CN115255694A - 一种黄金小珠子的焊接工艺 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • A—HUMAN NECESSITIES
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Abstract

本发明涉及珠宝首饰制造、文物修复技术领域，公开了一种黄金小珠子的焊接工艺，包括以下步骤：步骤一：通过制作的小金珠，将其浸泡在有机胶水中，等待60秒后，然后迅速将金珠放在焊接的黄金底板上，等待5分钟后金珠和黄金底板粘连；步骤二：随后制备焊接剂，使用研磨好的孔雀石粉末，在孔雀石中加入有机胶水和水调制为焊接剂，这种焊接剂可以很好的保证金属含金量。本发明黄金表面干净、焊接点含金量为99％，跟传统使用黄金焊料来比，增加了黄金含金量，更具有市场价值，以往通过黄金焊料来制作的珠宝，含金量为90％一下，含有大量的铜、银，不是纯黄金，含金量在18‑20k之间。

Description

一种黄金小珠子的焊接工艺
技术领域
本发明涉及珠宝首饰制造、文物修复技术领域，具体为一种黄金小珠子的焊接工艺。
背景技术
早在5000年前的亚洲西部，人类文明的发源地美索不达米亚地区。当时的人类发明了一种黄金造粒技术，随后传入我国。在甘肃马家塬遗址、东汉土山汉墓遗址等众多遗址中均有发现这种技术制作的黄金首饰。
但是随着历史的发展，这种技术逐渐失传。国内大部分学者只能根据一小部分介绍去了解这种工艺。
目前大部分国内学者只能做到1mm直径的金珠制作技术并用传统的黄金焊药加以焊接到金属底板上。这种做法会让黄金容量降低到18-20k之间，达不到24k的纯度，从而市场价值大大降低。
现有技术无法达到人类黄金首饰制作中——0.1mm直径的金珠造粒，并且在焊接时容易导致黄金颗粒的融化、小范围面积金珠脱落。
所以我们提出一种黄金小珠子的焊接工艺，可以解决黄金造粒首饰制作的问题，并将这种技术拓展到直径0.5mm的金珠焊接。也可以解决考古学金珠制造的问题，也可以解决出土文物修复上的金珠脱落后无法修复的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种黄金小珠子的焊接工艺，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种黄金小珠子的焊接工艺，包括以下步骤：
步骤一：通过制作的小金珠，将其浸泡在有机胶水中，等待60秒后，然后迅速将金珠放在焊接的黄金底板上，等待5分钟后金珠和黄金底板粘连；
步骤二：随后制备焊接剂，使用研磨好的孔雀石粉末，在孔雀石中加入有机胶水和水调制为焊接剂，这种焊接剂可以很好的保证金属含金量；
步骤三：先将焊接剂大面积涂到黄金底板上，随后将焊接剂使用毛笔或焊针涂抹到金珠和金板之间，静置5分钟，水分蒸发后焊接剂和底板、金珠充分接触；
步骤四：将金板、金珠放置在木炭块上，打开焊枪，首先加热木炭块让木炭充分受热，随后从斜角45°的位置加热金板和金珠，加热过程中移动焊枪，让金板和金珠充分受热；
步骤五：等到金板颜色变为明亮、鲜红色后重点加热金珠部分，让金板表面黄金稍许融化，关闭焊枪；
步骤六：将一块石英坩埚倒扣在木炭、金板上，让其保温退火到室温。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤一中的有机胶水为骨胶胶体溶剂，比例为1：12。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤二中研磨好的孔雀石粉末需要进行过筛。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤二中孔雀石、有机胶水和水的比例为1：5：5。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤四中的焊枪为丁烷气体焊枪，温度为1300°。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤五中的金板颜色变为明亮、鲜红色说明快达到黄金熔点。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明黄金表面干净、焊接点含金量为99％，跟传统使用黄金焊料来比，增加了黄金含金量，更具有市场价值，以往通过黄金焊料来制作的珠宝，含金量为90％一下，含有大量的铜、银，不是纯黄金，含金量在18-20k之间。
2.本发明通过表面焊接使用了有机物，在燃烧过程中蒸发。所以金属表面更干净、黄金更明亮，可以直接销售，不用抛光，也不会产生抛光损耗黄金。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种黄金小珠子的焊接工艺的流程示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种黄金小珠子的焊接工艺，包括以下步骤：
步骤一：通过制作的小金珠，将其浸泡在有机胶水中，等待60秒后，然后迅速将金珠放在焊接的黄金底板上，等待5分钟后金珠和黄金底板粘连；
步骤二：随后制备焊接剂，使用研磨好的孔雀石粉末，在孔雀石中加入有机胶水和水调制为焊接剂，这种焊接剂可以很好的保证金属含金量；
步骤三：先将焊接剂大面积涂到黄金底板上，随后将焊接剂使用毛笔或焊针涂抹到金珠和金板之间，静置5分钟，水分蒸发后焊接剂和底板、金珠充分接触；
步骤四：将金板、金珠放置在木炭块上，打开焊枪，首先加热木炭块让木炭充分受热，随后从斜角45°的位置加热金板和金珠，加热过程中移动焊枪，让金板和金珠充分受热；
步骤五：等到金板颜色变为明亮、鲜红色后重点加热金珠部分，让金板表面黄金稍许融化，关闭焊枪；
步骤六：将一块石英坩埚倒扣在木炭、金板上，让其保温退火到室温。
本实施例中请参阅图1，所述步骤一中的有机胶水为骨胶胶体溶剂，比例为1：12。
本实施例中请参阅图1，所述步骤二中研磨好的孔雀石粉末需要进行过筛。
本实施例中请参阅图1，所述步骤二中孔雀石、有机胶水和水的比例为1：5：5。
本实施例中请参阅图1，所述步骤四中的焊枪为丁烷气体焊枪，温度为1300°。
本实施例中请参阅图1，所述步骤五中的金板颜色变为明亮、鲜红色说明快达到黄金熔点。
在一种黄金小珠子的焊接工艺使用的时候，通过制作的小金珠，将其浸泡在有机胶水中，等待60秒后，然后迅速将金珠放在焊接的黄金底板上，等待5分钟后金珠和黄金底板粘连，随后制备焊接剂，使用研磨好的孔雀石粉末，在孔雀石中加入有机胶水和水调制为焊接剂，这种焊接剂可以很好的保证金属含金量，先将焊接剂大面积涂到黄金底板上，随后将焊接剂使用毛笔或焊针涂抹到金珠和金板之间，静置5分钟，水分蒸发后焊接剂和底板、金珠充分接触，将金板、金珠放置在木炭块上，打开焊枪，首先加热木炭块让木炭充分受热，随后从斜角45°的位置加热金板和金珠，加热过程中移动焊枪，让金板和金珠充分受热，等到金板颜色变为明亮、鲜红色后重点加热金珠部分，让金板表面黄金稍许融化，关闭焊枪，将一块石英坩埚倒扣在木炭、金板上，让其保温退火到室温，黄金表面干净、焊接点含金量为99％，更传统使用黄金焊料来比，增加了黄金含金量，更具有市场价值，以往通过黄金焊料来制作的珠宝，含金量为90％一下，含有大量的铜、银，不是纯黄金，含金量在18-20k之间，通过表面焊接使用了有机物，在燃烧过程中蒸发。所以金属表面更干净、黄金更明亮，可以直接销售，不用抛光，也不会产生抛光损耗黄金，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

Claims (6)

1.一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：通过制作的小金珠，将其浸泡在有机胶水中，等待60秒后，然后迅速将金珠放在焊接的黄金底板上，等待5分钟后金珠和黄金底板粘连；
步骤二：随后制备焊接剂，使用研磨好的孔雀石粉末，在孔雀石中加入有机胶水和水调制为焊接剂，这种焊接剂可以很好的保证金属含金量；
步骤三：先将焊接剂大面积涂到黄金底板上，随后将焊接剂使用毛笔或焊针涂抹到金珠和金板之间，静置5分钟，水分蒸发后焊接剂和底板、金珠充分接触；
步骤四：将金板、金珠放置在木炭块上，打开焊枪，首先加热木炭块让木炭充分受热，随后从斜角45°的位置加热金板和金珠，加热过程中移动焊枪，让金板和金珠充分受热；
步骤五：等到金板颜色变为明亮、鲜红色后重点加热金珠部分，让金板表面黄金稍许融化，关闭焊枪；
步骤六：将一块石英坩埚倒扣在木炭、金板上，让其保温退火到室温。
2.根据权利要求1所述的一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于：所述步骤一中的有机胶水为骨胶胶体溶剂，比例为1：12。
3.根据权利要求1所述的一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于：所述步骤二中研磨好的孔雀石粉末需要进行过筛。
4.根据权利要求1所述的一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于：所述步骤二中孔雀石、有机胶水和水的比例为1：5：5。
5.根据权利要求1所述的一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于：所述步骤四中的焊枪为丁烷气体焊枪，温度为1300°。
6.根据权利要求1所述的一种黄金小珠子的焊接工艺，其特征在于：所述步骤五中的金板颜色变为明亮、鲜红色说明快达到黄金熔点。
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