CN104571411A - 一种内存散热器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内存散热器，具有：夹持内存颗粒的一对夹板，在所述夹板的内侧设有与内存条颗粒位置相配合的导热硅胶块；所述夹板的上端设有固定件；固定件的上方连接有涵道风扇；内存产生热量由夹板吸收，传到至涵道风扇，由流动空气带走。所述的涵道风扇包括：位于风扇中段的金属网筒，位于金属网筒的两端分别设有一风扇。所述导热硅胶块包括：位于底层的硅胶块，覆盖在硅胶块上方的保护贴。所述夹板的两端和中部设有固定用通孔。由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种内存散热器，通过增加了导热硅胶和主动散热的风扇，有效的提升了内存热量的散失效果。而且采用的技术成熟，成本低廉，十分适于大范围的推广和使用。

Description

一种内存散热器

技术领域

本发明涉及一种内存散热器。

背景技术

随着内存容量的不断增长，内存颗粒上负载的内存条的工作频率越来越高，导致发热量越来越大，传统的内存并不是发热大户，几乎不用安装辅助的散热装置。而现在发售的内存条，大都配有被动式的散热片。

内存和其他硬件的发展正向两个极端发展，一是普通用户，根本不会关心硬件的性能。一是发烧用户，会挖掘硬件性能极致，而导致硬件的工作温度不断的上升，此时被动式散热片就无法满足散热需求了。

发明内容

本发明针对以上问题的提出，而研制的一种内存散热器，具有：夹持内存颗粒的一对夹板，在所述夹板的内侧设有与内存条颗粒位置相配合的导热硅胶块；所述夹板的上端设有固定件；固定件的上方连接有涵道风扇；

内存产生热量由夹板吸收，传到至涵道风扇，由流动空气带走。

所述的涵道风扇包括：位于风扇中段的金属网筒，位于金属网筒的两端分别设有一风扇。

所述导热硅胶块包括：位于底层的硅胶块，覆盖在硅胶块上方的保护贴。

所述夹板的两端和中部设有固定用通孔。

由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种内存散热器，通过增加了导热硅胶和主动散热的风扇，有效的提升了内存热量的散失效果。而且采用的技术成熟，成本低廉，十分适于大范围的推广和使用。

附图说明

为了更清楚的说明本发明的实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的示意图

图2为本发明夹板的示意图

图3为本发明涵道风扇的示意图

图4为本发明导热硅胶块的示意图

具体实施方式

为使本发明的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：

如图1-4所示：一种内存散热器，主要包括：夹持内存颗粒的一对夹板1，在所述夹板1的内侧设有与内存条颗粒位置相配合的导热硅胶块2；所述夹板1的上端设有固定件3；固定件3的上方连接有涵道风扇5；

内存产生热量由夹板1吸收，传到至涵道风扇5，由流动空气带走。

为了增加散热效果所述的涵道风扇5包括：位于风扇中段的金属网筒51，金属网筒51提供被动散热，同时形成风道。位于金属网筒51的两端分别设有一风扇52。

为了增加夹板1和内存颗粒的热传导强度，作为一个较佳的实施方式，所述导热硅胶块2包括：位于底层的硅胶块22，覆盖在硅胶块22上方的保护贴21。使用时，将保护贴21揭下，将夹板粘在内存颗粒上即可，方便使用。

所述夹板1的两端和中部设有固定用通孔4。增加夹板和内存颗粒的接触。增加散热效果。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种内存散热器，具有：夹持内存颗粒的一对夹板（1），在所述夹板（1）的内侧设有与内存条颗粒位置相配合的导热硅胶块（2）；所述夹板（1）的上端设有固定件（3）；固定件（3）的上方连接有涵道风扇（5）；

内存产生热量由夹板（1）吸收，传到至涵道风扇（5），由流动空气带走。

2.根据权利要求1所述的一种内存散热器，其特征还在于：所述的涵道风扇（5）包括：位于风扇中段的金属网筒（51），位于金属网筒（51）的两端分别设有一风扇（52）。

3.根据权利要求1所述的一种内存散热器，其特征还在于：所述导热硅胶块（2）包括：位于底层的硅胶块（22），覆盖在硅胶块（22）上方的保护贴（21）。

4.根据权利要求1所述的一种内存散热器，其特征还在于：所述夹板（1）的两端和中部设有固定用通孔（4）。