CN107104358A - 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 - Google Patents

半导体激光器封装叠阵烧结夹具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。

Description

半导体激光器封装叠阵烧结夹具
技术领域
本发明涉及光电技术领域。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。半导体激光器在固体激光器泵浦、激光加工、激光医疗、激光显示以及军事应用等领域得到了越来越广泛的应用，特别是在固体激光器泵浦应用中，以其体积小，重量轻，效率和可靠性高等优点倍受青睐。在近十年内，随着半导体激光器产品进一步成熟，根据工业加工、军事等领域的不同需求，各种封装结构的半导体激光器叠层阵列应运而生。
正多边形半导体激光器封装叠阵是一种根据应用要求自主设计的半导体激光器封装叠阵，由于其特殊的正多边形封装结构，封装形式复杂，存在烧结困难、操作复杂、烧结位置易偏移等问题。现有的正多边形半导体激光器封装叠阵烧结夹具无法满足烧结要求，因此其夹具的设计尤为重要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：包括夹具本体和若干个固定夹板；所述夹具本体上设有放置槽；所述固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；所述固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片。
作为优选，夹具本体为正多边形，放置槽是与夹具本体形状相同的正多边形，且放置槽内壁与夹具本体外壁两两相对应平行。
作为优选，夹具本体中空为槽状，夹具本体中固定设置腔体，放置槽设置在腔体上，且腔体与夹具本体同心。
作为优选，外夹板上设有螺钉，螺钉与夹具本体上的螺纹孔相配合使固定夹板夹紧在放置槽与夹具本体上。
作为优选，夹具本体为正五边形，放置槽为正五边形，放置槽内壁与夹具本体外壁两两平行，固定夹板为五个，固定夹板分别固定在夹具本体各个边上。
作为优选，卡槽孔为长方形孔。
作为优选，放置槽内壁上设有焊料。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移；要烧结激光器芯片用卡槽孔卡住，通过固定夹板将要烧结激光器芯片固定在放置槽与内夹板之间，使要烧结激光器芯片不发生位移，进而提升半导体激光器封装叠阵的烧结质量；成本低廉，用螺丝将固定夹板夹紧，拆卸方便；夹具本体为正多边形，放置槽是与夹具本体形状相同的正多边形，且放置槽内壁与夹具本体外壁两两相对应平行，腔体与夹具本体同心，保证固定夹板能够在固定过程中产生轴向压力。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
图中：1、夹具本体；2、固定夹板；3、放置槽；4、卡槽孔；5、螺钉；6、腔体；2.1、内夹板；2.2、外夹板；2.3、连接板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1-2所示，为本发明一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具的一个实施例，包括夹具本体1和若干个固定夹板2；夹具本体1上设有放置槽3；固定夹板2的内夹板2.1放置在放置槽3中，并与放置槽3内壁配合；固定夹板2的外夹板2.2与夹具本体1外壁固定连接；内夹板2.1与外夹板2.2通过连接板2.3相连接；固定夹板2的内夹板2.1上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔4，卡槽孔4贯穿内夹板2.1下部；内夹板2.1与放置槽3内壁之间防置要烧结激光器芯片。
固定夹板2用于固定激光器芯片，使激光器芯片固定在夹具本体1的防止槽中，并使激光器芯片相对于夹具本体1和固定夹板2都不发生位移；卡槽孔4的设置是为了更好的固定激光器芯片，使激光器芯片能放置在卡槽空中；夹具本体1上的放置槽3用于放置激光器芯片。
使用本装置结构简单、操作方便、烧结位置不易偏移；制作方便、成本低廉、拆卸方便的优点，可以减少烧结过程中的位置偏移，从而提高正多边形半导体激光器封装叠阵的烧结质量。
夹具本体1为正多边形，放置槽3是与夹具本体1形状相同的正多边形，且放置槽3内壁与夹具本体1外壁两两相对应平行；保证固定夹板2能够在固定过程中产生轴向压力；夹具本体1也可以为不规则图形，防止槽的各边都能与夹具本体1中的边相对应即可，可以保证固定夹板2能固定更牢固。
夹具本体1中空为槽状，夹具本体1中固定设置腔体6，放置槽3设置在腔体6上，且腔体6与夹具本体1同心，腔体6的设置为了防止由于固定夹板2夹紧力过大导致夹具本体1或放置槽3变形影响烧结质量，同时也防止有与放置槽3变形导致激光器芯片位置发生变化。
外夹板2.2上设有螺钉5，螺钉5与夹具本体1上的螺纹孔相配合使固定夹板2夹紧在放置槽3与夹具本体1上。拧紧螺钉5，使固定夹板2夹紧夹具本体1和放置槽3，螺纹与螺钉5的连接，使用方便省力，节约时间。
夹具本体1为正五边形，放置槽3为正五边形，放置槽3内壁与夹具本体1外壁两两平行，固定夹板2为五个，固定夹板2分别固定在夹具本体1各个边上，腔体6为正四边形。放置槽3内壁与夹具本体1外壁两两相对应平行，夹具本体1与放置槽3形状相同，方便固定夹板2夹紧，同时方便固定夹板2用力，防止固定夹板2移动，同时也方便防止激光器芯片，是激光器芯片固定牢固，不发生位移。
夹具本体1为正四边形，放置槽3为正四边形，夹具本体1为正六边形，放置槽3为正六边形，且夹具本体1各边与放置槽3对应边相互平行。
卡槽孔4为长方形孔，长方形的卡槽孔4一方面与激光器芯片结构相配合卡紧近光器芯片，另一方面方便制作，同时也方便激光器芯片的取放。
放置槽3内壁上设有焊料,将激光器芯片垂直置于带有焊料的放置槽3内壁上。
使用过程：
将激光器芯片垂直置于带有焊料的放置槽3的内壁上，并将固定夹板2横跨于腔体6与夹具体本体两者之间，使卡槽孔4与激光器芯片贴合，螺钉5与固定夹板2螺纹连接，通过拧紧螺钉5，使得固定夹板2在固定过程中产生轴向压力，进而使激光器芯片无限近的与腔体6上放置槽3内壁贴合，同时能够保证激光器芯片在烧结过程中零位移，将整体放入真空烧结炉中，待烧结完毕，即可拆卸将半导体激光器取出。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于：包括夹具本体（1）和若干个固定夹板（2）；所述夹具本体（1）上设有放置槽（3）；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）放置在放置槽（3）中，并与放置槽（3）内壁配合；固定夹板（2）的外夹板（2.2）与夹具本体（1）外壁固定连接；内夹板（2.1）与外夹板（2.2）通过连接板（2.3）相连接；所述固定夹板（2）的内夹板（2.1）上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔（4），卡槽孔（4）贯穿内夹板（2.1）下部；内夹板（2.1）与放置槽（3）内壁之间防置要烧结激光器芯片。
2.根据权利要求１所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述夹具本体（1）为正多边形，放置槽（3）是与夹具本体（1）形状相同的正多边形，且放置槽（3）内壁与夹具本体（1）外壁两两相对应平行。
3.根据权利要求１所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述夹具本体（1）中空为槽状，夹具本体（1）中固定设置腔体（6），放置槽（3）设置在腔体（6）上，且腔体（6）与夹具本体（1）同心。
4.根据权利要求１所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述外夹板（2.2）上设有螺钉（5），螺钉（5）与夹具本体（1）上的螺纹孔相配合使固定夹板（2）夹紧在放置槽（3）与夹具本体（1）上。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述夹具本体（1）为正五边形，放置槽（3）为正五边形，放置槽（3）内壁与夹具本体（1）外壁两两平行，固定夹板（2）为五个，固定夹板分别固定在夹具本体（1）各个边上。
6.根据权利要求１所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述卡槽孔（4）为长方形孔。
7.根据权利要求１所述的半导体激光器封装叠阵烧结夹具，其特征在于所述放置槽（3）内壁上设有焊料。
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