CN107337449A - 一种用于电子设备上的保护膜的制备方法 - Google Patents

一种用于电子设备上的保护膜的制备方法 Download PDF

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Abstract

一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，包括以下制备步骤：a、将乙烯基硅油和甲基乙烯基生胶充分混合进行混炼，得到基胶；b、将镁铝尖晶石和添加剂充分混合并研磨，加入有机溶剂搅拌均匀后，再加入粘结剂，高速搅拌得到混合物一；c、将基胶加入到混合物一中，再加入增粘剂、交联剂和抑制剂混合均匀，烘干得到毛坯料；d、将毛坯料压制成型，再进行脱脂和预烧结后，再烧结、切割成型即可。本发明制备的保护膜不脱胶、不粘玻璃，和PET基材粘接性达到内聚破坏的效果，透明度高，整个制作流程简单，生产效率高。

Description

一种用于电子设备上的保护膜的制备方法
技术领域
本发明属于技术领域，具体涉及一种用于电子设备上的保护膜的制备方法。
背景技术
随着现代科技的发展，越来越多的智能电子产品走进人们的生活，成为人们生活中必不可少的一部分。例如智能手机、平板电脑、智能手表等，这些智能电子产品的显示屏外均覆盖有保护层。
现有的保护层在使用过程中常常会产生划痕，影响屏幕的显示效果。同时，现有的保护层厚度较厚，使得只能电子产品无法达到薄、轻的要求，影响其使用感。
目前随着触摸屏的广泛应用，在含有触摸屏的电子产品来说，屏幕整体成本很高，比如：触屏手机，触摸屏成本占整个手机成本的40％，无论是生产厂家还是使用者，对电子屏幕的保护也越来越重视。对于生产厂家来说，要求屏幕保护膜能防尘、易揭掉、不留残胶，这能大大提高生产效率和降低触屏的损伤率；对使用者来说，一般的保护膜胶是丙烯酸酯类胶，对屏幕起到一定的保护作用，但是当丙烯酸酯类胶保护膜寿命到期时，更换很麻烦，因为丙烯酸酯类保护膜是直接和触摸屏粘接在一起的，要将残胶完全清除掉，就会对屏幕造成很大的损伤，大大缩短了手机的使用寿命。而普通的硅橡胶透明度只有81％左右，不适合做屏幕保护膜胶，市场上的高透明硅胶和PET基材和耐双85性能无法达到要求，也不适合做屏幕保护膜胶。
综上所述，因此需要一种更好的保护膜来改善现有技术的不足，从而推动电子行业的发展。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，本发明制备的保护膜不脱胶、不粘玻璃，和PET基材粘接性达到内聚破坏的效果，透明度高，整个制作流程简单，生产效率高。
本发明提供了如下的技术方案：
一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将乙烯基硅油和甲基乙烯基生胶充分混合进行混炼，混炼温度为360-450℃，混炼40-50min后冷却至常温，得到基胶；
b、将镁铝尖晶石和添加剂充分混合并研磨至过300-400目筛子，加入到有机溶剂中搅拌均匀后，再加入粘结剂，高速搅拌1-2h，搅拌速度为1200-1400r/min，得到混合物一；
c、将基胶加入到混合物一中，再加入增粘剂、交联剂和抑制剂混合均匀，在80-100℃下烘干，得到毛坯料；
d、将毛坯料压制成型，再进行脱脂和预烧结后，再烧结、切割成型即可。
优选的，所述保护膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油32-39份、甲基乙烯基生胶45-56份、镁铝尖晶石24-29份、添加剂12-15份、有机溶剂18-22份、粘结剂13-17份、增粘剂18-20份、交联剂21-24份和抑制剂13-17份。
优选的，所述步骤b的添加剂包括氧化镧、氧化钇、氧化钍、氧化镉、氧化铪、氟化锂、氧化锆和氧化镥中的任一种或多种的混合。
优选的，所述步骤b的有机溶剂为甲苯、无水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷中的任一种或多种的混合。
优选的，所述步骤b的粘结剂为石蜡和硬脂酸的混合，石蜡和硬脂酸的质量比为11:3。
优选的，所述步骤c的增粘剂为氰基丙稀酸酯、饱和聚酯多元醇和钛酸丁酯中的任一种或多种的混合。
优选的，所述步骤d的压制成型是将毛坯料在3000-4000N/cm²的压力下保压15-25min。
优选的，所述步骤d的预烧结是将压制成型后的毛坯料在300-400℃下保温2-3h进行脱脂，后升温至800-1000℃并保温2-4h。
优选的，所述步骤d的烧结是将预烧结后的毛坯料在温度为1300-1450℃的氧化性气氛下烧制3-4h。
本发明的有益效果是：
本发明制备的保护膜具有较高的光透过率，并且在苛刻的使用条件下不会产生划痕，同等防护要求下可减少60％以上的厚度，有效的减轻重量，在同样厚度的情况下，可提高防护能力。
本发明制备的保护膜具有均匀、致密的晶体结构，从而保证屏幕保护膜具有有机的光学性能和机械性能。
本发明中的添加剂可提高屏幕保护层的机械性能和可加工性能，有机溶剂和粘结剂组成了有机载体，有利于减少屏幕保护层缺陷和提高其机械性能，使得本发明所提供的镁铝尖晶石复合材料具有较强的加工优势。
本发明添加的有机溶剂可以将镁铝尖晶石和其它材料材料充分混合在一起，保证组织成分的均匀性，并且不会影响制备的保护膜的晶体结构。
具体实施方式
实施例1
一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将乙烯基硅油和甲基乙烯基生胶充分混合进行混炼，混炼温度为450℃，混炼50min后冷却至常温，得到基胶；
b、将镁铝尖晶石和添加剂充分混合并研磨至过300目筛子，加入到有机溶剂中搅拌均匀后，再加入粘结剂，高速搅拌2h，搅拌速度为1200r/min，得到混合物一；
c、将基胶加入到混合物一中，再加入增粘剂、交联剂和抑制剂混合均匀，在100℃下烘干，得到毛坯料；
d、将毛坯料压制成型，再进行脱脂和预烧结后，再烧结、切割成型即可。
保护膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油39份、甲基乙烯基生胶56份、镁铝尖晶石29份、添加剂15份、有机溶剂18份、粘结剂17份、增粘剂20份、交联剂24份和抑制剂17份。
步骤b的添加剂包括氧化镧、氧化钇、氧化钍、氧化镉、氧化铪、氟化锂、氧化锆和氧化镥的混合。
步骤b的有机溶剂为甲苯、无水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷的混合。
步骤b的粘结剂为石蜡和硬脂酸的混合，石蜡和硬脂酸的质量比为11:3。
步骤c的增粘剂为氰基丙稀酸酯、饱和聚酯多元醇和钛酸丁酯的混合。
步骤d的压制成型是将毛坯料在3000N/cm²的压力下保压25min。
步骤d的预烧结是将压制成型后的毛坯料在400℃下保温2-3h进行脱脂，后升温至800℃并保温4h。
步骤d的烧结是将预烧结后的毛坯料在温度为1450℃的氧化性气氛下烧制4h。
实施例2
一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将乙烯基硅油和甲基乙烯基生胶充分混合进行混炼，混炼温度为450℃，混炼40-50min后冷却至常温，得到基胶；
b、将镁铝尖晶石和添加剂充分混合并研磨至过300目筛子，加入到有机溶剂中搅拌均匀后，再加入粘结剂，高速搅拌1h，搅拌速度为1200r/min，得到混合物一；
c、将基胶加入到混合物一中，再加入增粘剂、交联剂和抑制剂混合均匀，在100℃下烘干，得到毛坯料；
d、将毛坯料压制成型，再进行脱脂和预烧结后，再烧结、切割成型即可。
保护膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油32份、甲基乙烯基生胶45份、镁铝尖晶石24份、添加剂12份、有机溶剂18份、粘结剂13份、增粘剂18份、交联剂21份和抑制剂13份。
步骤b的添加剂包括氧化镧、氧化钇、氧化钍、氧化镉、氧化铪、氟化锂、氧化锆和氧化镥的混合。
步骤b的有机溶剂为甲苯、无水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷的混合。
步骤b的粘结剂为石蜡和硬脂酸的混合，石蜡和硬脂酸的质量比为11:3。
步骤c的增粘剂为氰基丙稀酸酯、饱和聚酯多元醇和钛酸丁酯的混合。
步骤d的压制成型是将毛坯料在4000N/cm²的压力下保压25min。
步骤d的预烧结是将压制成型后的毛坯料在300℃下保温3h进行脱脂，后升温至1000℃并保温2h。
步骤d的烧结是将预烧结后的毛坯料在温度为1450℃的氧化性气氛下烧制4h。
检测实施例1和实施例2制备的材料，得到如下表的数据：
表一：
项目 实施例1 实施例2
硬度（邵氏） 22 27
与PET粘接 内聚破坏 内聚破坏
旋转粘度mPas.s 12.3万 15.4万
透光率 98% 97%
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
a、将乙烯基硅油和甲基乙烯基生胶充分混合进行混炼，混炼温度为360-450℃，混炼40-50min后冷却至常温，得到基胶；
b、将镁铝尖晶石和添加剂充分混合并研磨至过300-400目筛子，加入到有机溶剂中搅拌均匀后，再加入粘结剂，高速搅拌1-2h，搅拌速度为1200-1400r/min，得到混合物一；
c、将基胶加入到混合物一中，再加入增粘剂、交联剂和抑制剂混合均匀，在80-100℃下烘干，得到毛坯料；
d、将毛坯料压制成型，再进行脱脂和预烧结后，再烧结、切割成型即可。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述保护膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油32-39份、甲基乙烯基生胶45-56份、镁铝尖晶石24-29份、添加剂12-15份、有机溶剂18-22份、粘结剂13-17份、增粘剂18-20份、交联剂21-24份和抑制剂13-17份。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤b的添加剂包括氧化镧、氧化钇、氧化钍、氧化镉、氧化铪、氟化锂、氧化锆和氧化镥中的任一种或多种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤b的有机溶剂为甲苯、无水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷中的任一种或多种的混合。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤b的粘结剂为石蜡和硬脂酸的混合，石蜡和硬脂酸的质量比为11:3。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤c的增粘剂为氰基丙稀酸酯、饱和聚酯多元醇和钛酸丁酯中的任一种或多种的混合。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤d的压制成型是将毛坯料在3000-4000N/cm²的压力下保压15-25min。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤d的预烧结是将压制成型后的毛坯料在300-400℃下保温2-3h进行脱脂，后升温至800-1000℃并保温2-4h。
9.根据权利要求1所述的一种用于电子设备上的保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤d的烧结是将预烧结后的毛坯料在温度为1300-1450℃的氧化性气氛下烧制3-4h。
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