CN107182640A - 一种金桔蜜柚缺素症的防治方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉植株种植领域，公开了一种金桔蜜柚缺素症的防治方法，包括深耕翻土、覆盖果园杂草和施加肥料，主要是深耕翻土时使用一种翻耕装置，包括机架、挖掘部、筛土部和施肥部，挖掘部包括刀盘轮、皮带轮和用于驱动皮带轮转动的电机，刀盘轮对土壤进行挖掘壕沟；筛土部包括上部为开口的箱体和与箱体转动连接的上部为开口的腔体，腔体底部设有多个螺旋扇叶，腔体侧壁设有孔，箱体设有位于腔体下方的漏斗，与箱体转动连接的第一转轴，第一转轴上部与腔体齿轮连接且与电机配合，进行筛石粒和松土；施肥部包括下部设有开口的施肥腔体和锥形阻块，进行施肥。本发明一次性完成缺素症防治的步骤，提高种植工作效率。

Description

一种金桔蜜柚缺素症的防治方法

技术领域

本发明涉及植株种植领域，具体涉及一种金桔蜜柚缺素症的防治方法。

背景技术

金桔蜜柚含有丰富的维生素C以及其他大量的营养素，是医学界公认的最具食疗效果的水果，心脑血管病和肾脏病患者常常食用蜜柚来进行多余钠的排出，因此具有巨大的商业价值，适合大规模种植并且形成了成熟的种植技术。通常在对蜜柚采果以后要进行缺素症的防治，而传统的防治缺素症的方法是在蜜柚果树的树盘外进行深耕翻土、覆盖果园杂草和施加肥料，由于深耕翻土需要挖掘一条长度并且深度足够的壕沟，之后还要覆盖果园周围的杂草和施加肥料，而蜜柚果树应对缺素症的肥料有多种，需要种植户多次施肥。以上技术步骤分阶段性完成花费的时间很长严重降低了种植户的工作效率，因此不适合大型果园种植的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金桔蜜柚缺素症的防治方法，以解金桔蜜柚缺素症防治技术挖掘壕沟效率低问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：包括深耕翻土、覆盖果园杂草和施加肥料，深耕翻土时使用一种翻耕装置，包括机架、挖掘部、筛土部和施肥部，所述的挖掘部包括安装于机架的传送带和位于传送带前端与机架转动连接的刀盘轮，刀盘轮沿圆周均匀分布有旋耕刀；所述的筛土部安装于机架中部并位于传送带末端下方，所述的筛土部包括上部为开口的箱体和与箱体转动连接上部为开口且位于箱体内的腔体，腔体侧壁设有孔且腔体外侧位于孔的上方设有螺旋叶片，箱体内设有位于腔体下方的漏斗，箱体远离传送带侧设有与箱体转动连接的第一转轴，第一转轴上部与腔体齿轮连接，第一转轴的下部穿过机架并设有圆柱凸轮；所述的施肥部包括下部设有开口的施肥腔体和抵住施肥腔体下部开口的锥形阻块，施肥腔体中部设有位于施肥腔体下部开口上方并且与之对应的竖直滑道，锥形阻块滑动连接在竖直滑动内。锥形阻块上方设有压簧，施肥腔体与圆柱凸轮连接；

通过以下步骤，对金桔蜜柚进行缺素症防治：

步骤一：将有机钙粉、颗粒镁、大粒硼和农家肥混合成混合肥并装入施肥腔体内；

步骤二：将刀盘轮在金桔蜜柚树盘外1~2m处进行壕沟挖掘，挖掘壕沟深度为40~50cm；

步骤三：启动电机，电机带动刀盘轮、传送带和第一转轴转动；

步骤四：调节筛土部的腔体的转速，将石粒筛选出，泥土通过漏斗回土到壕沟内；

步骤五：在挖掘壕沟的过程中，施肥腔体向挖好的壕沟进行施肥，并且筛土部的土壤从筛徒步掉落进壕沟内，施肥部将掉落进壕沟的土壤进行夯实。

采用本方案的工作原理：将金桔蜜柚所需要的有机钙、颗粒镁、大粒硼等肥料混合成混合肥并装入施肥腔体内。刀盘轮在树盘外1~2m处进行壕沟挖掘，挖掘壕沟深度为40~50cm，启动电机，带动刀盘轮向前转动，刀盘轮上的旋耕刀对土壤进行深土翻耕，并且旋耕刀旋转到刀盘轮上部，旋耕刀内的泥土会在重力的作用下掉落到传送带，泥土在传送带传送到位于皮带轮下方的筛土部内。与箱体转动连接的第一转轴会带动与之齿轮连接的腔体转动，在腔体内离心力的作用下，泥土和泥土内的石粒会通过腔体侧壁设置的孔飞出腔体，又由于腔体外侧位于孔的上方设有多个扇叶，扇叶会随着腔体旋转形成风壁，石粒会被甩入箱体内进行收集，而泥土轻于石粒在风壁内无法被甩出，被扇叶向下吹并且在重力的作用下掉落到腔体下方的漏斗里，通过漏斗的通管回到壕沟内。第一转轴的下部穿过机架并且施肥腔体通过圆柱凸轮连接，第一转轴会带动施肥腔体做竖直的往复运动。施肥腔体静止时，滑到内的弹簧会压住锥形阻块挡住下部开口，使得施肥腔体内的混合化肥不会滑落出去，施肥腔体在第一转轴的带动下抵住土壤，滑道内的弹簧会收缩，如此锥形阻块会上升打开施肥腔体下部的开口，施肥腔体内的混合肥料会随着锥形阻块的斜面滑到锥形阻块打出的坑中，施肥腔体底部除锥形阻块的板会对泥土进行夯实。

采用本方案的有益效果：（1）金桔蜜柚所需要的多种缺素症化肥混合，一次性通过施肥腔体均匀施加在土壤中，减少施肥次数，提高工作效率。

（2）在刀盘轮壕沟挖掘时，会将果园的杂草覆盖在土壤中作为有机肥料，也避免种植户再次对果园进行除草。

（3）从土壤中将石粒筛出，可以使得土壤更加肥沃，并且在筛选的过程中松土，可以促使混合化肥与泥土更好的混合。

（4）施肥部施肥过程中，会将土壤表层开出锥形坑，给土壤进行通气，有助于金桔蜜柚对混合化肥的吸收。

在以上基础上：

优选方案一，完成步骤五后，将步骤四分离出的石粒覆盖于壕沟内的土壤表面，将石粒覆盖在壕沟内的土壤表面，可以避免已经施肥的土壤被雨水冲走，并且进一步压紧土壤。

优选方案二，所述的机架底部安装有滚轮。机架前端的刀盘轮在转动的时候会向前带动整儿机架，底部设置的滚轮方便机架向前移动。

优选方案三，所述的施肥腔体底部呈锥形，斜面与锥形腔体的斜面贴合。施肥腔体的底部设置为呈锥形，使得内部的混合肥料更方便的从腔体内滑落处，同时倾斜的斜面与锥形阻块的斜面贴合，使得锥形阻块的斜面对混合化肥有引流的作用，将肥料引进锥体在土壤上留下的锥形坑中。

优选方案四，所述的锥形阻块上部设有限位部。上部的限位部，既使得锥形阻块被弹簧挤出腔体内，也使得在压紧地面时，锥形阻块卡在滑道内。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为翻土装置整体结构示意图；

图2为筛土部结构示意图；

图3为施肥部结构示意图；

图4为第一转轴结构示意图。

具体实施方式

附图标记为：刀盘轮1、传送带2、旋耕刀4、箱体5、施肥腔体6、圆柱凸轮7、腔体8、扇叶9、漏斗10、限位部11、第一转轴12、滑道13、锥形阻块14。

实施例1：

如图1、图2、图3和图4所示， 一种金桔蜜柚缺素症的防治方法，在防治过程中使用一种翻土装置，该装置包括机架，安装于机架前端的刀盘轮1，刀盘轮1上沿圆周均匀安装有六个旋耕刀4，传送带2安装于机架上，传送带2下方设置有筛土部，筛土部包括箱体5，箱体5内上部转动连接有腔体8，远离皮带轮2的一侧设有与箱体5转动连接的第一转轴12，第一转轴12通过齿轮与腔体8连接，并且与电机配合。腔体8侧壁设有孔并且底部间隔安装有扇叶9，扇叶9为螺旋扇叶。腔体8下方安装有漏斗10，漏斗10的通管穿出机架，位于机架底部，机架底部安装有滚轮。第一转轴12穿过机架的下部设有圆柱凸轮7，施肥腔体6与圆柱凸轮7连接，第一转轴带动施肥腔体6在圆柱凸轮7的轮槽里滑动。施肥腔体6内中部设有滑道13，滑道13与施肥腔体6下部开口相对应，锥形阻块14滑动连接在滑道13内，锥形阻块14上方设有压簧，锥形阻块14抵住施肥腔体6下部相对应的开口。

对金桔蜜柚缺素症的防治，在翻土过程中通过以下步骤完成，步骤一：将有机钙粉、颗粒镁、大粒硼和农家肥混合成混合肥并装入施肥腔体6内，准被预施肥。

步骤二：将刀盘轮1放置在金桔蜜柚书树的树盘外1~2m的位置处，并且准备挖掘壕沟深度为40~50cm。

步骤三：启动电机，电机带动刀盘轮1、传送带2和第一转轴12转动，刀盘轮1带动沿圆周均匀设置的旋耕刀4向前转动进行壕沟的挖掘。在挖掘过程中，果园的杂草会被刀盘轮1搅入壕沟内，旋耕刀4内会装上泥土，当旋耕刀4运动到刀盘轮1上方时，泥土会在重力的作用下掉落到传送带2上。泥土会被皮带带到位于传送带2下方的筛土部内。

步骤四：筛土部包括箱体5和与箱体5转动连接的腔体8且二者上部都为开口，皮带轮2上的泥土会落入腔体8中，腔体8通过齿轮与第一转轴12连接，第一转轴12与电机配合，在电机转动时，第一转轴12转动，第一转轴12带动腔体8旋转，腔体8旋转时会带动开孔上方且间隔设置的螺旋扇叶9进行旋转形成风壁，落入腔体8内的泥土会在离心力的作用下，通过腔体8侧壁上的孔飞出腔体8，此时泥土中的石粒会穿过风壁进入箱体5内，泥土由于比石粒轻无法穿过风壁，会被螺旋扇叶9的吹落入到腔体8下方的漏斗10内，泥土会通过漏斗10的穿过机架的通管回填到挖好的壕沟内。刀盘轮1向前运动过程中，机架上的滚轮会转动，从而带动整个装置向前运动。

步骤五：在壕沟挖掘过程中，第一转轴12穿过机架的下部安装有圆柱凸轮7，施肥腔体6与圆柱凸轮7连接。在第一转轴12转动时，整个施肥腔体6会随着滑轮做竖直的上下运动，施肥腔体6内的锥形阻块14会被施肥腔体6带动，锥心阻块14尖部会顶住泥土并且后部会压紧滑道13内的弹簧，如此锥形阻块14的位置上升打开施肥腔体6下部的开口，混合化肥沿着施肥腔体6两侧的斜面滑落出，并且会沿着锥形阻块14的斜面进入到锥形阻块14开出的锥形坑中，锥形坑可以对回填的土壤进行松土，施肥腔体6除开锥形阻块14的部分会对土壤进行压紧，锥形阻块14在压紧弹簧时，限位部11会挡住锥形阻块14完全陷入滑道内，弹簧压紧锥形阻块14时，限位块11会阻挡锥形阻块14完全从施肥腔体6的开口掉落出。

步骤六：等待步骤一至五完成之后，将步骤四中筛出的石粒，从箱体5中取出，用于覆盖在壕沟内的土壤表面，一方面防止雨水冲走土壤，另一方面进一步对土壤压实。

使用该方法，可以一次性完成防治金桔蜜柚缺素症的工作步骤，提高工作效率。使用该方法，还避免了人为进行翻土、覆盖果园杂草以及施肥不均匀等问题。该方法有助于提高金桔蜜柚的健康成长，提高果实的产量。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本发明所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (5)

1.一种金桔蜜柚缺素症的防治方法，包括深耕翻土、覆盖果园杂草和施加肥料，其特征在于，深耕翻土时使用一种翻耕装置，包括机架、挖掘部、筛土部和施肥部，所述的挖掘部包括安装于机架的传送带和位于传送带前端与机架转动连接的刀盘轮，刀盘轮沿圆周均匀分布有旋耕刀；所述的筛土部安装于机架中部并位于传送带末端下方，所述的筛土部包括上部为开口的箱体和与箱体转动连接上部为开口且位于箱体内的腔体，腔体侧壁设有孔且腔体外侧位于孔的上方设有螺旋扇叶，箱体内设有位于腔体下方的漏斗，箱体远离传送带侧设有与箱体转动连接的第一转轴，第一转轴上部与腔体齿轮连接，第一转轴的下部穿过机架并设有圆柱凸轮；所述的施肥部包括下部设有开口的施肥腔体和抵住施肥腔体下部开口的锥形阻块，施肥腔体中部设有位于施肥腔体下部开口上方并且与之对应的竖直滑道，锥形阻块滑动连接在竖直滑道内，锥形阻块上方设有压簧，施肥腔体与圆柱凸轮连接；

通过以下步骤，对金桔蜜柚进行缺素症防治：

步骤一：将有机钙粉、颗粒镁、大粒硼和农家肥混合成混合肥并装入施肥腔体内；

步骤二：将刀盘轮在金桔蜜柚的树盘外1~2m处进行壕沟挖掘，挖掘壕沟深度为40~50cm；

步骤三：启动电机，电机带动刀盘轮、传送带和第一转轴转动；

步骤四：调节筛土部的腔体的转速，将石粒筛选出，泥土通过漏斗回土到壕沟内；

步骤五：在挖掘壕沟的过程中，施肥腔体向挖好的壕沟进行施肥，并且筛此时土部的土壤从筛土部掉落进壕沟内，施肥部将掉落进壕沟的土壤进行夯实。

2.根据权利要求1所述的金桔蜜柚缺素症的防治方法，其特征在于，完成步骤五后,将步骤四分离出的石粒覆盖于壕沟内的土壤表面。

3.根据权利要求1所述的金桔蜜柚缺素症的防治方法，其特征在于，所述的机架底部安装有滚轮。

4.根据权利要求1所述的金桔蜜柚缺素症的防治方法，其特征在于，所述的施肥腔体底部呈锥形，斜面与锥形阻块的斜面贴合。

5.根据权利要求1所述的金桔蜜柚缺素症的防治方法，其特征在于，所述的锥形阻块上部设有限位部。