CN107102696B - 存储介质容置装置、工业计算机和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供存储介质容置装置,工业计算机和方法。用于容置工业计算机(1)的至少一个存储介质(15)的存储介质容置装置(35),具有容置单元(16),所述容置单元具有至少一个包含至少一个导槽(27,28)的侧壁(20),其中所述至少一个导槽具有卡合区段(29);和至少一个支架单元(33,34),所述至少一个存储介质可以容置在所述至少一个支架单元中,其中所述至少一个支架单元具有以可以在所述至少一个导槽上移动的方式支承的导轨(44),其中所述至少一个支架单元具有可弹性变形的对应卡合区段(47),且其中所述对应卡合区段适于在所述至少一个支架单元的推入所述容置单元的状态下形状配合地自动卡入所述卡合区段。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于容置工业计算机的至少一个存储介质的存储介质容置装置,一种具有这种存储介质容置装置的工业计算机和一种将存储介质容置在这种工业计算机的存储介质容置装置中的方法。
背景技术
工业计算机或工控机或简称IPC指的是用于工业领域中的任务的计算机。这种工业计算机具有坚固的壳体,该壳体特别是保护工业计算机免受环境因素(如灰尘)、电磁干扰和/或水分的影响。通常将这类工业计算机应用于过程可视化、机器人技术、工业自动化、测试与试验台工作模式或诸如此类。这种工业计算机针对办公区域内的设备必须非常坚固且不易发生故障。工业计算机可以具有存储介质,如硬盘,该存储介质容置在抽屉状支架单元中且可以与该支架单元一起插入工业计算机的壳体。
US 2011/0032670 A1描述一种用于容置计算机的存储介质的装置。这个装置包括用来移动式导引存储介质的导轨。这个装置还包括固定元件,其具有用来将存储介质从装置中抽出的抓持区段。
US 2014/0022740 A1同样描述一种用于容置计算机的存储介质的装置。这个装置包括用来移动式导引存储介质的导轨和用于将存储介质从装置中移出的机构。
US 2015/0015131 A1同样描述一种用于容置计算机的存储介质的装置。这个装置包括用来移动式导引存储介质的导轨、可以关闭的门和用于顶出存储介质的顶出元件。
US 2008/0265125 A1同样描述一种用于容置计算机的存储介质的装置。这个装置包括用于将冷却空气偏转至存储介质的V形板。
发明内容
在此背景下,本发明的目的是提供一种用于工业计算机的改进型存储介质容置装置。
本发明提出一种用于容置工业计算机的至少一个存储介质的存储介质容置装置。所述存储介质容置装置包括容置单元,所述容置单元具有包含至少一个导槽的至少一个侧壁,其中所述至少一个导槽具有卡合区段;和至少一个支架单元,所述至少一个存储介质可以容置在所述至少一个支架单元中,其中所述至少一个支架单元具有以可以在所述至少一个导槽上移动的方式支承的导轨,其中所述至少一个支架单元具有可弹性变形的对应卡合区段,且其中所述对应卡合区段适于在所述至少一个支架单元的推入所述容置单元的状态下形状配合地自动卡入所述卡合区段。
卡入或扣入应理解为:所述至少一个对应卡合区段卡入或扣入所述至少一个卡合区段并至少局部地将其形状配合地卡住。从而为支架单元与容置单元建立形状配合的连接,而非摩擦连接。形状配合的连接通过至少两个连接对象(在此为卡合区段和对应卡合区段)的相互卡合而产生。这样就能使得连接对象即使在不存在力传递或者力传递中断的情况下也不会分离。换言之,在存在形状配合的连接的情况下,其中一个连接对象成为另一连接对象的妨碍。因此,只有通过将卡合区段与对应卡合区段解锁才能解除支架单元与容置单元间的连接。亦即,只有通过对应卡合区段的再次弹性变形。
也可以将所述存储介质容置装置称作容置装置或者用于存储介质的容置装置。可以将所述支架单元从其部分或完全从容置单元抽出的抽出状态移至推入状态。这个推入状态优选为所述支架单元的端位。亦即,从这个推入状态出发,只能将支架单元重新从容置单元抽出,但不能将其进一步伸入其中。所述存储介质优选为硬碟或硬盘。所述存储介质容置装置可以包括所述存储介质。优选设有多个(例如两个)支架单元,每个支架单元各容置一个存储介质。
所述支架单元形状配合地与所述容置单元连接,这样就无需设置附加的固定元件,如螺钉。此外,通过卡入还能在支架单元与容置单元间实现快速建立且可靠的连接。
根据一种实施方式,所述对应卡合区段设置在所述至少一个导轨上。
优选地,所述对应卡合区段与所述导轨材料单一地成型。所述导轨优选包括头部区段和将这个头部区段与所述支架单元的侧壁形状配合地连接在一起的连接区段。优选地,所述对应卡合区段从所述头部区段伸出。
根据另一实施方式,所述对应卡合区段具有与所述至少一个导轨连接的可弹性变形的弹簧区段。
所述弹簧区段优选与所述导轨的头部区段材料单一地连接。所述弹簧区段优选为板簧元件。所述弹簧区段将所述对应卡合区段朝所述卡合区段预张紧,使得所述对应卡合区段自动卡入所述卡合区段。所述弹簧区段优选由塑料制成。特定而言,整个支架单元均由塑料制成。所述支架单元例如可以是廉价且能够批量制造的塑料注塑件。
根据另一实施方式,所述对应卡合区段具有闭锁元件,所述闭锁元件在所述至少一个支架单元的推入状态下形状配合地卡入所述卡合区段。
所述闭锁元件可以是卡扣,所述卡扣在所述支架单元的推入状态下被所述弹簧区段压入所述卡合区段。所述卡合区段可以是设置在所述侧壁上或所述导槽上的凹处或穿孔。
根据另一实施方式,所述对应卡合区段具有解锁元件,用来使得所述对应卡合区段与所述卡合区段脱离卡合。
所述解锁元件优选呈杆状。借助所述解锁元件朝外的移动,即反向于存储介质的移动,而将闭锁元件与卡合区段分离。
根据另一实施方式,所述至少一个支架单元具有包含缝隙的前壁,所述解锁元件可以被操纵穿过所述缝隙。
可以借助工具(如螺丝起子)或者借助所述存储介质容置装置的可以取下的覆盖件来操纵所述解锁元件。为此而将所述覆盖件取下、使其穿过缝隙并借助该覆盖件将闭锁元件压向一侧,即反向于存储介质压向一侧。
根据另一实施方式,所述存储介质容置装置还包括覆盖件,所述覆盖件适于操纵所述解锁元件并将所述至少一个支架单元从所述容置单元抽出。
为此,所述覆盖件可以包括卡合区段。所述卡合区段侧向地穿过所述前壁的缝隙的凹处被引入该缝隙。所述卡合区段这样就能形状配合地卡住前壁,并能借助所述覆盖件在所述至少一个支架单元解锁后将其从所述容置单元抽出。
根据另一实施方式,所述至少一个导槽包括第一导槽和第二导槽,所述至少一个支架单元包括第一支架单元和第二支架单元,所述至少一个侧壁具有用于第一支架单元的第一导槽和用于第二支架单元的第二导槽,其中所述第一导槽和所述第二导槽如此地布置,使得所述第一支架单元与所述第二支架单元在这些支架单元推入所述容置单元的过程中背向地运动。
为此,所述导槽可以呈弧形或阶梯状。所述支架单元在其推入容置单元的过程中背向地运动,这样就能在其间形成供冷却空气流动的间隙。从而可靠地防止存储介质过热。
根据另一实施方式,所述至少一个侧壁包括第一侧壁和第二侧壁,所述容置单元具有包含第一导槽和第二导槽的第一侧壁以及包含第一导槽和第二导槽的相对所述第一侧壁布置的第二侧壁,其中所述第一支架单元在所述第一导槽上受到双侧导引,所述第二支架单元在所述第二导槽上受到双侧导引。
所述侧壁可以借助所述容置单元的底部相连。优选地,所述侧壁与所述底部一体成型为板形弯曲件/冲压件。这样就能大幅降低制造成本。所述底部可以与所述工业计算机的壳体结构(特别是配件容置壳体)固定连接。
根据另一实施方式,在所述第二侧壁的第一导槽和第二导槽上各设有一个卡合区段。
优选地,所述导槽分别具有一个布置在所述卡合区段前的凹处,在所述导轨穿入所述导槽的过程中,相应的对应卡合区段可以穿过所述凹处。
根据另一实施方式,在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间设有将所述容置单元背面封闭的印制电路板,在所述印制电路板上设有至少一个用于插接所述至少一个存储介质的电子插式连接器。
优选设有多个(例如两个)电子插式连接器,其中每个存储介质均分配有一个电子插式连接器。所述电子插式连接器可以是所谓的SAIA插式连接器。所述印制电路板还可以具有另一电子插式连接器,以便将该印制电路板与工业计算机的主板或母板连接在一起。
根据另一实施方式,所述至少一个支架单元具有包含第一导轨的第一导轨侧壁和包含第二导轨的第二导轨侧壁,其中所述至少一个存储介质可以布置在所述第一导轨侧壁与所述第二导轨侧壁之间。
优选地,在所述第二导轨上设有对应卡合区段。可选地,在所述第一导轨上也可以设有对应卡合区段。在此情况下,所述第一导轨侧壁的导槽也具有卡合区段。优选地,所述第一导轨侧壁借助用于支撑所述至少一个存储介质的支撑区段与所述第二导轨侧壁连接。所述存储介质可以贴靠在所述支撑区段上。所述导轨侧壁、所述前壁与所述支撑区段形成所述支架单元的一个框架状几何结构。所述存储介质可以借助固定元件(如螺钉)夹紧在导轨侧壁之间。
本发明还提出一种具有这种存储介质容置装置的工业计算机。
所述工业计算机可以具有用来设置所述存储介质容置装置的壳体装置。进一步地,所述工业计算机可以包括一个存储介质或者多个存储介质。
本发明还提出一种将存储介质容置在工业计算机的存储介质容置装置中的方法。所述方法包括以下步骤:将所述存储介质容置在所述存储介质容置装置的支架单元中;将所述支架单元连同所述存储介质一起推入所述存储介质容置装置的容置单元,其中在所述容置单元的侧壁的导槽上导引所述支架单元的导轨;以及,一旦所述支架单元处于推入所述容置单元的状态下,就将所述支架单元的可弹性变形的对应卡合区段形状配合地自动卡入所述导槽的卡合区段。
所述方法还可以包括将所述存储介质固定在所述支架单元上的步骤。采用所述方法时,可以将多个支架单元推入容置单元。
根据一种实施方式,为解锁所述对应卡合区段与所述卡合区段而将所述存储介质容置装置的覆盖件压向所述对应卡合区段,使得所述对应卡合区段与所述卡合区段脱离卡合,其中借助所述覆盖件将所述支架单元从所述容置单元抽出。
所述方法可以包括从所述存储介质容置装置上取下所述覆盖件的步骤。使得取下的覆盖件穿过支架单元的前壁中的缝隙而引入,并将解锁元件压向一侧,从而使得对应卡合区段与卡合区段脱离卡合。随后可以将支架单元从容置单元抽出。
在上文或者下文借助实施例所说明的特征或者实施方式中,有些组合本文未明确指出,其中也包含了所述存储介质容置装置、所述工业计算机和/或所述方法的其他可行实施方案。本领域技术人员针对所述存储介质容置装置、所述工业计算机和/或所述方法的基本形式以独立方面形式提出的改进或补充方案,也属于本发明的其他可行实施方案。
所述存储介质容置装置、所述工业计算机和/或所述方法的更多有利设计方案和方面参阅从属权利要求以及所述存储介质容置装置、所述工业计算机和/或所述方法的下文所描述的实施例。下面结合附图所示优选实施方式对所述存储介质容置装置、所述工业计算机和/或所述方法进行详细说明。
附图说明
图1为工业计算机的一种实施方式的示意性透视图;
图2为用于图1所示工业计算机的存储介质容置装置的一种实施方式的示意性透视图;
图3为用于图2所示存储介质容置装置的容置单元的一种实施方式的示意性透视图;
图4为图3中的IV的详图;
图5为图2所示存储介质容置装置的另一示意性透视图;
图6为用于图2所示存储介质容置装置的支架单元的一种实施方式的示意性透视图;
图7为图6所示支架单元的示意性俯视图;
图8为图6所示支架单元的另一示意性俯视图;
图9为用于图2所示存储介质容置装置的覆盖件的一种实施方式的示意性透视图;
图10为图2所示存储介质容置装置的示意性侧视图;以及
图11为将存储介质容置在图1所示工业计算机的存储介质容置装置中的方法的一种实施方式的示意性框图。
附图标号说明
1:工业计算机;
2:壳体装置;
3:冷却壳体;
4:电子设备容置壳体;
5:配件容置壳体;
6:冷却单元;
7:风扇;
8:风扇;
9:底部;
10:侧壁;
11:侧壁;
12:冷却槽;
13:穿孔;
14:穿孔;
15:存储介质;
16:容置单元;
17:底部;
18:印制电路板;
19:侧壁;
20:侧壁;
21:弯折部;
22:弯折部;
23:侧段;
24:侧段;
25:导槽;
26:导槽;
27:导槽;
28:导槽;
29:卡合区段;
30:凹处;
31:插式连接器;
32:插式连接器;
33:支架单元;
34:支架单元;
35:存储介质容置装置;
36:导轨侧壁;
37:导轨侧壁;
38:固定元件;
39:导轨;
40:头部区段;
41:连接区段;
42:导入斜面;
43:导入斜面;
44:导轨;
45:头部区段;
46:连接区段;
47:对应卡合区段;48:闭锁元件;
49:解锁元件;
50:弹簧区段;
51:支撑区段;
52:前壁;
53:壁区段;
54:抓持区段;
55:空腔;
56:空腔;
57:缝隙;
58:覆盖件;
59:卡合区段;
60:凹处;
61:箭头;
62:箭头;
S1:步骤;
S2:步骤;
S3:步骤;
S4:步骤。
具体实施方式
除非另有说明,附图中相同或功能相同的元件用同一参考符号表示。
图1为工业计算机1的一种实施方式的示意性透视图。工业计算机1、工控机(简称IPC或Industrierechner)指的是优选用于工业领域中的任务的计算机。尤指类似于IBM兼容PC且特别是可以用针对这类设备的软件工作的计算机。这种工业计算机1的常见应用范围是过程可视化、机器人技术、工业自动化、测试与试验台工作模式、安全技术或质量保证。工业计算机1针对办公区域内的设备必须满足特殊要求,通常不受环境因素或电磁干扰的影响且整体上难以发生故障。
工业计算机1包括模块式壳体装置2。模块式壳体装置2指的是由多个单元模块式构建而成的装置,这些单元特别是可以不用工具地彼此分开和连接在一起。壳体装置2在此包括一个方形冷却壳体3、一个方形电子设备容置壳体4和至少一个方形配件容置壳体5。壳体装置2可以具有多个这类配件容置壳体5和/或多个电子设备容置壳体4。在图1的定向中,电子设备容置壳体4布置在配件容置壳体5上,冷却壳体3布置在电子设备容置壳体4上,因此,电子设备容置壳体4布置在冷却壳体3与配件容置壳体5之间。
电子设备容置壳体4适于容置电子组件,如主板或母板、处理器或CPU或者工业计算机1的其他电子组件。冷却壳体3适于对容置于电子设备容置壳体4中的电子组件进行冷却。配件容置壳体5适于容置工业计算机1的额外组件,如磁盘驱动器、硬盘、电源件和/或可以与主板连接的额外的电路板。冷却壳体3、电子设备容置壳体4和/或配件容置壳体5可以由塑料制成。冷却壳体3包括可以插入其中并从中取出的冷却单元6。冷却单元6包括多个风扇7、8。风扇7、8的数目是任意的。例如可以设有两个风扇7、8。
图2为配件容置壳体5的一种实施方式的示意性透视图。配件容置壳体5具有底部9和两个相对布置的侧壁10、11。第一侧壁10可以包括冷却槽12。第二侧壁11具有孔口或穿孔13、14。配件容置壳体5中可以容置(例如两个)存储介质15,图2仅示出其中一个。这些存储介质15上下叠置。存储介质15可以是硬碟或硬盘。
存储介质15可以存储冗余信息。亦即,存储介质15形成所谓的RAID系统。RAID是英语概念“Redundant Array of Independent Disks”(即独立磁盘冗余阵列)的首字母缩写词。RAID系统用于将多个实体海量存储器组织成为一个逻辑磁盘驱动器,其与单个的实体存储介质相比具有更高的故障安全性或更大的数据吞吐量。计算机中的常用技术和应用程序的目的是防止冗余,而RAID系统则针对性地产生冗余信息,从而在单个存储介质发生故障的情况下,该RAID作为整体保持其完整性和功能性,并能在更换故障组件后通过重建来恢复初始状态。
在配件容置壳体5中设有同样显示于图3中的用于容置存储介质15的容置单元16。容置单元16具有矩形底部17。底部17可以呈框架状,具有居中的凹处。容置单元16还具有由电路板或印制电路板18构成的后壁。在底部17的边缘上分别设有第一侧壁19和第二侧壁20。容置单元16在背面上被印制电路板18封闭。
在侧壁19、20的顶面上分别设有平行于底面17延伸的弯折部21、22。每个侧壁19、20还各包括一个侧段23、24,其垂直于相应的侧壁19、20且反向于底部17定向。第一侧壁19具有反向于侧段23且大体平行于底部17延伸的第一导槽25和第二导槽26。第二侧壁20同样具有第一导槽27和第二导槽28。这些第一导槽25、27以及这些第二导槽26、28分别相对布置。
如图4所示,第二侧壁20的第一导槽27和第二导槽28在其朝向侧段24的末端上分别具有第一矩形凹处或卡合区段29以及第二矩形凹处30。相对侧段24而言,第二凹处30布置在卡合区段29与侧段24之间。卡合区段29和凹处30形成导槽27、28的扩展部。第二凹处30伸入侧段24。第一侧壁19的导槽25、26同样伸入侧段23。
背面印制电路板18具有用于将印制电路板18与另一电子组件(如主板或母板)连接在一起的电子插式连接器31。在印制电路板18上还设有用于将印制电路板18与存储介质15连接在一起的其他电子插式连接器32。电子插式连接器32可以是所谓的SATA插式连接器。串行高级技术附件(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)是一种主要针对处理器与硬盘间的数据交换而研发的连接技术。为将容置单元16安装在配件容置壳体5上,可以将底部17与配件容置壳体5的底部9连接在一起。在此情况下,侧段23、24朝向设置在配件容置壳体5的侧壁11中的穿孔13。
存储介质15容置在第一和第二支架单元33、34中,如图2和5所示,这些支架单元可以沿导槽25至28抽屉式地推入容置单元16并从该容置单元抽出。容置单元16与支架单元33、34形成工业计算机1的存储介质容置装置35。存储介质容置装置35也可以包括该存储介质15或多个存储介质15。
第一支架单元33与第二支架单元34结构相同。因此,下文仅对第一支架单元33进行说明。如图6和图7所示,第一支架单元33具有两个导轨侧壁36、37。每个导轨侧壁36、37上各设有两个固定元件38。固定元件38可以是具有M2.5螺纹的螺纹螺钉。借助固定元件38就能将存储介质15夹紧在导轨侧壁36、37之间。第一支架单元33可以由塑料例如作为塑料注塑件制成。
第一导轨侧壁36具有第一导轨39,该第一导轨包含头部区段40和将这个头部区段40与第一导轨侧壁36连接在一起的连接区段41。因此,第一导轨39具有蘑菇状横截面。头部区段40还包括设置在端部的导入斜面42、43。第二导轨侧壁37具有第二导轨44。第二导轨44同样具有头部区段45和将这个头部区段45与第二导轨侧壁37连接在一起的连接区段46。
第二导轨44也具有导入斜面43。第二导轨44与第一导轨39的不同之处在于,该第二导轨具有可弹性变形的闭锁区段或对应卡合区段47。对应卡合区段47呈钩形且适于形状配合地卡入导槽27、28的相应卡合区段29。为此,对应卡合区段47包括闭锁元件48,如图8所示,该闭锁元件在第一支架单元33的完全推入容置单元16的状态下形状配合地卡入卡合区段29。对应卡合区段47还包括杆状解锁元件49,其适于在受操纵时使得闭锁元件48与卡合区段29脱离卡合。解锁元件49设置在闭锁元件48上。闭锁元件48借助可弹性变形的弹簧区段50与头部区段45一体连接。
第一支架单元33还包括将这些导轨侧壁36、37相连的支撑区段51。支撑区段51能够支撑存储介质15。第一支架单元33还包括前壁52。前壁52、导轨侧壁36、37与支撑区段51形成一个框架状几何结构。前壁52包括可以呈空心且配设有加固筋的壁区段53。存储介质15可以贴靠在壁区段53的内侧,即在朝向支撑区段51的一侧上。在壁区段53的正面上设有用于抓持第一支架单元33的板状抓持区段54。抓持区段54可以呈多边形。
在抓持区段54的两侧上设有第一空腔55和第二空腔56。如图6和图7所示,这些空腔55、56可以朝上方暴露。这些空腔55、56可以具备加固功能。在第二空腔56中布置有所述对应卡合区段47。第二空腔56侧向暴露,以便对应卡合区段47卡入其中。前壁52和特别是第二空腔56在正面上具有缝隙57,解锁元件49可以被操纵穿过所述缝隙以便将闭锁元件48解锁。
可以使用可正面安装在第一支架单元33上的图9所示的板状覆盖件58,来操纵解锁元件49。为此,可以取下覆盖件58并使其穿过缝隙57,从而将解锁元件49朝外压向第二导轨侧壁37。这样就使得闭锁元件48与卡合区段29脱离卡合,以便将第一支架单元33与存储介质15一起从容置单元16抽出。为从容置单元16抽出第一支架单元33,覆盖件58可以包括卡合区段59。卡合区段59侧向地穿过缝隙57的凹处60(图6)被引入该缝隙。在此情况下,卡合区段59形状配合地卡住前壁52,这样就能借助覆盖件58在第一支架单元33解锁后将其从容置单元16抽出。
如图10所示,将支架单元33、34推入容置单元16,以便将存储介质15容置在存储介质容置装置35中。其中,导轨39、44上的导入斜面43有助于穿入导槽25至28。导槽25至28均伸入侧段23、24,这样就能简单地将导轨39、44导入导槽25至28。如图10中借助箭头61所示,第一导槽25,27采用某种构建方案,使得第一支架单元33在推入容置单元16时朝底部17移动。如图10中借助箭头62所示,第二导槽26,28采用某种构建方案,使得第二支架单元34在推入容置单元16时反向于底部17移动。这样就能确保在支架单元33、34之间存在足以进行空气循环的空间。从而防止存储介质15过热。一旦支架单元33、34被完全推入容置单元16,闭锁元件48就卡入卡合区段29,支架单元33、34固设在容置单元16中。
图11为将该存储介质15或多个存储介质15容置在存储介质容置装置35中的方法的一种实施方式的示意性框图。所述方法包括将该存储介质15或这些存储介质15容置在存储介质容置装置35的相应支架单元33、34中的步骤S1。所述方法还包括将支架单元33、34连同相应存储介质15一起推入容置单元16的步骤S2,其中在容置单元16的第二侧壁20的导槽27、28上导引所述支架单元33、34的相应的第二导轨44。
所述方法还包括步骤S3:一旦相应支架单元33、34处于推入容置单元16的状态下,就将可弹性变形的对应卡合区段47自动卡入导槽27、28的相应卡合区段29。所述方法也可以包括借助覆盖件58来解锁对应卡合区段47与卡合区段29的可选步骤S4,其中将覆盖件58压向对应卡合区段47,使得该对应卡合区段与卡合区段29脱离卡合。也可以将任何其他工具(如螺丝起子)应用于步骤S4。
本发明结合若干实施例对本发明进行了描述,但本发明也可以采用各种变更方案。
Claims (14)
1.一种用于容置工业计算机(1)的至少一个存储介质(15)的存储介质容置装置(35),具有:
容置单元(16),所述容置单元具有包含至少一个导槽(27,28)的至少一个侧壁(20),其中所述至少一个导槽(27,28)具有卡合区段(29);以及
至少一个支架单元(33,34),所述至少一个存储介质(15)可以容置在所述至少一个支架单元中,其中所述至少一个支架单元(33,34)具有以可以在所述至少一个导槽(27,28)上移动的方式支承的导轨(44),其中所述至少一个支架单元(33,34)具有可弹性变形的对应卡合区段(47),且其中所述对应卡合区段(47)适于在所述至少一个支架单元(33,34)的推入所述容置单元(16)的状态下形状配合地自动卡入所述卡合区段(29),
其中所述对应卡合区段(47)具有闭锁元件(48),所述闭锁元件(48)在所述至少一个支架单元(33,34)的推入状态下形状配合地卡入所述卡合区段(29)。
2.根据权利要求1所述的存储介质容置装置(35),其中所述对应卡合区段(47)设置在所述至少一个导轨(44)上。
3.根据权利要求2所述的存储介质容置装置(35),其中所述对应卡合区段(47)具有与所述至少一个导轨(44)连接的可弹性变形的弹簧区段(50)。
4.一种用于容置工业计算机(1)的至少一个存储介质(15)的存储介质容置装置(35),具有:
容置单元(16),所述容置单元具有包含至少一个导槽(27,28)的至少一个侧壁(20),其中所述至少一个导槽(27,28)具有卡合区段(29);以及
至少一个支架单元(33,34),所述至少一个存储介质(15)可以容置在所述至少一个支架单元中,其中所述至少一个支架单元(33,34)具有以可以在所述至少一个导槽(27,28)上移动的方式支承的导轨(44),其中所述至少一个支架单元(33,34)具有可弹性变形的对应卡合区段(47),且其中所述对应卡合区段(47)适于在所述至少一个支架单元(33,34)的推入所述容置单元(16)的状态下形状配合地自动卡入所述卡合区段(29),
其中所述对应卡合区段(47)具有解锁元件(49),用来使得所述对应卡合区段(47)与所述卡合区段(29)脱离卡合。
5.根据权利要求4所述的存储介质容置装置(35),其中所述至少一个支架单元(33,34)具有包含缝隙(57)的前壁(52),所述解锁元件(49)可以被操纵穿过所述缝隙。
6.根据权利要求5所述的存储介质容置装置(35),还包括覆盖件(58),所述覆盖件适于操纵所述解锁元件(49)并将所述至少一个支架单元(33,34)从所述容置单元(16)抽出。
7.一种用于容置工业计算机(1)的至少一个存储介质(15)的存储介质容置装置(35),具有:
容置单元(16),所述容置单元具有包含至少一个导槽(27,28)的至少一个侧壁(20),其中所述至少一个导槽(27,28)具有卡合区段(29);以及
至少一个支架单元(33,34),所述至少一个存储介质(15)可以容置在所述至少一个支架单元中,其中所述至少一个支架单元(33,34)具有以可以在所述至少一个导槽(27,28)上移动的方式支承的导轨(44),其中所述至少一个支架单元(33,34)具有可弹性变形的对应卡合区段(47),且其中所述对应卡合区段(47)适于在所述至少一个支架单元(33,34)的推入所述容置单元(16)的状态下形状配合地自动卡入所述卡合区段(29),
其中所述至少一个导槽(27,28)包括第一导槽(27)和第二导槽(28),所述至少一个支架单元(33,34)包括第一支架单元(33)和第二支架单元(34),所述至少一个侧壁(20)具有用于所述第一支架单元(33)的所述第一导槽(27)和用于所述第二支架单元(34)的所述第二导槽(28),且其中所述第一导槽(27)和所述第二导槽(28)如此地布置,使得所述第一支架单元(33)与所述第二支架单元(34)在所述第一支架单元(33)与所述第二支架单元(34)推入所述容置单元(16)的过程中背向地运动。
8.根据权利要求7所述的存储介质容置装置(35),其中所述至少一个侧壁(20)包括第一侧壁(19)和第二侧壁(20),所述容置单元(16)具有包含所述第一导槽(25)和所述第二导槽(26)的所述第一侧壁(19)以及包含所述第一导槽(27)和所述第二导槽(28)的相对所述第一侧壁(19)布置的所述第二侧壁(20),且其中所述第一支架单元(33)在所述第一导槽(25,27)上受到双侧导引,所述第二支架单元(34)在所述第二导槽(26,28)上受到双侧导引。
9.根据权利要求8所述的存储介质容置装置(35),其中在所述第二侧壁(20)的所述第一导槽(27)和所述第二导槽(28)上各设有一个所述卡合区段(29)。
10.根据权利要求8所述的存储介质容置装置(35),其中在所述第一侧壁(19)与所述第二侧壁(20)之间设有将所述容置单元(16)背面封闭的印制电路板(18),在所述印制电路板上设有用于插接所述至少一个存储介质(15)的至少一个电子插式连接器(32)。
11.根据权利要求9所述的存储介质容置装置(35),其中在所述第一侧壁(19)与所述第二侧壁(20)之间设有将所述容置单元(16)背面封闭的印制电路板(18),在所述印制电路板上设有用于插接所述至少一个存储介质(15)的至少一个电子插式连接器(32)。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的存储介质容置装置(35),其中所述至少一个支架单元(33,34)具有包含第一导轨(39)的第一导轨侧壁(36)和包含第二导轨(44)的第二导轨侧壁(37),且其中所述至少一个存储介质(15)可以布置在所述第一导轨侧壁(36)与所述第二导轨侧壁(37)之间。
13.一种具有根据权利要求1-12中任一项所述的存储介质容置装置(35)的工业计算机(1)。
14.一种将存储介质(15)容置在工业计算机(1)的存储介质容置装置(35)中的方法,包括以下步骤:
将所述存储介质(15)容置(S1)在所述存储介质容置装置(35)的支架单元(33,34)中;
将所述支架单元(33,34)连同所述存储介质(15)一起推入(S2)所述存储介质容置装置(35)的容置单元(16),其中在所述容置单元(16)的侧壁(20)的导槽(27,28)上导引所述支架单元(33,34)的导轨(44);以及
一旦所述支架单元(33,34)处于推入所述容置单元(16)的状态下,就将所述支架单元(33,34)的可弹性变形的对应卡合区段(47)形状配合地自动卡入(S3)所述导槽(27,28)的卡合区段(29),
其中为解锁(S4)所述对应卡合区段(47)与所述卡合区段(29)而将所述存储介质容置装置(35)的覆盖件(58)压向所述对应卡合区段(47),使得所述对应卡合区段与所述卡合区段(29)脱离卡合,且其中借助所述覆盖件(58)将所述支架单元(33,34)从所述容置单元(16)抽出。
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