CN107127412A - 一种led灯丝的固晶焊接工艺 - Google Patents

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尤业明
马光辉
杨先勇
刘圣豪
解曙光
彭昌余
余晓梅
马杰
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Abstract

本发明的目的是提供一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其灯丝的固晶焊接步骤为：(1)灯丝焊接前筛选；(2)固晶锡膏调制，将固晶锡膏与助焊剂按照一定比例进行混合，然后在想混合物中添加少量的抗氧化剂；(3)灯丝的焊接工艺，将步骤1准备好的灯丝使用调制好的固晶锡膏通过固晶锡焊方法焊接到LED基板上，先将固晶锡膏回温软化处理至20—25℃，之后再采用点焊技术奖灯丝与LED基板焊接在一起；(4)LED基板锡膏残留清除，提高固晶焊接时焊点的抗氧化性，防止氧化变黄，固晶锡膏在氧化时会产生透明状物质，不会产生变黄现象，不会对照明造成影响，提高LED灯的照明光效，降低残次品的出现，降低LED灯的生产成本。

Description

一种LED灯丝的固晶焊接工艺
技术领域
本发明涉及到LED灯的加工工艺方面的领域，特别是对LED灯的灯丝加工方面的改进，尤其涉及到一种LED灯丝的固晶焊接工艺。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对日常照明的要求也相对较高，在照明的同时也需要对LED灯的使用普遍较多，因此在LED灯丝方面要求较高，尤其是在对灯丝的固晶焊接方面，更是技术比较难，在以往焊接时，由于条件以及手法不足，导致在固晶焊接时出现局部氧化和焊渣残留，导致残留物氧化变黄，影响LED灯的照明光效，增加残次品的产出率，在很大程度上增加了LED灯生产的成本。
因此，提供一种LED灯丝的固晶焊接工艺，以期能够通过对LED灯的灯丝焊接时添加带有抗氧化剂的固晶锡膏进行点焊，以提高固晶焊接时焊点的抗氧化性，防止氧化变黄，固晶锡膏在氧化时会产生透明状物质，不会对照明造成影响，提高LED灯的照明光效，降低残次品的出现，降低LED灯的生产成本，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯丝的固晶焊接工艺，以期能够通过对LED灯的灯丝焊接时添加带有抗氧化剂的固晶锡膏进行点焊，以提高固晶焊接时焊点的抗氧化性，防止氧化变黄，固晶锡膏在氧化时会产生透明状物质，不会产生变黄现象，不会对照明造成影响，提高LED灯的照明光效，降低残次品的出现，降低LED灯的生产成本。
为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其灯丝的固晶焊接步骤为：
(1)灯丝焊接前筛选，根据产品加工要求灯丝进行初步筛选，并且进行剔除，然后将筛选后的灯丝以备后用；
(2)固晶锡膏调制，将固晶锡膏与助焊剂按照一定比例进行混合，并且搅拌均匀，然后在想混合物中添加少量的抗氧化剂，之后放置到封闭的低温环境进行保存，其保存温度为1—5℃；
(3)灯丝的焊接工艺，将步骤1准备好的灯丝使用调制好的固晶锡膏通过固晶锡焊方法焊接到LED基板上，先将固晶锡膏回温软化处理至20—25℃，然后将固晶锡膏在基板上涂抹均匀，之后再采用点焊技术奖灯丝与LED基板焊接在一起，在焊接时，采用少量多次的方法进行焊接，且点焊次数设为3—5次；
(4)LED基板锡膏残留清除，最后在用高氮气含量的热气体进行LED基板上的锡膏残留进行热空气吹风清理处理，且热空气中氮气的含量为90—95％。
优选地，所述的步骤3中的固晶锡膏回温软化时间为4—4.5h，经过长时间的慢慢回温，能够使固晶锡膏内外温度相差较小，使回温软化更加彻底，防止内外温差较大，避免内部软化不足。
优选地，所述的步骤3中固晶锡膏在回温软化时的空间湿度为35—45％RH，对湿度的控制能够保证固晶锡膏内的足够的水分，保证固晶锡膏足够的粘性。
优选地，所述的步骤2中固晶锡膏内的抗氧化剂的含量为5—8％，能够防止在高温焊接的时候固晶锡膏内的助焊剂等材料与空气中的氧气发生氧化反应，提高抗氧化能力，提高LED灯的光照效果。
优选地，所述的步骤4中对锡膏残留进行清理时，热空气的流动速度为5—8m/s，通过高速的流动空气对锡膏残留进行清理，能够使焊接处更加洁净，防止残渣对灯丝造成损坏，提高LED灯的灯效，延长使用周期。
本发明的有益效果是：
1)、防止氧化变黄，固晶锡膏在氧化时会产生透明状物质，不会产生变黄现象，不会对照明造成影响，提高LED灯的照明光效。
2)、降低残次品的出现，降低LED灯的生产成本。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将对本发明作进一步的详细介绍。
一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其灯丝的固晶焊接步骤为：
(1)灯丝焊接前筛选，根据产品加工要求灯丝进行初步筛选，并且进行剔除，然后将筛选后的灯丝以备后用；
(2)固晶锡膏调制，将固晶锡膏与助焊剂按照一定比例进行混合，并且搅拌均匀，然后在想混合物中添加少量的抗氧化剂，之后放置到封闭的低温环境进行保存，其保存温度为3℃；
(3)灯丝的焊接工艺，将步骤1准备好的灯丝使用调制好的固晶锡膏通过固晶锡焊方法焊接到LED基板上，先将固晶锡膏回温软化处理至25℃，然后将固晶锡膏在基板上涂抹均匀，之后再采用点焊技术奖灯丝与LED基板焊接在一起，在焊接时，采用少量多次的方法进行焊接，且点焊次数设为5次；
(4)LED基板锡膏残留清除，最后在用高氮气含量的热气体进行LED基板上的锡膏残留进行热空气吹风清理处理，且热空气中氮气的含量为95％。
进一步的，所述的步骤3中的固晶锡膏回温软化时间为4.5h，经过长时间的慢慢回温，能够使固晶锡膏内外温度相差较小，使回温软化更加彻底，防止内外温差较大，避免内部软化不足。
进一步的，所述的步骤3中固晶锡膏在回温软化时的空间湿度为45％RH，对湿度的控制能够保证固晶锡膏内的足够的水分，保证固晶锡膏足够的粘性。
进一步的，所述的步骤2中固晶锡膏内的抗氧化剂的含量为7％，能够防止在高温焊接的时候固晶锡膏内的助焊剂等材料与空气中的氧气发生氧化反应，提高抗氧化能力，提高LED灯的光照效果。
进一步的，所述的步骤4中对锡膏残留进行清理时，热空气的流动速度为8m/s，通过高速的流动空气对锡膏残留进行清理，能够使焊接处更加洁净，防止残渣对灯丝造成损坏，提高LED灯的灯效，延长使用周期。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (5)

1.一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其特征在于，其灯丝的固晶焊接步骤为：
(1)灯丝焊接前筛选，根据产品加工要求灯丝进行初步筛选，并且进行剔除，然后将筛选后的灯丝以备后用；
(2)固晶锡膏调制，将固晶锡膏与助焊剂按照一定比例进行混合，并且搅拌均匀，然后在想混合物中添加少量的抗氧化剂，之后放置到封闭的低温环境进行保存，其保存温度为1—5℃；
(3)灯丝的焊接工艺，将步骤1准备好的灯丝使用调制好的固晶锡膏通过固晶锡焊方法焊接到LED基板上，先将固晶锡膏回温软化处理至20—25℃，然后将固晶锡膏在基板上涂抹均匀，之后再采用点焊技术奖灯丝与LED基板焊接在一起，在焊接时，采用少量多次的方法进行焊接，且点焊次数设为3—5次；
(4)LED基板锡膏残留清除，最后在用高氮气含量的热气体进行LED基板上的锡膏残留进行热空气吹风清理处理，且热空气中氮气的含量为90—95％。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其特征在于，所述的步骤3中的固晶锡膏回温软化时间为4—4.5h。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其特征在于，所述的步骤3中固晶锡膏在回温软化时的空间湿度为35—45％RH。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其特征在于，所述的步骤2中固晶锡膏内的抗氧化剂的含量为5—8％。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的固晶焊接工艺，其特征在于，所述的步骤4中对锡膏残留进行清理时，热空气的流动速度为5—8m/s。
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