CN107263342A - 印制线路板研磨用刷轮树脂磨片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印制线路板研磨用刷轮树脂磨片及其制造方法，包括以下重量份的原料：酚醛树脂10‑25份、环氧树脂10‑20份、乙烯基树脂10‑15份、绿碳化硅30‑70份、AC发泡剂2‑5份、聚酰胺树脂8‑18份、乙酯13‑17份、硅油1‑2份、碳化硅晶须1‑6份、硼酸铝晶须2‑6份、淀粉1‑2份和糊精1‑2份；该种印制线路板研磨用刷轮树脂磨片使用寿命长，在研磨时对研磨材有良好的追踪性，研磨面不会划伤，研磨力均匀，能得到良好均匀的研磨面，节约成本，生产效率高，且没有毒性。

Description

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片及其制造方法

技术领域

本发明涉及PCB研磨用陶瓷刷轮树脂磨片的技术领域，尤其涉及发泡树脂磨片的制备方法。

背景技术

当代PCB印制板生产面临着电子元件高集成化，组装技术的发展和市场竞争的挑战，推动PCB的材料、工艺、设备、检测和标准等的发展和重大改革，目前国内PCB板树脂研磨主要采用不织布刷轮进行研磨，酚醛压制树脂磨片，制作陶瓷刷轮进行研磨，或者采用聚乙烯醇为结合剂的树脂陶瓷刷轮进行研磨，不织布刷轮研磨量小，且对孔口伤害很大，聚乙烯醇结合剂的树脂陶瓷刷轮，具有一定的弹性和硬度，抛光研磨树脂研磨树脂效果好，但其存在一定的缺点，如生产周期长，强度低，磨耗磨损大，制备过程中毒性大，对人体危害大，酚醛压制树脂磨片制作的刷轮，刷轮重量重，磨片硬度高，磨料堆积成型易产生深划痕，和刷轮振动现象。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种在研磨时对研磨材有良好的追踪性，研磨面不会划伤，研磨力均匀，且寿命长等特点，能得到良好均匀的研磨面，节约成本，生产效率高，且没有毒性的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，包括以下重量份的原料：酚醛树脂10-25份、环氧树脂10-20份、乙烯基树脂10-15份、绿碳化硅30-70份、AC发泡剂2-5份、聚酰胺树脂8-18份、乙酯13-17份、硅油1-2份、碳化硅晶须1-6份、硼酸铝晶须2-6份、淀粉1-2份和糊精1-2份。

进一步的，所述印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，包括以下重量份的原料：酚醛树脂25份、环氧树脂20份、乙烯基树脂10份、绿碳化硅45份、AC发泡剂2份、聚酰胺树脂8份、乙酯13份、硅油1份、碳化硅晶须1份、硼酸铝晶须2份、淀粉1份和糊精1份制成。

进一步的，所述印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，包括以下重量份的原料：酚醛树脂20份、环氧树脂15份、乙烯基树脂15份、绿碳化硅55份、AC发泡剂5份、聚酰胺树脂18份、乙酯17份、硅油2份、碳化硅晶须6份、硼酸铝晶须6份、淀粉2份和糊精2份。

本发明要解决的另一技术问题为提供一种印制线路板研磨用刷轮树脂磨片的制造方法，主要包括以下步骤：

1）取酚醛树脂10-25份、环氧树脂 10-20份和乙烯基树脂10-15份放入搅拌机中，在室温的环境下，以80-120r/min的速度搅拌10-15min，使得酚醛树脂、环氧树脂和乙烯基树脂混合均匀，制得第一混合物，备用；

2）取绿碳化硅30-70份放入球磨机中，以280-320r/min的速度球磨3-5min,然后过600目筛，得粒径为23μm的磨粒，备用；

3）在步骤1）制得的第一混合物中加入步骤2）制得的磨粒，然后以80-120r/min的速度继续搅拌10-15min，使得第一混合物和磨粒混合均匀，制得第二混合物，备用；

4）取碳化硅晶须1-6份和硼酸铝晶须2-6份放入粉碎机内，混合粉碎，制得混合粉末，备用；

5）在步骤3）制得的第二混合物中依次加入乙酯13-17份、聚酰胺树脂8-18份、AC发泡剂2-5份、步骤4)制得的混合粉末、硅油1-2份、淀粉1-2份和糊精1-2份，然后以80-120r/min的速度继续搅拌10-15min，使得搅拌机内的原料全部混合均匀，制得第三混合物，备用；

6）将步骤5）制得的第三混合物注入到模具盒内，将模具放入烘烤箱，以50-60℃的温度烘烤2-3h,使得模具盒内的第三混合物完初步硬化，然后再将温度分段调整为75℃的温度烘烤10小时，85℃的温度烘烤10小时，95℃的温度烘烤10小时，105℃的温度烘烤10小时；然后脱模，制得预成型磨片，备用；

7）将步骤6）制得的预成型磨片加工成规定尺寸204*64*15mm大小，然后对其表面进行清洁，待预成型磨片表面清洁干净后均匀涂胶，然后进行模压硫化，制得橡胶陶瓷片，备用；

8）将步骤7）制得的橡胶陶瓷片切割加工成块状要求的尺寸10*10mm或者12.5*13mm或者9*9mm，即得本发明印制线路板研磨印刷轮树脂磨片。

本发明的技术效果主要体现在以下方面：本发明采用酚醛树脂和环氧树脂热固性树脂制成的磨片使用寿命长，采用23μm的绿碳化硅做磨粒，对被研削材料不容易造成划伤，加入AC发泡剂使得这种软质树脂瓷片中，有连续独立的气孔分散在树脂结合材中，这些气孔也间接调整树脂结合剂的柔软性，在研磨加工时，软质树脂磨片对被研磨材料的摩擦抵抗，防止擦伤，由酚醛树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、绿碳化硅、AC发泡剂、聚酰胺树脂、乙酯、硅油、碳化硅晶须、硼酸铝晶须、淀粉和糊精制成的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片使用寿命长，在研磨时对研磨材有良好的追踪性，研磨面不会划伤，研磨力均匀，能得到良好均匀的研磨面，节约成本，生产效率高，且没有毒性。

具体实施方式

实施例1

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，包括以下重量份的原料：酚醛树脂25份、环氧树脂20份、乙烯基树脂10份、绿碳化硅45份、AC发泡剂2份、聚酰胺树脂8份、乙酯13份、硅油1份、碳化硅晶须1份、硼酸铝晶须2份、淀粉1份和糊精1份制成。

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片的制造方法，主要包括以下步骤：

1）取酚醛树脂25份、环氧树脂20份和乙烯基树脂10份放入搅拌机中，在室温的环境下，以100r/min的速度搅拌13min，使得酚醛树脂、环氧树脂和乙烯基树脂混合均匀，制得第一混合物，备用；

2）取绿碳化硅45份放入球磨机中，以300r/min的速度球磨5min,然后过600目筛，得粒径为23μm的磨粒，备用；

3）在步骤1）制得的第一混合物中加入步骤2）制得的粒径为23微米的磨粒，然后以100r/min的速度继续搅拌15min，使得第一混合物和磨粒混合均匀，制得第二混合物，备用；

4）取碳化硅晶须1份和硼酸铝晶须2份放入粉碎机内，混合粉碎，制得混合粉末，备用；

5）在步骤3）制得的第二混合物中依次加入乙酯13份、聚酰胺树脂8份、AC发泡剂2份、步骤4)制得的混合粉末、硅油1份、淀粉1份和糊精1份，然后以100r/min的速度继续搅拌15min，使得搅拌机内的原料全部混合均匀，制得第三混合物，备用；

6）将步骤5）制得的第三混合物注入到模具盒内，将模具放入烘烤箱，以50℃的温度烘烤2h,使得模具盒内的第三混合物完初步硬化，然后再将温度分段调整为75℃的温度烘烤10小时，85℃的温度烘烤10小时，95℃的温度烘烤10小时，105℃的温度烘烤10小时；然后脱模，制得预成型磨片，备用；

7）将步骤6）制得的预成型磨片加工成规定尺寸204*64*15mm大小，然后对其表面进行清洁，待预成型磨片表面清洁干净后均匀涂胶，然后进行模压硫化，制得橡胶陶瓷片，备用；

8）将步骤7）制得的橡胶陶瓷片切割加工成块状要求的尺寸12.5*13mm，即得本发明印制线路板研磨印刷轮树脂磨片。

实施例2

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，包括以下重量份的原料：酚醛20份、环氧树脂15份、乙烯基树脂15份、绿碳化硅55份、AC发泡剂5份、聚酰胺树脂18份、乙酯17份、硅油2份、碳化硅晶须6份、硼酸铝晶须6份、淀粉2份和糊精2份。

印制线路板研磨用刷轮树脂磨片的制造方法，主要包括以下步骤：

1）取酚醛树脂20份、环氧树脂15份和乙烯基树脂15份放入搅拌机中，在室温的环境下，以120r/min的速度搅拌15min，使得酚醛树脂、环氧树脂和乙烯基树脂混合均匀，制得第一混合物，备用；

2）取绿碳化硅55份放入球磨机中，以300r/min的速度球磨5min,然后过600目筛，得粒径为23μm的磨粒，备用；

3）在步骤1）制得的第一混合物中加入步骤2）制得的磨粒，然后以120r/min的速度继续搅拌15min，使得第一混合物和磨粒混合均匀，制得第二混合物，备用；

4）取碳化硅晶须6份和硼酸铝晶须6份放入粉碎机内，混合粉碎，制得混合粉末，备用；

5）在步骤3）制得的第二混合物中依次加入乙酯17份、聚酰胺树脂18份、AC发泡剂5份、步骤4)制得的混合粉末、硅油2份、淀粉2份和糊精2份，然后以120r/min的速度继续搅拌15min，使得搅拌机内的原料全部混合均匀，制得第三混合物，备用；

6）将步骤5）制得的第三混合物注入到模具盒内，将模具放入烘烤箱，以60℃的温度烘烤3h,使得模具盒内的第三混合物初步硬化，然后再将温度分段调整为75℃的温度烘烤10小时，85℃的温度烘烤10小时，95℃的温度烘烤10小时，105℃的温度烘烤10小时；然后脱模，制得预成型磨片，备用；

7）将步骤6）制得的预成型磨片加工成规定尺寸204*64*15mm大小，然后对其表面进行清洁，待预成型磨片表面清洁干净后均匀涂胶，然后进行模压硫化，制得橡胶陶瓷片，备用；

8）将步骤7）制得的橡胶陶瓷片切割加工成块状要求的尺寸12.5*13mm，即得本发明印制线路板研磨印刷轮树脂磨片。

实验例

实验对象：本发明的实施例1、实施例2。

实验要求：使用本发明的实施例1、2制成的两组印制线路板研磨印刷轮树脂磨片对覆铜板环氧玻纤两面板进行研削。

表一为覆铜板环氧玻纤两面板的研削条件：

表一

表二为实施例1和2对覆铜板环氧玻纤两面板研削的具体记录：

表二

通过表二可以看出，本发明实施例1采用多气孔发泡工艺构造，减铜更容易，研磨板面更容易，更精细，品质良率更高。实施例2采用多气孔发泡工艺构造，去除树脂更容易，研磨板面更均匀一致，寿命更长。

本发明的技术效果主要体现在以下方面：本发明采用酚醛树脂和环氧树脂热固性树脂制成的磨片使用寿命长，采用23μm的绿碳化硅做磨粒，对被研削材料不容易造成划伤，加入AC发泡剂使得这种软质树脂瓷片中，有连续独立的气孔分散在树脂结合材中，这些气孔也间接调整树脂结合剂的柔软性，在研磨加工时，软质树脂磨片对被研磨材料的摩擦抵抗，防止擦伤，由酚醛树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、绿碳化硅磨料、AC发泡剂、聚酰胺树脂、乙酯、硅油、碳化硅晶须、硼酸铝晶须、淀粉和糊精制成的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片使用寿命长，在研磨时对研磨材有良好的追踪性，研磨面不会划伤，研磨力均匀，能得到良好均匀的研磨面，节约成本，生产效率高，且没有毒性。

当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (4)

1.印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，其特征在于，包括以下重量份的原料：酚醛树脂10-25份、环氧树脂10-20份、乙烯基树脂10-15份、绿碳化硅30-70份、AC发泡剂2-5份、聚酰胺树脂8-18份、乙酯13-17份、硅油1-2份、碳化硅晶须1-6份、硼酸铝晶须2-6份、淀粉1-2份和糊精1-2份。

2.如权利要求1所述的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，其特征在于，包括以下重量份的原料：酚醛树脂25份、环氧树脂20份、乙烯基树脂10份、绿碳化硅45份、AC发泡剂2份、聚酰胺树脂8份、乙酯13份、硅油1份、碳化硅晶须1份、硼酸铝晶须2份、淀粉1份和糊精1份。

3.如权利要求1所述的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片，其特征在于，包括以下重量份的原料：酚醛树脂20份、环氧树脂15份、乙烯基树脂15份、绿碳化硅55份、AC发泡剂5份、聚酰胺树脂18份、乙酯17份、硅油2份、碳化硅晶须6份、硼酸铝晶须6份、淀粉2份和糊精2份。

4.如权利要求1所述的印制线路板研磨用刷轮树脂磨片的制造方法，主要包括以下步骤：

1）取酚醛树脂10-25份、环氧树脂10-20份和乙烯基树脂10-15份放入搅拌机中，在室温的环境下，以80-120r/min的速度搅拌10-15min，使得酚醛树脂、环氧树脂和乙烯基树脂混合均匀，制得第一混合物，备用；

2）取绿碳化硅30-70份放入球磨机中，以280-320r/min的速度球磨3-5min,然后过600目筛，得粒径为23μm的磨粒，备用；

3）在步骤1）制得的第一混合物中加入步骤2）制得的磨粒，然后以80-120r/min的速度继续搅拌10-15min，使得第一混合物和磨粒混合均匀，制得第二混合物，备用；

4）取碳化硅晶须1-6份和硼酸铝晶须2-6份放入粉碎机内，混合粉碎，制得混合粉末，备用；

5）在步骤3）制得的第二混合物中依次加入乙酯13-17份、聚酰胺树脂8-18份、AC发泡剂2-5份、步骤4)制得的混合粉末、硅油1-2份、淀粉1-2份和糊精1-2份，然后以80-120r/min的速度继续搅拌10-15min，使得搅拌机内的原料全部混合均匀，制得第三混合物，备用；

6）将步骤5）制得的第三混合物注入到模具盒内，然后将模具放入烘烤箱，以50-60℃的温度烘烤2-3h,使得模具盒内的第三混合初步硬化，然后再将温度分段调整为75℃的温度烘烤10小时，85℃的温度烘烤10小时，95℃的温度烘烤10小时，105℃的温度烘烤10小时；然后脱模，制得预成型磨片，备用；

7）将步骤6）制得的预成型磨片加工成规定尺寸204*64*15mm大小，然后对其表面进行清洁，待预成型磨片表面清洁干净后均匀涂胶，然后进行模压硫化，制得橡胶陶瓷片，备用；

8）将步骤7）制得的橡胶陶瓷片切割加工成块状要求的尺寸10*10mm或者12.5*13mm或者9*9mm，即得本发明印制线路板研磨印刷轮树脂磨片。