CN107134417A - 一种半自动多卡晶圆一体测试机台 - Google Patents

一种半自动多卡晶圆一体测试机台 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其包括台座、垂直安装于台座上的支撑板，所述支撑板上开有长方孔，该长方孔的左侧板体较宽，右侧板体较窄，在长方孔处设置有螺杆，该螺杆上套有圆套筒，所述圆套筒的侧部，焊接有方形连接块，所述方形连接块的前端部露出于支撑板的前侧面，在其前端侧面固定有L型升降块，所述L型升降块的托部设置有下模调节装置，所述下模调节装置的正上方设置有上模检测装置；本发明存储晶片测试台通过螺杆驱动升降，升降稳定，利用多个微调部调节治具的位置，测试PCB板模块直接插于插槽上，方便更换，用于测试不同的存储晶片。本发明测试效率高，解决了人工测试的繁琐步骤，进而减小了人工成本。

Description

一种半自动多卡晶圆一体测试机台
技术领域
本发明涉及测试设备，具体的说是涉及一种半自动多卡晶圆一体测试机台。
背景技术
在晶片测试后，被切割并制造为各个存储晶片。
存储晶片的生产，主要为以下阶段：晶片的制造，存储晶片的制造以及存储晶片的封装等，而进行上述的生产步骤时，更包括对晶片进行测试，以挑选出晶片上不良的存储晶片，进而确保后续的存储晶片封装工艺品质与生产良率。
由于集成电路的集成度越来越高，测试越来越复杂，而且对成本要求也越来越苛刻。在目前的情况下，对存储晶片测试一般需要经过晶片中测和存储晶片封装后成测两个阶段。
晶片中测的目的是对晶片中单个存储晶片进行电路缺陷检查，排除一些电路制造时产生的缺陷；存储晶片中测后，有电路缺陷的存储晶片被称为废品，不进入后续的工艺流程。
存储晶片封装后成测的目的是进行存储晶片的功能、性能测试和排除一些封装缺陷，存储晶片若功能测试不合格被称为废品不进入销售市场，性能测试结果分为高频、中频、低频三种级别并予以标记后进入销售市场。
成测一般分为人工测试和机台测试两种；人工测试效率比较低，成本增加明显，机台测试虽然能解决一些效率问题。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种半自动多卡晶圆一体测试机台。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其包括台座、垂直安装于台座上的支撑板，所述支撑板上开有长方孔，该长方孔的左侧板体较宽，右侧板体较窄，在长方孔处设置有螺杆，该螺杆上套有圆套筒，所述圆套筒的侧部，焊接有方形连接块，所述方形连接块的前端部露出于支撑板的前侧面，在其前端侧面固定有L型升降块，所述L型升降块的托部设置有下模调节装置，所述下模调节装置的正上方设置有上模检测装置；
所述螺杆下端连接一驱动电机，该驱动电机安装于台座上，其上端置于长方孔上端盲孔内；
所述下模调节装置包括最下层的垫板，垫板上设置有圆形的、圆侧壁面带有刻度的调节盘，所述调节盘前侧设置有下千分尺调节部，所述下千分尺调节部包括第一千分尺、调节螺钉，所述第一千分尺的柱部设置在一凸块上，调节螺钉设置在另一凸块上，两个凸块并排放置，使第一千分尺与调节螺钉在同一直线上，所述调节盘的刻度下侧设置有凸板，该凸板延伸至两个凸块之间，第一千分尺的柱部顶在该凸板上，所述凸板另一端设置有弹簧，调节螺钉的柱部插于该弹簧内；
所述调节盘上层设置有第二微调部，该第二微调部包括X轴检测感应器、第二千分尺，所述第二千分尺设置于检测感应器的前侧面，所述检测感应器的侧边设置有一个感应块，所述第二千分尺的柱部旋转能够与感应块接触或分离；
所述第二微调部上端设置有第三微调部，所述第三微调部包括Y轴检测感应器、设置于第三微调部侧部的第三千分尺，所述第三千分尺方向与第二千分尺垂直设置，其前端柱部旋转能够与第三微调部侧部的感应块接触或分离；
所述第三微调部上端设置有下模底座，所述下模底座上水平安装有存储晶片检测治具；
所述支撑板的长方孔上端边缘固定有一垂直于支撑板的前侧支撑板，所述前侧支撑板下端固定上模检测装置，所述上模检测装置包括检测治具、连接式检测柱、上模测试块，所述检测治具水平放置，其下端面置于存储晶片检测治具的正上方，所述检测治具与上模测试块之间通过连接式检测柱连接，所述上模测试块的上端面固定在前侧支撑板下端面；
所述前侧支撑板前部设置有缺口，沿该缺口向内设置有方孔，在该方孔内设置有检测线，所述检测线设置有多根，其一端与上模测试块连接，另一端与测试PCB板模块连接。
进一步的，所述台座上设置有启动按键、停止按键。
进一步的，所述台座上设置有金属圆筒。
进一步的，所述支撑板的外围、与上模检测装置持平的水平上，设置有水平板体，在该水平板体上设置有若干腰圆孔。
进一步的，所述支撑板的顶部设置有测试PCB板模块安装块，在该测试PCB板模块安装块上设置有栅格框体，所述栅格框体的纵横径体上设置有长凹槽，用于夹持测试PCB板模块。
进一步的，所述第三微调部的侧边设置有活动调节部，该活动调节部是通过腰圆孔来调节。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明存储晶片测试台通过螺杆驱动升降，升降稳定，利用多个微调部调节治具的位置，测试PCB板模块直接插于插槽上，方便更换，用于测试不同的存储晶片。本发明测试效率高，解决了人工测试的繁琐步骤，进而减小了人工成本。
附图说明
图1为本发明存储晶片测试台结构示意图；
图2为本发明下模调节装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1-2，本发明的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其包括台座17、垂直安装于台座17上的支撑板22，所述支撑板22上开有长方孔，该长方孔的左侧板体较宽，右侧板体较窄，在长方孔处设置有螺杆21，该螺杆21上套有圆套筒，所述圆套筒的侧部，焊接有方形连接块，所述方形连接块的前端部露出于支撑板22的前侧面，在其前端侧面固定有L型升降块18，所述L型升降块18的托部设置有下模调节装置，所述下模调节装置的正上方设置有上模检测装置；所述螺杆21下端连接一驱动电机，该驱动电机安装于台座17上，其上端置于长方孔上端盲孔内；所述下模调节装置包括最下层的垫板，垫板上设置有圆形的、圆侧壁面带有刻度的调节盘15，所述调节盘前侧设置有下千分尺调节部14，所述下千分尺调节部包括第一千分尺、调节螺钉，所述第一千分尺的柱部设置在一凸块上，调节螺钉设置在另一凸块上，两个凸块并排放置，使第一千分尺与调节螺钉在同一直线上，所述调节盘15的刻度下侧设置有凸板，该凸板延伸至两个凸块之间，第一千分尺的柱部顶在该凸板上，所述凸板另一端设置有弹簧，调节螺钉的柱部插于该弹簧内；所述调节盘15上层设置有第二微调部12，该第二微调部12包括X轴检测感应器、第二千分尺，所述第二千分尺设置于检测感应器的前侧面，所述检测感应器的侧边设置有一个感应块，所述第二千分尺的柱部旋转能够与感应块接触或分离；所述第二微调部12上端设置有第三微调部19，所述第三微调部19包括Y轴检测感应器、设置于第三微调部19侧部的第三千分尺，所述第三千分尺方向与第二千分尺垂直设置，其前端柱部旋转能够与第三微调部19侧部的感应块接触或分离；所述第三微调部19上端设置有下模底座11，所述下模底座11上水平安装有存储晶片检测治具10；所述支撑板22的长方孔上端边缘固定有一垂直于支撑板的前侧支撑板5，所述前侧支撑板5下端固定上模检测装置，所述上模检测装置包括检测治具8、连接式检测柱7、上模测试块6，所述检测治具8水平放置，其下端面置于存储晶片检测治具10的正上方，所述检测治具8与上模测试块6之间通过连接式检测柱7连接，所述上模测试块6的上端面固定在前侧支撑板5下端面；所述前侧支撑板5前部设置有缺口，沿该缺口向内设置有方孔，在该方孔内设置有检测线4，所述检测线4设置有多根，其一端与上模测试块6连接，另一端与测试PCB板模块1连接。
所述台座17上设置有启动按键13、停止按键16，所述台座17上设置有金属圆筒20，所述支撑板22的外围、与上模检测装置持平的水平上，设置有水平板体23，在该水平板体23上设置有若干腰圆孔，所述支撑板22的顶部设置有测试PCB板模块安装块3，在该测试PCB板模块安装块3上设置有栅格框体2，所述栅格框体2的纵横径体上设置有长凹槽，用于夹持测试PCB板模块1，所述第三微调部19的侧边设置有活动调节部24，该活动调节部24是通过腰圆孔来调节。
本发明存储晶片测试台通过螺杆驱动升降，升降稳定，利用多个微调部调节治具的位置，测试PCB板模块直接插于插槽上，方便更换，用于测试不同的存储晶片。本发明测试效率高，解决了人工测试的繁琐步骤，进而减小了人工成本。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其包括台座（17）、垂直安装于台座（17）上的支撑板（22），其特征在于：所述支撑板（22）上开有长方孔，该长方孔的左侧板体较宽，右侧板体较窄，在长方孔处设置有螺杆（21），该螺杆（21）上套有圆套筒，所述圆套筒的侧部，焊接有方形连接块，所述方形连接块的前端部露出于支撑板（22）的前侧面，在其前端侧面固定有L型升降块（18），所述L型升降块（18）的托部设置有下模调节装置，所述下模调节装置的正上方设置有上模检测装置；
所述螺杆（21）下端连接一驱动电机，该驱动电机安装于台座（17）上，其上端置于长方孔上端盲孔内；
所述下模调节装置包括最下层的垫板，垫板上设置有圆形的、圆侧壁面带有刻度的调节盘（15），所述调节盘前侧设置有下千分尺调节部（14），所述下千分尺调节部包括第一千分尺、调节螺钉，所述第一千分尺的柱部设置在一凸块上，调节螺钉设置在另一凸块上，两个凸块并排放置，使第一千分尺与调节螺钉在同一直线上，所述调节盘（15）的刻度下侧设置有凸板，该凸板延伸至两个凸块之间，第一千分尺的柱部顶在该凸板上，所述凸板另一端设置有弹簧，调节螺钉的柱部插于该弹簧内；
所述调节盘（15）上层设置有第二微调部（12），该第二微调部（12）包括X轴检测感应器、第二千分尺，所述第二千分尺设置于检测感应器的前侧面，所述检测感应器的侧边设置有一个感应块，所述第二千分尺的柱部旋转能够与感应块接触或分离；
所述第二微调部（12）上端设置有第三微调部（19），所述第三微调部（19）包括Y轴检测感应器、设置于第三微调部（19）侧部的第三千分尺，所述第三千分尺方向与第二千分尺垂直设置，其前端柱部旋转能够与第三微调部（19）侧部的感应块接触或分离；
所述第三微调部（19）上端设置有下模底座（11），所述下模底座（11）上水平安装有存储晶片检测治具（10）；
所述支撑板（22）的长方孔上端边缘固定有一垂直于支撑板的前侧支撑板（5），所述前侧支撑板（5）下端固定上模检测装置，所述上模检测装置包括检测治具（8）、连接式检测柱（7）、上模测试块（6），所述检测治具（8）水平放置，其下端面置于存储晶片检测治具（10）的正上方，所述检测治具（8）与上模测试块（6）之间通过连接式检测柱（7）连接，所述上模测试块（6）的上端面固定在前侧支撑板（5）下端面；
所述前侧支撑板（5）前部设置有缺口，沿该缺口向内设置有方孔，在该方孔内设置有检测线（4），所述检测线（4）设置有多根，其一端与上模测试块（6）连接，另一端与测试PCB板模块（1）连接。
2.根据权利要求1所述的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其特征在于：所述台座（17）上设置有启动按键（13）、停止按键（16）。
3.根据权利要求1所述的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其特征在于：所述台座（17）上设置有金属圆筒（20）。
4.根据权利要求1所述的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其特征在于：所述支撑板（22）的外围、与上模检测装置持平的水平上，设置有水平板体（23），在该水平板体（23）上设置有若干腰圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其特征在于：所述支撑板（22）的顶部设置有测试PCB板模块安装块（3），在该测试PCB板模块安装块（3）上设置有栅格框体（2），所述栅格框体（2）的纵横径体上设置有长凹槽，用于夹持测试PCB板模块（1）。
6.根据权利要求1所述的一种半自动多卡晶圆一体测试机台，其特征在于：所述第三微调部（19）的侧边设置有活动调节部（24），该活动调节部（24）是通过腰圆孔来调节。
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