式的彩色像素阵列的像素灵敏度之比的校准(calibration)数据。用于镜头阴影校正(LSC：Lens Shading Correction)的校准(calibration)数据和用于执行自动对焦(AF：AutoFocus)的校准(calibration)数据可以被应用到参考图像以及目标图像中。用于执行自动白平衡(AWB：Auto White Balance)功能的校准(calibration)数据可以被应用到从彩色像素阵列输出的图像中。
缓冲器440可以将从图像处理部420输出的整列后的参考图像和目标图像缓冲而向距离信息生成部450输出。
距离信息生成部450可以利用整列后的参考图像和目标图像而生成相机模块与被摄体的距离信息，并且距离信息生成部450可以通过输出接口460而将所生产的距离信息传递给主机。
根据本发明的一实施例的图像传感器10利用同步的参考图像和目标图像而执行图像的整列，并利用整列后的参考图像和目标图像而计算距离信息，因此，可以从主机去除图像整列或距离信息的计算所需要的附加的运算负荷。
输出接口460可以将从距离信息生成部450生成的距离信息输出到主机，除此之外，还可以将从图像处理部420传递的参考图像和目标图像输出到主机。作为一例，参考图像可以通过第一个移动产业处理器接口(MIPI：Mobile Industry Processor Interface)端口而输出；目标图像可以通过第二个MIPI端口而输出；距离信息可以通过两个端口中的某一个的MIPI虚拟信道(Virtual Channel)而输出。
图4a以及图4b是示出根据本发明的第二实施例的图像传感器的立体图。
图4a是示出根据本发明的第二实施例的图像传感器的示意性的构成的立体图；图4b是示出图4a的图像传感器的下表面的示意性构成的立体图。根据第二实施例的图像传感器10与根据第一实施例的图像传感器10类似，因此，将省略相同或重复的说明，并以差异为中心而进行说明。
根据本发明的第二实施例的图像传感器10可以包含基板100、像素阵列部200、数字信号获取部300及数字信号处理部400。
基板100可以包括第一基板110及第二基板120，第一基板110及第二基板120可以利用热熔接而彼此强力地结合。多个过孔(via)112可以形成于第一基板110、第二基板120，而且多个过孔112可以贯通第一基板110、第二基板120而将第一基板110和第二基板120电连接。
第一基板110中可以形成多个平板111、像素阵列部200以及像素阵列驱动部311、321的行驱动部311a、321a以及列驱动部311b、321b中的一种。尽管在图4a中图示了第一基板110中形成有像素阵列驱动部311、321的列驱动部311b、321b的情形，但是，与此不同地，可以形成有像素阵列驱动部311、321的行驱动部311a、321a。
第二基板120中可以形成有像素阵列驱动部311、321；采样部312、322；时钟信号生成部313、323；基准电压生成部314、324；数字转换部315、325；及数字信号处理部400。
根据本发明的一实施例的图像传感器可以通过将数字信号获取部及数字信号处理部的构成要素分离而分开布置在两个基板，从而能够增加空间效率性。
图5及图6是示出根据本发明的一实施例的相机模块的示意性的构成的分解立体图。
根据本发明的一实施例的相机模块可以包含图像传感器10、印刷电路基板20、致动器夹持组件30、镜头模块40及外壳50。
图像传感器10可以贴装在印刷电路基板20，而且在印刷电路基板20的一侧可以配备有用于与主机电连接的连接器部CON。
致动器夹持组件30可以包括第一致动器夹持件31和第二致动器夹持件32。第一致动器夹持件31和第二致动器夹持件32可以如5所示地以彼此分离的方式形成，也可以如图6所示地形成为彼此贴合而整合的形态。
镜头模块40可以包括第一镜头组装体41和第二镜头组装体42，而且第一镜头组装体41和第二镜头组装体42可以分别被收容在第一致动器夹持件31和第二致动器夹持件32。
在图像传感器10的第一像素阵列210上贴装有结合于第一镜头组装体41的第一致动器夹持件(actutaor holder)31，而且在图像传感器10的第二像素阵列220上可以贴装有结合于第二镜头组装体42的第二致动器夹持件32。第一致动器夹持件31和第二致动器夹持件32可以利用热粘合剂而结合于印刷电路基板20。
外壳50可以在内部支撑并固定第一致动器夹持件31和第二致动器夹持件32，作为一例，可以由热变形度低的金属材质来制作。
以上，已根据具体的构成要素等特定事项和限定的实施例及附图而说明了本发明，然而这些仅仅为了帮助对本发明的更为全面的了解而被提供，本发明并不局限于上述实施例，而且在本发明所属的技术领域中具有基本知识的人均可从这些记载中实现多样的修改及变形。
因此，本发明的思想不应局限于所述说明的实施例而确定，除了权利要求书以外，与该权利要求书等同或等价地变形的所有实施例均可被视为属于本发明的思想范围内。

Claims (16)

1.一种图像传感器，包括：
基板；以及
像素阵列部，包含形成于所述基板的第一像素阵列及第二像素阵列，
所述第一像素阵列及所述第二像素阵列中的一个是彩色像素阵列，另一个是彩色像素阵列及单色像素阵列中的一种。
2.如权利要求1所述的图像传感器，其中，
所述彩色像素阵列及单色像素阵列中的一个具有宽动态范围。
3.如权利要求2所述的图像传感器，其中，
所述宽动态范围对应于80dB以上的动态范围。
4.如权利要求3所述的图像传感器，其中，
具有所述宽动态范围的像素阵列的多个像素中的一部分像素的曝光时间与其余的像素的曝光时间不同。
5.如权利要求1所述的图像传感器，其中，
所述彩色像素阵列是RGB格式、RGBW格式及RWB格式中的一种。
6.如权利要求1所述的图像传感器，其中，
所述彩色像素阵列由两个以上的像素阵列层沿着垂直方向层叠而形成。
7.如权利要求1所述的图像传感器，还包括：
数字信号处理部，对根据从所述第一像素阵列获取的数字信号而生成的参考图像和根据从所述第二像素阵列获取的数字信号而生成的目标图像进行图像处理。
8.如权利要求7所述的图像传感器，其中，
所述数字信号处理部包括：同步部，将所述参考图像和所述目标图像同步。
9.如权利要求7所述的图像传感器，其中，所述数字信号处理部包括：
图像处理部，以所述参考图像为基准而将所述目标图像整列。
10.如权利要求9所述的图像传感器，其中，
所述图像处理部将自动曝光调整功能、自动对焦功能及阴影校正功能中的一种采用到由所述单色像素阵列生成的图像。
11.如权利要求9所述的图像传感器，其中，
所述数字信号处理部还包括：距离信息生成部，利用整列的所述参考图像和所述目标图像而生成被摄体的距离信息。
12.如权利要求1所述的图像传感器，其中，
所述基板是硅基板。
13.一种图像传感器，包括：
基板，包含第一基板以及与所述第一基板接合的第二基板；
像素阵列部，包含形成于所述第一基板的第一像素阵列及第二像素阵列；
数字信号获取部，包含像素阵列驱动部，从而从所述像素阵列部获取数字信号，其中，像素阵列驱动部配备行驱动部和列驱动部，所述行驱动部用于驱动所述第一像素阵列、所述第二像素阵列的沿着行列而布置的多个像素中的行方向的像素，所述列驱动部用于驱动所述第一像素阵列、第二像素阵列的沿着行列而布置的多个像素中的列方向的像素，
所述列驱动部及所述行驱动部中的一个形成于所述第一基板，另一个形成于所述第二基板。
14.如权利要求13所述的图像传感器，其中，
所述数字信号获取部还包括：采样部，将从所述像素阵列部输出的信号采样；以及
数字转换部，将从所述采样部输出的模拟信号转换为数字信号，
所述采样部以及所述数字转换部形成于所述第二基板。
15.如权利要求13所述的图像传感器，还包括：
数字信号处理部，对根据从所述第一像素阵列获取的数字信号而生成的参考图像和根据从所述第二像素阵列获取的数字信号而生成的目标图像进行图像处理，
所述数字信号处理部形成于所述第二基板。
16.如权利要求13所述的图像传感器，其中，
还包括：多个过孔，贯通所述第一基板和所述第二基板，
所述多个过孔将所述第一基板和所述第二基板电连接。
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