CN101209003A - 大容量薄型模块系统和方法 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路，组装有沿其一个或两个主侧面设置的集成电路。沿所述柔性电路分布的触点提供模块和应用环境之间的连接。组装有电路的柔性电路绕刚性基板的边缘设置，优选地，所述刚性基板由导热材料制成并且包括高导热性的核或区域，当所述柔性电路靠近所述基板时，所述核或区域被设置为接近例如AMB等的较高热能的器件。其它的变化包括导热夹片，所述导热夹片扣住所述模块的相反侧上的对应的IC，以便进一步从所述IC散热。优选地，自所述基板主体或基板核的扩展部有助于减少所述模块的集成电路之中的热变化。

Description

大容量薄型模块系统和方法

技术领域

本发明涉及用于创建高密度电路模块的系统和方法，尤其涉及用于创建具有以旨在降低热负载集中为特征的模块的系统和方法。

背景技术

存储器扩展是高密度电路模块解决方案提供节省空间的优势的许多领域之一。例如，众所周知的DIMM(Dual In-line Memory Module，双列直插存储器模块)已经以各种形式使用多年，用于提供存储器扩展。典型的DIMM包括具有安装在两侧上的存储器件和支持数字逻辑器件的传统的PCB(印刷电路板)。典型地，通过将DIMM的接触支撑边缘插入卡边缘连接器来将DIMM安装在主计算机系统内。典型地，采用DIMM的系统为这样的器件提供有限的外形空间，并且典型地，传统的基于DIMM的解决方案仅提供适度的存储器扩展量。

随着总线速度的增加，利用基于DIMM的解决方案每个通道可以可靠地寻址的器件越来越少。例如，使用具有非缓冲DIMM的SDRAM-100总线协议，每个通道可以寻址288个IC或器件。使用DDR-200总线协议，每个通道可以寻址约144个器件。利用DDR2-400总线协议，每个通道仅可以寻址72个器件。该约束导致了全缓冲DIMM(FB-DIMM)的研发，所述FB-DIMM具有缓冲C/A和数据，其中每个通道可以寻址288个器件。该缓冲功能由典型地被称作高级存储器缓冲器(Advanced Memory Buffer)或AMB的器件提供。利用FB-DIMM，不仅增加了容量，而且管脚数从之前所要求的约240个管脚减少到了约69个信号管脚。

人们希望FB-DIMM电路解决方案利用6个通道提供高达约192吉字节的实际的主板存储器容量，其中每个通道8个DIMM，每个DIMM两列，DIMM使用一吉字节的DRAM。该解决方案还应当适合于下一代技术，并且应当展示出显著的向下兼容性。

有几种已知方法来提高DIMM或其它电路板的有限容量。例如，在一种策略中，将小型电路板(子卡)连接到DIMM来提供额外的装配空间。然而，附加连接会导致从所述DIMM传送到所述子卡的数据信号的受损的信号完整性，而(多个)子卡的附加厚度则增大了模块的外形。

多管芯封装(MDP)也可以被用来增大DIMM容量。该方案通过在单个器件封装中包括多个半导体管芯来增加DIMM上的存储器件的容量。然而，由所述多个管芯所产生的额外热量需要额外的冷却能力，以在最大操作速度进行操作。此外，MDP方案可能表现出成本增加，原因在于将多个未完全预测试的管芯封装在一起所产生的增加的收益损失。

叠置封装是增加模块容量的又一种方式。通过叠置封装的集成电路从而创建用于安装在更大电路板上的高密度电路模块来增加容量。在一些技术中，柔性导体被用来选择性地对封装的集成电路进行互连。Staktek集团L.P.已经开发了多种用于将CSP(芯片级封装)器件集合在节省空间技术中的系统。然而，一些叠置技术的所增加的部件高度会改变系统需求，例如，需要冷却气流或在其主机系统上的电路板周围的最小空间。

典型地，用于改善存储器模块性能或增大容量的公知方法会产生热管理问题。例如，当在DIMM上安装传统封装的DRAM时，主要热路径通过所述封装的焊球(ball)进入不具有理想的热特性的多层DIMM的核。特别地，当在FB-DIMM中采用高级存储器缓冲器(AMB)时，会产生大量的热量。结果，在典型的FB-DIMM中，DIMM电路模块的已经临界的散热特性会由于AMB局部产生的热量而恶化。

因此，需要用于在热高效的可靠的设计中提供大容量的电路板的方法和结构，该电路在较高的频率下性能良好，但不是很大，并且可以利用通常可得到的并且容易管理的材料以合理的成本来制造。

发明内容

一种柔性电路，其组装有沿其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)。触点沿所述柔性电路分布，以提供模块和应用环境之间的连接。绕刚性基板的边缘设置经组装的柔性电路，从而将所述集成电路放置在所述基板的一侧或两侧上，其中集成电路的一层或两层处于所述基板的一测或两侧上。优选地，所述基板结构由导热材料设计而成并且包括高导热性的热沉或区域，当所述柔性电路靠近所述基板时，所述热沉或区域被设置为接近较高热能的IC器件。这允许发热IC和所述热沉之间的导热性。

本发明对于从发热电路疏散热能尤其有用，所述发热电路例如为安装在柔性电路上的FB-DIMM电路所采用的AMB。其它的模块变化可包括导热夹片，所述导热夹片与所述模块的相反的两侧上的对应的IC相接触，以便进一步从所述IC散热。在其它一些变化中，不采用热沉，并且安装在所述柔性电路的内侧上的(多个)高发热器件被设置为与由导热材料制成的基板热接触。在优选实施例中，基板主体或基板核的扩展部在为来自所述模块的热能辐射提供扩大的表面的同时，有助于减少所述模块的IC之中的热变化。

附图说明

图1示出了根据本发明的优选实施例设计的模块。特定的剖面区域示出了内部结构的细节；

图2是根据本发明的优选实施例设计的模块的平面图；

图3是图1中标记有“A”的区域的放大图；

图4A示出了在本发明备选优选实施例中所采用的基板，其中所述基板结合有热沉；

图4B示出了在本发明的另一个备选实施例中所采用的基板，其中使所述基板的一个区域变形以提供凹槽(indentation)；

图5是根据本发明的优选实施例设计的模块的剖面图；

图6示出了本发明的优选实施例中所采用的柔性电路的一侧；

图7示出了图6中所示的柔性电路的另一侧；

图8示出了根据本发明的优选实施例设计的模块的典型的端部；

图9是沿通过本发明的优选实施例中的CSP的线所截取的剖面图；

图10是根据本发明的备选实施例设计的模块的平面图；

图11是图10所示出的模块的剖面图；

图12是本发明的优选实施例中所采用的柔性电路的剖面图。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的优选实施例设计的模块10。图1的示图示出了模块10，该模块10具有基板14，在基板14附近设置有组装了IC 18的柔性电路12，在优选实施例中，所述IC 18是CSP封装内的存储器件。柔性电路12在区域“A”中以剖面表示，以示出模块10的内部的优选特征。区域“A”在后面的图3中被更为放大地示出。

在区域A中可以看到热沉14TS，并且在超出热沉14TS的剖面部分中示出了电路19的一部分，在优选实施例中，所述电路19是FB-DIMM电路中采用的众所周知的高级存储器缓冲或AMB。AMB电路19包括AMB管芯19D和触点19C。典型地，例如，根据优选实施例的模块将示出多个第一类型的CSP，例如存储器CSP，并且将具有至少一个第二类型的CSP，例如微处理器、图形处理器或缓冲器，或者更特别地，例如AMB。

例如，在该优选实施例中，热沉14TS由具有高导热系数的金属材料构成，例如，铜或铜合金，并且在该优选实施例中具有中央部分14TC，例如，所述中央部分14TC是基本上大于AMB管芯19D的铜质区域，并且优选地直接或通过导热粘合剂或导热填料与AMB管芯19D热接触。与电路19的一部分进行热接触应当被认为是与电路19进行热接触。

在该优选实施例中，热沉14TS的中央部分14TC设置在热沉14TS的外表面之上，并且另外在它的其它侧面上提供凹槽，可将AMB电路19的至少一部分(例如AMB管芯19D)置入凹槽内，从而帮助实现模块10的低轮廓。然而为了实现本发明并不需要凹槽。在所示出的优选实施例中，将热沉14TS通过基板14设置在窗口250之上。安装在柔性电路12“内侧(inside)”上的AMB电路19至少部分地从基板14的“背(back)”侧设置在窗口250内，以实现与热沉14TS的热接触，从而提供渠道来降低AMB电路19的热能负载。

热沉14TS不需要覆盖整个窗口250。例如，在其它实施例中，热沉14TS可以仅仅横跨窗口250，或者热沉14TS可以设置在窗口250内，而不是覆盖或横跨窗口250的开口。典型地，热沉14TS是与基板14分离的金属片，但是在理解本说明书之后，根据此处的教导，本领域技术人员将意识到，在备选实施例中，热沉14TS可以与基板14一体化，或者基板14的特定部分可以构造成热沉14TS。例如，基板14可以由铝构成，而基板14的热沉区域14TS可以由铜构成，基板14和热沉14TS仍然是一个片。在整体的热沉-基板的实施例的变化中，所述热沉可以被附着到没有窗口的基板上，从而仅能够优先在基板14的一侧上接近。构造成本将很可能对这样的构造产生不利影响，但是本发明的原理包含这样的构造。从而，不需要基板14中的窗口来实现本发明的一些实施例。因此，热沉14TS应当被看作是与基板14一体的或者是附着到基板14的区域或元件，并且构成所述热沉的材料表现出比基板的材料更强的导热性。为了继续说明该例子，基板14可以是铝的，而热沉14TS由铜构成。

在图4A中所描绘的基板14被示出为具有一体化的热沉14TS。与基板相比，通常将不同的材料用于热沉14Ts，这导致了基板14和热沉14TS之间的不同导热特性，图4A的不同的阴影线表示不同的材料。例如，该图示中的热沉14TS可以是例如铜的，而基板14的主体可以由铝构成，这仅是列举一个示例。另一个示例可以是由塑料构成基板14和铜基热沉14TS。图4A中还示出了柔性支撑体14FS，并且典型地，其由与基板14体相同的材料构成。

尽管模块10使用热沉具有优势，但是出于其它基本原因中的成本原因，一些人可能希望构造与具有热沉的那些模块相似但却缺少这样的部件的模块。在这种情况下，图4B图示了采用本发明的另一种备选实施例的基板，其中使基板的一个区域变形来提供凹槽，而不采用热沉14TS。由此，采用如图4B所示的基板的实施例将不具有热沉，但是将依赖于基板14和电路19之间的热接触来耗散电路19所产生的热量，其中电路19已经被如后面的图7所示的那样安装在柔性电路12的内侧9上。本领域技术人员将注意到，凹槽14IN不是必需的。

因此，除了标记为14TS的结构不与基板14分离而作为基板14的一部分且由相同的材料构成之外，采用如图4B所示且没有显示热沉14TS的衬底基板的示例性实施例看上去将与图5所示的实施例非常相似。此外，由于在基板14中不需要开口，所以将不存在窗口250。电路19将与基板14而不是热沉14TS进行热接触。

在采用了基板250中的窗口250之处，应当可以从基板14的“另外”一侧通过窗口250接近热沉14TS的至少一部分。AMB电路19或其它高热电路19以及尤其是AMB管芯19D可以设置在窗口250之内或之上或者横跨窗口250，并且优选地，可以被置入热沉14TS的凹槽内，并且通过直接接触或者通过热粘合剂或胶，构造为与热沉14TS热接触，并且更优选地，与热沉14TS的中心核14TC热接触(其中中心核已经可选地包括于热沉14TS中)。在模块10上采用其它高热电路的其它实施例，可以包括附加窗口。其它的实施例可将IC 18中的一些或全部插入基板14中的切除区域，如美国专利申请No.11/005,992所详细描述的，其被结合于此以供参考。

在优选实施例中，热沉14TS覆盖基板14的一侧上的窗口250(如将要在后面的图5中进一步说明的)，而AMB电路19被至少部分地置入窗口250来实现热沉14TS和AMB电路19(尤其是AMB管芯19D)之间的接触，所述接触或者是直接的，或者通过导热粘合剂或胶间接接触。

图2以将从外部呈现出的角度示出模块10，而没有如图1所示的那样部分切除区域“A”。如图如示，模块10将沿其外表面呈现出一组CSP 18。对实际的优选模块10进行更近的观察将揭示出，沿柔性电路12的内侧9组装的CSP此时在模块10的内部部分上邻近基板14进行设置。

图3是关于图1中标记为“A”的区域的模块10的放大视图。AMB电路19通过穿过基板14的窗口250示出。优选地，AMB电路19将被安装在将成为柔性电路12相对于模块10的内侧9上，并由此被从相对于图3所示的视图的“背面”插入窗口250。本领域技术人员将意识到，尤其是参考图3，柔性电路12的一部分已经被去除，以暴露出热沉14TS。

图4以剖面图示出了包括热沉14TS的示例性备选基板14，所述热沉14TS具有作为基板14的一体化部分的中心区域14TC。如之前所述，利用这样的实施例，在基板14中不需要窗口250，但是通过在基板14中使用窗口，将会使得构造的复杂性最小化。

如图所示，例如，热沉14TS的中心区域14TC被构造成呈现出凹槽区域14IN，以提供用于外形较高的器件的空间，比如，例如AMB电路19的外形较高的器件。在热沉14TS与基板14一体化的那些实施例中，以及可通过基板14中的窗口接近热沉14TS的那些实施例中，凹槽14IN是优选的特征，但并不是必需的特征。因此，在存在凹槽14IN的情况下，优选地，当装配模块10时，AMB电路19的至少一部分例如AMB管芯19D将置入凹槽14IN中。基板14进一步呈现出可选扩展部16T，其为优选模块10提供热优势。无论热沉14TS是否与基板14一体化或者被制成可通过基板14的窗口250接近，扩展部16T都是优选的。扩展部16T可以以多种构造来设计，并且不需要从基板14的主轴进行双向的横向延伸。例如，扩展部16T可以仅以一个方向从基板14延伸，并且不需要直接与基板14的主体垂直。

优选地，基板14由导热材料构成。容易操作的具有铝的金属材料用于构造成基板14是优选的选择。可以采用诸如FR4之类的材料，但是较之FR4，更优选导热的其它非金属材料。例如，已知基于碳的材料和某些塑料可容易地传导热能，并且作为金属材料的替代，这些材料可以在根据本发明的不能获得或者不希望使用金属材料的优选实施例中得以利用。柔性支撑体14FS被示出位于基板14的端部16A附近。当柔性电路12被设置在端部16A附近时，柔性支撑体14FS为柔性电路12提供物理支撑。柔性支撑体14FS可以与基板14一体化或者与其分离。

图5是沿图2的透视线B-B所截取的示例性模块10的剖面图。图5示出基板14具有窗口250，通过该窗口250可接近热沉14TS。基板14具有标识为S1和S2的第一和第二横向侧边。柔性电路12包裹着基板14的周边边缘16A。如将要在图7中进一步示出的，图中示出AMB电路19安装在柔性电路12的内侧9上。当柔性电路12置于基板14附近时，AMB电路19至少部分置入窗口250，其中AMB管芯19D进一步延伸到所述窗口250中来实现与基板14的热沉14TS的热接触。该热接触通过导热粘合剂30，但是在备选实施例中，另一种优选构造将把AMB管芯19D与热沉14TS直接物理接触来实现AMB电路19与热沉14TS之间的热接触。也可以使用其它加强导热的材料来取代热粘合剂30或者添加到其上，例如热油脂或热填料。

图6示出了用于构造根据本发明的实施例的模块的柔性电路12(“柔性”、“柔性电路”、“挠性电路”)的第一侧8。优选地，柔性电路12由一个或多个导电层构成，所述导电层由一个或多个柔性基板层支撑，所述柔性基板层将参考后面的图12进一步描述。柔性电路的构造是本领域公知的。柔性电路12的整体可以是柔性的，或者如本领域技术人员将意识到的，柔性电路结构12可以在特定区域中制成柔性的，以允许与所需形状或弯曲保持一致性，而在其它区域则是刚性的，以提供刚性的且平坦的安装表面。优选的柔性电路12具有开口17，以用于在装配期间将柔性电路12定位到基板14。

在该实施例中，柔性电路12上的IC 18是小规模的芯片级封装存储器件。出于该公开的目的，术语芯片级或“CSP”将涉及任何功能的集成电路，所述集成电路具有一组封装，所述封装通过封装或管芯的整个主表面上分布的触点(例如，通常实现为“突起”或“球体”)提供与一个或多个管芯的连接。CSP不涉及有引线器件，该有引线器件通过引线提供与封装内的集成电路的连接，所述引线从例如TSOP等的封装的外围的至少一个侧引出。

本发明的实施例可以采用有引线的或CSP器件，或者具有封装和非封装形式的其它器件，但是以上对CSP的定义应当适用于使用术语CSP的地方。因此，虽然CSP不包括有引线器件，但是对于CSP的引用将被宽泛地裂解为包括各种阵列器件(而不仅仅局限于存储器)，无论是管芯大小还是其它大小的，例如BGA和微BGA，以及倒装芯片。本领域技术人员在理解本发明后将会明白，本发明的一些实施例可以被设计成采用IC堆叠，将每个IC堆叠设置在示例图中指示为IC18的位置。

可以在示出为单个IC18的封装中包括多个集成电路管芯。尽管存储器IC在该实施例中被用来提供存储器扩展板或模块，但是各个实施例可以包括各种集成电路和其它部件。作为非限制性示例的列举，这样的变化可以包括微处理器、FPGA的、RF收发器电路、数字逻辑，或者可以从高密度电路板或模块容量获益的其它电路或系统。在一些优选实施例中，电路19将是AMB，但是本发明的原理可以应用于各种发热器件，例如电路模块中采用的微处理器或图形处理器。

图6的示图示出柔性电路12，其具有IC18的第一和第二区域，其中IC18的一个区域在触点20的每一侧上。本领域技术人员将意识到，根据应用的机械接触接口的特点，触点20可以出现在模块10的一侧或两侧上。

还可以通过其周边边缘引用柔性电路12，虽然柔性电路12可以是包括正方形的各种形状，但是典型地，所述周边边缘的其中两个长(PE_long1和PE_long2)而两个较短(PE_short1和PE_short2)。诸如阵列11A的触点阵列设置在IC 18和AMB电路19之下，并且包括阵列触点11C。图中示出了示例性触点阵列11A，其中如图所示示例性IC 18要安装在触点阵列11A上。对应于IC组的触点阵列11A可被看作触点阵列集。

第一组(first plurality)IC 18示出在柔性电路12的侧面8上，并且被标识为IC_R1，而第二组CSP被标识为IC_R2。本领域技术人员将意识到，当设置在所示出的构造中时，所标识的CSP组典型地被描述为“列(rank)”。在列IC_R2和列IC_R2之间，柔性电路12载有多个模块触点，在该实施例中，这些触点被分配为两行(C_R1和C_R2)模块触点20。当如前面图中所示(例如图5)，柔性电路12在基板14附件折叠时，图6所示的侧面8呈现出于模块10的外侧，并且可在对应于图2的角度看到它。在模块10的若干所示的构造中，柔性电路12的相反侧面9在内侧上，由此侧面9比侧面8更接近于基板14，其中柔性电路12在基板14附近设置。其它的实施例可以具有其它数量的列以及不同数量的多个CSP的组合，连接所述多个CSP的组合以创建本发明的模块。

图6示出了将模块触点20的行C_R2连接到IC 18的示例性导电迹线21。本领域技术人员将理解的是，在典型实施例中存在许多这样的迹线。迹线21还可以连接到过孔，在具有多于一个导电层的特定实施例中，所述过孔可以连接到柔性电路12的其它导电层。在优选实施例中，过孔将柔性电路12的侧面9上的IC 18连接到模块触点20。附图标记23示出了一个示例性过孔。迹线21可以在柔性电路12的任一侧面上的IC之间进行其它连接，并且可以横过模块触点20的行，以对IC进行互连。各迹线和过孔共同形成在各IC和缓冲电路之间传递数据和控制信号所需的互连。本领域技术人员将理解，本发明可以仅利用一行模块触点20来实现，并且在其它实施例中，本发明可以被实施为仅在柔性电路12的一个侧面上承载IC的模块。

图7示出柔性电路12的侧面9，其描绘了图6所示的柔性电路的另一侧面。所示的柔性电路12的侧面9组装有多个CSP 18和AMB电路19。侧面9包括区域F1和F2，区域F1和F2中的每一个包括至少一个用于CSP的安装触点阵列的位置，并且在所图示的情况下，包括多个触点阵列。在所描述的优选实施例中，每个区域F1和F2包括两组IC，之前在图6中被标识为IC_R1和IC_R2。

诸如终端电阻器、旁路电容和偏压电阻器之类的各种离散部件可以安装在柔性电路12的侧面8和9中的任意一个和二者上。为了简化附图，并没有示出这些离散部件。其它实施例在柔性电路的每个区域或侧面上还可以具有更少或更多数量的IC列或组。

图8示出了示例性模块10的端部或边缘16A附近的区域的放大视图。虽然示出为圆型构造，但是边缘16A可以采用设计用于与各种连接器和插槽配接的其它形状。各种边缘卡连接器的形式和功能在本领域是公知的。在许多优选实施例中，柔性电路12包裹基板14的边缘16A，并且可以利用粘合剂30将其层压或粘合地连接到基板14。所描述的粘合剂30和柔性电路12的厚度可以变化，并且为了简化附图没有依比例绘制。所描述的基板14具有这样的厚度，使得当与柔性电路12和粘合剂30进行装配时，模块触点20之间所测得的厚度处于为匹配连接器所指定的范围内。在其它一些实施例中，可以利用两个柔性电路12A和12B代替一个在端部16A附近包裹的电路来实施柔性电路12。例如，柔性电路12A可以设置在模块10的一侧上，而另一个柔性电路12B可以设置在模块10的另一测上。使用粘合剂30将柔性电路12附着到基板14，并且触点20设置在模块10的每一侧上。在其它实施例中，触点20不需要位于模块10的两侧上，而可以结构上仅存在于一侧上。

图9是根据本发明的优选实施例设计的模块10的剖面图。该剖面图是在从电路19中去除的点处通过模块10截取的，从而在剖面图中看到的器件是IC 18。

图10是本发明可选实施例的平面图，其采用多个热或辐射夹片(clip)100来协助进行模块10的热管理。虽然仅示出了两个这样的夹片100，但是应当意识到，可以采用任何数量的夹片。优选地，夹片100由导热材料构成，并且与IC 18或电路19热接触，其中电路19设置在模块10的外部。优选地，单个夹片100与两个CSP热接触，模块10的每一侧上有一个。夹片100与IC 18或IC 19之间的热接触利用热油脂102来实现或加强，并且优选地，夹片100被设计成如下构造：存在用于热传输的可观的表面。

图11是设置有至少一个热或辐射夹片100的示例性模块10的剖面图。如图所示，夹片100与IC18热接触。利用热油脂102促进该热接触。应当注意的是，热油脂102是可选的，但却是优选的。所示出的夹片100横跨扩展部16T并与其接触来进一步加强从模块10的热耗散。

图12是根据本发明的一个优选实施例的柔性电路12的剖面的分解图。所示出的柔性电路12具有4个导电层1201-1204和7个绝缘层1205-1211。所描述的层数仅仅是一个优选实施例中所使用的，能够使用其它数量的层和层的排列。在一些实施例中，甚至可以使用单个导电层的柔性电路12，但是具有多于一个导电层的柔性电路被证明更适合本发明的更为复杂的实施例。

优选地，顶部导电层1201和其它导电层由导电金属构成，例如铜或合金110。在该构造中，导电层1201、1202和1204表示通过使用柔性电路12进行各种连接的信号迹线1212。这些层还可以表示用于地、电源或参考电压的导电平面。

在该实施例中，内导电层1202作为连接到各IC并处于其间的迹线。所示出的导电层中的任何一个的功能可以与其它导电层的功能互换。内导电层1203作为接地平面，其可以被分开以提供用于预寄存器的地址信号的VDD返回(return)。内导电层1203可以进一步作为其它平面和迹线。在该实施例中，除所示出的迹线之外，底部导电层1204上的平台(flood)或平面提供VREF和地电位(ground)。

在该实施例中，绝缘层1205和1211是绝缘的焊接掩模层，例如，其可以沉积在相邻的导电层上。其它实施例可以不具有这样的粘合绝缘层。优选地，绝缘层1206、1208和1210是由聚酰亚胺构成的柔性绝缘基板层。然而，在本发明中可以使用任何适当的柔性电路，并且应当理解的是，图12的图示仅仅是可以用作柔性电路12的多种复杂的柔性电路结构之一的示例。

本发明可以应用在各种应用和环境中以体现其优势，例如通过将本发明设置在主板的扩展槽中，可以将其用在诸如服务器和笔记本电脑之类的计算机中，从而利用较少的插槽来提供加强的存储器容量。在本领域技术人员理解本说明书之后，双高列(two high rank)的实施例或单高列(singlerank high)的实施例均可以被用来提供这样的优势。

以下是用于有效地装配在此所示出和说明的电路模块10的一种有利的方法。在装配优选模块部件组件10的优选方法中，将柔性电路12平坦放置，并且根据本领域公知的电路板装配技术组装其两侧。接着将柔性电路12绕基板14的端部16A折叠。柔性电路12可以被层压或用别的方式附着到基板14。

虽然已经详细描述了本发明，但是对本领域技术人员来说很明显的是，可以得到采用各种特定形式的并反映变化、替换和改变的许多实施例，而不会脱离本发明的精神和范围。因此，所描述的实施例举例说明了权利要求的范围，但不对其进行限制。

Claims (36)

1.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面，以及在所述基板的两个相对的横向侧面中的至少一个上可接近的热沉；以及

(b)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的所述第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个存储器CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有AMB，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述AMB设置成与所述热沉热接触。

2.如权利要求1所述的电路模块，其中所述刚性基板由导热材料构成。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其中所述基板呈现出至少一个扩展部。

4.如权利要求2或3所述的电路模块，其中所述刚性基板由铝构成。

5.如权利要求1、2或3所述的电路模块，其中所述热沉的至少一部分提供凹槽，所述AMB的一部分至少部分地置入所述凹槽。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的电路模块，其中所述热接触通过导热粘合剂实现。

7.如权利要求1所述的电路模块，其中所述柔性电路的所述第一和第二侧面组装有多个存储器CSP。

8.如权利要求1所述的电路模块，其中所述刚性基板进一步包括柔性支撑体。

9.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉由铜构成。

10.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉由导热的非金属材料构成。

11.如权利要求1或3所述的电路模块，其中所述刚性基板呈现出可通过其接近所述热沉的窗口。

12.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉横跨所述刚性基板的窗口。

13.如权利要求1所述的电路模块，其中所述热沉覆盖所述刚性基板的窗口。

14.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面，所述刚性基板具有穿过所述基板的窗口；

(b)热沉，可以在所述窗口中接近所述热沉的至少一部分；

(c)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的所述第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个第一类型的CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有至少一个第二类型的CSP，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述至少一个第二类型的CSP设置成与所述热沉热接触。

15.如权利要求14所述的电路模块，其中所述刚性基板由导热材料构成。

16.如权利要求14所述的电路模块，其中所述热沉配置有凹槽，至少一个所述第二类型的CSP的一部分至少部分地置入所述凹槽。

17.如权利要求14所述的电路模块，其中所述基板呈现出柔性支撑体。

18.如权利要求14所述的电路模块，其中所述刚性基板由金属导热材料构成。

19.如权利要求14所述的电路模块，其中所述基板由铝构成。

20.如权利要求14所述的电路模块，其中所述热沉由铜构成。

21.如权利要求14所述的电路模块，在所述柔性电路中还包括至少一个对准孔，以用于在装配期间将所述柔性电路与所述基板对准。

22.如权利要求14所述的电路模块，其中所述柔性电路包括多于一个的导电层。

23.如权利要求14所述的电路模块，其中所述柔性电路包括四个导电层。

24.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面；

(b)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个第一类型的CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有至少一个第二类型的CSP，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述至少一个第二类型的CSP设置成与所述热沉热接触；以及

(c)至少一个热夹片元件，所述热夹片元件与设置在所述电路模块的一个侧面上的所述多个第一类型的CSP中的第一个热接触，并且与设置在所述电路模块的另一侧面上的所述多个第一类型的CSP中的第二个热接触。

25.如权利要求24所述的电路模块，其中所述刚性基板呈现出至少一个扩展部。

26.如权利要求24或25所述的电路模块，其中所述热夹片和所述多个CSP中的所述第一和第二个之间的热接触通过热油脂来加强或实现。

27.如权利要求24或25所述的电路模块，进一步包括热沉，并且所述热沉和所述至少一个第二类型的CSP之间存在热接触。

28.如权利要求24或25所述的电路模块，其中所述刚性基板呈现出窗口，穿过所述窗口可接近热沉，从而实现所述热沉和所述至少一个第二类型的CSP之间的热接触。

29.如权利要求24或25所述的电路模块，其中所述刚性基板是导热的。

30.如权利要求27或28所述的电路模块，其中所述刚性基板由铝构成，而所述热沉包括铜。

31.如权利要求30所述的电路模块，其中所述基板还包括柔性支撑体。

32.如权利要求24所述的电路模块，其中所述柔性电路包括多于一个的导电层。

33.一种电路模块，包括：

(a)刚性基板，其具有两个相对的横向侧面和边缘，所述刚性基板具有一体的热沉区域；

(b)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个第一类型的CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有至少一个第二类型的CSP，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述至少一个第二类型的CSP设置成与所述刚性基板的热沉区域热接触。

34.如权利要求33所述的电路模块，其中所述刚性基板由导热材料构成。

35.如权利要求33所述的电路模块，其中所述刚性基板由铝构成，且所述刚性基板的所述热沉区域由铜构成。

36.如权利要求33所述的电路模块，其中所述柔性电路由多于一个的导电层构成。

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