CN107178815A - 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置 - Google Patents

一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107178815A
CN107178815A CN201710546733.9A CN201710546733A CN107178815A CN 107178815 A CN107178815 A CN 107178815A CN 201710546733 A CN201710546733 A CN 201710546733A CN 107178815 A CN107178815 A CN 107178815A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
thickness
graphene
brick
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710546733.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李禹志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201710546733.9A priority Critical patent/CN107178815A/zh
Publication of CN107178815A publication Critical patent/CN107178815A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D13/00Electric heating systems
    • F24D13/02Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating
    • F24D13/022Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating resistances incorporated in construction elements
    • F24D13/024Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating resistances incorporated in construction elements in walls, floors, ceilings
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/145Carbon only, e.g. carbon black, graphite
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • H05B3/267Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an organic material, e.g. plastic
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D2200/00Heat sources or energy sources
    • F24D2200/08Electric heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/009Heaters using conductive material in contact with opposing surfaces of the resistive element or resistive layer
    • H05B2203/01Heaters comprising a particular structure with multiple layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/013Heaters using resistive films or coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/026Heaters specially adapted for floor heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Central Heating Systems (AREA)

Abstract

本发明涉及一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置,装饰材料技术领域。一种石墨烯复合远红外地暖砖,包括十四层结构,从上至下依次为:瓷砖层,第一树脂胶合剂层,第一pc阻燃绝缘层,高性能复合石墨烯加热薄膜,第二pc阻燃绝缘层,第二树脂胶合剂层,铝箔层,玻璃纤维层和硅橡胶涂层;其中,所述高性能复合石墨烯加热薄膜连接有连接电线。一种地暖装置,包括并排设置的若干上述石墨烯复合远红外地暖砖。本发明厚度薄占用室内高度小,发热层紧贴地砖层,发热快能耗小,解决了传统地暖,占用室内高度大、升温慢的问题。

Description

一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置
技术领域
本发明涉及装饰材料技术领域,具体涉及一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置。
背景技术
地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。
地暖分为从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类。电地暖又包括电热丝(电热管)地暖、石墨烯板材电热瓷砖和碳纤维地暖砖等种类。目前,市面上的地暖产品均具有技术局限性:
1)燃气水管地暖发热慢、能耗高;
2)电热丝(电热管)地暖电磁辐射大、发热慢、能耗高;
3)碳纤维地暖砖易老化、寿命短;
4)石墨烯板电热瓷砖造价贵,厚度大,运输易损坏的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题,提供了一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置,热电转换率高,占用室内高度小。
本发明的目的是这样实现的:
一种石墨烯复合远红外地暖砖,其特征在于,包括九层结构,从上至下依次为:瓷砖层,第一树脂胶合剂层,第一pc阻燃绝缘层,高性能复合石墨烯加热薄膜层,第二pc阻燃绝缘层,第二树脂胶合剂层,铝箔层,玻璃纤维层和硅橡胶涂层;其中,所述高性能复合石墨烯加热薄膜层连接有电线。
其中,所述第一树脂胶合剂层和所述第二树脂胶合层的厚度均为0.05-0.1mm;所述第一pc阻燃绝缘层和所述第二pc阻燃绝缘层的厚度均为0.1-0.2mm;所述高性能复合石墨烯加热薄膜层的厚度为1.95-2.05mm、所述铝箔层的厚度为0.45-0.55mm;所述玻璃纤维层的厚度为0.95-1.05mm;所述硅橡胶层的厚度为0.5-1mm。
其中,所述铝箔层与所述玻璃纤维层之间采用胶水粘合。
其中,所述铝箔层、所述玻璃纤维层和所述硅胶涂层的大小均与所述瓷砖层的大小一样。
一种前述石墨烯复合远红外地暖砖的地暖装置,其特征在于,所述石墨烯复合远红外地暖砖并排设置,所述连接电线经防水接线插头后并联接入温控器。
其中,所述第一树脂胶合剂层和所述第二树脂胶合层的厚度均为0.05-0.1mm;所述第一pc阻燃绝缘层和所述第二pc阻燃绝缘层的厚度均为0.1-0.2mm;所述高性能复合石墨烯加热薄膜层的厚度为1.95-2.05mm、所述铝箔层的厚度为0.45-0.55mm;所述玻璃纤维层的厚度为0.95-1.05mm;所述硅橡胶层的厚度为0.5-1mm。
其中,所述铝箔层与所述玻璃纤维层之间采用胶水粘合。
其中,所述铝箔层、所述玻璃纤维层和所述硅胶涂层的大小均与所述瓷砖层的大小一样。
本发明的有益效果为:
1)本发明厚度薄占用室内高度小,发热层紧贴地砖层,发热快能耗小,解决了传统地暖,占用室内高度大、升温慢的问题。
2)本发明采用石墨烯浆料复合薄膜层发热,热电转换率可高达99.5%以上,较之水暖地暖和线缆地暖节能30%以上,解决了传统地暖能耗高的问题。
3)本发明采用石墨烯发热的方式,使用寿命长,热电转换率在50年之内发热衰变少,解决了传统地暖寿命短的问题。
4)本发明只需一次性安装就终身免维护,解决了传统地暖维护难的问题。
5)本发明采用石墨烯发热,辐射值为0.56μT,相较国家标准为100μT,可以忽略不记,解决了传统地暖对人体的辐射危害,且具有一定的保健功效。
6)本发明在瓷砖层后附加部分的厚度仅5-7mm,解决了普通石墨烯板材电热瓷砖厚度大,运输不便的问题。
附图说明
图1为石墨烯复合远红外地暖砖的结构示意图。
图2为地暖装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本发明。
如图1所示,一种石墨烯复合远红外地暖砖a,包括九层结构,从上至下依次为:瓷砖层1,第一树脂胶合剂层2,第一PC阻燃绝缘层3,高性能复合石墨发热薄膜层4,第二PC阻燃绝缘层5,第二树脂胶合剂层6,铝箔层7,玻璃纤维层8和硅橡胶涂层9。各层的厚度具体如下:第一树脂胶合剂层2和第二树脂胶合层的厚度均为0.05-0.1mm;第一PC阻燃绝缘层3、第二PC阻燃绝缘层5的厚度均为0.1-0.2mm;高性能复合石墨发热薄膜层4的厚度为1.95-2.05mm;铝箔层7的厚度为0.45-0.55mm;玻璃纤维层8的厚度为0.95-1.05mm;硅橡胶层9的厚度为0.5-1mm。
其中,高性能复合石墨烯加热薄膜层4连接有连接电线10;铝箔层7与玻璃纤维层8之间采用胶水粘合;铝箔层7、玻璃纤维层8和硅胶涂层9的大小均与瓷砖层1的大小一样。
如图2所示,一种地暖装置,包括若干并排设置的石墨烯复合远红外地暖砖a,各石墨烯复合远红外地暖砖a的连接电线10经防水接线插头b后并联接入温控器c。
这里所述的温控器c可以选用迈臣或MAXSSEN的地暖温度控制器,型号具体可以是D505地暖温度控制器或D503地暖温度控制器。
该地暖装置使用时,只需将温控器c接入市电,当电源接通后,石墨烯复合远红外地暖砖a中的,高性能复合石墨烯发热薄膜层4会产生热辐射带动整个地暖砖a升温,使得地暖砖a上方的空气被加热在室内产生冷热对流提高室内温度。当室内温度达到温控器c设定的温度时,温控器c会自动断电结束加热;当室内温度低于温控器设定的温度时,温控器c自动通电开始加热;以实现地暖装置的自动控制。

Claims (8)

1.一种石墨烯复合远红外地暖砖,其特征在于,包括九层结构,从上至下依次为:瓷砖层,第一树脂胶合剂层,第一pc阻燃绝缘层,高性能复合石墨烯加热薄膜层,第二pc阻燃绝缘层,第二树脂胶合剂层,铝箔层,玻璃纤维层和硅橡胶涂层;其中,所述高性能复合石墨烯加热薄膜层连接有电线。
2.如权利要求1所述一种石墨烯复合远红外地暖砖,其特征在于,所述第一树脂胶合剂层和所述第二树脂胶合层的厚度均为0.05-0.1mm;所述第一pc阻燃绝缘层和所述第二pc阻燃绝缘层的厚度均为0.1-0.2mm;所述高性能复合石墨烯加热薄膜层的厚度为1.95-2.05mm、所述铝箔层的厚度为0.45-0.55mm;所述玻璃纤维层的厚度为0.95-1.05mm;所述硅橡胶层的厚度为0.5-1mm。
3.如权利要求1所述一种石墨烯复合远红外地暖砖,其特征在于,所述铝箔层与所述玻璃纤维层之间采用胶水粘合。
4.如权利要求1所述一种石墨烯复合远红外地暖砖,其特征在于,所述铝箔层、所述玻璃纤维层和所述硅胶涂层的大小均与所述瓷砖层的大小一样。
5.一种包括权利要求1中所述的石墨烯复合远红外地暖砖的地暖装置,其特征在于,所述石墨烯复合远红外地暖砖并排设置,所述连接电线经防水接线插头后并联接入温控器。
6.如权利要求5所述一种地暖装置,其特征在于,所述第一树脂胶合剂层和所述第二树脂胶合层的厚度均为0.05-0.1mm;所述第一pc阻燃绝缘层和所述第二pc阻燃绝缘层的厚度均为0.1-0.2mm;所述高性能复合石墨烯加热薄膜层的厚度为1.95-2.05mm、所述铝箔层的厚度为0.45-0.55mm;所述玻璃纤维层的厚度为0.95-1.05mm;所述硅橡胶层的厚度为0.5-1mm。
7.如权利要求5所述一种地暖装置,其特征在于,所述铝箔层与所述玻璃纤维层之间采用胶水粘合。
8.如权利要求5所述一种地暖装置,其特征在于,所述铝箔层、所述玻璃纤维层和所述硅胶涂层的大小均与所述瓷砖层的大小一样。
CN201710546733.9A 2017-07-06 2017-07-06 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置 Pending CN107178815A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710546733.9A CN107178815A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710546733.9A CN107178815A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107178815A true CN107178815A (zh) 2017-09-19

Family

ID=59846076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710546733.9A Pending CN107178815A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107178815A (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107702191A (zh) * 2017-10-11 2018-02-16 苏州暖开智能地暖科技有限公司 一种石墨烯地暖模块
CN108105838A (zh) * 2017-12-15 2018-06-01 浙江明烁节能科技股份有限公司 基于光电功能的石墨烯供暖玻璃组件
CN108131714A (zh) * 2018-02-05 2018-06-08 张家港市科兴炭纤维制品有限公司 一种石墨烯地暖
CN108620299A (zh) * 2018-02-27 2018-10-09 古(广东)建材有限公司 一种具有远红外辐射加热功能的装饰板制作方法
CN108775616A (zh) * 2018-08-10 2018-11-09 浙江融墨科技有限公司 一种智能远红外发热地暖装置
CN108812436A (zh) * 2018-06-25 2018-11-16 桐乡守敬应用技术研究院有限公司 一种自动温控孵化袋
CN109162425A (zh) * 2018-10-30 2019-01-08 昆山博尔法新材料科技有限公司 用于室内的铝合金地暖地板结构
CN109624424A (zh) * 2018-10-31 2019-04-16 常州碳森石墨烯科技有限公司 一种石墨烯无纺布纤维地毯及其制作方法和应用
CN109811973A (zh) * 2019-03-25 2019-05-28 徐毅 一种石墨烯发热膜墙裙及其施工方法
CN110685423A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN110683862A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN110685422A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN111473399A (zh) * 2019-05-24 2020-07-31 合肥微晶材料科技有限公司 一种抗菌柔性模块化发热地暖装置
CN111851921A (zh) * 2019-10-31 2020-10-30 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN111918426A (zh) * 2020-08-18 2020-11-10 苏州汉纳材料科技有限公司 电热膜及供暖结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101600270A (zh) * 2009-07-14 2009-12-09 王柏泉 导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法
CN204678474U (zh) * 2015-03-16 2015-09-30 盐城增材科技有限公司 一种基于导热膜的地暖结构
CN205857573U (zh) * 2016-07-05 2017-01-04 苏州欧尔迪威地暖科技有限公司 一种石墨烯加热瓷砖
CN206959121U (zh) * 2017-07-06 2018-02-02 李禹志 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101600270A (zh) * 2009-07-14 2009-12-09 王柏泉 导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法
CN204678474U (zh) * 2015-03-16 2015-09-30 盐城增材科技有限公司 一种基于导热膜的地暖结构
CN205857573U (zh) * 2016-07-05 2017-01-04 苏州欧尔迪威地暖科技有限公司 一种石墨烯加热瓷砖
CN206959121U (zh) * 2017-07-06 2018-02-02 李禹志 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107702191A (zh) * 2017-10-11 2018-02-16 苏州暖开智能地暖科技有限公司 一种石墨烯地暖模块
CN108105838A (zh) * 2017-12-15 2018-06-01 浙江明烁节能科技股份有限公司 基于光电功能的石墨烯供暖玻璃组件
CN108131714A (zh) * 2018-02-05 2018-06-08 张家港市科兴炭纤维制品有限公司 一种石墨烯地暖
CN108620299A (zh) * 2018-02-27 2018-10-09 古(广东)建材有限公司 一种具有远红外辐射加热功能的装饰板制作方法
CN108812436A (zh) * 2018-06-25 2018-11-16 桐乡守敬应用技术研究院有限公司 一种自动温控孵化袋
CN108775616A (zh) * 2018-08-10 2018-11-09 浙江融墨科技有限公司 一种智能远红外发热地暖装置
CN109162425A (zh) * 2018-10-30 2019-01-08 昆山博尔法新材料科技有限公司 用于室内的铝合金地暖地板结构
CN109624424A (zh) * 2018-10-31 2019-04-16 常州碳森石墨烯科技有限公司 一种石墨烯无纺布纤维地毯及其制作方法和应用
CN109811973A (zh) * 2019-03-25 2019-05-28 徐毅 一种石墨烯发热膜墙裙及其施工方法
CN109811973B (zh) * 2019-03-25 2024-04-12 葛斌斌 一种石墨烯发热膜墙裙及其施工方法
CN111473399A (zh) * 2019-05-24 2020-07-31 合肥微晶材料科技有限公司 一种抗菌柔性模块化发热地暖装置
CN110685423A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN110683862A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN110685422A (zh) * 2019-10-14 2020-01-14 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN111851921A (zh) * 2019-10-31 2020-10-30 广东源稀新材料科技有限公司 一种发热瓷砖及其制备方法
CN111918426A (zh) * 2020-08-18 2020-11-10 苏州汉纳材料科技有限公司 电热膜及供暖结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107178815A (zh) 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置
JP5317485B2 (ja) 赤外線電熱架空発熱床板
CN206959121U (zh) 一种石墨烯复合远红外地暖砖及地暖装置
CN109454751A (zh) 一体压胚、整体烧结成型复合碳丝电热功能陶板及其制造方法
CN206944307U (zh) 一种大理石智能发热地板
CN206418724U (zh) 内置碳纤维电热层强化地板
CN101146378A (zh) 碳素材料电热地膜及其制造方法和安装方法
CN102158995B (zh) 低温辐射电热地膜及其制作方法
CN206269230U (zh) 陶瓷蓄热取暖器
CN207962822U (zh) 一种可拼装石墨烯地暖结构
CN201396834Y (zh) 石暖炕板
CN101158488A (zh) 采暖板块
CN106703362A (zh) 内置碳纤维电热层强化地板的制备工艺及其木地板
CN108868059A (zh) 保温地热一体地板
CN2517815Y (zh) 红外辐射电热地板
CN107062686A (zh) 一种基于半导体制热的模块化辐射地板
CN104179322A (zh) 一种通电发热室内地面供暖系统
CN203010740U (zh) 一种恒温地暖
JP2006183982A (ja) 暖房用ハニカムコアパネル部材
CN106196246A (zh) 一种变频发热瓷砖及其安装方法
CN209960606U (zh) 一种高效安全的建材地暖
CN2575517Y (zh) 环保型电热采暖装置
CN201754624U (zh) 地暖干铺用地热席
CN201129002Y (zh) 采暖板块
CN215951548U (zh) 一种一体式分区控制发热辐射地板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170919

RJ01 Rejection of invention patent application after publication