CN107225828A - 一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯75‑80份、抗静电剂复配体系15‑22份、分散剂9‑13份、相容剂4‑8份、抗氧化剂5‑10份及助剂2‑4份。本发明在聚碳酸酯基层的两面均设置导电层，可以消除聚碳酸酯膜两面的静电在聚碳酸酯膜的表面设置耐磨层，提高聚碳酸酯膜耐久性；通过添加抗静电剂复配体系采用氧化锡抗静电凝胶与树枝状大分子季铵盐复配制备，有效解决传统无机导电添加剂和表面活性剂抗静电剂的局限性；本发明所制备的抗静电透明聚碳酸酯薄膜具有良好的抗静电性能、力学性能和透明性，透光度可达90％以上。

Description

一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺
技术领域
本发明涉及显示屏膜技术领域，具体涉及一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺。
背景技术
近年来由于触屏手机、精密仪器、电子产品等产品的迅速普及，因为静电所导致的材料破坏和制程不良等问题增多，影响日益严重。为了解决这些问题，要求材料具有优异的抗静电(导电性)。聚碳酸酯是一种重要的工程塑料，具有优异的抗冲击性能、光学透明性、电气绝缘性、尺寸稳定性等综合性能。因此聚碳酸酯被广泛用于众多光学制件如显示屏、手机屏幕、精密仪器、电气、电子产品、光学矫正镜片、板材等应用上。但如作为电气、电子零件、手机屏幕上，聚碳酸酯必须具备一定的抗静电性。
发明内容
本发明旨在提供了一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺。
本发明提供如下技术方案：
一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯75-80份、抗静电剂复配体系15-22份、分散剂9-13份、相容剂4-8份、抗氧化剂5-10份及助剂2-4份。
一种抗静电聚碳酸酯薄膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)取所述重量份数的聚碳酸酯通过星型球磨机研磨成粉状聚碳酸酯，再将抗静电剂复配体系、分散剂、相容剂、抗氧化剂及助剂加入到粉状聚碳酸酯中，并置于高速混料机中混合；
(2)将上述步骤混合好的混合物置于双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，熔融共混挤出的混合物置于室温水浴冷却，冷却后切粒；
(3)将上述步骤冷却切粒后所得的原料粒子输送到挤出机料仓中进行定时干燥，然后通过真空吸料装置输送到挤出系统，经过熔融塑化后通过T型模头挤出，最后由成型辊快速冷却成型。
所述第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层通过共挤出制得抗静电聚碳酸酯薄膜。
所述抗静电剂复配体系是将氧化锡抗静电凝胶和树枝状大分子季铵盐直接共混搅拌4-6min，然后置于80-85℃的烘箱烘干2h即得。
所述步骤(1)中混合的方式采用低混-高混-低混的交替进行。
所述步骤(1)中粉状聚碳酸酯粒径为300-800nm。
所述步骤(2)中熔融混合的过程中需要控制挤出机的抽真空系统，确保熔融混合在真空环境下进行。
所述助剂包括热稳定剂和脱模剂，所述热稳定剂和脱模剂的重量比为1：1。
所述抗氧剂选自抗氧化剂1010。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在聚碳酸酯基层的两面均设置导电层，可以消除聚碳酸酯膜两面的静电，可以防止静电累积导致的电击、放电等潜在危险，也可防止静电累积导致的污染、灰尘等，在聚碳酸酯膜的表面设置耐磨层，可以降低薄膜的耐摩擦系数，提高聚碳酸酯膜耐久性；本发明通过添加抗静电剂复配体系采用氧化锡抗静电凝胶与树枝状大分子季铵盐复配制备抗静电剂，有效解决传统无机导电添加剂和表面活性剂抗静电剂的局限性；本发明所制备的抗静电透明聚碳酸酯薄膜具有良好的抗静电性能、力学性能和透明性，透光度可达90％以上。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1 一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯75份、抗静电剂复配体系15份、分散剂9份、相容剂4份、抗氧化剂5份及助剂2份。
一种抗静电聚碳酸酯薄膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)取所述重量份数的聚碳酸酯通过星型球磨机研磨成粉状聚碳酸酯，再将抗静电剂复配体系、分散剂、相容剂、抗氧化剂及助剂加入到粉状聚碳酸酯中，并置于高速混料机中混合；
(2)将上述步骤混合好的混合物置于双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，熔融共混挤出的混合物置于室温水浴冷却，冷却后切粒；
(3)将上述步骤冷却切粒后所得的原料粒子输送到挤出机料仓中进行定时干燥，然后通过真空吸料装置输送到挤出系统，经过熔融塑化后通过T型模头挤出，最后由成型辊快速冷却成型。
所述第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层通过共挤出制得抗静电聚碳酸酯薄膜。
所述抗静电剂复配体系是将氧化锡抗静电凝胶和树枝状大分子季铵盐直接共混搅拌4-6min，然后置于80-85℃的烘箱烘干2h即得。
所述步骤(1)中混合的方式采用低混-高混-低混的交替进行。
所述步骤(1)中粉状聚碳酸酯粒径为300-800nm。
所述步骤(2)中熔融混合的过程中需要控制挤出机的抽真空系统，确保熔融混合在真空环境下进行。
所述助剂包括热稳定剂和脱模剂，所述热稳定剂和脱模剂的重量比为1：1。
所述抗氧剂选自抗氧化剂1010。
实施例2 一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯80份、抗静电剂复配体系22份、分散剂13份、相容剂8份、抗氧化剂10份及助剂4份。
一种抗静电聚碳酸酯薄膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)取所述重量份数的聚碳酸酯通过星型球磨机研磨成粉状聚碳酸酯，再将抗静电剂复配体系、分散剂、相容剂、抗氧化剂及助剂加入到粉状聚碳酸酯中，并置于高速混料机中混合；
(2)将上述步骤混合好的混合物置于双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，熔融共混挤出的混合物置于室温水浴冷却，冷却后切粒；
(3)将上述步骤冷却切粒后所得的原料粒子输送到挤出机料仓中进行定时干燥，然后通过真空吸料装置输送到挤出系统，经过熔融塑化后通过T型模头挤出，最后由成型辊快速冷却成型。
所述第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层通过共挤出制得抗静电聚碳酸酯薄膜。
所述抗静电剂复配体系是将氧化锡抗静电凝胶和树枝状大分子季铵盐直接共混搅拌4-6min，然后置于80-85℃的烘箱烘干2h即得。
所述步骤(1)中混合的方式采用低混-高混-低混的交替进行。
所述步骤(1)中粉状聚碳酸酯粒径为300-800nm。
所述步骤(2)中熔融混合的过程中需要控制挤出机的抽真空系统，确保熔融混合在真空环境下进行。
所述助剂包括热稳定剂和脱模剂，所述热稳定剂和脱模剂的重量比为1：1。
所述抗氧剂选自抗氧化剂1010。
实施例3 一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯75-80份、抗静电剂复配体系18份、分散剂11份、相容剂6份、抗氧化剂8份及助剂3份。
一种抗静电聚碳酸酯薄膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)取所述重量份数的聚碳酸酯通过星型球磨机研磨成粉状聚碳酸酯，再将抗静电剂复配体系、分散剂、相容剂、抗氧化剂及助剂加入到粉状聚碳酸酯中，并置于高速混料机中混合；
(2)将上述步骤混合好的混合物置于双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，熔融共混挤出的混合物置于室温水浴冷却，冷却后切粒；
(3)将上述步骤冷却切粒后所得的原料粒子输送到挤出机料仓中进行定时干燥，然后通过真空吸料装置输送到挤出系统，经过熔融塑化后通过T型模头挤出，最后由成型辊快速冷却成型。
所述第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层通过共挤出制得抗静电聚碳酸酯薄膜。
所述抗静电剂复配体系是将氧化锡抗静电凝胶和树枝状大分子季铵盐直接共混搅拌4-6min，然后置于80-85℃的烘箱烘干2h即得。
所述步骤(1)中混合的方式采用低混-高混-低混的交替进行。
所述步骤(1)中粉状聚碳酸酯粒径为300-800nm。
所述步骤(2)中熔融混合的过程中需要控制挤出机的抽真空系统，确保熔融混合在真空环境下进行。
所述助剂包括热稳定剂和脱模剂，所述热稳定剂和脱模剂的重量比为1：1。
所述抗氧剂选自抗氧化剂1010。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于所述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是所述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种Micro LED屏抗静电聚碳酸酯薄膜，包括自下而上设置的第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层，其特征在于，所述聚碳酸酯基层由以下重量份数的材料成分组成：聚碳酸酯75-80份、抗静电剂复配体系15-22份、分散剂9-13份、相容剂4-8份、抗氧化剂5-10份及助剂2-4份。
2.一种如权利要求1所述的抗静电聚碳酸酯薄膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)取所述重量份数的聚碳酸酯通过星型球磨机研磨成粉状聚碳酸酯，再将抗静电剂复配体系、分散剂、相容剂、抗氧化剂及助剂加入到粉状聚碳酸酯中，并置于高速混料机中混合；
(2)将上述步骤混合好的混合物置于双螺杆挤出机中熔融共混并挤出，熔融共混挤出的混合物置于室温水浴冷却，冷却后切粒；
(3)将上述步骤冷却切粒后所得的原料粒子输送到挤出机料仓中进行定时干燥，然后通过真空吸料装置输送到挤出系统，经过熔融塑化后通过T型模头挤出，最后由成型辊快速冷却成型。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述第一导电层、聚碳酸酯基层、第二导电层、耐磨层通过共挤出制得抗静电聚碳酸酯薄膜。
4.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述抗静电剂复配体系是将氧化锡抗静电凝胶和树枝状大分子季铵盐直接共混搅拌4-6min，然后置于80-85℃的烘箱烘干2h即得。
5.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中混合的方式采用低混-高混-低混的交替进行。
6.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中粉状聚碳酸酯粒径为300-800nm。
7.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述步骤(2)中熔融混合的过程中需要控制挤出机的抽真空系统，确保熔融混合在真空环境下进行。
8.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述助剂包括热稳定剂和脱模剂，所述热稳定剂和脱模剂的重量比为1：1。
9.根据权利要求1或2所述的一种抗静电聚碳酸酯薄膜及其制备工艺，其特征在于：所述抗氧剂选自抗氧化剂1010。
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