CN107140411A - 直入式smd轨道及其供料方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公告了一种直入式SMD轨道及其供料方法。该直入式SMD轨道包括将最前一颗SMD材料供应给工位转盘，并将后续的第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料相隔离的材料分离装置，所述材料分离装置设置在轨道本体的末端。采用了本发明技术方案供料方法的直入式SMD轨道，由于其可以不通过机械手而直接将SMD材料供应给工位转盘，所以不但可以节约设备成本，提高设备可靠性，关键是还可以提高产能。一般SMD设备的产能为40K每小时，采用本发明的直入式SMD轨道后，配合更多工位的工位转盘4，很容易将产能提升至60 K每小时，甚至更高。

Description

直入式SMD轨道及其供料方法
技术领域
本发明涉及SMD设备技术领域，具体涉及一种SMD设备中所包含的SMD轨道，尤其涉及一种直入式SMD轨道及其供料方法。
背景技术
SMD（Surface Mounted Devices，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种）设备中通常要用到SMD轨道，比如分光机、编带机（包装机）等。现有的SMD轨道一般是如图1至4所示的带到位挡片21的SMD轨道2，SMD轨道2下设压电式直振本体3。供料的振动盘1将SMD材料逐一供应给SMD轨道2。 SMD材料在压电式直振本体3的振动作用下，在SMD轨道2上排列好，并向前移动。但是现有的SMD轨道2中，SMD材料移动到SMD轨道2的末端后，并不能直接进入工位转盘4，而是需要采用机械手5。如图4所示，SMD材料移动到SMD轨道2的末端被到位挡片21挡住后，到位光纤22会检测到最前一颗SMD材料61移动到位，然后通知机械手5将最前一颗SMD材料61拾取后，移动至工位转盘4上的相应工位。
现有的SMD设备因为SMD轨道2不能直接给工位转盘4供料，而是要采用机械手5，而机械手5不但结构复杂，而且还需要复杂的软件来控制，这样不但会造成整机成本的大幅上升，不可控因素增多；最为重要的是，此种方式会导致SMD设备整机的产能严重受限，因而需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一是提供一种直入式SMD轨道，其可以不通过机械手而直接向工位转盘供料，解决现有SMD设备结构复杂，成本较高，且产能受限的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
直入式SMD轨道，其用于与工位转盘的直接连接，将SMD材料逐一供应给工位转盘，所述直入式SMD轨道包括轨道本体，其特征在于，所述直入式SMD轨道还包括将后续的第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料相隔离，并将最前一颗SMD材料供应给工位转盘的材料分离装置，所述材料分离装置设置在轨道本体的末端。
优选的技术方案中，所述材料分离装置包括：电磁推拉针（又称推拉式电磁铁，或者推拉电磁铁）、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置。
进一步优选的技术方案中，所述到位检测单元为到位光纤。
进一步优选的技术方案中，所述真空吸嘴有两个，分别为对应第二颗SMD材料底部设置的第一真空吸嘴，以及对应第二颗SMD材料侧部设置的第二真空吸嘴。
优选的技术方案中，所述直入式SMD轨道还包括在SMD材料不能成功送料给工位转盘而卡料时，自动将该SMD材料排除的卡料自动排除装置，所述卡料自动排除装置设置在轨道本体末端的一侧。
进一步优选的技术方案中，卡料自动排除装置包括：活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；所述活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被所述弹簧弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的SMD材料。
本发明所要解决的技术问题之二是相应提供一种直入式SMD轨道的供料方法，其可以不通过机械手而直接向工位转盘供料，解决现有SMD设备结构复杂，成本较高，且产能受限的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
直入式SMD轨道的供料方法，其基于前述的直入式SMD轨道, 直接将SMD材料逐一供应给工位转盘,该方法通过其材料分离装置将第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料隔离，并且将最前一颗SMD材料直接供应给工位转盘。
优选的技术方案中，所述材料分离装置包括：电磁推拉针、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置；所述方法具体包括如下步骤：到位检测单元检测到最前一颗SMD材料移动到位后，使得真空吸嘴吸住第二颗SMD材料，然后电磁推拉针拉下，吹气嘴将最前一颗SMD材料吹入工位转盘，再松开真空吸嘴，将电磁推拉针升起，直至第二颗SMD材料移动到被电磁推拉针挡住，就完成了一次工作循环。
进一步优选的技术方案中，所述直入式SMD轨道还包括卡料自动排除装置，所述卡料自动排除装置设置在轨道本体末端的一侧；所述方法中还包括卡料自动排除的步骤，在SMD材料不能成功送料给工位转盘而卡料时，通过所述卡料自动排除装置自动将该SMD材料排除。
更进一步优选的技术方案中，所述卡料自动排除装置包括：活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；所述活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被所述弹簧弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的SMD材料；当SMD材料不能成功送料给工位转盘时，随着工位转盘的旋转，该SMD材料必然会作用于所述活动滑块，使得活动滑块克服弹簧的弹性作用在弧形槽内滑动而缩回的同时，也使得该SMD材料在活动滑块和离心力的共同作用下而脱落，然后活动滑块又会在弹簧的作用下复位。
本发明的有益效果是：
采用了本发明技术方案供料方法的直入式SMD轨道，由于其可以不通过机械手而直接将SMD材料供应给工位转盘，所以不但可以节约设备成本，提高设备可靠性，关键是还可以提高产能。一般SMD设备的产能为40K每小时，采用本发明的直入式SMD轨道后，配合更多工位的工位转盘，很容易将产能提升至60 K每小时以上。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是现有带到位挡片的SMD轨道与振动盘和工位转盘等连接的结构示意图（俯视方向）；
图2是现有带到位挡片的SMD轨道与工位转盘等连接的结构示意图（主视方向）；
图3是图1中A局部的局部放大图；
图4是图2中B局部的局部放大图；
图5是本发明具体实施方式直入式SMD轨道与振动盘和工位转盘连接的结构示意图（俯视方向，且还未加装材料分离装置）；
图6是本发明具体实施方式直入式SMD轨道与工位转盘连接的结构示意图（俯视方向，且还未加装材料分离装置）；
图7是图5中C局部的局部放大图；
图8是图6中D局部的局部放大图；
图9是本发明具体实施方式直入式SMD轨道与振动盘和工位转盘连接的结构示意图（俯视方向）；
图10是本发明具体实施方式直入式SMD轨道与工位转盘连接的结构示意图（俯视方向）；
图11是图9中E局部的局部放大图；
图12是图10中F局部的局部放大图；
图13是本发明具体实施方式直入式SMD轨道中卡料自动排除装置工作时的结构示意图；
图14是本发明具体实施方式直入式SMD轨道中侧挡板的主视图；
图15是本发明具体实施方式直入式SMD轨道中侧挡板的俯视图。
具体实施方式
本具体实施方式提供的直入式SMD轨道如图5至8所示，其用于与工位转盘4的直接连接，将SMD材料逐一供应给工位转盘4，由图可见相比于现有的SMD轨道最大的改变是没有了机械手5而是直接与工位转盘4连接，此外还取消了SMD轨道末端的到位挡板21。当然实际的直入式SMD轨道如图9至12所示，所述直入式SMD轨道包括轨道本体20，还包括将最前一颗SMD材料61供应给工位转盘4时，将后续的第二颗SMD材料62与最前一颗SMD材料61相隔离的材料分离装置7，所述材料分离装置7设置在轨道本体20的末端。
相应的直入式SMD轨道的供料方法，其基于前述的直入式SMD轨道, 直接将SMD材料逐一供应给工位转盘4,该方法通过其材料分离装置7将第二颗SMD材料62与最前一颗SMD材料61隔离，并且将最前一颗SMD材料61直接供应给工位转盘4。需要说明的是，如图1所示，现有技术一般采用12个工位的工位转盘4，而本具体实施方式采用了36个工位的工位转盘4。
采用了本发明具体实施方式技术方案供料方法的直入式SMD轨道，由于其可以不通过机械手5而直接将SMD材料供应给工位转盘4，所以不但可以节约设备成本，提高设备可靠性，关键是还可以提高产能。一般SMD设备的产能为40K每小时，采用本发明的直入式SMD轨道后，配合更多工位的工位转盘4，很容易将产能提升至60 K每小时，甚至更高。
优选的技术方案中，所述材料分离装置7如图9至12所示，包括：电磁推拉针73、吹气嘴71、到位检测单元74和真空吸嘴72；所述电磁推拉针73设置在轨道本体20的末端端部；所述吹气嘴71斜前向对着最前一颗SMD材料61设置；所述到位检测单元74对应最前一颗SMD材料61设置；所述真空吸嘴72对应第二颗SMD材料62设置。所述方法具体包括如下步骤：到位检测单元74检测到最前一颗SMD材料61移动到位后，使得真空吸嘴72吸住第二颗SMD材料62，然后电磁推拉针73拉下，吹气嘴71将最前一颗SMD材料61吹入工位转盘4，并被工位转盘4上的工位真空吸嘴吸住。然后将电磁推拉针71升起，再松开真空吸嘴72，直至第二颗SMD材料62移动到被电磁推拉针71挡住，成为下一个最前一颗SMD材料61，就完成了一次工作循环。此种结构简单有效，而且关键是快速，因而可以有效提高产能。
进一步优选的技术方案中，所述到位检测单元74为到位光纤。进一步优选的技术方案中，所述真空吸嘴72有两个，分别为对应第二颗SMD材料62底部设置的第一真空吸嘴722，以及对应第二颗SMD材料62侧部设置的第二真空吸嘴721，这样可以更好的确保第二颗SMD材料62被吸住，不至于在最前一颗SMD材料61被吹吹气嘴71吹入工位转盘4时受到影响。当然最前一颗SMD材料61被吹吹气嘴71吹入工位转盘4后，会被工位转盘4上相应工位上设置的真空吸嘴吸住而保持稳定。
进一步优选的技术方案中，所述直入式SMD轨道还包括卡料自动排除装置8，所述卡料自动排除装置8设置在轨道本体20末端的一侧，当然是位于旋转方向后方的一侧；所述方法中还包括卡料自动排除的步骤，在SMD材料不能成功送料给工位转盘4而卡料时，通过所述卡料自动排除装置8自动将该SMD材料排除。
更进一步优选的技术方案中，所述卡料自动排除装置8包括：活动滑块82和弹簧81；所述轨道本体20末端的一侧设置有弧形槽201；所述活动滑块82可滑动的设置在弧形槽内201，且被所述弹簧81弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的最前一颗SMD材料61；当最前一颗SMD材料61不能成功送料给工位转盘4时，随着工位转盘4的旋转，该SMD材料必然会作用于所述活动滑块82，使得活动滑块82克服弹簧81的弹性作用在弧形槽201内滑动而缩回的同时，使得该SMD材料61在活动滑块82和自身离心力的共同作用下而脱落，然后活动滑块82又会在弹簧81的作用下复位。
在正常供料时，如图13所示，材料顺着直入式SMD轨道流入工位转盘4，当到位光纤74感应第一颗SMD材料61到位后通知工位转盘4旋转至下一工位，但现在整机的供料速度非常快，可达17pcs/秒（60K/H）导致供料时出现很多不可控情况，比如图13所示第一颗SMD材料61未送到位的情形；该情形主要因为到位光纤74受到粉尘、材料碎片等影响而误判，导致第一颗SMD材料61未到位而到位光纤给出到位信号通知工位转盘4旋转，这时第一颗SMD材料61的一部分已经进入工位转盘4而另一部分还在直入式SMD轨道内，工位转盘4继续旋转就会出现卡料。出现此类情况卡料自动排除装置8就开始工作了:活动滑块82因受到未到位的第一颗SMD材料61的挤压而压缩弹簧81发生偏转，直至第一颗SMD材料61在离心力和活动滑块82的作用下脱落。整个过程不停机、不停顿、不报错，因而极大提高了整机的稳定性，确保产能不受卡料影响。
此外，为了保证活动滑块82和弹簧81不会从弧形槽201脱出，可以增设盖板（图中未示出），若不设置盖板又想活动滑块82和弹簧81不会从弧形槽201脱出，则加工和安装必然很复杂。
最后，为了更方便的设置第一真空吸嘴722，单独制作了如图14和图15所示的侧挡板75，第一真空吸嘴722设置在侧挡板75内。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.直入式SMD轨道，其用于与工位转盘的直接连接，将SMD材料逐一供应给工位转盘，所述直入式SMD轨道包括轨道本体，其特征在于，所述直入式SMD轨道还包括将后续的第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料相隔离，并将最前一颗SMD材料供应给工位转盘的材料分离装置，所述材料分离装置设置在轨道本体的末端。
2.如权利要求1所述的直入式SMD轨道，其特征在于，所述材料分离装置包括：电磁推拉针、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置。
3.如权利要求2所述的直入式SMD轨道，其特征在于，所述到位检测单元为到位光纤。
4.如权利要求2所述的直入式SMD轨道，其特征在于，所述真空吸嘴有两个，分别为对应第二颗SMD材料底部设置的第一真空吸嘴，以及对应第二颗SMD材料侧部设置的第二真空吸嘴。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的直入式SMD轨道，其特征在于，所述直入式SMD轨道还包括在SMD材料不能成功送料给工位转盘而卡料时，自动将该SMD材料排除的卡料自动排除装置，所述卡料自动排除装置设置在轨道本体末端的一侧。
6.如权利要求5所述的直入式SMD轨道，其特征在于，卡料自动排除装置包括：活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；所述活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被所述弹簧弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的SMD材料。
7.直入式SMD轨道的供料方法，其基于权利要求1所述的直入式SMD轨道, 直接将SMD材料逐一供应给工位转盘,该方法通过其材料分离装置将第二颗SMD材料与最前一颗SMD材料隔离，并且将最前一颗SMD材料直接供应给工位转盘。
8.如权利要求7所述的直入式SMD轨道的供料方法，其特征在于，所述材料分离装置包括：电磁推拉针、吹气嘴、到位检测单元和真空吸嘴；所述电磁推拉针设置在轨道本体的末端端部；所述吹气嘴斜前向对着最前一颗SMD材料设置；所述到位检测单元对应最前一颗SMD材料设置；所述真空吸嘴对应第二颗SMD材料设置；所述方法具体包括如下步骤：到位检测单元检测到最前一颗SMD材料移动到位后，使得真空吸嘴吸住第二颗SMD材料，然后电磁推拉针拉下，吹气嘴将最前一颗SMD材料吹入工位转盘，再松开真空吸嘴，将电磁推拉针升起，直至第二颗SMD材料移动到被电磁推拉针挡住，就完成了一次工作循环。
9.如权利要求7或8所述的直入式SMD轨道的供料方法，其特征在于，所述直入式SMD轨道还包括卡料自动排除装置，所述卡料自动排除装置设置在轨道本体末端的一侧；所述方法中还包括卡料自动排除的步骤，在SMD材料不能成功送料给工位转盘而卡料时，通过所述卡料自动排除装置自动将该SMD材料排除。
10.如权利要求9所述的直入式SMD轨道的供料方法，其特征在于，所述卡料自动排除装置包括：活动滑块和弹簧；所述轨道本体末端的一侧设置有弧形槽；所述活动滑块可滑动的设置在弧形槽内，且被所述弹簧弹性作用而伸出，从而可以作用于未被准确送入工位转盘而卡料的SMD材料；当SMD材料不能成功送料给工位转盘时，随着工位转盘的旋转，该SMD材料必然会作用于所述活动滑块，使得活动滑块克服弹簧的弹性作用在弧形槽内滑动而缩回的同时，也使得该SMD材料在活动滑块和离心力的共同作用下而脱落，然后活动滑块又会在弹簧的作用下复位。
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