CN107359366A - 双工位一体式一封机系统及其运行方法 - Google Patents

双工位一体式一封机系统及其运行方法 Download PDF

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李凯
刘勇
沈两尼
严洪桔
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01M6/00Primary cells; Manufacture thereof
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Abstract

本发明提供一种双工位一体式斜封机系统及其运行方法。包括:封装箱体、所述封装箱体内设置有一封封头,所述两个封装箱体之间设置有活动底板,所述活动底板上设置有电芯摆放面板,所述电芯摆放面板上设置有电芯;所述封装箱体内还设置有光幕感应器。本发明通过改良,将两台一封机整合到一起:将底部箱体增长,形成一个三段结构,底部为滑动式两段结构,左右各有一个封装箱体,中间为操作台面用来摆放电池。该结构紧凑,减少耗材节省成本,提高了工作效率。

Description

双工位一体式一封机系统及其运行方法
技术领域
本发明涉及双工位一体式斜封机系统及其运行方法。
背景技术
目前电池制造业所使用的一封机大致分为两种:1.翻盖式一封机,不带平压功能,2是导柱式上下活动一封机,上压板带有气缸平压功能(目前这种设备使用较多),通过上下箱体闭合、形成真空状态,将注液后的电池内部气体抽出,通过上下封头的热融合作用,使铝塑膜封装粘在一起,以保证电芯封装的密闭性,保证产品质量。
现在的一封机是单工位操作的,一人只能操作一台设备,电芯在设备内运作时,操作员不能进行下个动作,只能在等设备完成剩下的动作,出现的是人“等”设备,而不是连续性的操作。没有有效的利用时间,而且由于都是手工操作,需要大量的设备和人力来完成,形成了没有必要的浪费。
现有的一封设备,都为底部固定式结构,是通过上下压板活动,形成闭合空间,通过连接真空管对箱体进行负压真空,将产品内多余气体抽出,再进行封装操作。
发明内容
为了解决以上技术问题,本发明提供一种双工位一体式一封机系统,包括:封装箱体、所述封装箱体内设置有一封封头,所述两个封装箱体之间设置有活动底板,所述活动底板上设置有电芯摆放面板,所述电芯摆放面板上设置有电芯;所述封装箱体内还设置有光幕感应器,当底座滑动至感应位置,触发感应器,气动底座停止工作。
优选的,还包括有与活动底板连接固定的气动连接装置,其设置在左右封装箱体中间,通过连接轴左右滑动固定底板通过气动连接装置,固定在连接轴上,所述活动底板上装有垂直于箱体的密封面板,成为立体“十”字结构,即电芯摆放横向面板与左右箱体密封面板立体交叉组成,电芯摆放面板“十”字结构固定在连接底座上面,“丨”面与封装箱体“ㄈ”式完全吻合,闭合式成“口”式密封状态,当操作运行时滑动底座往左或者往右运行,当底座滑动至感应器位置触发感应器,感应器将信息传达至连接底座的气动阀,气动阀停止工作,滑动底座停止滑动,此时封装箱体内开始工作,进行抽真空、当真空度达到设定值后,封头进行封装动作,通过设定好的温度与时间,进行封装工作,封装结束后,氮气阀开始往箱体内进行充氮气平衡箱体内压力,压力平衡后结束单侧封装,气动阀开始工作滑动底座往右运行,取下封装好的产品,重新摆放上待封装产品。当遇到断电或急停等异常情况时,设备断电自我保护,停止工作,如遇停气情况,底座会停止工作,不会造成人身伤害。
相应的,本发明还提供一种双工位一体式一封机系统的运行方法,包括以下几个步骤:
步骤A:打开运行开关,滑动底板自动复位,移动至左封装腔内,中间留出电芯摆放面板;
步骤B:打开加热开关,给封头进行加热,并设置好封装时间、封头压力以及封装箱体内的真空保持时间;
步骤C:将注液后的电池垂直放在固定位置,按下运行按钮,滑动底板往右运动,当接触到右侧金属感应器后停止,密封面板刚好与箱体吻合;
步骤D:此时真空阀开始工作,对封装箱体进行抽真空, 达到设定真空度后,保持真空状态;
步骤E:到达设定保持真空时间后,封头气缸带动封头工作,封头将铝塑包装膜咬合到一起;
步骤F:在设定温度、压力和时间下,铝塑包装膜内的PP(塑料材质)通过热融合从而粘在一起,真空密封;
其中,铝塑包装膜总共分为三层:尼龙层、铝层、PP层,PP层融合的温度在180℃左右,封装时封头在气缸带动下,通过0.2~0.4Mpa的压力将铝塑膜压紧贴合,在180℃左右的温度下PP层融化,2~4S内融合在一起,冷却后固化成型,达到密封良好的封装效果。
步骤G:再次按下运行开关,滑动底板往左运动,重复右腔封装工作,此时封装好的产品回到操作位置,取下产品,更换待封装电池。
优选的,所述步骤B中,设置温度180℃,封装时间2~4S,封头压力0.2~0.4Mpa,以及封装箱体内的真空保持时间6~8S。
其中,尼龙层20-30μm、铝层30-50μm、PP层(40-50μm,优选的,尼龙层(25μm)、铝层(40μm)、PP层(45μm)。
本发明通过改良,将两台一封机整合到一起:将底部箱体增长,形成一个三段结构,底部为滑动式两段结构,左右各有一个封装箱体,中间为操作台面用来摆放电池。该结构紧凑,减少耗材节省成本,提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明一种实施例的立体“十”字结构示意图。
图2是本发明中双箱体左右平移式结构示意图。
图3是本发明封头气缸俯视图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明:
实施例1
双工位一体式斜封机系统包括:左封装箱体1、真空孔位2、一封封头3、左右密封面板4、活动底板5、电芯摆放面板6、电芯7、右封装箱体8、光幕感应器9、氮气孔位10、开关按钮11。
运行说明:打开开关,活动底板5先向左移动,当侧面密封板4与左封装箱体1结合后,触发真空孔位2开始抽真空,当达到设定的真空值后保持一定时间后,一封封头3在气缸的作用下开始工作,到达一定时间后封装完成,氮气孔位10开始液氮氮气,平衡箱内压力直到常压状态,活动底板5开始往右侧开始工作,重复左封装箱体1步骤,操作员取走封装好的产品,依次重复循环,当操作员拿取产品的时候避免设备自动运行时误伤,光幕感应器9感应到物体时会自动终止工作。
实施例2
一种双工位一体式一封机系统的运行方法,包括以下几个步骤:
步骤A:打开运行开关,滑动底板自动复位,移动至左封装腔内,中间留出电芯摆放面板;
步骤B:打开加热开关,给封头进行加热,并设置好封装时间、封头压力以及封装箱体内的真空保持时间;设置温度180℃,封装时间2S,封头压力0.2Mpa,以及封装箱体内的真空保持时间6S。
步骤C:将注液后的电池垂直放在固定位置,按下运行按钮,滑动底板往右运动,当接触到右侧金属感应器后停止,密封面板刚好与箱体吻合;
步骤D:此时真空阀开始工作,对封装箱体进行抽真空, 达到设定真空度后,保持真空状态;
步骤E:到达设定保持真空时间后,封头气缸带动封头工作,封头将铝塑包装膜咬合到一起;
步骤F:在设定温度、压力和时间下,铝塑包装膜内的PP(塑料材质)通过热融合从而粘在一起,真空密封;
步骤G:再次按下运行开关,滑动底板往左运动,重复右腔封装工作,此时封装好的产品回到操作位置,取下产品,更换待封装电池。
实施例4
如图3所示,封头气缸包括:封头12、封头底座13、下行气缸14、上行气缸15。
通过对一封机的整合,将单工位设备调整为双工位,在不减少产能的前提下同时减少了一个人,相反使用双工位一封机平均每小时能提高200PCS左右,按照每天3~5万的产能,需要6台单工位一封机,每台机1人共需6人,使用双工位一封机只需3台设备、3个人,按照一个班次10小时计算,每天可以提高12000PCS产量,员工工资按照4000/月计算,每个月可以节约12000元。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种双工位一体式一封机系统,其特征在于,包括:封装箱体、所述封装箱体内设置有一封封头,所述两个封装箱体之间设置有活动底板,所述活动底板上设置有电芯摆放面板,所述电芯摆放面板上设置有电芯;所述封装箱体内还设置有光幕感应器。
2.如权利要求1所述一种双工位一体式一封机系统,其特征在于,还包括有与活动底板连接固定的气动连接装置,其设置在左右封装箱体中间,通过连接轴左右滑动固定底板通过气动连接装置,固定在连接轴上,所述活动底板上装有垂直箱体密封面板,成为立体“十”字结构。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述封头气缸包括:两边各设置有封头,与所述封头连接的封头底座,以及与所述封头底座相连的上行气缸和下行气缸。
4.一种权利要求1所述的双工位一体式一封机系统的运行方法,其特征在于,包括以下几个步骤:
步骤A:打开运行开关,滑动底板自动复位,移动至左封装腔内,中间留出操作面板;
步骤B:打开加热开关,给封头进行加热,并设置好封装时间、封头压力以及封装箱体内的真空保持时间;
步骤C:将注液后的电池垂直放在固定位置,按下运行按钮,滑动底板往右运动,当接触到右侧金属感应器后停止,密封面板刚好与箱体吻合;
步骤D:此时真空阀开始工作,对封装箱体进行抽真空, 达到设定真空度后,保持真空状态;
步骤E:到达设定保持真空时间后,封头气缸带动封头工作,封头将铝塑包装膜咬合到一起;
步骤F:在设定温度、压力和时间下,铝塑包装膜内的PP通过热融合从而粘在一起,真空密封;
步骤G:再次按下运行开关,滑动底板往左运动,重复右腔封装工作,此时封装好的产品回到操作位置,取下产品,更换待封装电池。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤B中,设置温度180℃,封装时间2~4S,封头压力0.2~0.4Mpa,以及封装箱体内的真空保持时间6~8S。
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