CN107069191B - 天线装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种天线装置及电子设备。该天线装置具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着磁芯的方式卷绕成环状或螺旋状，在俯视观察金属构件时，天线线圈具有与金属构件重合的第一线圈部以及不与金属构件重合的第二线圈部，在第一线圈部，磁芯相比于天线线圈更接近金属构件，供电组件相比第二线圈部更接近第一线圈部。由此，从金属构件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对象的天线装置强耦合，因此，形成于金属构件的开口较小，也能与通信对象进行稳定的通信。

Description

天线装置及电子设备
本申请是国际申请号为PCT/JP2012/075907、进入中国国家阶段申请号为201280044961.1、国际申请日为2012年10月5日、发明名称为“天线装置及电子设备”的国际PCT申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及通过电磁场信号与对象侧设备进行通信的RFID系统、近距离无线通信系统所使用的天线装置及具备该天线装置的电子设备。
背景技术
近年来，在用途逐渐增多的RFID系统、近距离无线通信系统等进行非接触通信的系统中，为了在便携电话等便携电子设备彼此间或便携电子设备与读写器之间进行通信，在各设备上搭载通信用的天线。
这样的非接触通信用天线在安装于金属构件的背面的情况下，磁场被金属构件遮蔽，因此，不能与相对于金属构件位于与天线相反侧的读写器等进行通信。
另一方面，在专利文献1中公开有在金属构件的背面配置有天线线圈、在金属构件设有导体开口的天线装置。
图24(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的背面图。电子设备的背面是朝向作为通信对象侧的读写器侧天线的面。图24(B)是所述背面侧的下部框体的内侧的俯视图。
如图24(A)所示，在下部框体1的外表面形成有导体层22。导体层22例如是铝等的金属蒸镀膜。在该导体层22形成有开口CA，并且形成有将该开口CA与外缘之间连接的狭缝SL。如图24(B)所示，在下部框体1的内表面，以与所述开口CA部分重合的方式配置有天线线圈组件3。
另外，作为其他的例子，在专利文献2中公开有将天线线圈配置于通信终端的端部、从通信终端的表背都能进行通信的装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4687832号公报
专利文献2：日本特许第4626413号公报
发明内容
在专利文献1所示的天线装置中，由于需要在金属构件上设置狭缝，因此，不能应用于具备简单形状的金属构件的情况。另外，在利用作为结构件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则具备该天线装置的电子设备的结构上的强度可能受损。另外，在利用作为散热件的金属构件的情况下，若与开口一起形成狭缝，则其散热性可能降低。
另外，在专利文献2公开的天线装置的结构中，存在将线圈配置于电子设备内这方面的设计上的自由度降低这样的问题。
因此，本发明的目的在于提供在将天线线圈配置于金属构件的背面的结构中、减小金属构件所需的开口且能与隔着金属构件处于相反侧的通信对象进行稳定的通信的天线装置及具备该天线装置的电子设备。
本发明的天线装置，其具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，其特征在于，
所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，卷绕成环状或螺旋状以使得沿着所述磁芯，
所述金属构件具备未与该金属构件的边缘连接的开口，
在俯视观察所述金属构件时，所述天线线圈具有从所述金属构件的所述开口未露出的第一线圈部以及从所述金属构件的所述开口露出的第二线圈部，
在所述第一线圈部，所述磁芯相比于所述天线线圈更接近所述金属构件，所述供电组件相比于所述第二线圈部更接近所述第一线圈部。
发明效果
根据本发明，从金属构件的开口进入的磁通与天线线圈有效地交链，与通信对象的天线装置强耦合，因此，形成于金属构件的开口较小，也能与通信对象进行稳定的通信。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。
图2(A)是形成有天线线圈31的挠性基材33及磁芯39的俯视图，图2(B)是将磁芯39组合于挠性基材33的状态的俯视图。
图3(A)、图3(B)是作为相对于第1实施方式的天线装置101的比较对象的两个天线装置的模型。图3(C)是用于通过模拟求出第1实施方式的天线装置101的特性的模型。
图4是表示图3(A)、图3(B)、图3(C)所示的各天线装置的耦合系数的图。
图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)的X-X部分的剖视图。
图6是用于通过模拟求出第2实施方式的天线装置102的特性的模型。
图7是表示在图6所示的模型中、使到表面侧线圈导体31A的外缘的距离L变化时的耦合系数的变化的图。
图8(A)是第3实施方式涉及的天线装置103X的俯视图，图8(B)是图8(A)的X-X部分的剖视图。
图9(A)是第3实施方式涉及的另一天线装置103Y的俯视图，图9(B)是图9(A)的X-X部分的剖视图。
图10(A)是作为相对于第3实施方式的天线装置的比较例的天线装置的模型，图10(B)、图10(C)是用于通过模拟求出第3实施方式的天线装置的特性的模型。
图11是表示图10(A)、图10(B)、图10(C)所示的各模型的耦合系数的图。
图12(A)是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图12(B)是图12(A)的X-X部分的剖视图。
图13(A)是作为相对于第4实施方式的天线装置的比较例的天线装置的模型，图13(B)、图13(C)是用于通过模拟求出第4实施方式的天线装置的特性的模型。
图14是表示图13(A)、图13(B)、图13(C)所示的各模型的耦合系数的图。
图15(A)是第5实施方式涉及的天线装置105的俯视图，图15(B)是图15(A)的X-X部分的剖视图。
图16(A)是第6实施方式的天线装置106的俯视图，图16(B)是图16(A)的X-X部分的剖视图。
图17是第7实施方式的天线装置107的俯视图。
图18是第8实施方式的天线装置108A的俯视图。
图19是第8实施方式的另一天线装置108B的俯视图。
图20是第9实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。
图21是第9实施方式的设于电子设备的另一天线装置部分的剖视图。
图22是第10实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。
图23是第11实施方式的设于电子设备的天线装置部分的剖视图。
图24(A)是具备专利文献1的天线装置的电子设备的背面图。图24(B)是该电子设备的背面侧的下部框体的内侧的俯视图。
符号说明
CA...开口
MA...磁芯的开口部
2...金属构件
12...励磁线圈
13...磁芯
31...天线线圈
31A...表面侧线圈导体
31B...背面侧线圈导体
31C...弯曲部
31AA...与磁芯贯穿方向垂直的导体部分的一方
31AS...与磁芯贯穿方向平行的导体部分的一方
31S...与磁芯贯穿方向平行的导体部分
32...连接部
33...挠性基材
34...狭缝状开口部
39...磁芯
42...树脂片材
43...印刷布线板
101，102...天线装置
103X，103Y...天线装置
104～107...天线装置
108A，108B...天线装置
具体实施方式
《第1实施方式》
参照图1～图4说明第1实施方式涉及的天线装置101。
图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)的X-X部分的剖视图。在图1(A)、图1(B)中仅表示主要部分的结构。
图2(A)是形成有天线线圈31的挠性基材33及磁芯39的俯视图，图2(B)是将磁芯39组合于挠性基材33的状态下的俯视图。
该天线装置101具备天线线圈31、磁芯39及金属构件2。天线线圈31形成于挠性基材33。该天线线圈31将卷绕中心部作为线圈开口部，以沿着磁芯39的方式卷绕成环状或螺旋状，两端作为连接部32而被取出。
如图2(A)所示，在挠性基材33的线圈开口部内形成有狭缝状开口部34。磁芯39贯穿于狭缝状开口部34。
如图1(A)、图1(B)所示，在金属构件2形成有矩形的开口CA，天线线圈31从金属构件2的开口CA露出。在该例中，为了能从开口CA看见天线线圈31的主要部分整体，将天线线圈31与金属构件2的开口CA接近地配置。另外，磁芯39的外形沿着金属构件2的开口CA的内周。
所述挠性基材33例如为聚酰亚胺薄膜，天线线圈31例如为将铜箔图案化而成。磁芯39例如是成形为片状的铁氧体。另外，所述金属构件2例如是铝板，是电子设备的框体的一部分、散热用的框架等。
天线线圈31具备比磁芯39接近金属构件2的开口CA的表面侧线圈导体31A和相对于磁芯39位于金属构件2的开口CA的相反侧的背面侧线圈导体31B。而且，表面侧线圈导体31A和背面侧线圈导体31B以俯视下彼此不重合的方式卷绕。
在图1(B)中，虚线箭头表示从作为通信对象的读写器的天线发出的磁通。表面侧线圈导体31A位于比磁芯39靠开口CA侧，因此，磁通与该表面侧线圈导体31A交链。另一方面，背面侧线圈导体31B位于磁芯39的背面侧，因此，磁通不与该背面侧线圈导体31B交链。因此，磁通双方的耦合不抵消，天线线圈31与作为通信对象的读写器的天线进行磁场耦合。
在所述天线线圈31的连接部32，通过抵接等方法电连接有例如从电子设备内的电路基板突设的连接用销。
在电路基板侧具备与所述连接部32并联连接的电容器。而且，利用由天线线圈31及磁芯39确定的电感和所述电容器的电容来确定共振频率。例如，在利用中心频率13.56MHz的HF带的情况下，将所述共振频率确定为13.56MHz。但是，将天线线圈31及磁芯39与金属构件2不接近的状态下的共振频率预先设定为比利用频带的中心频率低。若使天线线圈31与金属构件2接近，则天线线圈31的电感值变小，因此，天线装置101的共振频率上升。因此，在将天线装置101组入电子设备内的状态下，设计为使该天线装置101的共振频率与利用频带的中心频率大致一致即可。
图3(C)是用于通过模拟求出第1实施方式的天线装置101的特性的模型。但是，各部分的尺寸比例与图1、图2所示的例子不同。图3(A)、图3(B)是作为比较对象的两个天线装置的模型。图3(B)是在形成有平面状且为螺旋状的天线线圈的挠性基材的背面配置磁芯的模型。图3(A)是具备图3(B)所示类型的天线线圈及磁芯、且在金属构件2未形成开口CA的模型。
所述模型的各部分的尺寸如下。
开口CA的尺寸：25.9mm×20.1mm
天线线圈的形成区域的宽度：2.9mm
天线线圈的匝数：6匝
天线线圈的导体图案的间距：
0.5mm(线宽0.4mm、线间隔0.1mm)
天线线圈的外形尺寸：25.5mm×19.7mm
磁芯的外形尺寸：25.5mm×19.7mm
天线线圈与金属构件的厚度方向的间隔：0.1mm
图4是表示图3(A)、图3(B)、图3(C)所示的各天线装置的耦合系数的图。图4中的“A”是图3(A)所示的天线装置的耦合系数，“B”是图3(B)所示的天线装置的耦合系数，“C”是图3(C)所示的本发明的第1实施方式涉及的天线装置的耦合系数。通信对象的天线装置由直径70mm、线圈的匝数4匝、线圈的线宽1.5mm、线间隔0.3mm的天线线圈构成，从下述位置求出耦合系数的最大值，该位置在垂直方向上离开金属构件22.5mm、且使金属构件2与通信对象的天线装置的天线线圈平行。
若在金属构件2未形成开口CA，则如图4中的“A”所示，完全不耦合。在图3(B)所示的比较对象的天线装置中，由于将螺旋状的天线线圈整体配置于磁芯的表面，因此，即使在金属构件2形成有开口CA，由于磁通在天线线圈的各部交链，因此，耦合抵消。即，相当于图1(B)的磁通的磁通均与天线线圈交链，因此，耦合抵消。因此，如图4中的“B”所示，不能获得较高的耦合系数。与此相对，根据本发明的第1实施方式涉及的天线装置，如图4中的“C”所示，能获得比图3(B)所示的比较对象的天线装置高的耦合系数。
《第2实施方式》
参照图5～图7说明第2实施方式涉及的天线装置102。
图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)的X-X部分的剖视图。但是，在图5(A)、图5(B)中，仅表示主要部分的结构。
该天线装置102具备天线线圈31、磁芯39及金属构件2。天线线圈31形成于挠性基材33。该天线线圈31卷绕成将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状。
天线线圈31、磁芯39及金属构件2的结构与在第1实施方式所示的结构相同。不同的是天线线圈31及磁芯39相对于金属构件2的开口CA的位置。在第2实施方式中，天线线圈31及磁芯39整体向使天线线圈31中的表面侧线圈导体31A接近开口CA的中央的方向偏移(移动)。即，从金属构件2的开口CA的边缘到表面侧线圈导体31A的外缘的距离L成为在一定程度上较大的值。另外，天线线圈31中的背面侧线圈导体31B在俯视下从开口CA突出。即，背面侧线圈导体31B在俯视下被金属构件2隐蔽。
图6是用于通过模拟求出第2实施方式的天线装置102的特性的模型。但是，各部分的尺寸比例与图5所示的例子不同。
图7是表示在图6所示的模型中、使到表面侧线圈导体31A的外缘的距离L发生变化时的耦合系数的变化的图。求出耦合系数的条件与第1实施方式的情况相同。在图7中，A～I与所述距离L的关系如下。
A：L＝0mm
B：L＝1mm
C：L＝2mm
D：L＝3mm
E：L＝4mm
F：L＝5mm
G：L＝6mm
H：L＝7mm
I：L＝8mm
在此，L＝7mm的状态是表面侧线圈导体31A的内缘位于开口CA的中央的状态。另外，L＝8mm的状态是表面侧线圈导体31A位于开口CA的中央的状态。
由图7明确可知，表面侧线圈导体31A越接近金属构件2的开口CA的中央，耦合系数越高。但是，当表面侧线圈导体31A的内缘超过开口CA的中央(图7中的I的状态)时，耦合系数存在降低的倾向。这是由于：表面侧线圈导体31A越远离金属构件2，因磁通与金属构件2冲突而阻碍磁通与表面侧线圈导体31A交链的影响越少。由此可知，磁通与表面侧线圈导体31A的交链对与通信对象的天线的耦合有效，以及通过将表面侧线圈导体31A配置于开口CA的中央，能抑制金属构件2的存在带来的影响，获得较高的耦合系数。
《第3实施方式》
参照图8～图11说明第3实施方式涉及的天线装置。
图8(A)是第3实施方式涉及的天线装置103X的俯视图，图8(B)是图8(A)的X-X部分的剖视图。图9(A)是第3实施方式涉及的另一天线装置103Y的俯视图，图9(B)是图9(A)的X-X部分的剖视图。
图8(A)、图8(B)所示的天线装置103X与图5所示的天线装置102不同的是磁芯39的形状。在第3实施方式中，在从天线线圈中的比磁芯39接近金属构件2的部分(表面侧线圈导体31A)的外缘到金属构件2的开口CA的内缘的区域也延伸有磁芯39。
图9(A)、图9(B)所示的天线装置103Y以在俯视下将天线线圈31及磁芯39收纳于金属构件2的开口CA的内部的方式形成天线线圈31及磁芯39。
图10(B)、图10(C)是用于通过模拟求出第3实施方式的天线装置的特性的模型。但是，各部分的尺寸比例与图5所示的例子不同。图10(A)是作为比较例的天线装置的模型，是在第2实施方式中图6所示的天线装置。图10(B)是图8所示的天线装置的模型，在图10(A)所示的模型中，磁芯39如前述那样延伸。图10(C)是图9所示的天线装置的模型。
图11是表示图10(A)、图10(B)、图10(C)所示的各模型的耦合系数的图。求出耦合系数的条件与第1实施方式的情况相同。
对图11中的“A”和“B”进行比较明确可知，通过一直到金属构件2的开口CA的内缘的区域都延伸有磁芯39，耦合系数进一步提高。另外，通过对图11中的“B”和“C”进行比较明确可知，背面侧线圈导体31B在开口CA内露出时，耦合系数稍微降低，但与图10(A)所示的类型相比，仍能获得较高的耦合系数。
《第4实施方式》
参照图12～图14说明第4实施方式涉及的天线装置。
图12(A)是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图12(B)是图12(A)的X-X部分的剖视图。
图12(A)、图12(B)所示的天线装置104与图9所示的天线装置103Y不同的是天线线圈31及磁芯39的尺寸。在图9所示的天线装置103Y中，天线线圈31整体在金属构件2的开口CA的内部露出，但在图12所示的天线装置104中，天线线圈31的与磁芯39的贯穿方向(轴向)平行的导体部分31S位于开口CA的外侧。
图13(B)、图13(C)是用于通过模拟求出第4实施方式的天线装置的特性的模型。图13(A)是作为比较例的天线装置的模型，与图10(C)所示的天线装置相同。图13(B)是图12所示的天线装置104的模型。图13(C)是在图13(B)所示的天线装置中去掉了磁芯39的比开口CA的边缘向外侧突出的部分的天线装置的模型。在此，各部的尺寸如下。
图13(B)(C)的模型的外形尺寸：31.5mm×11.3mm
图13(B)的模型的磁芯39的外形尺寸：31.5mm×19.7mm
图13(C)的模型的磁芯39的外形尺寸：25.3mm×19.7mm
图14是表示图13(A)、图13(B)、图13(C)所示的各模型的耦合系数的图。求出耦合系数的条件与第1实施方式的情况相同。
对图14中的“A”和“B”进行比较明确可知，磁芯39的与贯穿方向(轴向)平行的导体部分31S被金属构件2隐蔽，从而耦合系数进一步提高。另外，对图14中的“B”和“C”进行比较明确可知，即使去掉磁芯39的比开口CA的边缘向外侧突出的部分，对耦合系数也几乎没有影响。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，表示在金属构件2的两面方向上具有增益的天线装置。图15(A)是第5实施方式涉及的天线装置105的俯视图，图15(B)是图15(A)的X-X部分的剖视图。基本的结构与图9所示的天线装置103Y相同。第5实施方式明示了在天线线圈31及磁芯39的、与金属构件2相反侧的面未设置与金属构件2不同的其他金属构件(也包含印刷基板等)的结构。
在图15(B)中，虚线箭头表示从作为通信对象的读写器的天线发出的磁通中的从开口CA进入的磁通。另外，虚线箭头表示从作为通信对象的读写器的天线发出的磁通中的从背面侧进入的磁通。
表面侧线圈导体31A位于比磁芯39靠开口CA侧，因此，磁通与该表面侧线圈导体31A交链。另一方面，背面侧线圈导体31B位于磁芯39的背面侧，因此，磁通不与该背面侧线圈导体31B交链。因此，天线线圈31利用从开口CA进入的磁通与作为通信对象的读写器的天线磁场耦合。
另外，背面侧线圈导体31B从天线线圈的背面侧看位于磁芯39的背面侧，因此，从背面侧进入的磁通与该背面侧线圈导体31B交链。另一方面，表面侧线圈导体31A从天线线圈的背面侧看位于磁芯39的背面侧，因此，磁通不与该表面侧线圈导体31A交链。因此，天线线圈31利用从背面侧进入的磁通与作为通信对象的读写器的天线磁场耦合。
这样，通过在天线线圈31及磁芯39的、与金属构件2相反侧的面不设置与金属构件2不同的其他金属构件(也包含印刷基板等)，与从天线线圈的两面的任一面进入的磁通都耦合。因此，在天线装置105中，能从天线装置105的两面与作为通信对象的读写器进行通信。
《第6实施方式》
图16(A)是第6实施方式的天线装置106的俯视图，图16(B)是图16(A)的X-X部分的剖视图。与以上的各实施方式中所示的天线装置不同，天线装置106所具备的金属构件2的开口CA为非矩形。在该例子中，开口CA是椭圆形。开口CA只要是供磁通透过的窗即可，因此，也可以这样为非矩形。
《第7实施方式》
图17是第7实施方式的天线装置107的俯视图。与以上的各实施方式中所示的天线装置不同，天线装置107所具备的磁芯39具备开口部MA。该结构对于在电子设备的框体内内置相机组件(未图示)、使相机组件的透镜从金属构件2的开口CA露出的情况有效。即，能将磁芯39的开口部MA利用为相机组件的拍摄用的窗或供相机组件的透镜插入的筒。
《第8实施方式》
图18是第8实施方式的天线装置108A的俯视图。与在以上的各实施方式中所示的天线装置不同，在天线装置108A所具备的天线线圈31中，金属构件2的开口CA具有在开口面内沿平面方向正交的两个轴(X轴与Y轴)，使天线线圈31的卷绕中心从开口CA的中心向两个轴(X轴与Y轴)的任一方向都偏移。在天线装置108A中，与平行于磁芯39的贯穿方向(轴向)的导体部分的一方31AS处于对置关系的导体部分及与垂直于磁芯39的贯穿方向(轴向)的导体部分的一方31AA处于对置关系的导体部分在俯视下被金属构件2隐蔽。
因此，天线线圈31中的导体部分31AA和导体部分31AS均作为磁通有效交链部起作用。其结果是，天线的指向方向从X轴倾斜，指向由图18中箭头所示的方向。这样，利用天线线圈31的偏移方向也能控制指向性。
图19是第8实施方式的另一天线装置108B的俯视图。与在以上的各实施方式中所示的天线装置不同，天线装置108B所具备的天线线圈31在与金属构件2的开口CA垂直的方向看(俯视看)，在开口CA的内部具备弯曲部31C。该弯曲部31C与开口CA的任一边均不平行。
天线线圈31只要具备磁通有效交链部即可，因此，也可以这样天线线圈31的一部分或全部由弯曲部构成。
《第9实施方式》
在第9实施方式中，表示设于电子设备的天线装置的安装结构及电子设备的结构。
图20、图21是设于电子设备的天线装置部分的剖视图。在图20的例子中，将磁芯39的外周部借助粘着材料(例如两面带)41粘贴于金属构件2的开口CA的外周部。在图21的例子中，将由形成有天线线圈的挠性基材33及磁芯39构成的天线组件利用粘着材料(例如两面带)41粘贴于树脂片材42，并将该树脂片材42粘贴于金属构件2的开口CA的周围。
这样，可以将包含金属构件2的各构成构件一体化。
《第10实施方式》
在第10实施方式中，表示未与金属构件2一体化的天线装置的安装结构及电子设备的结构。
图22是设于电子设备的天线装置部分的剖视图。在该例子中，将由形成有天线线圈的挠性基材33及磁芯39构成的天线主体搭载于作为与金属构件2不同的金属构件的印刷布线板43上。金属构件2是电子设备的框体的一部分，通过将印刷布线板43收纳于该框体内，从而所述天线主体与开口CA对置。
这样，可以将金属构件2与天线主体分体设置。
需要说明的是，搭载天线主体的构件不限于印刷布线板。例如也可以配置于在印刷布线板上配置的支承台上等。
《第11实施方式》
在第11实施方式中，表示相对于天线线圈31的特殊的供电结构及电子设备的结构。
图23是设于电子设备的天线装置部分的剖视图。在图23中，在印刷布线板43上搭载有由磁芯13及励磁线圈12构成的供电组件。励磁线圈12沿以图23的左右方向为卷绕轴的方向卷绕于磁芯13。该供电组件的磁芯13接近天线线圈31的背面侧线圈导体31B，从而彼此电磁场耦合(主要是磁场耦合)。
天线线圈31基本上为与上述所示的天线装置的天线线圈相同的结构，但没有连接部32，构成闭环。而且，由该天线线圈31构成LC并联共振电路。该LC并联共振电路的电容成分是在天线线圈的导体图案之间产生的电容。另外，根据需要，也可以与天线线圈31一起设置形成电容用的电极。
《其他实施方式》
本发明涉及的金属构件(金属构件2)不限于金属板，例如在使框体的外表面的一部分从设计上考虑为金属的情况下，可以通过蒸镀等在框体的外表面形成金属膜，也可以将该金属膜兼用为所述金属构件。
需要说明的是，天线线圈31的卷绕数(匝数)由外形尺寸和必要的电感决定即可。若为单匝，则为简单的环状的线圈导体。

Claims (6)

1.一种天线装置，其具备天线线圈、磁芯、供电组件及具有面状部的金属构件，其特征在于，
所述天线线圈将卷绕中心部作为线圈开口部，卷绕成环状或螺旋状以使得沿着所述磁芯，
所述金属构件具备未与该金属构件的边缘连接的开口，
在俯视观察所述金属构件时，所述天线线圈具有从所述金属构件的所述开口未露出的第一线圈部以及从所述金属构件的所述开口露出的第二线圈部，
在所述第一线圈部，所述磁芯相比于所述天线线圈更接近所述金属构件，所述供电组件相比于所述第二线圈部更接近所述第一线圈部。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述供电组件搭载在印刷布线板上。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线线圈与所述供电组件磁场耦合。
4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线线圈的开口的一部分不与所述金属构件重合。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线线圈的第二线圈部相比于所述磁芯更接近所述金属构件。
6.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1～5中任一项所述的天线装置。
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