CN107283068A - 一种铝合金切割系统及方法 - Google Patents
一种铝合金切割系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107283068A CN107283068A CN201610196439.5A CN201610196439A CN107283068A CN 107283068 A CN107283068 A CN 107283068A CN 201610196439 A CN201610196439 A CN 201610196439A CN 107283068 A CN107283068 A CN 107283068A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cut
- workpiece
- laser
- aluminium alloy
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910017502 Nd:YVO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
Abstract
本发明涉及激光切割加工技术领域，尤其涉及一种铝合金切割系统及方法。所述系统包括激光器、光学传导系统、振镜扫描系统、工作台和夹具；所述激光器位于光学传导系统的一侧，所述振镜扫描系统位于光学传导系统的下方，所述夹具设于工作台上并位于振镜扫描系统的下方，所述夹具用于固定待切割工件，所述激光器用于发射激光束，所述激光束经过光学传导系统后入射至振镜扫描系统，所述振镜扫描系统用于对激光束进行聚焦处理，使激光束在待切割工件内部形成光斑，并利用聚焦光斑对待切割工件进行切割。本发明通过利用激光束较小的脉冲宽度和较短的波长以非接触方式实现待切割工件的切割，避免在切割加工过程中因热加工机制产生微裂纹、挂渣等问题。
Description
技术领域
本发明涉及激光切割加工技术领域，尤其涉及一种铝合金切割系统及方法。
背景技术
铝合金由于其良好的物理化学性能、优异的机械性能，广泛应用于半导体及微电子工业等领域。随着现代工业产品朝着高强度，轻型化、高性能方向发展，铝合金切割方法也朝着精密、高效、灵活的方向发展。激光切割具有切缝窄、热影响区小、效率高，切边无机械应力等优点，已成为铝合金精密加工的重要方法。
现有的铝合金切割一般都采用切割头加辅助气体的方法切割，其作用机制在激光聚焦于铝合金内部，高能量气化融化铝合金，配合高压辅助气体将融化的物质吹走。这种切割方式主要采用波长约为10640nm和1064nm两种激光，都属于红外波长范围，对于切割尺寸精度在微米级别的铝合金薄板精密切割中，由于其光斑较大，热影响区域大，容易在切割边缘处产生挂渣和微裂纹，最终影响切割的精度和效果。
发明内容
本发明提供了一种铝合金切割系统及方法，旨在解决现有的铝合金切割方法容易在切割边缘处产生挂渣和微裂纹的技术问题。
为了解决以上提出的问题，本发明采用的技术方案为：一种铝合金切割系统，包括激光器、光学传导系统、振镜扫描系统、工作台和夹具；所述激光器位于光学传导系统的一侧，所述振镜扫描系统位于光学传导系统的下方，所述夹具设于工作台上并位于振镜扫描系统的下方，所述夹具用于固定待切割工件，所述激光器用于发射激光束，所述激光束经过光学传导系统后入射至振镜扫描系统，所述振镜扫描系统用于对激光束进行聚焦处理，使激光束在待切割工件内部形成光斑，并利用聚焦光斑对待切割工件进行切割。
本发明实施例采取的技术方案还包括：还包括水箱装置，所述水箱装置设于工作台上，所述夹具设于水箱装置内，所述水箱装置内装有循环流动的冷却水。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述夹具的高度低于水箱装置的上表面，所述待切割工件的背面与水箱装置内的冷却水接触。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述水箱装置还设有水泵，所述水箱装置的一侧还设有水箱接口，所述水泵用于将冷却水从水箱接口泵入水箱装置内，并使冷却水循环流动。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述水箱装置的上表面还设有薄膜，所述薄膜覆盖于夹具的周围区域，用于防止其他物品掉入水箱装置内。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述激光器为Nd：YVO4型固体紫外激光器，激光器的功率为10W—30W，所述激光器所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns，聚焦光斑的直接范围为10um—20um。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述对待切割工件进行切割的切割方式为：采用切割路径组合方式进行切割，即多条切割线条组合在一起，所述线条数目为10—20条，间距为10—15um。
本发明实施例采取的技术方案还包括：所述待切割工件为铝合金薄板，所述铝合金薄板的厚度范围为0.2mm—1mm。
本发明实施例采取的另一技术方案为：一种铝合金切割方法，包括以下步骤：
步骤S100：通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后入射至振镜扫描系统；
步骤S200：通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具上固定的待切割工件内部形成光斑；
步骤S300：通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对待切割工件进行切割。
本发明实施例采取的技术方案还包括：在所述步骤S100前还包括：通过夹具对待切割工件进行水平固定，并使待切割工件的背面与水箱装置中的循环冷却水接触；所述步骤S300还包括：通过水箱装置中的循环冷却水对待切割工件进行冷却。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明实施例的铝合金切割系统及方法通过利用激光束较小的脉冲宽度和较短的波长以非接触方式实现待切割工件的切割，避免了机械方法对待切割工件的接触应力损失，以及在切割加工过程中因热加工机制产生微裂纹、挂渣等问题；通过使用特定夹具使待切割工件水平固定，保持切缝位置悬空的同时，从背面支撑待切割工件切割区域，防止切断瞬间由于掉落产生应力破坏切割边缘效果；通过水箱装置中的循环冷却水对待切割工件做冷却处理，减弱热影响对周围材料的影响，进一步提高切割质量；通过多条切割路径组合方式进行切割，以扩大切缝宽度提高切割效率。
附图说明
图1为本发明实施例的铝合金切割系统的结构示意图；
图2是本发明实施例的水箱装置的结构示意图；
图3是本发明实施例的铝合金切割方法的流程图。
附图标记：10-激光器、20-光学传导系统、30-振镜扫描系统、40-工作台、50-夹具、60-水箱装置、61-水箱接口、62-薄膜、70-待切割工件；
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1和图2，图1是本发明实施例的铝合金切割系统的结构示意图，图2是本发明实施例的水箱装置的结构示意图。本发明实施例的铝合金切割系统包括激光器10、光学传导系统20、振镜扫描系统30、工作台40、夹具50和水箱装置60；激光器10位于光学传导系统20的一侧，振镜扫描系统30位于光学传导系统20的下方，工作台40位于振镜扫描系统30的下方，水箱装置60设于工作台40上，夹具50设于水箱装置60内并位于振镜扫描系统30的下方，夹具50用于水平固定待切割工件70，水箱装置60内装有循环流动的冷却水，待切割工件70的背面与水箱装置60内的冷却水接触。其中，夹具50的高度低于水箱装置60的上表面，夹具50浸泡在在水箱装置60内的冷却水中，且露出待切割工件70的上表面，具体夹具50的高度以及水箱装置60内冷却水的高度可根据待切割工件70的厚度进行设定或调整。
本发明实施例的铝合金切割系统的切割原理为：通过激光器10发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统20后入射至振镜扫描系统30，通过振镜扫描系统30对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具50上固定的待切割工件70内部形成光斑，并利用聚焦光斑对待切割工件70进行切割；振镜扫描系统30对于不同厚度的待切割工件70可设定相应的工艺参数进行切割，工艺参数包括激光频率、激光功率、切割速度及焦点位置等；激光切割过程中，高能量密度的激光束聚焦到待切割工件70内部，部分光束能量被反射，剩余部分被待切割工件70吸收，待切割工件70温度迅速上升至融化乃至气化温度，在切割区域产生融化和气化现象，在待切割工件70深度方向上逐层切割，形成切缝，最终在对切缝周围影响极小的情况下，达到切割边缘光洁整齐、切割质量好的精密加工。
在本发明实施例中，激光器10为Nd：YVO4型固体紫外激光器，激光器10的功率为10W—30W，激光器10所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns，聚焦光斑的直接范围为10um—20um，通过利用激光束较小的脉冲宽度和较短的波长以非接触方式实现待切割工件70的切割，由于其波长短，光斑小，热影响区域小，避免了机械方法对待切割工件70的接触应力损失，以及在切割加工过程中因热加工机制产生微裂纹、挂渣等问题，获得高精度和高质量的切割加工效果。
在切割过程中，通过夹具50使待切割工件70水平固定，保持切缝位置悬空的同时，从背面支撑待切割工件70切割区域，防止切断瞬间由于掉落产生应力破坏切割边缘效果。同时，在切割过程中，高能量密度的激光束在切缝位置产生大量的热能量将待切割工件70融化乃至气化，由于待切割工件70的高热导性，热能量会向切缝周围传导，对切缝周围的材料产生影响，为减弱切割对切缝周围区域的热影响，通过水箱装置60中的循环冷却水对待切割工件70的背面做冷却处理，从而将切缝向周围区域热传导的能量吸收，减弱热影响对周围材料的影响，进一步提高切割质量。
水箱装置60内还设有水泵(图未示)，水箱装置60的一侧还设有水箱接口61，水泵用于将冷却水从水箱接口61泵入水箱装置60内，并使冷却水循环流动，从而对待切割工件70进行冷却处理；水箱装置60的上表面还设有薄膜62，薄膜62覆盖于夹具50的周围区域，用于防止其他物品掉入水箱装置60内。
由于紫外激光器的聚焦光斑约为10-20um，聚焦光斑作用下，高能量激光能量产生气化融化形成的切缝很窄，窄切缝会使溶渣堆积阻碍激光入射与吸收，不利于激光切割，故本发明采用多条切割路径组合方式进行切割，即多条切割线条组合在一起，线条数目为10—20条，间距为10—15um，以扩大切缝宽度，可实现对不同厚度的待切割工件进行切割加工，提高了切割效率。
在本发明实施例中，所述待切割工件70为铝合金薄板，所述铝合金薄板的厚度范围为0.2mm—1mm，可以理解，本发明同样适用于其他类型或厚度的待切割工件，例如铝管，铝棒或铜管等。
请参阅图3，是本发明实施例的铝合金切割方法的流程图。本发明实施例的铝合金切割方法包括以下步骤：
步骤S100：通过夹具对待切割工件进行水平固定，并使待切割工件的背面与水箱装置中的循环冷却水接触；
步骤S200：通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后入射至振镜扫描系统；所述激光器为Nd：YVO4型固体紫外激光器，激光器的功率为10W—30W，激光器所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns；
步骤S300：通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在待切割工件内部形成光斑；所述聚焦光斑的直接范围为10um—20um；
步骤S400：通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对待切割工件进行切割；所述切割方式为多条切割路径组合方式进行切割，即多条切割线条组合在一起，线条数目为10—20条，间距为10—15um；
步骤S500：通过水箱装置中的循环冷却水对待切割工件进行冷却。
本发明实施例的铝合金切割系统及方法通过利用激光束较小的脉冲宽度和较短的波长以非接触方式实现待切割工件的切割，避免了机械方法对待切割工件的接触应力损失，以及在切割加工过程中因热加工机制产生微裂纹、挂渣等问题；通过使用特定夹具使待切割工件水平固定，保持切缝位置悬空的同时，从背面支撑待切割工件切割区域，防止切断瞬间由于掉落产生应力破坏切割边缘效果；通过水箱装置中的循环冷却水对待切割工件做冷却处理，减弱热影响对周围材料的影响，进一步提高切割质量；通过多条切割路径组合方式进行切割，以扩大切缝宽度提高切割效率。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种铝合金切割系统，其特征在于：包括激光器(10)、光学传导系统(20)、振镜扫描系统(30)、工作台(40)和夹具(50)；所述激光器(10)位于光学传导系统(20)的一侧，所述振镜扫描系统(30)位于光学传导系统(20)的下方，所述夹具(50)设于工作台(40)上并位于振镜扫描系统(30)的下方，所述夹具(50)用于固定待切割工件(70)，所述激光器(10)用于发射激光束，所述激光束经过光学传导系统(20)后入射至振镜扫描系统(30)，所述振镜扫描系统(30)用于对激光束进行聚焦处理，使激光束在待切割工件(70)内部形成光斑，并利用聚焦光斑对待切割工件(70)进行切割。
2.根据权利要求1所述的铝合金切割系统，其特征在于：还包括水箱装置(60)，所述水箱装置(60)设于工作台(40)上，所述夹具(50)设于水箱装置(60)内，所述水箱装置(60)内装有循环流动的冷却水。
3.根据权利要求2所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述夹具(50)的高度低于水箱装置(60)的上表面，所述待切割工件(70)的背面与水箱装置(60)内的冷却水接触。
4.根据权利要求3所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述水箱装置(60)还设有水泵，所述水箱装置(60)的一侧还设有水箱接口(61)，所述水泵用于将冷却水从水箱接口(61)泵入水箱装置(60)内，并使冷却水循环流动。
5.根据权利要求4所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述水箱装置(60)的上表面还设有薄膜(62)，所述薄膜(62)覆盖于夹具(50)的周围区域，用于防止其他物品掉入水箱装置(60)内。
6.根据权利要求1至5任一项所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述激光器(10)为Nd：YVO4型固体紫外激光器，激光器(10)的功率为10W—30W，所述激光器(10)所发射激光束的波长为355nm，脉宽范围为20ns—30ns，聚焦光斑的直接范围为10um—20um。
7.根据权利要求6所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述对待切割工件(70)进行切割的切割方式为：采用切割路径组合方式进行切割，即多条切割线条组合在一起，所述线条数目为10—20条，间距为10—15um。
8.根据权利要求7所述的铝合金切割系统，其特征在于：所述待切割工件(70)为铝合金薄板，所述铝合金薄板的厚度范围为0.2mm—1mm。
9.一种铝合金切割方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S100：通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后入射至振镜扫描系统；
步骤S200：通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具上固定的待切割工件内部形成光斑；
步骤S300：通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对待切割工件进行切割。
10.根据权利要求9所述的铝合金切割方法，其特征在于：在所述步骤S100前还包括：通过夹具对待切割工件进行水平固定，并使待切割工件的背面与水箱装置中的循环冷却水接触；所述步骤S300还包括：通过水箱装置中的循环冷却水对待切割工件进行冷却。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610196439.5A CN107283068A (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种铝合金切割系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610196439.5A CN107283068A (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种铝合金切割系统及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107283068A true CN107283068A (zh) | 2017-10-24 |
Family
ID=60087289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610196439.5A Pending CN107283068A (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 一种铝合金切割系统及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107283068A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107877002A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-06 | 惠州市天翔昌运电子有限公司 | 激光切割铝合金加工工艺及铝合金手机壳 |
| CN108213734A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-29 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种制作不锈钢标识的方法和设备 |
| CN109148369A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-04 | 保定中创燕园半导体科技有限公司 | 一种加热激光剥离设备 |
| CN109396667A (zh) * | 2018-07-06 | 2019-03-01 | 耀睦新材料科技(上海)有限公司 | 一种金属钨薄片的激光微细加工方法 |
| CN111069783A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种减少激光标记背痕的装置及其方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003194996A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Toshiba Corp | 水中レーザ切断方法 |
| US20080067159A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | General Electric Company | Laser processing system and method for material processing |
| CN101613180A (zh) * | 2009-07-24 | 2009-12-30 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割玻璃的方法 |
| CN201389713Y (zh) * | 2009-01-16 | 2010-01-27 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光加工设备 |
| CN101733556A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割机 |
| CN101920398A (zh) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | 东捷科技股份有限公司 | 工件底面浸入液面的激光切割装置 |
-
2016
- 2016-03-31 CN CN201610196439.5A patent/CN107283068A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003194996A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Toshiba Corp | 水中レーザ切断方法 |
| US20080067159A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | General Electric Company | Laser processing system and method for material processing |
| CN201389713Y (zh) * | 2009-01-16 | 2010-01-27 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光加工设备 |
| CN101920398A (zh) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | 东捷科技股份有限公司 | 工件底面浸入液面的激光切割装置 |
| CN101613180A (zh) * | 2009-07-24 | 2009-12-30 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割玻璃的方法 |
| CN101733556A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割机 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107877002A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-06 | 惠州市天翔昌运电子有限公司 | 激光切割铝合金加工工艺及铝合金手机壳 |
| CN108213734A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-29 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种制作不锈钢标识的方法和设备 |
| CN109396667A (zh) * | 2018-07-06 | 2019-03-01 | 耀睦新材料科技(上海)有限公司 | 一种金属钨薄片的激光微细加工方法 |
| CN109148369A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-04 | 保定中创燕园半导体科技有限公司 | 一种加热激光剥离设备 |
| CN109148369B (zh) * | 2018-10-15 | 2024-03-15 | 保定中创燕园半导体科技有限公司 | 一种加热激光剥离设备 |
| CN111069783A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种减少激光标记背痕的装置及其方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107283068A (zh) | 一种铝合金切割系统及方法 | |
| CN107755904B (zh) | 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法 | |
| KR101440481B1 (ko) | 취성 재료 기판의 스크라이브 방법 및 취성 재료 기판의 스크라이브 장치 | |
| Knowles et al. | Micro-machining of metals, ceramics and polymers using nanosecond lasers | |
| US9346130B2 (en) | Method for laser processing glass with a chamfered edge | |
| JP5361999B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| JP5202876B2 (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工品 | |
| JP6377514B2 (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
| CN212470228U (zh) | 一种太阳能电池片的双激光热裂切割装置 | |
| Tangwarodomnukun et al. | A comparison of dry and underwater laser micromachining of silicon substrates | |
| TW201143947A (en) | Laser machining and scribing systems and methods | |
| US9776906B2 (en) | Laser machining strengthened glass | |
| JP2004358521A (ja) | レーザ熱加工装置、レーザ熱加工方法 | |
| EP2704872B1 (en) | Laser-based marking method and apparatus | |
| CN108356414A (zh) | 一种激光焊接点的激光路径及激光焊接方法 | |
| JP5642493B2 (ja) | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 | |
| Markauskas et al. | Efficient milling and cutting of borosilicate glasses through a thin flowing water film with a picosecond laser | |
| CN114643426B (zh) | 提升高硼硅玻璃激光切割裂片质量和效率的装置及方法 | |
| TW536438B (en) | Method of processing brittle material and processing device | |
| RU2698896C2 (ru) | Энергоэффективное устройство лазерной резки материалов | |
| Bovatsek et al. | Ultrashort pulse micromachining with the 10-μJ FCPA fiber laser | |
| JP2008196007A (ja) | レーザ熱処理装置およびレーザ熱処理方法 | |
| JP4753786B2 (ja) | 短パルスレーザ加工方法および装置 | |
| Pawar et al. | The Developments and Retrospect of Water–Laser Machining Technology: An Overview | |
| Li et al. | Melt behavior and its effect on process speed in precision cutting of thin metal sheets using Q-switched Nd: YAG green laser |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171024 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |