CN107241863A - 光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法 - Google Patents
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Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 154
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 55
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 51
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 45
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000011112 process operation Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法，该光电印刷电路板自动化制程设备，包括：线路印刷自动化制程设备、防焊印刷自动化制程设备、文字印刷自动化制程设备及电性测试自动化制程设备。本发明主要是利用线路印刷自动化制程设备的线路曝光机来将制程中所需的制程设备定位信息设置于铜箔基板，并且由定位钻孔机依据制程设备定位信息在铜箔基板上来钻设对应的定位孔，以便制程设备可以依据定位孔来进行铜箔基板的自动定位设置。
Description
技术领域
本发明涉及一种光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法，特别涉及一种可以全程自动化的大尺寸光电印刷电路板制程设备及方法。
背景技术
目前的印刷电路板制程，需要依照制程中不同的作业程序来对应使用不同的设备机台，而各个设备机台在进行操作前则大都需要先将电路机板依照设备机台的特殊设定需求来将电路机板进行正确的定位设置调整才能进行操作，因此，除了需要在每一设备机台配置一定数量的人力以便将电路板放置于设备机台所需的正确位置，且更需要额外的搬运人力或利用载运工具来协助于各设备机台间搬移电路板以便进行下一道的制程步骤。而以传统人力来进行设备机台的电路板的定位设置调整不仅比较费时且消耗人力，而且电路机板在不同设备机台间来回搬运也容易不慎掉落损坏。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法，旨在利用线路印刷自动化制程设备的线路曝光机来将制程中所需的制程设备定位信息设置于铜箔基板，并由定位钻孔机依据制程设备定位信息在铜箔基板上来钻设对应的定位孔，以便制程设备可以依据定位孔来进行铜箔基板的自动定位设置。
为实现上述目的，本发明提出的光电印刷电路板自动化制程设备，包括：线路印刷自动化制程设备、防焊印刷自动化制程设备、文字印刷自动化制程设备及电性测试自动化制程设备；该线路印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该防焊印刷自动化制程设备的输入端；该防焊印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该文字印刷自动化制程设备的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试自动化制程设备的输入端；
所述的线路印刷自动化制程设备，包括：基板酸洗刷磨机、线路油墨涂布机、线路烘烤炉、线路曝光机、线路显影机、线路蚀刻机、线路去膜机及定位钻孔机；而该线路烘烤炉与该线路曝光机，则均设置有复数LED灯；该基板酸洗刷磨机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路油墨涂布机的输入端；该线路油墨涂布机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路烘烤炉的输入端；该线路烘烤炉的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路曝光机的输入端；该线路曝光机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路显影机的输入端；该线路显影机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路蚀刻机的输入端；该线路蚀刻机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路去膜机的输入端；该线路去膜机的输出端，则是以自动输送带来连接至该定位钻孔机的输入端；而该线路印刷自动化制程设备的输入端，即为该基板酸洗刷磨机的输入端；该线路印刷自动化制程设备的输出端，即为该定位钻孔机的输出端；
所述的防焊印刷自动化制程设备，包括：二次酸洗刷磨机、防焊油墨涂布机、防焊烘烤炉、防焊曝光机及防焊显影机；而该防焊烘烤炉与防焊曝光机，均设置有复数LED灯；该二次酸洗刷磨机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊油墨涂布机的输入端；该防焊油墨涂布机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊烘烤炉的输入端；该防焊烘烤炉的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊曝光机的输入端；该防焊曝光机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊显影机的输入端；而该防焊印刷自动化制程设备的输入端，即为该二次酸洗刷磨机的输如端；该防焊印刷自动化制程设备的输出端，即为该防焊显影机的输出端；
所述文字印刷自动化制程设备，包括：文字印刷机与文字烘烤炉；而该文字烘烤炉，则设置有复数LED灯；该文字印刷机的输出端，则是以自动输送带来连接至该文字烘烤炉的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输入端，即为该文字印刷机的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输出端，即为该文字烘烤炉的输出端；
所述电性测试自动化制程设备，包括：电路板成型机与电性测试机；该电路板成型机的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试机的输入端；而该电性测试自动化制程设备的输入端，即为该电路板成型机的输入端；该电性测试自动化制程设备的输出端，即为该电性测试机的输出端。
本发明提出的一种光电印刷电路板自动化制程方法，是应用于光电印刷电路板自动化制程设备，且以实现产线全程自动化为目的；该光电印刷电路板自动化制程方法，包括：
步骤一：整合该光电印刷电路板自动化制程设备中，需要进行预先定位调整设置的所有机台的定位参数，并将之对应设定为制程设备定位信息；
步骤二：使用底片绘图机，将设计线路及该制程设备定位信息绘制于底片上；
步骤三：使用该线路曝光机、该线路显影机及该线路蚀刻机，将底片的设计线路及该制程设备定位信息转移至铜箔基板；
步骤四：使用该定位钻孔机，并依据铜箔基板上的该制程设备定位信息，来钻设对应的复数定位孔；
则铜箔基板在该光电印刷电路板自动化制程设备中进行产线流程时，设备机台即可由影像感测器来检视，判识自动输送带运载的铜箔基板上该些定位孔来预先进行铜箔基板的位置定位调整，再进行设备机台所要执行的制程作业。
附图说明
图1为本发明光电印刷电路板自动化制程设备的功能方块图；
图2为本发明的线路印刷自动化制程设备的功能方块图；
图3为本发明的防焊印刷自动化制程设备的功能方块图；
图4为本发明的文字印刷自动化制程设备的功能方块图；
图5为本发明的电性测试自动化制程设备的功能方块图；
具体实施方式
本实施例提出一种光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法，如图1至5所示:
所述光电印刷电路板自动化制程设备1包括：线路印刷自动化制程设备2、防焊印刷自动化制程设备3、文字印刷自动化制程设备4及电性测试自动化制程设备5。其中，该线路印刷自动化制程设备2的输出端，是以自动输送带来连接至该防焊印刷自动化制程设备3的输入端；该防焊印刷自动化制程设备3的输出端，是以自动输送带来连接至该文字印刷自动化制程设备4的输入端；该文字印刷自动化制程设备4的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试自动化制程设备5的输入端。
所述线路印刷自动化制程设备2，包括：基板酸洗刷磨机21、线路油墨涂布机22、线路烘烤炉23、线路曝光机24、线路显影机25、线路蚀刻机26、线路去膜机27及定位钻孔机28。
所述基板酸洗刷磨机21的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路油墨涂布机22的输入端；该线路油墨涂布机22的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路烘烤炉23的输入端；该线路烘烤炉23的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路曝光机24的输入端；该线路曝光机24的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路显影机25的输入端；该线路显影机25的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路蚀刻机26的输入端；该线路蚀刻机26的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路去膜机27的输入端；该线路去膜机27的输出端，则是以自动输送带来连接至该定位钻孔机28的输入端；而该线路印刷自动化制程设备2的输入端，即为该基板酸洗刷磨机21的输入端；该线路印刷自动化制程设备2的输出端，即为该定位钻孔机28的输出端；
所述防焊印刷自动化制程设备3，包括：二次酸洗刷磨机31、防焊油墨涂布机32、防焊烘烤炉33、防焊曝光机34及防焊显影机35。
所述二次酸洗刷磨机31的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊油墨涂布机32的输入端；该防焊油墨涂布机32的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊烘烤炉33的输入端；该防焊烘烤炉33的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊曝光机34的输入端；该防焊曝光机34的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊显影机35的输入端；而该防焊印刷自动化制程设备3的输入端，即为该二次酸洗刷磨机31的输入端；该防焊印刷自动化制程设备3的输出端，即为该防焊显影机35的输出端；
所述文字印刷自动化制程设备4，包括：文字印刷机41与文字烘烤炉42；该文字印刷机41的输出端，则是以自动输送带来连接至该文字烘烤炉42的输入端；该文字印刷自动化制程设备4的输入端，即为该文字印刷机41的输入端；该文字印刷自动化制程设备4的输出端，即为该文字烘烤炉42的输出端；
所述电性测试自动化制程设备5，包括：电路板成型机51与电性测试机52；该电路板成型机51的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试机52的输入端；而该电性测试自动化制程设备5的输入端，即为该电路板成型机51的输入端；该电性测试自动化制程设备5的输出端，即为该电性测试机52的输出端。
在该光电印刷电路板自动化制程设备1的线路印刷自动化制程设备2中，所述基板酸洗刷磨机21，是用于将铜箔基板进行清洗及刷磨、微蚀的粗化处理程序；所述线路油墨涂布机22，是用于将经粗化处理的铜箔基板的底面进行光阻膜的涂布处理程序；所述线路烘烤炉23，是用于将已涂布光阻膜的铜箔基板进行光阻膜的烘烤处理程序；而该线路烘烤炉23，则是使用LED灯来进行线路烘烤作业程序，具有节能省电的优点。所述线路曝光机24，则是用于将底片上的设计线路及制程设备定位信息来转移至铜箔基板的光阻膜；而该线路曝光机24，则是使用LED来进行线路曝光作业程序，具有节能省电的优点。所述线路显影机25，则是利用投影剂来保留铜箔基板的光阻膜中所要留存的部分。该线路蚀刻机26，则是利用蚀刻剂来去除铜箔基板上未覆盖光阻膜的金属区域。该线路去膜机27，则是用于去除铜箔基板上所留存的光阻膜从而形成设计线路及制程设备定位信息。所述定位钻孔机28，则是用于在已形成设计线路的铜箔基板上钻设零件孔，并依据铜箔基板上的制程设备定位信息来钻设对应的复数定位孔；其中，该定位钻孔机28，则会通过影像感测器来检视，判识自动输送带载运的铜箔基板上的制程设备定位信息，在预先进行铜箔基板的位置定位调整后，再进行后续的定位钻孔作业程序。
在光电印刷电路板自动化制程设备1的该防焊印刷自动化制程设备3中，所述二次酸洗刷磨机31，是再次将铜箔基板进行清洗及刷磨，微蚀的粗化处理程序；所述防焊油墨涂布机32，是用于将经粗化处理的铜箔基板的顶面进行防焊感光漆的涂布处理程序；该防焊烘烤炉33，是用于将已涂布防焊感光漆的铜箔基板进行防焊感光漆的烘烤处理程序；而该防焊烘烤炉33，则是利用LED灯来进行防焊烘烤作业程序，具有节能省电的优点。所述防焊曝光机34，则是用于将底片上的防焊区域转移至铜箔基板的防焊感光漆；而该防焊曝光机34，则是使用LED灯来进行防焊曝光作业程序，具有节能省电的优点。其中，该防焊曝光机34，则会通过影像感测器来检视，判识自动传送带运载的铜箔基板上的该些定位孔，在预先进行铜箔基板的位置定位调整后，再进行后续的防焊曝光作业程序。所述防焊显影机35，则是利用投影剂来保留铜箔基板的防焊感光漆中所要留存的部分。
所述光电印刷电路板自动化制程设备1的该文字印刷自动化制程设备4中，所述文字印刷机41，是用于将数码文字、零件标号、品牌信息印制于铜箔基板；其中，改文字印刷机41，则会通过影像感测器来检视、判识自动输送带运载的铜箔基板上的该些定位孔，在预先进行铜箔基板的位置定位调整后，在进行后续的文字印刷作业程序。所述文字烘烤炉42，则是用于将已印制文字的铜箔基板进行文字漆黑烘烤处理程序；该文字烘烤炉42，是使用LED灯来进行文字烘烤作业程序，具有节能省电的优点。
所述光电印刷电路板自动化制程设备1的该电性测试自动化制程设备5中，所述电路板成型机51，是用于将已印制文字的铜箔基板进行二次零件钻孔，并依据设定尺寸裁切成型为复数电路机板；其中，该电路成型机51，会通过影像感测器来检视、判识自动运输带运载的铜箔基板上的该些定位孔，在预先进行铜箔基板的位置定位调整后，再进行后续的钻孔裁切作业程序。该电性测试机52，则是用于检测已成型的电路机板的导通、短路及阻抗数值等电路特性；其中，该电性测试机52，会通过影像感测器来检视，判识自动输送带运载的铜箔基板上的该些定位孔，在预先进行铜箔基板的位置定位调整后，再进行后续的电性测试作业程序。
所述光电印刷电路板自动化制程方法，是应用该光电印刷电路板自动化制程设备1，来实现产线全程自动化的目的。
该光电印刷电路板自动化制程方法，包括：
步骤一：整合该光电印刷电路板自动化制程设备1中，需要进行预先定位调整设置的所有机台的定位参数，并将之对应设定为制程设备定位信息；
步骤二：使用底片绘图机，将设计线路及该制程设备定位信息绘制于底片上；
步骤三：使用所述线路曝光机24、线路显影机25及线路蚀刻机26，将底片的设计线路及该制程设备定位信息转移至铜箔基板；
步骤四：使用所述定位钻孔机28，并依据铜箔基板上的该制程设备定位信息，来钻设对应的复数定位孔。
则铜箔基板在该光电印刷电路板自动化制程设备1中进行产线流程时，设备机台即可由影像感测器来检视，判识自动输送带运载的铜箔基板上的该些定位孔来预先进行铜箔基板的位置定位调整，再进行设备机台所要执行的制程作业。
本发明主要是利用所述线路印刷自动化制程设备2的线路曝光机24来将制程中所需的制程设备定位信息设置于铜箔基板，并由定位钻孔机28依据制程设备定位信息在铜箔基板上来钻设对应的定位孔，以便制程设备可以依据定位孔来进行铜箔基板的自动定位设置；如此，即可达到全程自动化的产制流程来大幅提升制程产出效率、制程良率，并可相对减少人力资源的使用及节省人事成本的费用。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种光电印刷电路板自动化制程设备，其特征在于，包括：线路印刷自动化制程设备、防焊印刷自动化制程设备、文字印刷自动化制程设备及电性测试自动化制程设备；该线路印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该防焊印刷自动化制程设备的输入端；该防焊印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该文字印刷自动化制程设备的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试自动化制程设备的输入端；
所述的线路印刷自动化制程设备，包括：基板酸洗刷磨机、线路油墨涂布机、线路烘烤炉、线路曝光机、线路显影机、线路蚀刻机、线路去膜机及定位钻孔机；而该线路烘烤炉与该线路曝光机，则均设置有复数LED灯；
该基板酸洗刷磨机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路油墨涂布机的输入端；该线路油墨涂布机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路烘烤炉的输入端；该线路烘烤炉的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路曝光机的输入端；该线路曝光机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路显影机的输入端；该线路显影机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路蚀刻机的输入端；该线路蚀刻机的输出端，则是以自动输送带来连接至该线路去膜机的输入端；该线路去膜机的输出端，则是以自动输送带来连接至该定位钻孔机的输入端；而该线路印刷自动化制程设备的输入端，即为该基板酸洗刷磨机的输入端；该线路印刷自动化制程设备的输出端，即为该定位钻孔机的输出端；
所述的防焊印刷自动化制程设备，包括：二次酸洗刷磨机、防焊油墨涂布机、防焊烘烤炉、防焊曝光机及防焊显影机；而该防焊烘烤炉与防焊曝光机，均设置有复数LED灯；
该二次酸洗刷磨机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊油墨涂布机的输入端；该防焊油墨涂布机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊烘烤炉的输入端；该防焊烘烤炉的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊曝光机的输入端；该防焊曝光机的输出端，则是以自动输送带来连接至该防焊显影机的输入端；而该防焊印刷自动化制程设备的输入端，即为该二次酸洗刷磨机的输如端；该防焊印刷自动化制程设备的输出端，即为该防焊显影机的输出端；
所述文字印刷自动化制程设备，包括：文字印刷机与文字烘烤炉；而该文字烘烤炉，则设置有复数LED灯；该文字印刷机的输出端，则是以自动输送带来连接至该文字烘烤炉的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输入端，即为该文字印刷机的输入端；该文字印刷自动化制程设备的输出端，即为该文字烘烤炉的输出端；
所述电性测试自动化制程设备，包括：电路板成型机与电性测试机；该电路板成型机的输出端，是以自动输送带来连接至该电性测试机的输入端；而该电性测试自动化制程设备的输入端，即为该电路板成型机的输入端；该电性测试自动化制程设备的输出端，即为该电性测试机的输出端。
2.一种光电印刷电路板自动化制程方法，是应用于光电印刷电路板自动化制程设备，且以实现产线全程自动化为目的；其特征在于，该光电印刷电路板自动化制程方法，包括：
步骤一：整合该光电印刷电路板自动化制程设备中，需要进行预先定位调整设置所有机台的定位参数，并将之对应设定为制程设备定位信息；
步骤二：使用底片绘图机，将设计线路及该制程设备定位信息绘制于底片上；
步骤三：使用该线路曝光机、该线路显影机及该线路蚀刻机，将底片的设计线路及该制程设备定位信息转移至铜箔基板；
步骤四：使用该定位钻孔机，并依据铜箔基板上的该制程设备定位信息，来钻设对应的复数定位孔；
则铜箔基板在该光电印刷电路板自动化制程设备中进行产制流程时，设备机台即可由影像感测器来检视，判读自动输送带运载的铜箔基板上该些定位孔来预先进行铜箔基板的位置定位调整，再进行设备机台所要执行的制程作业。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105140921A TW201821912A (zh) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 光電印刷電路板自動化製程設備及自動化製程方法 |
| TW105140921 | 2016-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107241863A true CN107241863A (zh) | 2017-10-10 |
| CN107241863B CN107241863B (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=59988408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710625684.8A Active CN107241863B (zh) | 2016-12-09 | 2017-07-27 | 光电印刷电路板自动化制程设备及自动化制程方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107241863B (zh) |
| TW (1) | TW201821912A (zh) |
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