CN107283974A - 一种低热封温度的包装膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种低热封温度包装膜，由热封层和芯层组成，所述芯层为BOPP薄膜，所述热封层为聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂的熔点为100‑130℃。本发明的包装膜具有较低的热封温度和较高的热封强度，热封温度可控制在100‑130℃，热封强度可达到9N，剥离力可达到0.8N，适合用作冷饮包装膜、方便面包装膜、饼干包装膜、薯片包装膜、茶叶包装膜、饮料包装膜、医药产品包装膜、化妆品包装膜等。

Description

一种低热封温度的包装膜
技术领域
本发明涉及一种包装膜，尤其是一种基材为BOPP薄膜的低热封温度装膜。
背景技术
普通BOPP薄膜不具有热封性能，可热封的包装膜需要将BOPP薄膜与热封层复合制成，一般为A/B型复合膜，其中A代表热封层，B代表芯层，热封层厚度控制在1μm左右。在热封合时，包装膜被加热到热封温度以上，热封层受热成为黏流态，并借助一定的热封压力使处于黏流态热封层界面分子链相互渗透、扩散，使两层膜界面融合为整体，具有一定的强度和热封性。作为BOPP薄膜热封层的原料需要满足以下性能：1)热封层的热封温度明显低于BOPP基材的热封温度；2)较高热封强度、热粘强度；3)透明度与基材BOPP相同或更高；4)适应高速自动化生产。通常采用的热封层原料一般为乙丙二元共聚物、乙丙丁三元共聚物，BOPP薄膜的热封强度与热封层原料、热封层厚度有关，对于厚度为22μm标准配方薄膜，热封层原料选择乙丙二元共聚物，热封层与芯层厚度为0.8μm/20.4μrn/0.8μm和1.5μm/19μm/1.5μm两种，在不同的热封温度下测定它们的热封强度，发现在一定热封范围内，薄膜的热封强度随着热封层厚度的增加而增大。因此，在实际生产中，应根据使用需要来控制薄膜的热封层厚度，一般情况下，22μm的薄膜热封层厚度为0.8～1.2μm。用于热封的聚丙烯树脂必须具有较低的热封温度和较高的熔点，这是高速热封材料发展的一个趋势。
目前，现有技术一般采用BOPP复合无规共聚聚丙烯得到可热封的包装膜，而无规共聚聚丙烯的熔点在140℃左右，热封温度较高，热封强度一般，影响包装膜的性能和使用体验。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术热封温度高、热封强度低等的不足，提供一种低热封温度的包装膜，其具有较低的热封温度和较高的热封强度，可用作冷饮包装膜、方便面包装膜、饼干包装膜、薯片包装膜、茶叶包装膜、饮料包装膜、医药产品包装膜、化妆品包装膜等。
技术方案
一种低热封温度的包装膜，由热封层和芯层组成，所述芯层为BOPP薄膜，所述热封层为聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂的熔点为100-130℃。
进一步，所述聚烯烃树脂选自三元共聚聚丙烯(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)或烯烃嵌段共聚物(OBCs)中的一种；三元共聚聚丙烯的熔点低于130℃，熔融指数为15-30g/10min；低密度聚乙烯的熔点低于110℃，熔融指数为5-10g/10min；烯烃嵌段共聚物的熔点为100-110℃，熔融指数为10-20g/10min。
进一步，所述热封层的厚度为0.8-1.2μm。
上述低热封温度的包装膜的制备方法：将聚烯烃树脂通过双螺杆挤出机挤出，然后通过T型模头淋到BOPP薄膜上，在60-100℃的温度下进行热压，即得低热封温度的包装膜。
进一步，双螺杆挤出机的温度为：一区140-190℃，二区170-240℃，三区190-250℃，四区190-250℃，五区190-260℃，六区200-270℃，七区190-260℃，八区190-250℃。
进一步，T型模头温度为140-260℃。
有益效果：本发明的包装膜具有较低的热封温度和较高的热封强度，热封温度可控制在100-130℃，热封强度可达到9N，剥离力可达到0.8N，适合用作冷饮包装膜、方便面包装膜、饼干包装膜、薯片包装膜、茶叶包装膜、饮料包装膜、医药产品包装膜、化妆品包装膜等。
具体实施方式
实施例1
以BOPP薄膜为基材，将乙丙丁三元共聚聚丙烯树脂FS5612(新加坡TPC公司产)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在65℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：180℃、230℃、240℃、250℃、260℃、260℃、260℃、250℃，T型模头温度为250℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为132.2℃，热封强度为6.3N，撕裂强度为0.3N。
实施例2
以BOPP薄膜为基材，将乙丙丁三元共聚聚丙烯树脂FS5611L(新加坡TPC公司产)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在75℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：180℃、230℃、240℃、250℃、260℃、260℃、260℃、250℃，T型模头温度为250℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为131.9℃，热封强度为5.9N，撕裂强度为0.3N。
实施例3
以BOPP薄膜为基材，将乙丙丁三元共聚聚丙烯树脂740T(湖南化学公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在80℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：190℃、240℃、250℃、250℃、260℃、270℃、260℃、250℃，T型模头温度为250℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为129.2℃，热封强度为6.2N，撕裂强度为0.4N。
实施例4
以BOPP薄膜为基材，将低密度聚乙烯树脂1C7A(燕山石化公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在90℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：140℃、180℃、200℃、200℃、200℃、210℃、200℃、200℃，T型模头温度为200℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为105.3℃，热封强度为8.6N，撕裂强度为0.8N。
实施例5
以BOPP薄膜为基材，将低密度聚乙烯树脂XL600(韩国乐天化学)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在100℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：140℃、180℃、200℃、200℃、200℃、210℃、200℃、200℃，T型模头温度为200℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为105.0℃，热封强度为9.0N，撕裂强度为0.8N。
实施例6
以BOPP薄膜为基材，将烯烃嵌段共聚物INFUSETM 9817(陶氏化学公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在95℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：140℃、170℃、190℃、190℃、190℃、200℃、190℃、190℃，T型模头温度为190℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为102.8℃，热封强度为8.7N，撕裂强度为0.7N。
实施例7
以BOPP薄膜为基材，将烯烃嵌段共聚物INFUSETM 9807(陶氏化学公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，在80℃的温度下以4Kg/cm2的压力进行热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：140℃、170℃、190℃、190℃、190℃、200℃、190℃、190℃，T型模头温度为190℃。
本实施例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为102.5℃，热封强度为8.6N，撕裂强度为0.7N。
对比例1
以BOPP薄膜为基材，将聚丙烯树脂9413L(新加坡TPC公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：200℃、250℃、265℃、275℃、280℃、285℃、285℃、275℃，T型模头温度为275℃。
对比例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为140.7℃，热封强度为6.6N，撕裂强度为0.4N。
对比例2
以BOPP薄膜为基材，将普通聚丙烯树脂670M(湖南石化公司)通过双螺杆挤出机挤出，再通过T型模头淋在BOPP薄膜上，热压，即得包装膜。其中，双螺杆挤出机一至八温度为：200℃、250℃、265℃、275℃、280℃、285℃、285℃、275℃，T型模头温度为275℃。
对比例得到的包装膜裁取15mm进行热封性能测试，其热封温度为143.9℃，热封强度为6.3N，撕裂强度为0.4N。

Claims (9)

1.一种低热封温度的包装膜，其特征在于，由热封层和芯层组成，所述芯层为BOPP薄膜，所述热封层为聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂的熔点为100-130℃。
2.如权利要求1所述的低热封温度的包装膜，其特征在于，所述聚烯烃树脂选自三元共聚聚丙烯、低密度聚乙烯或烯烃嵌段共聚物中的一种。
3.如权利要求2所述的低热封温度的包装膜，其特征在于，所述三元共聚聚丙烯的熔点低于130℃，熔融指数为15-30g/10min。
4.如权利要求2所述的低热封温度的包装膜，其特征在于，所述低密度聚乙烯的熔点低于110℃，熔融指数为5-10g/10min。
5.如权利要求2所述的低热封温度的包装膜，其特征在于，所述烯烃嵌段共聚物的熔点为100-110℃，熔融指数为10-20g/10min.
6.如权利要求1至5任一项所述的低热封温度的包装膜，其特征在于，所述热封层的厚度为0.8-1.2μm。
7.权利要求1至6任一项所述低热封温度的包装膜的制备方法，其特征在于，将聚烯烃树脂通过双螺杆挤出机挤出，然后通过T型模头淋到BOPP薄膜上，在60-100℃的温度下进行热压，即得低热封温度的包装膜。
8.如权利要求7所述的低热封温度的包装膜的制备方法，其特征在于，双螺杆挤出机的温度为：一区140-190℃，二区170-240℃，三区190-250℃，四区190-250℃，五区190-260℃，六区200-270℃，七区190-260℃，八区190-250℃。
9.如权利要求7或8所述的低热封温度的包装膜的制备方法，其特征在于，T型模头温度为140-260℃。
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