CN107153452A - 负压式计算机内存条冷却系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于，内存条本体包括PCB板、内存颗粒、金手指和限位板；若干所述内存颗粒对称设置在PCB板两侧，且PCB板两侧的内存颗粒成直线阵列分布；所述PCB板左侧竖直设置有若干第一通风孔，PCB板中部竖直设置有若干第二通风孔，PCB板板面上部两侧还设置有两限位通孔；所述金手指的中部设置有矩形凹槽，若干金手指阵列设置在PCB板下侧，且两相邻金手指之间垂直设有矩形绝缘隔板；所述限位板为与PCB板垂直的条形板结构，限位板长度方向与PCB板长度方向平行，且对称固定设置在PCB板顶部两侧。

Description

负压式计算机内存条冷却系统
技术领域
本发明属于计算机配件领域，尤其涉及负压式计算机内存条冷却系统。
背景技术
随着计算机硬件的技术飞速进步，内存条的容量也在逐年提高，然而内存条的发热问题一直没能的到一个很好的解决方案。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种负压式计算机内存条冷却系统。
技术方案：为实现上述目的，本发明的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于，内存条本体包括PCB板、内存颗粒、金手指和限位板；若干所述内存颗粒对称设置在PCB板两侧，且PCB板两侧的内存颗粒成直线阵列分布；所述PCB板左侧竖直设置有若干第一通风孔，PCB板中部竖直设置有若干第二通风孔，PCB板板面上部两侧还设置有两限位通孔；所述金手指的中部设置有矩形凹槽，若干金手指阵列设置在PCB板下侧，且两相邻金手指之间垂直设有矩形绝缘隔板；所述限位板为与PCB板垂直的条形板结构，限位板长度方向与PCB板长度方向平行，且对称固定设置在PCB板顶部两侧。
进一步的，还包括第一散热壳和风机；所述第一散热壳的第一密封板和第一散热板之间形成第一槽形通风腔，所述内存条本体第一侧的PCB板面与第一散热板外侧面贴合设置，第一侧的PCB板面上的若干内存颗粒对应设置在第一散热板上镂空的若干散热孔中，且若干内存颗粒顶面在第一散热板内侧面突出；所述第一密封板左侧竖直设置有若干第三通风口，若干第三通风口与内存条本体上的若干第一通风孔对应联通；第一散热板中部竖直设置有若干第四通风口，其若干第四通风口与内存条本体上的若干第二通风孔对应联通；所述风机设置在第一密封板外侧，其风机的吸风口与第一槽形通风腔的联通处设置在第三通风口对侧；第一散热板上的两限位圆柱凸台对应穿过PCB板上的两限位通孔；内存条本体本体上的两限位板的第一侧对应设置在第一散热壳上的两限位槽中。
进一步的，所述第一槽形通风腔内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第一密封板和第一散热板之间，若干矩形导风板至少包括第一矩形导风板和第二导风板；所述第一矩形导风板下端面与第一槽形通风腔下侧壁密封连接，第一矩形导风板上端面与内存颗粒下端面共面，且第一矩形导风板所在面在第一内存颗粒和第二内存颗粒之间；所述第二矩形导风板上端面与第一槽形通风腔上侧壁密封连接，第二矩形导风板下端面与内存颗粒上端面共面，且第二矩形导风板所在面在第二内存颗粒和第三内存颗粒之间。
进一步的，还包括第二散热壳；所述第二散热壳的第二密封板和第二散热板之间形成第二槽形通风腔，所述内存条本体第二侧的PCB板面与第二散热板外侧面贴合设置，第二侧的PCB板面上的若干内存颗粒对应设置在第二散热板上镂空的若干散热孔中，且若干内存颗粒顶面在第二散热板内侧面突出；所述第二密封板左侧竖直设置有若干第五通风口，若干第五通风口与内存条本体上的若干第一通风孔对应联通；第二散热板中部竖直设置有若干第六通风口，其若干第六通风口与内存条本体上的若干第二通风孔对应联通；第二密封板上的局部区域设置有若干第七通风孔，其若干第七通风孔的局部区域分布在第一通风孔对侧，第七通风孔将外界和第二槽形通风腔联通；第一散热板上的两限位圆柱凸台的末端对应设置在第二散热板上的两限位盲孔中；内存条本体本体上的两限位板的第二侧对应设置在第二散热壳上的两限位槽中。
进一步的，所述第二槽形通风腔内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第二密封板和第二散热板之间，若干矩形导风板在第二槽形通风腔中的的分布方式与第一槽形通风腔内的若干矩形导风板分布方式相同。
进一步的，还包括内存条插槽；所述内存条插槽上的插孔与对应内存条本体上的若干金手指和矩形绝缘隔板配套设置。
进一步的，所述风机单元的信号输入端与设置在第一散热板上的温度传感器的信号输出端连接。
有益效果：本发明结构简单巧妙，能有效对安装在其内部的内存条本体进行充分冷却。
附图说明
附图1为内存条本体结构示意图；
附图2为内存条本体金手指局部示意图；
附图3为本发明的整体结构第一视图；
附图4为本发明的整体结构第二视图；
附图5为本发明的内部示意图；
附图6为第一槽形通风腔示意图；
附图7为本发明整体爆炸第一示意图；
附图8为本发明整体爆炸第二示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如附图1和附图2所示，内存条本体16包括PCB板27、内存颗粒6、金手指4和限位板10；若干所述内存颗粒6对称设置在PCB板27两侧，且PCB板27两侧的内存颗粒6成直线阵列分布；所述PCB板27左侧竖直设置有若干第一通风孔22，PCB板27中部竖直设置有若干第二通风孔23，本实施例中为了使通风更加均匀，第二通风孔23的孔径小于第一通风孔22，通过增大第一通风孔22的通风面积来补充沿程损失；PCB板27板面上部两侧还设置有两限位通孔11；所述金手指4的中部设置有矩形凹槽19，矩形凹槽19有利于插入插槽中限位，若干金手指4阵列设置在PCB板27下侧，且两相邻金手指4之间垂直设有矩形绝缘隔板21，绝缘隔板21用于防止相邻金手指4短路；所述限位板10为与PCB板27垂直的条形板结构，限位板10长度方向与PCB板27长度方向平行，且对称固定设置在PCB板27顶部两侧。
如附图3至8所示，还包括第一散热壳2和风机3；所述第一散热壳2的第一密封板35和第一散热板36之间形成第一槽形通风腔17，所述内存条本体16第一侧的PCB板面与第一散热板36外侧面贴合设置，第一侧的PCB板面上的若干内存颗粒6对应设置在第一散热板36上镂空的若干散热孔31中，且若干内存颗粒6顶面在第一散热板36内侧面突出，使内存颗粒4的主要发热部位暴露在第一槽形通风腔17内；所述第一密封板35左侧竖直设置有若干第三通风口13，若干第三通风口13与内存条本体16上的若干第一通风孔22对应联通；第一散热板36中部竖直设置有若干第四通风口8，其若干第四通风口8与内存条本体16上的若干第二通风孔23对应联通；所述风机3设置在第一密封板35外侧，其风机3的吸风口与第一槽形通风腔17的联通处设置在第三通风口13对侧；第一散热板36上的两限位圆柱凸台30对应穿过PCB板27上的两限位通孔11；内存条本体16本体上的两限位板10的第一侧对应设置在第一散热壳2上的两限位槽5中。
第一槽形通风腔17内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第一密封板35和第一散热板36之间，若干矩形导风板至少包括第一矩形导风板14和第二导风板7；所述第一矩形导风板14下端面与第一槽形通风腔17下侧壁密封连接，第一矩形导风板14上端面与内存颗粒下端面43共面，且第一矩形导风板14所在面在第一内存颗粒44和第二内存颗粒45之间；所述第二矩形导风板7上端面与第一槽形通风腔上侧壁51密封连接，第二矩形导风板下端面44与内存颗粒6上端面共面，且第二矩形导风板7所在面在第二内存颗粒45和第三内存颗粒46之间；若干矩形导风板按照第一矩形导风板14和第二导风板7的布置规律依次交替设置使第一槽形通风腔17形成S形折线风道。
还包括第二散热壳1；所述第二散热壳1的第二密封板41和第二散热板40之间形成第二槽形通风腔18，所述内存条本体16第二侧的PCB板面与第二散热板40外侧面贴合设置，第二侧的PCB板面上的若干内存颗粒6对应设置在第二散热板40上镂空的若干散热孔31中，且若干内存颗粒6顶面在第二散热板40内侧面突出；所述第二密封板41左侧竖直设置有若干第五通风口24，若干第五通风口24与内存条本体16上的若干第一通风孔22对应联通；第二散热板40中部竖直设置有若干第六通风口25，其若干第六通风口25与内存条本体16上的若干第二通风孔23对应联通；第二密封板41上的局部区域设置有若干第七通风孔15，其若干第七通风孔15的局部区域分布在第一通风孔22对侧，第七通风孔15将外界和第二槽形通风腔18联通；第一散热板36上的两限位圆柱凸台30的末端对应设置在第二散热板40上的两限位盲孔42中；内存条本体16本体上的两限位板10的第二侧对应设置在第二散热壳1上的两限位槽5中。
第二槽形通风腔18内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第二密封板41和第二散热板40之间，若干矩形导风板在第二槽形通风腔18中的的分布方式与第一槽形通风腔17内的若干矩形导风板分布方式相同。
该装置的冷却过程如下：风机单元3的吸风口在第一槽形通风腔(17)右端连续吸走第一槽形通风腔(17)中的空气，使第一槽形通风腔(17)形成负压，同时第二槽形通风腔(18)内部的气体在负压的作用下通过PCB板(27)左侧的若干第一通风孔(22)和PCB板(27)中部的若干第二通风孔(23)进入第一槽形通风腔(17)，外界空气在负压作用下通过右侧的第七通风孔(15)进入第二槽形通风腔(18)，如此循环；其中若干交替设置的矩形导风板使第一槽形通风腔(17)和第二槽形通风腔(18)内形成S形折线风道，使内存颗粒6的头部在第一槽形通风腔(17)和第二槽形通风腔(18)内充分散热。
还包括内存条插槽；所述内存条插槽上的插孔与对应内存条本体16上的若干金手指4和矩形绝缘隔板21配套设置，内存条本体16可刚好插入内存条插槽内。
另外风机单元3的信号输入端与设置在第一散热板36上的温度传感器的信号输出端连接，当第一散热板36上的温度达到临界最高温度后，温度传感器向风机单元3发送开启风扇信号，当温度低于预定温度时，温度传感器向风机单元3发送关闭风扇信号；这样有效控制温度的同时也节约了能量消耗。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于，内存条本体(16)包括PCB板(27)、内存颗粒(6)、金手指(4)和限位板(10)；若干所述内存颗粒(6)对称设置在PCB板(27)两侧，且PCB板(27)两侧的内存颗粒(6)成直线阵列分布；所述PCB板(27)左侧竖直设置有若干第一通风孔(22)，PCB板(27)中部竖直设置有若干第二通风孔(23)，PCB板(27)板面上部两侧还设置有两限位通孔(11)；所述金手指(4)的中部设置有矩形凹槽(19)，若干金手指(4)阵列设置在PCB板(27)下侧，且两相邻金手指(4)之间垂直设有矩形绝缘隔板(21)；所述限位板(10)为与PCB板(27)垂直的条形板结构，限位板(10)长度方向与PCB板(27)长度方向平行，且对称固定设置在PCB板(27)顶部两侧。
2.根据权利要求1所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：还包括第一散热壳(2)和风机(3)；所述第一散热壳(2)的第一密封板(35)和第一散热板(36)之间形成第一槽形通风腔(17)，所述内存条本体(16)第一侧的PCB板面与第一散热板(36)外侧面贴合设置，第一侧的PCB板面上的若干内存颗粒(6)对应设置在第一散热板(36)上镂空的若干散热孔(31)中，且若干内存颗粒(6)顶面在第一散热板(36)内侧面突出；所述第一密封板(35)左侧竖直设置有若干第三通风口(13)，若干第三通风口(13)与内存条本体(16)上的若干第一通风孔(22)对应联通；第一散热板(36)中部竖直设置有若干第四通风口(8)，其若干第四通风口(8)与内存条本体(16)上的若干第二通风孔(23)对应联通；所述风机(3)设置在第一密封板(35)外侧，其风机(3)的吸风口与第一槽形通风腔(17)的联通处设置在第三通风口(13)对侧；第一散热板(36)上的两限位圆柱凸台(30)对应穿过PCB板(27)上的两限位通孔(11)；内存条本体(16)本体上的两限位板(10)的第一侧对应设置在第一散热壳(2)上的两限位槽(5)中。
3.根据权利要求2所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：所述第一槽形通风腔(17)内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第一密封板(35)和第一散热板(36)之间，若干矩形导风板至少包括第一矩形导风板(14)和第二导风板(7)；所述第一矩形导风板(14)下端面与第一槽形通风腔(17)下侧壁密封连接，第一矩形导风板(14)上端面与内存颗粒下端面(43)共面，且第一矩形导风板(14)所在面在第一内存颗粒(44)和第二内存颗粒(45)之间；所述第二矩形导风板(7)上端面与第一槽形通风腔上侧壁(51)密封连接，第二矩形导风板下端面(44)与内存颗粒(6)上端面共面，且第二矩形导风板(7)所在面在第二内存颗粒(45)和第三内存颗粒(46)之间。
4.根据权利要求1所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：还包括第二散热壳(1)；所述第二散热壳(1)的第二密封板(41)和第二散热板(40)之间形成第二槽形通风腔(18)，所述内存条本体(16)第二侧的PCB板面与第二散热板(40)外侧面贴合设置，第二侧的PCB板面上的若干内存颗粒(6)对应设置在第二散热板(40)上镂空的若干散热孔(31)中，且若干内存颗粒(6)顶面在第二散热板(40)内侧面突出；所述第二密封板(41)左侧竖直设置有若干第五通风口(24)，若干第五通风口(24)与内存条本体(16)上的若干第一通风孔(22)对应联通；第二散热板(40)中部竖直设置有若干第六通风口(25)，其若干第六通风口(25)与内存条本体(16)上的若干第二通风孔(23)对应联通；第二密封板(41)上的局部区域设置有若干第七通风孔(15)，其若干第七通风孔(15)的局部区域分布在第一通风孔(22)对侧，第七通风孔(15)将外界和第二槽形通风腔(18)联通；第一散热板(36)上的两限位圆柱凸台(30)的末端对应设置在第二散热板(40)上的两限位盲孔(42)中；内存条本体(16)本体上的两限位板(10)的第二侧对应设置在第二散热壳(1)上的两限位槽(5)中。
5.根据权利要求3或4所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：所述第二槽形通风腔(18)内还设置有若干矩形导风板；若干矩形导风板垂直夹设在第二密封板(41)和第二散热板(40)之间，若干矩形导风板在第二槽形通风腔(18)中的的分布方式与第一槽形通风腔(17)内的若干矩形导风板分布方式相同。
6.根据权利要求1所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：还包括内存条插槽；所述内存条插槽上的插孔与对应内存条本体(16)上的若干金手指(4)和矩形绝缘隔板(21)配套设置。
7.根据权利要求2所述的负压式计算机内存条冷却系统，其特征在于：所述风机单元(3)的信号输入端与设置在第一散热板(36)上的温度传感器的信号输出端连接。
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