CN107358603A - 基板检测方法、基板检测装置和计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板检测方法，包括：获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息；将所述疑似破损区的图像中灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素；判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积；所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度小于预定平均值；所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度；所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。本发明还提供一种基板检测装置和计算机可读存储介质，本发明能够提高破片检测的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及显示产品制作领域，具体涉及一种基板检测方法、基板检测装置和计算机可读存储介质。
背景技术
玻璃基板是制作显示装置的基础材料，所有电极、信号线等器件均制作在玻璃基板上，若发生破损的基板未被拦截而继续往下游流动，不仅会造成生产设备划伤、工艺材料损失，甚至带来严重的品质问题，降低产品良率。
现有技术中检测基板破片的设备和方法容易存在误检(即，将基板上的污渍检测为破片)和漏检(即，没有检测出存在的破片)的情况，发生误检则会造成设备宕机，影响产能；当发生误检时，则会造成设备划伤，且降低产品良率。因此，如何提高破片检测的准确性
成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基板检测方法、基板检测装置和计算机可读存储介质，以提供破片检测的准确性。
为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种基板检测方法，包括：
获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度；
将所述疑似破损区的图像中灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素；
判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：
所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积；
所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度小于预定平均值；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。
优选地，所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。
优选地，所述基板检测方法还包括：
获取检测指令，根据检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
优选地，所述获取检测指令的步骤之前还包括：
发出指令获取请求，以请求获取检测指令。
优选地，所述基板检测方法还包括：
当判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号。
相应地，本发明还提供一种基板检测装置，包括：
图像信息获取模块，用于获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度；
疑似破损像素确定模块，用于将所述疑似破损区的图像中的各像素的灰度与所述预定灰度值比较，并将灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素；
判定模块，用于判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：
所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积；
所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度大于预定平均值；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。
优选地，所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。
优选地，所述基板检测装置还包括：
检测指令获取模块，用于获取检测指令，并根据所述检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
优选地，所述基板检测装置还包括：
请求模块，用于发出指令获取请求，以请求获取检测指令。
优选地，所述基板检测装置还包括：
报警模块，用于在所述判定模块判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号。
相应地，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述基板检测方法的步骤。
由于裂纹区域与污渍区域的面积、平均灰度、宽度、圆形度均不同，因此，本发明通过四个评价条件的至少一者对初步确定的疑似破损区进行进一步判定，从而能够提高基板检测的准确性，减少漏检和误检现象。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例中提供的基板检测方法流程图；
图2a是某一疑似破损区的图像中的像素分布示意图；
图2b是图2a中的疑似破损区中的疑似破损像素组成的区域；
图3是产生裂纹的基板示意图；
图4是有污渍的基板示意图；
图5是本发明实施例中提供的基板检测装置的结构示意图；
图6是本发明实施例中根据请求指令生成的对话框示意图；
其中，附图标记为：
10、基板；20、图像信息获取模块；30、疑似破损像素确定模块；40、判定模块；50、请求模块；60、检测指令获取模块；70、报警模块。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一方面，提供一种基板检测方法，如图1所示，包括以下步骤：
S1、获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度。其中，所述疑似破损区为现有技术中的破片检测设备所检测出的破损区，现有技术中的破片检测设备可以为自动光学检测机(Automatic Optic Inspection，AOI)设备或裂纹检测机(crack inspection)。
S2、将所述疑似破损区的图像中灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素。本发明中的基板尤其适用于玻璃基板，所述基板检测方法尤其用于检测基板是否发生破损而出现裂纹。当基板未发生任何异常，不存在污渍或破损时，相应像素的灰度值很高；当基板的某一区域疑似发生破损而出现裂纹时，裂纹对应的像素灰度较低，污渍和其他位置对应的像素灰度值相对较高，因此，可以预先设置所述预定灰度值，以将裂纹对应的像素与其他像素分开。例如，预定灰度值为70；图2a所示的是某一疑似破损区的图像，其中，每个方格表示像素，图中以不同的数字表示不同的灰度，标有“1”的像素的灰度较低(0～80)，标有“2”的像素的灰度(80～110)大于标有“1”的像素的灰度，标有“3”的像素的灰度(110～150)大于标有“2”的像素的灰度，未标号的像素的灰度接近于255，对应于不存在污渍或破损的位置，经过步骤S2后可以判定图2a中的疑似破损像素组成的区域如图2b所示。
S3、判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件一至四中的至少一者：
评价条件一、所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积。通常，基板上发生破损而出现裂纹时，裂纹所占的像素总面积较大，因此，利用破损像素的总面积可以判断所述疑似破损区是否确实发生了破损。在计算总面积时，可以将单个像素的面积作为单位面积，疑似破损像素的总面积则等于疑似破损像素的总个数。
评价条件二、所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度小于预定平均值。在实际生产过程中发现，裂纹对应的像素的平均灰度在70左右，而污渍的平均灰度在120左右，因此，利用疑似破损像素的平均灰度也可以判断所述疑似破损区是否确实发生了破损。其中，所述预定平均值可以小于上述预定灰度值。
评价条件三、所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度。基板产生的裂纹通常靠近边缘，疑似破损像素覆盖区域的宽度为：疑似破损像素覆盖区域在与其所在的基板边缘垂直的方向上的尺寸。例如，所述疑似破损区位于所述基板的长度方向的边缘，则疑似破损像素覆盖区域的宽度为该区域沿基板宽度方向的尺寸。
图3为产生裂纹的基板示意图，如图3所示，基板10产生的裂纹为细长的连线，即灰度较低的像素所覆盖的区域宽度L较大。而当基板10上存在污渍时，灰度较低的像素所覆盖的区域宽度较小，通过设置预定宽度值，可以将裂纹和污渍区分开。通过评价条件三可以判断图2a的疑似破损区实际上并未发生破损，而是污渍。
评价条件四、所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。其中，所述圆形度为表示圆形特征的参数，圆形度越小，越接近线形；圆形度越高，越接近圆或椭圆形。基板10破损时出现的裂纹(如图3所示)与基板10上的污渍(如图4所示)相比，污渍呈圆形、椭圆形或接近圆形、椭圆形，而无十分规则的棱角；裂纹则呈明显规则的线性分布，无论是直线还是曲线，其圆形度均小于污渍区域的圆形度。因此，可以通过设置预定圆形度，将裂纹与污渍区分开。
上述预定面积、预定平均值、预定宽度和预定圆形度均可以在基板检测之前，通过对大量的破损区域和污渍区域的比较而确定。
由于裂纹区域与污渍区域的面积、平均灰度、宽度、圆形度均不同，因此，本发明通过上述评价条件的至少一者对初步确定的疑似破损区进行进一步判定，从而能够提高基板检测的准确性，减少漏检和误检现象。
可以理解，上述四个评价条件中，以越多的评价条件作为破损条件，则基板检测的准确性越高。例如，以上述四个评价条件共同作为破损条件来判断是否破损，即，所述疑似破损区同时满足上述四个评价条件时，则判定所述疑似破损区确实发生破损。
具体地，疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。在计算圆形度时，可以先将疑似破损像素覆盖区域进行图像二值化处理，即设定合适的阈值，低于阈值的像素灰度设置为零；高于阈值的像素灰度设置为255，以便于计算周长和面积。
在实际应用中，可以根据不同批次的基板的实际情况来确定将哪一个或哪几个评价条件作为破损条件，从而使得检测结果更准确。具体地，所述基板检测方法还包括：
S0a、发出指令获取请求，以请求获取检测指令。
S0b、获取检测指令，根据检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
其中，所述指令获取请求可以由基板检测装置发出，操作人员获知该请求指令后，向基板检测装置输入检测指令，从而使得基板检测装置确定每个评价条件是否作为破损条件。
进一步地，所述基板检测方法还包括：
S4、当判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号，从而提醒操作人员及时对破损的基板进行处理。
作为本发明的另一方面，提供一种基板检测装置，如图5所示，包括图像信息获取模块20、疑似破损像素确定模块30和判定模块40。
图像信息获取模块20用于获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度。
疑似破损像素确定模块20用于将所述疑似破损区的图像中的各像素的灰度与所述预定灰度值比较，并将灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素。
判定模块40用于判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：
评价条件一、所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积。
评价条件二、所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度大于预定平均值。
评价条件三、所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度。
评价条件四、所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。
各评价条件已在上文进行了说明，这里不再赘述。本发明的检测装置通过上述评价条件的至少一者对初步确定的疑似破损区进行进一步判定，从而能够提高基板检测的准确性，减少漏检和误检现象。
具体地，所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。
进一步地，如图5所示，所述基板检测装置还包括请求模块50和检测指令获取模块60。请求模块50用于发出指令获取请求，以请求获取检测指令。检测指令获取模块60用于获取检测指令，并根据所述检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
请求模块50可以根据请求指令生成图像信号，以控制外接显示屏显示与所述请求指令对应的对话框，如图6所示，对话框中包括每个评价条件是否作为破损条件，还可以包括请求获取每个评价条件的预定参数值(例如，操作人员选择评价条件一作为破损条件之一时，输入预定面积大小；选择评价条件二作为破损条件之一时，输入预定圆形度大小)。
进一步地，如图5所示，所述基板检测装置还包括：
报警模块70，用于在判定模块40判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号。
作为本发明的再一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述基板检测方法的步骤。所述程序具体可以包括：使图像信息获取模块执行上述步骤S1的代码；使疑似破损像素确定模块执行上述步骤S2的代码；使判定模块执行上述步骤S3的代码。所述计算机可读存储介质包括但不限于以下可读介质：诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、非易失性随机存取存储器(NVRAM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、闪存、磁或光数据存储、寄存器、磁盘或磁带、诸如光盘(CD)或DVD(数字通用盘)的光存储介质以及其它非暂时性介质。处理器的示例包括但不限于通用处理器、中央处理单元(CPU)、微处理器、数字信号处理器(DSP)、控制器、微控制器、状态机等。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种基板检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度；
将所述疑似破损区的图像中灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素；
判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：
所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积；
所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度小于预定平均值；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。
2.根据权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。
3.根据权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，所述基板检测方法还包括：
获取检测指令，根据检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
4.根据权利要求3所述的基板检测方法，其特征在于，所述获取检测指令的步骤之前还包括：
发出指令获取请求，以请求获取检测指令。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的基板检测方法，其特征在于，所述基板检测方法还包括：
当判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号。
6.一种基板检测装置，其特征在于，包括：
图像信息获取模块，用于获取待检测基板上的疑似破损区的图像信息，该图像信息包括疑似破损区的图像中各像素的灰度；
疑似破损像素确定模块，用于将所述疑似破损区的图像中的各像素的灰度与所述预定灰度值比较，并将灰度小于预定灰度值的像素作为疑似破损像素；
判定模块，用于判断所述疑似破损区是否满足破损条件，若满足，则判定该疑似破损区发生破损；否则，判定该疑似破损区未发生破损；其中，所述破损条件包括以下评价条件中的至少一者：
所述疑似破损区中疑似破损像素的总面积大于预定面积；
所述疑似破损区中疑似破损像素的平均灰度大于预定平均值；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的宽度大于预定宽度；
所述疑似破损区中疑似破损像素覆盖区域的圆形度小于预定圆形度。
7.根据权利要求6所述的基板检测装置，其特征在于，所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度根据以下公式计算：
F＝4πS/L2
其中，F为所述疑似破损像素覆盖区域的圆形度，S为所述疑似破损像素的总面积，L为所述疑似破损像素覆盖区域的周长。
8.根据权利要求6所述的基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置还包括：
检测指令获取模块，用于获取检测指令，并根据所述检测指令确定每个评价条件是否作为破损条件。
9.根据权利要求8所述的基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置还包括：
请求模块，用于发出指令获取请求，以请求获取检测指令。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置还包括：
报警模块，用于在所述判定模块判定所述疑似破损区发生破损时，发出报警信号。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任意一项所述的基板检测方法的步骤。
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| CN201710585502.9A CN107358603A (zh) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 基板检测方法、基板检测装置和计算机可读存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171117 |