CN108701891B - 天线模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种结合垂直缠绕型天线和水平缠绕型天线的天线模块，从而最小化了安装空间、安装成本和设计约束因素。也就是说，该天线模块通过结合垂直缠绕型天线和水平缠绕型天线而形成在第一频带和第二频带中谐振的天线和用于无线电力传输的天线，从而使安装空间最小化的同时，实现至少与由水平缠绕型辐射图案组成的多频带天线的天线性能相等的天线性能。

Description

天线模块
技术领域
本发明涉及天线模块，更具体的，涉及内置在便携式终端中的天线模块，该天线模块用于发送/接收用于与其他便携式终端进行信息交换和电子支付的数据，以及用于发送/接收用于便携式终端的无线充电的无线电力。
背景技术
随着技术的发展，诸如智能电话、平板电脑和笔记本电脑之类的便携式终端需要具有近场无线通信功能，以便用于与其他便携式终端和它们的基本功能进行数据交换。
因此，便携式终端安装有用于使用近场通信进行数据交换的近场通信(NearField Communication，NFC)天线和蓝牙天线、用于电子支付的磁安全传输(MagneticSecure Transmission，MST)天线和用于无线电力传输的无线电力联盟(Wireless PowerConsortium，WPC)天线等。
然而，问题在于，便携式终端在因越来越高的便携性和设计要求而导致的小型化和薄型化的趋势下没有足够的空间来安装天线模块。
同时，便携式终端在设计方面越来越多地应用金属材料的盖子(下文中，称为金属盖)。
问题在于，金属盖在与天线模块中形成的磁场相反的方向上感应磁场，从而抵消了近场无线通信(例如，NFC信号，MST信号)，因此降低了便携式终端的近场无线通信的性能。
因此，天线模块制造商一直在研究和开发即使在应用金属盖时也具有一定水平或更高水平的近场无线通信性能的天线模块，同时通过集成多个天线模块来最小化空间的使用。
例如，已经提出了一种结构，其中NFC天线模块和MST天线模块的辐射图案形成在同一平面上从而构成了一体化天线模块，并且在金属盖上形成了与辐射图案重叠的开口部分或狭缝。此时，通常来说，NFC天线模块和MST天线模块的辐射图案形成为环形(Loop)形状，其中辐射图案在磁片的一个表面上沿水平方向缠绕(下文中，称为水平缠绕)。
NFC天线模块以大约13.56MHz的频率谐振，并且MST天线模块以大约10kHz或更低的频率谐振。也就是说，因为NFC天线模块的频率相对较高，所以需要大约1μH至3μH的电感，而MST天线模块由于频率相对较低，所以需要大约15μH或更高的电感。
结果就是，需要相对较高电感(即，相对低的频率)的MST天线模块的辐射区域的面积大于NFC天线模块的辐射区域。
此外，在集成NFC天线模块和MST天线模块时，当没有充分地获得辐射图案之间的空间间隔时，天线性能会由于信号干扰而下降。
所以，传统天线模块的问题在于，由于为了在集成时获得一定水平或更大的辐射面积，天线模块的尺寸变得越来越大，因此很难最小化安装空间。
此外，问题在于，当天线模块的安装面积变大时，应用有金属盖的便携式终端根据安装位置需要多个狭缝或开口部分，使得便携式终端的制造过程变得复杂，从而增加了制造成本。
此外，问题在于，便携式终端在制造金属盖时需要考虑狭缝或开口部分，从而限制了外观设计。
发明内容
技术问题
本公开旨在解决上述问题，并且本公开旨在提供一种天线模块，该天线模块结合了垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案，从而最小化了安装空间、制造成本和设计约束因素。
技术方案
为了实现该目的，根据本公开第一实施例的天线模块包括磁片、第一天线和第二天线；第一天线在第一频带中谐振，并且设置成偏向于磁片的一个短边放置；第二天线与第一天线间隔开以在第二频带中谐振，并且设置成偏向于磁片的另一短边放置。
形成磁片的材料可以在形成第一天线的区域具有高于形成第二天线的区域的磁导率，以及形成磁片的材料可在形成第二天线的区域具有低于形成第一天线的区域的磁损耗率。
磁片可以包括形成第一天线的第一区域、形成第二天线的第二区域以及介于第一区域和第二区域之间从而分隔开第一天线和第二天线的第三区域，第二区域的面积大于第一区域的面积。此时，第三区域可以形成有开口部分。
磁片可以包括形成有第一天线的第一磁片以及形成有第二天线的第二磁片，第二磁片被设置成与第一磁片隔开，并且第二磁片形成的面积大于第一磁片的面积。
第一天线可以包括位于磁片上表面上的第一辐射图案和位于磁片下表面上的第二辐射图案；位于磁片的一个侧表面上的第一连接图案，第一连接图案分别与第一辐射图案的一端和第二辐射图案的一端相连；位于磁片的另一个侧表面上的第二连接图案，并且第二连接图案分别与第一辐射图案的另一端和第二辐射图案的另一端相连，从而形成在磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
第一天线可以包括布置有第一辐射图案的第一电路板、布置有第二辐射图案的第二电路板以及介于第一电路板和第二电路板之间的第一粘合层；第一粘合层可以形成容纳空间，该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开从而容纳磁片。
第一天线可以是在磁片的水平方向上缠绕在磁片的上表面上的水平缠绕型辐射图案。
第二天线可以包括位于磁片的上表面上的第三辐射图案、位于磁片的下表面上的第四辐射图案、位于磁片的一个侧表面上的第三连接图案和位于磁片的另一个侧表面上的第四连接图案；第三连接图案与第三辐射图案的一端和第四辐射图案的一端相连；第四连接图案与第三辐射图案的另一端和第四辐射图案的另一端相连从而形成在磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
第二天线可以包括形成有第三辐射图案的第三电路板、形成有第四辐射图案的第四电路板和介于第三电路板和第四电路板之间的第二粘合层；并且第二粘合层可以形成容纳空间，该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开以容纳磁片。
天线模块还可以包括上电路板、下电路板和粘合层，上电路板被布置成使得第一天线的第一辐射图案偏向于该上电路板的一个短边，并且使得第二天线的第三辐射图案偏向于该上电路板的另一个短边；下电路板被布置成使得第一天线的第二辐射图案偏向于该下电路板的一个短边，并且使得第二天线的第四辐射图案偏向于该下电路板的另一个短边；粘合层介于上电路板的下表面和下电路板的上表面之间，并且该粘合层可以形成容纳空间，该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开以容纳磁片。
根据本公开的第一实施例的天线模块包括磁片、布置在磁片的上表面上以在第一频带谐振的第一天线以及布置在磁片的下表面上以在第二频带谐振的第二天线；并且第一天线可以沿磁片的水平方向缠绕，第二天线沿磁片的垂直方向缠绕。此时，天线模块还可以包括布置在磁片上表面上的上电路板和布置在磁片下表面上的下电路板；第一天线可以沿着上电路板的上表面的外环路缠绕，第二天线可以包括形成在上电路板的上表面上的第三辐射图案和形成在下电路板的下表面上的第四辐射图案，第三辐射图案可以位于第一天线的内环路的内部。这里，第二天线还可以包括穿透磁片从而连接到第三辐射图案和第四辐射图案的通孔。
根据本公开第二实施例的天线模块包括磁片、上电路板、下电路板、第一天线、第二天线和天线连接图案；上电路板位于磁片上表面上；下电路板位于磁片下表面上；第一天线交替地位于上电路板和下电路板上，从而在磁片的垂直方向上缠绕在磁片上；第二天线位于上电路板上从而沿磁片的水平方向缠绕在磁片上；天线连接图案的一端与第一天线连接，另一端与第二天线连接。
第一天线可以包括第一上辐射图案、下辐射图案和通孔连接图案；第一上辐射图案布置成偏向于上电路板的一个短边；下辐射图案布置成偏向于下电路板的一个短边；通孔连接图案的一端与第一上辐射图案相连，另一端与下辐射图案相连。
第二天线可以包括在上电路图案的环形形状内形成的第二上辐射图案，并且该第二天线布置成偏向于上电路板的另一条短边。
连接图案可以布置在上电路板或下电路板上，连接图案的一端与第一天线的一端相连，另一端与第二天线的一端相连。此时，第一天线的另一端和第二天线的另一端可以分别与终端相连。
根据本公开的第二实施例的天线模块可以进一步包括介于上电路板和下电路板之间的粘合片，该粘合片可以形成口袋状的容纳空间，该容纳空间整个边缘中的至少一个边缘侧打开以容纳磁片。
根据本公开的第二实施例的天线模块还可以包括分支图案，该分支图案的一端与第一天线相连，另一端与终端相连，与该分支图案的另一端相连的终端与跟第一天线和第二天线相连的终端不同。
根据本公开的第三实施例的天线模块包括磁片、上电路板、下电路板、第一天线、第二天线和第三天线；上电路板布置在磁片的上表面上；下电路板布置在磁片的下表面上；第一天线布置在上电路板的上表面上并且沿上电路板的上表面的外环路缠绕；第二天线交替地布置在上电路板的上表面和下电路板的下表面上，从而在磁片的垂直方向上缠绕在磁片上；第三天线形成在上电路板的上表面上并且形成在第一天线的内环路内部；形成在上电路板的上表面上的第二天线可以在第一天线的内环路的内部形成。
第二天线可以包括第二上辐射图案、第三上辐射图案、连接辐射图案、第一下辐射图案、第二下辐射图案和多个通孔连接图案；第二上辐射图案形成为偏向于上电路板的一个短边；第三上辐射图案形成为偏向于上电路板的另一个短边；连接辐射图案形成为偏向于上电路板的一个长边，并且与第二上辐射图案和第三上辐射图案相连；第一下辐射图案形成为偏向于下电路板的一个短边；第二下辐射图案形成为偏向于下电路板的另一个短边；多个通孔连接图案穿透上电路板和下电路板从而与第二上辐射图案、第一下辐射图案、第三上辐射图案和第二下辐射图案相连。
第一天线可以包括沿着上电路板的上表面的外环路缠绕的环状的第一上辐射图案，并且第二上辐射图案和第三上辐射图案可以布置在第一上辐射图案的内环路的内部。
第三天线可以包括形成在上电路板的上表面上的第四上辐射图案，该第四上辐射图案介于第二上辐射图案和第三上辐射图案之间。
根据本公开的第三实施例的天线模块还可以包括介于上电路板和下电路板之间的粘合片，并且该粘合片可以形成口袋状的容纳空间，该容纳空间的全部边缘中的至少一个边缘侧打开以容纳磁片。
磁片可以包括第一磁片和第二磁片；第一磁片布置在上电路板的下表面上并具有凹槽，该凹槽形成在第三天线的下表面上的区域上；第二磁片插入第一磁片的凹槽中从而位于上电路板的下表面上，并且该第二磁片布置在第三天线的下表面上的区域上。此时，磁片可被形成为使得位于第三天线的下表面上的区域的厚度大于其他区域的厚度。
磁片可以包括第一磁片和第二磁片；第一磁片布置在上电路板的下表面上；第二磁片布置在第一磁片的下表面上并且布置在第三天线的下表面上的区域上。
磁片可以包括第一磁片和第二磁片；第一磁片布置在上电路板的下表面上并且具有凹槽，该凹槽形成在第三天线的下表面上的区域中；第二磁片插入形成在下电路板上的凹槽和形成在第一磁片上的凹槽中从而布置在上电路板的下表面上，并且第二磁片布置在位于第三天线的下表面的区域上；并且第二磁片的厚度可以大于第一磁片的厚度。
根据本公开的第三实施例的天线模块还可以包括介于上电路板和第二磁片之间的插入电路板。此时，第三天线可以包括第四上辐射图案和第三下辐射图案；第四上辐射图案形成在上电路板的上表面上；第三下辐射图案形成在插入电路板的下表面上；第四上辐射图案和第三下辐射图案通过多个通孔相连。
技术效果
根据本公开，天线模块可以通过组合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案构成多频带天线，从而在使安装空间最小化的同时实现了天线性能等于或大于由水平缠绕型辐射图案组成的多频带天线的性能。
此外，天线模块可以通过组合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案构成天线，从而在便携式终端的前表面、后表面和侧表面上形成辐射场，以执行近场通信，而不用顾忌方向性。
也就是说，由于传统的天线模块仅在便携式终端的后表面上形成辐射场，所以不便的是，其后表面需要与用于近场通信的通信对象设备相邻，而在本公开中，可以在便携式终端的所有方向上形成辐射场(即，侧表面，前表面，后表面)，从而解决了传统天线模块的不便之处。
此外，天线模块可以通过组合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案构成多频带天线，从而在每个天线主要定位通信对象的方向上形成辐射场，以便于便携式终端的近场通信的使用。
此外，天线模块可以将不同材料的磁片布置在第一天线和第二天线上，从而根据第一和第二天线的共振频带设置磁片的材料，以便在最小化安装空间的同时最大化每个天线的天线性能。
此外，天线模块可以通过组合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案来构成多频带天线模块，从而最小化安装空间以通过单个开口部分实现天线性能，并且相对简化了便携式终端的制造工艺，从而使制造成本的增加最小化。
此外，天线模块可以通过组合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案来构成多频带天线，从而最小化由于狭缝或开口部分的存在导致的便携式终端的金属盖上的外观设计约束。
此外，天线模块可以通过结合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案来构成天线，从而在相同区域中形成比仅形成水平缠绕型辐射图案的传统天线模块更宽的辐射区域和更大的电感，以增强天线性能。
此外，通过在磁片的垂直方向上将第一天线和第二天线缠绕在磁片上，天线模块可以形成比传统天线模块更大的电感，从而以比传统天线模块更小的尺寸实现相同或更好的天线性能。
此外，天线模块可以通过结合垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案来构成天线，从而通过垂直缠绕型辐射图案使每个角度的识别范围和天线性能最大化，并通过水平缠绕型辐射图案使平面上的识别性能最大化。
此外，天线模块可以在磁片的垂直方向上将第一天线和第二天线缠绕在磁片上，从而无论后盖的材料(例如，金属材料或非金属材料)如何，都将NFC天线的性能和MST天线的性能实现在恒定水平或更高水平。也就是说，天线模块可以最大化识别范围和识别率而与后盖的材料无关。
此外，天线模块可以在第三天线上布置与其他天线不同的材料或不同的厚度，从而在最小化安装空间的同时最大化无线电力传输效率和传输距离。
此外，天线模块可以在电路板的两个表面上都布置辐射图案，并且将位于电路板的两个表面上的辐射图案通过多个通孔相连来形成第三天线，从而使第三天线的电阻最小化，以最大化无线电力传输效率和传输距离。
附图说明
图1是用于说明根据本公开的第一实施例的天线模块的示意图。
图2至图4是用于说明图1的磁片的示意图。
图5至图8是用于说明图1的第一天线的示意图。
图9至图11是用于说明图1的第二天线的示意图。
图12和图13是用于说明图1的第一天线和第二天线的变化示例的示意图。
图14和图15是用于说明根据本公开的第二实施例的天线模块的示意图。
图16是用于说明根据本公开的第二实施例的天线模块的变化示例的示意图。
图17是用于说明根据本公开的第三实施例的天线模块的示意图。
图18是沿线B-B'截取的天线模块的切割表面的示意图。
图19至图27是根据本公开的第三实施例的天线模块的变化示例的示意图。
具体实施方式
最佳模式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的最优选实施例，使得本公开所属领域的技术人员可以容易地实践本公开的技术精神。首先，应注意，在每个附图的组件中添加有附图标记，在可能的情况下，相同的部件由相同的附图标记表示，即使它们在不同的附图中示出。
参考图1，根据本公开的第一实施例的天线模块配置为包括磁片110、第一天线120和第二天线130。
此时，第一天线120是在第一频带中谐振的天线，并且第二天线130是在与第一频带不同的第二频带中谐振的天线。
这里，例如，第一频带是在大约为13.56MHz的频率谐振的近场通信(Near FieldCommunication，NFC)频带，并且第二频带是在大约为10kHz或更低的频率谐振的磁安全传输(Magnetic Secure Transmission，MST)频带。
磁片110可以由选自以下各项中的任一项形成：铁基非晶片、纳米晶片、铁氧体片、聚合物片和具有预定磁导率和介电常数的金属片。
此时，参考图2，磁片110可以根据第一天线120和第二天线130形成的位置分成第一区域111、第二区域112和第三区域113。
第一区域111是形成第一天线120的区域，该区域为在磁片110的一个短边方向上的部分区域。
第二区域112是形成第二天线130的区域，该区域为在磁片110的另一个短边的方向上的部分区域。此时，第二区域112的面积大于第一区域111的面积，这是因为用作MST天线的第二天线130形成在第二区域上。
第三区域113的区域是第一区域111和第二区域112之间的部分区域，该部分区域用于获得第一天线120和第二天线130之间的空间间隔。此时，第三区域113的区域上不形成第一天线120和第二天线130中的任意一个。
本公开中，第一区域111至第三区域113可以由相同的材料形成，或者，第一区域111和第三区域113中的任意一个区域可以由与其它区域不同的材料形成。
例如，当第一天线120是NFC天线并且第二天线130是MST天线时，第一区域111由与第二区域112相比具有更低的损耗率的材料形成，第二区域112可以由与第一区域111相比具有更高的磁导率的材料形成。
参考图3，开口部分114可以形成在第三区域113中。也就是说，天线模块可以安装在便携式终端上，以基于便携式终端的设计(形状)可以与摄像机、照明LED、扬声器等重叠。
因此，第三区域113可以形成有开口部分114，照相机、发光LED和扬声器等穿过该开口部分114。此时，开口部分114的形状可以根据电路板穿透的情况而改变，并且可以形成为延伸到第一区域111和第二区域112。
参考图4，磁片110可以由彼此分离的第一磁片115和第二磁片116组成。
作为与上述第一区域111对应的配置，第一磁片115形成有第一天线120。
作为与上述第二区域112对应的配置，第二磁片116形成有第二天线130。
此时，第一磁片115和第二磁片116被布置为以预定间隔彼此间隔开，第一磁片115和第三磁片110之间的间隔空间是与第三区域113对应的配置，并且该间隔空间获取了第一天线120和第二天线130之间的空间间隔。
在这种情况下，第一磁片115和第二磁片116通过上保护片141和下保护片142耦接在一起，从而组成磁片110。此时，在保护片粘合在第一磁片115和第二磁片116上之后，第一磁片115和第二磁片116可以形成有第一天线120和第二天线130。
当然，磁片110还可以通过将第一天线120缠绕在第一磁片115上并将第二天线130缠绕在第二磁片116上，然后再粘合上保护片141和下保护片142来配置。
第一天线120布置为偏向于磁片110的一个短边并且沿磁片110的垂直方向缠绕。也就是说，参考图5，第一天线120可以由导线构成，并且包括第一辐射图案121、第二辐射图案122、第一连接图案123和第二连接图案124。
此时，尽管已经描述过，为了容易解释本公开的第一实施例，第一天线120被分为第一辐射图案121、第二辐射图案122、第一连接图案123和第二连接图案124，但是并不局限于此，第一天线120也可以一体化形成。
多个第一辐射图案121形成为在第一区域111的上表面上彼此间隔开。多个第一辐射图案121形成为平行于磁片110的一个短边，并且形成为以预定间隔彼此间隔开。
多个第二辐射图案122形成为在第一区域111的下表面彼此间隔开。多个第二辐射图案122形成为与磁片110的一个短边具有预定的倾斜度，并且形成为以预定间隔彼此间隔开。
多个第一连接图案123形成在第一区域111的一个侧表面上，第一连接图案123的一端与第一辐射图案121相连，另一端与第二辐射图案122相连。此时，多个第一连接图案123形成为以预定间隔彼此间隔开，并且在磁片110的垂直方向上形成辐射图案。
多个第二连接图案124形成在第一区域111的另一边，第二连接图案124的一端与第一辐射图案121相连，另一端与第二辐射图案122相连。此时，多个第二辐射图案124形成为以预定间隔彼此间隔开，并且在磁片110的垂直方向形成辐射图案。
第一辐射图案121的空间间隔、第二辐射图案122的空间间隔、第一连接图案123的空间间隔和第二连接图案124的空间间隔可以根据天线模块的尺寸可变地形成。
第一天线120可以由柔性印刷电路板形成。例如，参考图6和图7，第一天线120配置为包括第一电路板125和第二电路板126。
第一电路板125在其上表面上具有多个彼此间隔开的第一辐射图案121。此时，在印刷方法中，多个第一辐射图案121形成在第一电路板125的上表面上。
第二电路板126具有形成为彼此间隔开的多个第二辐射图案122。此时，在印刷方法中，多个第二辐射图案122形成在第二电路板126的上表面上。第二电路板126的上表面粘合到第一电路板125的下表面。多个第一辐射图案121和多个第二辐射图案122通过通孔彼此相连。
此时，尽管已经作为示例描述了在印刷方法中，辐射图案形成在第一电路板125和第二电路板126上，但是并不局限于此，还可以使用在制造普通印刷电路板的方法中的形成电路图案的任何方法。
其中堆叠有第一电路板125和第二电路板126的堆叠体可以形成有用于容纳磁片110的容纳空间128。
容纳空间128可以介于第一电路板125和第二电路板126之间，并且容纳空间128可以形成为口袋状并至少打开一侧。
为此，第一粘合层127可以插置于第一电路板125和第二电路板126之间。此时，第一粘合层127可以是粘合片或热固性粘合剂。此外，第一粘合层127可以使用任意材料，只要该材料可以将第一电路板125和第二电路板126彼此粘合在一起。
第一粘合层127不能布置在整个边缘的部分边缘侧上。例如，当第一电路板125和第二电路板126具有矩形形状时，第一粘合层127可以布置在四边中除一边以外的另外三边上，或者可以布置在彼此相对的两边上。
磁片110经由未布置第一粘合层127的一侧插入容纳空间128中。此时，因为磁片110的第一区域111或第一磁片115插入到容纳空间128中，多个第一辐射图案121被布置在磁片110的一个表面上，并且多个第二辐射图案122被布置在磁片110的另一个表面上。
多个第一辐射图案121和多个第二辐射图案122通过多个通孔彼此相连，从而构成了一个辐射体，并且所配置的辐射体形成沿磁片110的垂直方向缠绕磁片110的垂直缠绕型图案。这里，由于多个通孔对应于第一连接图案123和第二连接图案124，这些通孔由相同的参考标号表示。
参考图8，第一天线120也可以在水平方线上缠绕在磁片110的一个表面上。也就是说，由于第一天线120作为NFC天线，第一天线120与第二天线130相比，可以形成有相对较小的辐射面积。因此，第二天线130可以形成为缠绕在磁片110的第一区域111上或在第一磁性片115的水平方向上缠绕在第一磁性片115的上表面上的水平缠绕型辐射图案。
第二天线130沿垂直方向缠绕在磁片110的另一短边方向上的一些区域上。也就是说，参考图9，第二天线130可以由线构成并包括第三辐射图案131、第四辐射图案132、第三连接图案133和第四连接图案134。
此时，尽管已经描述了为了容易地解释本公开的第一实施例，第二天线130被分成第三辐射图案131、第四辐射图案132、第三连接图案133和第四连接图案134，但是并不局限于此，第二天线130可以一体化形成。
多个第三辐射天线131形成为在第二区域112的上表面上彼此间隔开。多个第三辐射天线131形成为平行于磁片110的一个短边，并且形成为以预定的间隔彼此间隔开。
多个第四辐射图案132形成为在第二区域112的下表面上彼此间隔开。多个第四辐射图案132形成为与磁片110的一个短边具有预定倾斜度，并且以预定间隔彼此间隔开。
多个第三连接图案133形成在第二区域112的一个侧边上，第三连接图案的一端与第三辐射图案131相连，另一端与第四辐射图案132相连。此时，多个第三连接图案133形成为以预定的间隔彼此间隔开，并且在磁片110的垂直方向上形成辐射图案。
多个第四连接图案134形成在第二区域112的另一个侧边上，第四连接图案的一端与第三辐射图案131相连，另一端与第四辐射图案132相连。此时，多个第四连接图案134形成为以预定的间隔彼此间隔开，并且在磁片110的垂直方向上形成辐射图案。
第三辐射图案131的空间间隔、第四辐射图案132的空间间隔、第三连接图案133的空间间隔和第四连接图案134的空间间隔可以根据天线模块的尺寸可变地形成。
第二天线130可以由柔性印刷电路板形成。例如，参考图10和11，第二天线130配置为包括第三电路板135和第四电路板136。
第三电路板135在其上表面上具有形成为彼此间隔开的多个第三辐射图案131。此时，在印刷方法中，多个第三辐射图案131形成在第三电路板135的上表面上。
第四电路板136在其下表面上具有形成为彼此间隔开的多个第四辐射图案132。此时，在印刷方法中，多个第四辐射图案132形成在第四电路板136的下表面上。第四电路板136的上表面粘合到第三电路板135的下表面。
此时，尽管已经作为示例描述过在印刷方法中，第三电路板135和第四电路板136形成有辐射图案，但是并不局限于此，还可以使用在制造普通印刷电路板的方法中的形成电路图案的任何方法。
其中堆叠有第三电路板135和第四电路板136的堆叠体可以形成有用于容纳磁片110的容纳空间138。
容纳空间138可以插置于第三电路板135和第四电路板136之间，并且容纳空间138可以形成为口袋状并至少有一侧打开。
为此，第三电路板135和第四电路板136可以有通过第二粘合层137彼此粘合的边缘侧。此时，第二粘合层137可以是粘合片或热固性粘合剂，但是并不局限于此，使这两个电路板的边缘可以被粘合的任何材料都可以使用。
第二粘合层137不能布置在整个边缘的部分边缘侧上。例如，当第三电路板135和第四电路板136具有矩形形状时，第二粘合层137可以布置在四边中除一边以外的另外三边上，或者可以布置在彼此相对的两边上。
此时，因为磁片110的第二区域112或第二磁片116插入到容纳空间中，多个第三辐射图案131布置在磁片110的一个表面上，并且多个第四辐射图案132布置在磁片110的另一个表面上。
多个第三辐射图案131和多个第四辐射图案132通过多个通孔相连，从而构成了一个辐射体，并且所配置的辐射体形成沿磁片110的垂直方向缠绕磁片110的垂直缠绕型图案。这里，由于多个通孔对应于第三连接图案133和第四连接图案134，这些通孔由相同的参考标号表示。
在以上描述中，尽管描述了第一天线120和第二天线130分别由独立的柔性印刷电路板形成，但是并不局限与此，第一天线120和第二天线130可以由一个柔性印刷电路板形成。
参考图12，柔性印刷电路板包括上电路板152和下电路板154。
上电路板152在其上表面上形成有多个第一辐射图案121和多个第三辐射图案131。此时，多个第一辐射图案121形成为偏向于上电路板152的一个短边，并且多个第二辐射图案122形成为偏向于上电路板152的另一个短边。
下电路板154在其下表面上形成有多个第二辐射图案122和多个第四辐射图案132。此时，多个第二辐射图案122形成为偏向于下电路板154的一个短边并且多个第四辐射图案132形成为偏向于下电路板154的另一个短边。
上电路板152和下电路板154的具有经由第三粘合层156粘合在一起的边缘侧。此时，第三粘合层156不能布置在上电路板152和下电路板154的至少一个边缘侧上。
因此，其中堆叠有上电路板152和下电路板154的堆叠体可以形成有用于容纳磁片110的容纳空间158。容纳空间158可以介于上电路板152和下电路板154之间，并且容纳空间158可以形成为口袋状并至少有一边打开。
同时，参考图13，第一天线120可以形成为上电路板152的上表面上的水平缠绕型辐射图案。
也就是说，第一天线120需要大约1μH至3μH的电感以实现NFC天线的性能。
由于该要求即使在小范围内也可以实现，因而第一天线120形成为沿上电路板152的上表面的外环路的环形形状，从而形成水平缠绕型辐射图案。
此时，第二天线130的第三辐射图案131布置在第一天线120的内环路的内部，并且形成为以预定的间隔与第一天线120的内环路间隔开。第二天线130的第四辐射图案132形成在下电路板154的下表面上。
磁片110插置于上电路板152和下电路板154之间。此时，当第一磁片115和第二磁片116分离时，可以集成或插入磁片110。
第二天线130穿透磁片110以经由通孔连接第三辐射图案131和第四辐射图案132。因此，它构成在磁片110的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
参考图14，根据本公开的第二实施例的天线模块配置为包括磁片200、上电路板220、下电路板230、粘合片240、第一天线250、第二天线260和天线连接图案270。
第一天线250和第二天线260通过天线连接图案270连接从而构成在一个频带中谐振的天线，并且作为在从第一频带和第二频带中选择的一个频带中谐振的天线操作。
这里，例如，第一频带是在大约为13.56MHz的频率谐振的近场通信(Near FieldCommunication，NFC)频带，并且第二频带是在大约为10kHz或更低的频率谐振的磁安全传输(Magnetic Secure Transmission，MST)频带。
磁片200可以由选自以下各项中的任一项形成：铁基非晶片、纳米晶片，铁氧体片，聚合物片和具有预定磁导率和介电常数的金属片。
此时，磁片200可以形成有多个通孔，这些通孔电连接形成在上电路板220上的辐射图案和形成在下电路板230上的辐射图案。
上电路板220布置在磁片200的上表面上。上电路板220由柔性印刷电路板形成，并且在上电路板220的上表面上形成有构成第一天线250和第二天线260的辐射图案。
下电路板230布置在磁片200的下表面上。下电路板230由柔性印刷电路板形成，并在下电路板230的下表面上形成构成第一天线250和第二天线260的辐射图案。
粘合片240介于上电路板220和下电路板230之间，从而粘合上电路板220的下表面和下电路板230的上表面。此时，粘合片240沿上电路板220和下电路板230的外环路形成，并且具有容纳空间242，磁片200容纳在容纳空间242中。
图14示出了仅布置在上电路板220和下电路板230的外环路上的粘合片240，但是并不局限于此，粘合片也可以形成在磁片200的上表面和下表面上，以粘合磁片200和上电路板220以及磁片200和下电路板。
此外，粘合片240可以形成有多个通孔，这些通孔电连接形成在上电路板220上的辐射图案和形成在下电路板230上的辐射图案。
第一天线250交替地位于上电路板220和下电路板230上，从而形成沿磁片200的垂直方向缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
例如，第一天线250可以被配置为包括多个第一上辐射图案252、多个第一下辐射图案254和多个通过辐射图案256。
多个第一上辐射图案252布置在上电路板220的上表面上。多个第一上辐射图案252形成为偏向于上电路板220的一个短边。
此时，多个第一上辐射图案252布置成以预定的间隔彼此隔开。此时，每个第一上辐射图案252布置为与其他第一上辐射图案252平行。
多个下辐射图案254布置在下电路板230的下表面上。多个下辐射图案254形成为偏向于下电路板230的一个短边。
此时，多个下辐射图案254布置为以预定的间隔彼此间隔开。此时，每个下辐射图案254布置为与其他下辐射图案254平行。
多个通过辐射图案256穿过上电路板220和下电路板230从而连接第一上辐射图案252和下辐射图案254。这里，多个通过辐射图案256可以通过穿过磁片200和粘合片240中的一个来形成。
例如，多个通过辐射图案256中的一些形成为偏向于上电路板220和下电路板230的一个长边和一个短边从而连接第一上辐射图案252的一端和下辐射图案254的一端。
多个通过辐射图案256中的另一些形成为偏向于上电路板220和下电路板230的另一长边和另一短边，从而连接第一上辐射图案252的另一端和下辐射图案254的另一端。
因此，第一天线250形成为在磁片200的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
第二天线260形成在上电路板220的上表面上，从而形成在磁片200的水平方向上缠绕在磁片200上的水平缠绕型辐射图案。此时，第二天线260形成为与第一天线250隔开从而偏向于上电路板220的另一个短边。
例如，第二天线260包括在上电路板220的上表面上形成为环形形状的第二上辐射图案262。此时，第二上辐射图案262被缠绕为具有预定匝数以形成在上电路板220的上表面上并被布置成偏向于上电路板220的另一个短边放置。
天线连接图案270连接第一天线250和第二天线260。也就是说，天线连接图案270的一端与第一天线250的一端相连，而天线连接图案270的另一端与第二天线260的一端相连。此时，第一天线250的另一端和第二天线260的另一端可以分别与终端20相连。
例如，天线连接图案270形成在下电路板230的下表面上，并且经由通孔272连接第一天线250和第二天线260。
天线连接图案270的一端经由穿过下电路板230和上电路板220的通孔272与形成在上电路板220上的第一上辐射图案252相连。此时，天线连接图案270的一端与多个第一上辐射图案252中的与第二上辐射图案262相邻的第一上辐射图案252的一端相连。
天线连接图案270的另一端经由穿过下电路板230和上电路板220的通孔272与形成在上电路板220上的第二上辐射图案262的一端连接。
因此，第一天线250和第二天线260彼此相连从而作为在从第一频带和第二频带中选择的一个频带中谐振的天线操作。
这里，图14示出了天线连接图案270形成在下电路板230上，但是并不局限于此，天线连接图案270也可以形成在上电路板220上。
参考图15，为了获得其中插入磁片200的容纳空间242，粘合片240不能放置于整个边缘的部分边缘侧。
例如，当上电路板220和下电路板230具有矩形形状时，粘合片240布置在四边中除一边以外的另外三边上。此时，粘合片240可以布置在四边中彼此相对的两边上。
因此，粘合片240可以形成口袋状的容纳空间242，该容纳空间具有至少一个打开的边缘侧。
磁片200经由没有粘合片240的边缘侧插入从而容纳在容纳空间242中。
因此，第一上辐射图案252和第二上辐射图案262布置在磁片200的上部，并且下辐射图案254布置在磁片200的下部。
参考图16，天线模块可以进一步包括与第一天线250的一端相连的分支图案280。
分支图案280形成在下电路板230上。此时，分支图案280可以形成在下电路板230的下表面上。
分支图案280的一端与第一上辐射图案252的一端相连，另一端与终端相连。此时，与分支图案280的另一端相连的终端不同于连接第一天线250和第二天线260的另一端的终端。这里，分支图案280可以经由通孔282与第一上辐射图案252和终端相连。
因此，第一天线250用作在从第一频带和第二频带中选择的一个频带中谐振的天线，并且第一天线250和第二天线260用作在另一个频带中谐振的天线操作。
例如，当第一频带和第二频带分别是NFC频带和MST频带时，第一天线250用作在频率相对较高的NFC频带中谐振的天线，第一天线250和第二天线260用作在频率相对较高的MST频带中谐振的天线。
通过便携式终端的内部电路的切换控制，天线模块可以进行控制使得第一天线250和第二天线260在不同的频带中谐振，或者，天线模块进行控制使得第一天线250和第二天线260在一个频带中谐振。
参考图17和图18，根据本公开的第三实施例的天线模块配置为包括磁片310、上电路板320、下电路板330、粘合片340、第一天线350、第二天线360和第三天线370。
磁片310可以由选自以下各项中的任一项形成：铁基非晶片、纳米晶片，铁氧体片，聚合物片和金属片。
此时，磁片310可以形成有电连接构成第二天线360的上辐射图案和下辐射图案的多个通孔(即，通过辐射图案366)。
上电路板320布置在磁片310的上表面上。上电路板320由柔性印刷电路板形成，并且在上电路板320的上表面上形成有构成第一天线350、第二天线360和第三天线370的多个辐射图案。
下电路板330布置在磁片310的下表面上。下电路板330由柔性印刷电路板形成，并在下电路板330的下表面上形成有构成第二天线360的多个辐射图案。
粘合片340介于上电路板320和下电路板330之间，从而粘合上电路板320和下电路板330。此时，粘合片340沿上电路板320和下电路板330的外环路形成，并且具有容纳空间，磁片310容纳在该容纳空间中。
图17示出了仅布置在上电路板320和下电路板330的外环路上的粘合片340，但是并不局限于此，粘合片也可以形成在磁片310的上表面和下表面上，以粘合磁片310和上电路板320以及磁片310和下电路板330。
此外，粘合片340可以形成有电连接上辐射图案和下辐射图案的多个通孔(即，通过辐射图案366)。
第一天线350在第一频带中谐振。这里，例如，第一频带是近场通信(Near FieldCommunication，NFC)频带。
第一天线350形成在上电路板320的上表面上，从而形成沿磁片310的水平方向缠绕在磁片310上的水平缠绕型辐射图案。例如，第一天线350包括在上电路板320的上表面上形成为环形形状的第一上辐射天线352。此时，第一上辐射图案352被缠绕为沿上电路板320的上表面的外环路具有预定匝数。
第二天线360在第二频带中谐振。这里，例如，第二频带是磁安全传输(MagneticSecure Transmission，MST)频带。
第二天线360交替地位于上电路板320和下电路板330上，从而形成沿磁片310的垂直方向缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
例如，第二天线360可以配置为包括多个第二上辐射图案361、多个第三上辐射图案362、连接辐射图案363、多个第一下辐射图案364、多个第二下辐射图案365和多个通过辐射图案366。
多个第二上辐射图案361布置在上电路板320的上表面上，并形成为偏向于上电路板320的一个短边。此时，多个第二上辐射图案361布置在第一上辐射图案352的内环路的内部。
多个第二上辐射图案361布置成以预定的间隔彼此隔开。此时，每个第二上辐射图案361布置为与其他第二上辐射图案361平行。
多个第三上辐射图案362形成在上电路板320的上表面上，并且形成为偏向于上电路板320的另一个短边。此时，多个第三上辐射图案362布置在第一上辐射图案352的内环路的内部。
多个第三上辐射图案362布置成以预定的间隔彼此隔开。此时，每个第三上辐射图案362布置为与其他第三上辐射图案362平行。
连接辐射图案363布置在上电路板320的上表面上，并且形成为偏向于上电路板320的一个长边。连接辐射图案363与第二上辐射图案361和第三上辐射图案362相连。
此时，连接辐射图案363的一端与多个第二上辐射图案361中最靠近第三上辐射图案362的第二上辐射图案361的一端相连。连接辐射图案363的另一端与多个第三上辐射图案362中最靠近第二上辐射图案361的第三上辐射图案362的一端相连。
多个第一下辐射图案364布置在下电路板330的下表面上，并且形成为偏向于下电路板330的一个短边。这里，多个第一下辐射图案364布置在第二上辐射图案361的下方，磁片310介于第一下辐射图案364和第二上辐射图案361之间。
多个第一下辐射图案364布置成以预定的间隔彼此隔开。此时，每个第一下辐射图案364布置为与其他第一下辐射图案364平行。
多个第二下辐射图案365布置在下电路板330的下表面上并且形成为偏向于下电路板330的另一个短边。这里，多个第二下辐射图案365布置在第三上辐射图案362的下方，磁片310介于第二下辐射图案365和第三上辐射图案362之间。
多个第二下辐射图案365布置成以预定的间隔彼此隔开。此时，每个第二下辐射图案365布置为与其他第二下辐射图案365平行。
多个通过辐射图案366穿过上电路板320和下电路板330从而连接形成在上电路板320上的辐射图案和形成在下电路板330上的辐射图案。这里，多个通过辐射图案366还可以穿过磁片310或粘合片340。
例如，多个通过辐射图案366中的一些布置成偏向于上电路板320和下电路板330的一个长边和一个短边从而连接第二上辐射图案361的一端和第一下辐射图案364的一端。
多个通过辐射图案366中的另一些布置成偏向于上电路板320和下电路板330的另一个长边和短边，从而连接第二上辐射图案361的另一端和第一下辐射图案364的另一端。
多个通过辐射图案366中的另一些布置成偏向于上电路板320和下电路板330的一个长边和一个短边从而连接第三上辐射图案362的一端和第二下辐射图案365的一端。
多个通过辐射图案366中的另一些形成为偏向于上电路板320和下电路板330的另一个长边和另一短边，从而连接第三上辐射图案362的另一端和第二下辐射图案365的另一端。
因此，第二天线360形成为在磁片310的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
第三天线370是用于无线电力传输的天线。此时，例如，第三天线370是在磁感应方案中传输电力的无线电力联盟(Wireless Power Consortium,WPC)天线。
第三天线370形成在上电路板320的上表面上，从而形成沿水平方向缠绕在磁片310上的水平缠绕型辐射图案。
例如，第三天线370包括在上电路板320的上表面上形成为环形形状的第四上辐射天线372。第四上辐射图案372布置在第一上辐射图案352的内环路的内部。此时，第四上辐射图案372介于多个第二上辐射图案361和多个第三上辐射图案362之间。也就是说，第四上辐射图案372形成在第二上辐射图案361和第三上辐射图案362彼此间隔开的区域中。
参考图19，天线模块形成有容纳磁片310的容纳空间342。也就是说，因为上电路板320和下电路板330彼此通过粘合片340耦接，所以天线模块在上电路板320和下电路板330之间形成有容纳空间342。此时，容纳空间342形成为具有至少一侧打开的口袋状。
为了获得其中插入磁片310的空间，粘合片340不能位于整个边缘的部分边缘侧。例如，当上电路板320和下电路板330具有矩形形状时，粘合片可以布置在四边中除一边以外的另外三边上，或者可以布置在四边中彼此相对的两边上。
磁片310经由没有粘合片340的一侧插入从而容纳在容纳空间342中。因此，第一上辐射图案352、第二上辐射图案361、第三上辐射图案362、第四上辐射团372和连接辐射图案363形成在磁片310的上部。第一下辐射图案364和第二下辐射图案365形成在磁片310的下部。
参考图20和图21，磁片310可以形成为使得位于第三天线370的下方的区域具有与其他区域不同的磁性材料。
为此，磁片310可以由位于第一天线350和第二天线360的下方的第一磁片312和位于第三天线370的下方的第二磁片314组成。
第一磁片312由具有预定磁导率的磁性材料形成。第一磁片312具有其中插入有第二磁片314的凹槽316，该凹槽在位于第三天线370下方的区域中形成。
第二磁片314插入形成在第一磁片312上的凹槽316从而位于上电路板320的下表面上，并且位于第三天线所处的区域的下方。此时，第二磁片314形成的面积与形成在第一磁片312上的凹槽316的面积相同或更窄。
第二磁片314由磁导率高于第一磁片的磁导率的磁性材料形成。也就是说，在无线电力传输天线中，磁片310的磁导率越高，无线电力传输的效率和传输距离增加的越多。
因此，第一磁片312布置在第一天线350和第二天线360上，并且第二磁片314布置在第三天线370上。
参考图22和图23，磁片310可以形成为使得位于第三天线370下方的区域的厚度大于其他区域的厚度。
例如，磁片310由位于上电路板320的下表面上的第一磁片312和位于第一磁片312的下表面上的第二磁片314组成。
第一磁片312位于上电路板320的下方。此时，第一磁片312布置为覆盖第一天线350、第二天线360和第三天线370形成的所有区域。这里，第一磁片312也可以布置为仅覆盖第一天线350的一部分。
第二磁片314位于第一磁片312的下表面上，并且布置成覆盖位于第三天线下方的区域。此时，下电路板330具有凹槽332，该凹槽形成在位于第三天线370下方的区域上。第二磁片314插入到下电路板330的凹槽332中从而放置在第一天线312的下方。
因此，磁片310位于第三天线370的下方区域的厚度大于磁片310位于其他区域的厚度。也就是说，在第三天线370的下方区域，磁片310的厚度为第一磁片312和第二磁片314的厚度相加，而在其他区域，磁片310的厚度为第一磁片312的厚度。
此时，由于磁片310的厚度增加了，第三天线370具有更大的磁场路径，从而增强了磁场强度。第三天线370作为无线电力传输天线操作，使得当磁场强化时，磁导率饱和点增加，从而增加磁导率。由于磁导率增加了，第三天线370的无线电力传输效率和传输距离也增加了。
参考图24和图25，磁片310可以形成为使得位于第三天线370下方的区域与其他区域具有不同的厚度和材料。
为此，磁片310可以由第一磁片312和第二磁片314组成。
第一磁片312位于上电路板320的下表面上。此时，第一磁片312形成有凹槽316，第二磁片314容纳在凹槽316中。此时，凹槽316形成在位于第三天线370下表面的区域上。
下电路板330形成有凹槽332，第二磁片314容纳在凹槽332中。此时，凹槽332形成在位于第三天线370的下表面的区域中并且插置于第一下辐射图案364和第二下辐射图案365之间。
第二磁片314容纳在凹槽332和凹槽316中，从而位于上电路板320的下表面。此时，第二磁片314位于上电路板320的下表面并且位于第三天线370所处区域的下表面上。
第二磁片314的厚度为第一磁片312的厚度和下电路板330的厚度之和，并且大于第一磁片312的厚度。这里，为了增强第三天线370电力传输性能(即，无线电力传输效率和传输距离)，形成第二磁片314的材料具有比第一磁片312的磁导率更高的磁导率。
同时，粘合片340可以由介于上电路板320和下电路板330之间的第一粘合片344和介于上电路板320和第二磁片314之间的第二粘合片346构成。
第一粘合片344沿上电路板320和下电路板330的边缘放置以形成其中容纳有第一磁片312的容纳空间342。
第二粘合片346插入在第一磁片312的凹槽316和下电路板330的凹槽332之中。第二粘合片346介于上电路板320和第二磁片314之间，从而粘合上电路板320的下表面和第二磁片314的上表面。
如上所述，天线模块可以通过将磁片310布置为在第三天线370的下方具有比其他区域更厚的厚度和更高的磁导率，从而增加无线电力传输效率和传输距离。
参考图26和图27，天线模块可以进一步包括介于上电路板320和第二磁片314之间的插入电路板380。
插入电路板380介于上电路板320的下表面和第二磁片314的上表面之间。此时，可以通过位于上电路板320的下表面的粘合片346将插入电路板380粘合到上电路板320的下表面。
插入电路板380具有形成在该插入电路板的下表面的第三下辐射图案374。插入电路板380插入形成在第一磁片312上的凹槽316和形成在下电路板330上的凹槽332中，从而放置于上电路板320的下表面。此时，插入电路板380位于第三天线370的下表面，并布置为使得第三下辐射图案374位于第四上辐射图案372的下方。
第三下辐射图案374由在磁片310的水平方向上缠绕的水平缠绕型辐射图案构成。此时，第三下辐射图案374与第四上辐射图案372相连从而构成第三天线370。
此时，第三天线370是一种磁感应式无线电力传输天线，使得无线电力传输效率随着电阻减小而提高，并且因此，第三天线370与第四上辐射图案通过多个通孔376相连。
第三天线370将第四上辐射图案372和第三下辐射图案374通过多个通孔376相连，从而使电阻最小化并使无线电力传输效率最大化。
同时，粘合片340可以配置为包括介于上电路板320和下电路板330之间的第一粘合片344、介于上电路板320和插入电路板380之间的第二粘合片346和介于插入电路板380和第二磁片314之间的第三粘合片348。
第一粘合片344沿上电路板320和下电路板330的边缘放置以形成其中容纳有第一磁片312的容纳空间342。
第二粘合片346插入第一磁片312的凹槽316和下电路板330的凹槽332中。第二粘合片346介于上电路板320和插入下电路板380之间，从而粘合上电路板320的下表面和插入电路板380的上表面。
第三粘合片348插入第一磁片312的凹槽316和下电路板330的凹槽332中。第三粘合片348介于插入电路板380和第二磁片314之间，从而粘合插入电路板380的下表面和第二磁片314的上表面。
如上所述，天线模块可以通过多个通孔连接第四上辐射图案372和第三下辐射图案374，从而最小化第三天线370的电阻来最大化无线电力传输效率和传输距离。
虽然已关于优选实施例描述了本公开，但是可以以各种形式对其进行修改，并且对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本公开的权利要求的情况下可以进行各种改变和修改。

Claims (26)

1.一种天线模块，包括：
磁片；
第一天线，所述第一天线在第一频带谐振并布置为偏向于所述磁片的一个短边放置；以及
第二天线，所述第二天线与所述第一天线间隔开以在第二频带谐振并布置为偏向于所述磁片的另一短边放置；
其中，所述第一天线包括：
布置有第一辐射图案的第一电路板；
布置有第二辐射图案的第二电路板；以及
介于所述第一电路板和所述第二电路板之间的第一粘合层，其中，所述第一粘合层形成位于所述第一电路板和所述第二电路板之间的口袋状的容纳空间，所述容纳空间的一侧打开以容纳所述磁片。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述磁片由在形成所述第一天线的区域具有高于形成所述第二天线的区域的磁导率的材料形成；以及
所述磁片由在形成所述第二天线的区域具有低于形成所述第一天线的区域的损耗率的材料形成。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述磁片包括：
形成所述第一天线的第一区域；
形成所述第二天线的第二区域，所述第二区域的面积大于所述第一区域的面积；
介于所述第一区域和所述第二区域之间从而隔开所述第一天线和所述第二天线的第三区域。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述第三区域形成有开口部分。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述磁片包括：
形成有所述第一天线的第一磁片；以及
形成有所述第二天线的第二磁片，所述第二磁片布置为与所述第一磁片隔开，其中，所述第二磁片的面积大于所述第一磁片的面积。
6.根据权利要求1所述的天线模块，所述第一天线包括：
位于所述磁片的上表面上的第一辐射图案；
位于所述磁片的下表面上的第二辐射图案；
位于所述磁片的一个侧表面上的第一连接图案，所述第一连接图案连接所述第一辐射图案的一端和所述第二辐射图案的一端；以及
位于所述磁片的另一侧表面上的第二连接图案，所述第二连接图案连接所述第一辐射图案的另一端和所述第二辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线是在所述磁片的水平方向上缠绕在所述磁片的上表面上的水平缠绕型辐射图案。
8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二天线包括：
位于所述磁片的上表面上的第三辐射图案；
位于所述磁片的下表面上的第四辐射图案；
位于所述磁片的一个侧表面上的第三连接图案，所述第三连接图案连接所述第三辐射图案的一端和所述第四辐射图案的一端；以及
位于所述磁片的另一侧表面上的第四连接图案，所述第四连接图案连接所述第三辐射图案的另一端和所述第四辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。
9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二天线包括：
形成有第三辐射图案的第三电路板；
形成有第四辐射图案的第四电路板；以及
介于第三电路板和第四电路板之间的第二粘合层；
其中，所述第二粘合层形成口袋状的容纳空间，所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。
10.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括上电路板、下电路板和粘合层，所述上电路板布置为使得所述第一天线的第一辐射图案偏向于所述上电路板的一个短边放置，所述上电路板还布置为使得所述第二天线的第三辐射图案偏向于所述上电路板的另一短边放置；
所述下电路板布置为使得所述第一天线的第二辐射图案偏向于所述下电路板的一个短边放置，所述下电路板还布置为使得所述第二天线的第四辐射图案偏向于所述下电路板的另一短边放置；以及
所述粘合层介于所述上电路板的下表面和所述下电路板的上表面之间，其中，所述粘合层形成口袋状的容纳空间，所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。
11.一种天线模块，包括：
磁片；
位于所述磁片的上表面上的上电路板；
位于所述磁片的下表面上的下电路板；
第一天线，所述第一天线交替地位于所述上电路板和所述下电路板上以在所述磁片的垂直方向上缠绕在所述磁片上；
第二天线，所述第二天线位于所述上电路板上以在所述磁片的水平方向上缠绕在所述磁片上；
天线连接图案，所述天线连接图案的一端与所述第一天线相连，并且所述天线连接图案的另一端与所述第二天线相连；以及
介于所述上电路板和所述下电路板之间的粘合片，其中，所述粘合片形成位于所述上电路板和所述下电路板之间的口袋状的容纳空间，所述口袋状的容纳空间的全部边缘中的一个边缘侧打开以容纳所述磁片。
12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第一天线包括：
偏向于所述上电路板的一个短边放置的第一上辐射图案；
偏向于所述下电路板的一个短边放置的下辐射图案；以及
通孔连接图案，所述通孔连接图案的一端与所述第一上辐射图案连接，所述通孔连接图案的另一端与所述下辐射图案连接。
13.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第二天线包括形成在所述上电路图案的环形形状内的第二上辐射图案，并且所述第二天线布置为偏向于所述上电路板的另一短边。
14.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述连接图案位于所述上电路板或所述下电路板上，所述连接图案的一端与所述第一天线的一端相连，所述连接图案的另一端与所述第二天线的一端相连。
15.根据权利要求11所述的天线模块，其中，所述第一天线的另一端和所述第二天线的另一端分别与终端相连。
16.根据权利要求11所述的天线模块，所述天线模块还包括分支图案，所述分支图案的一端与所述第一天线相连，所述分支图案的另一端与终端相连，与所述分支图案的另一端相连的终端不同于与所述第一天线和所述第二天线相连的终端。
17.一种天线模块，包括：
磁片；
位于所述磁片的上表面上的上电路板；
位于所述磁片的下表面上的下电路板；
位于所述上电路板的上表面上的第一天线，所述第一天线沿所述上电路板的上表面的外环路缠绕；
第二天线，所述第二天线交替地布置在所述上电路板的上表面和所述下电路板的下表面上从而在所述磁片的垂直方向上缠绕在所述磁片上；
形成在所述上电路板的上表面上的第三天线，所述第三天线形成在所述第一天线的内环路的内部；以及
介于所述上电路板和所述下电路板之间的粘合片，
其中，形成在所述上电路板的上表面上的第二天线在所述第一天线的内环路的内部形成，以及
其中，所述粘合片形成位于所述上电路板和所述下电路板之间的口袋状的容纳空间，所述口袋状的容纳空间的一个边缘打开以容纳所述磁片。
18.根据权利要求17所述的天线模块，其中，所述第二天线包括：
第二上辐射图案，所述第二上辐射图案形成为偏向于所述上电路板的一个短边；
第三上辐射图案，所述第三上辐射图案形成为偏向于所述上电路板的另一短边；
连接辐射图案，所述连接辐射图案形成为偏向于所述上电路板的一个长边，并且所述连接辐射图案与所述第二上辐射图案和所述第三上辐射图案相连；
第一下辐射图案，所述第一下辐射图案形成为偏向于所述下电路板的一个短边；
第二下辐射图案，所述第二下辐射图案形成为偏向于所述下电路板的另一短边；以及
多个通孔连接图案，所述通孔连接图案穿过所述上电路板和所述下电路板从而连接所述第二上辐射图案和所述第一下辐射图案以及所述第三上辐射图案和所述第二下辐射图案。
19.根据权利要求18所述的天线模块，其中，所述第一天线包括环状的第一上辐射图案，所述第一上辐射图案沿所述上电路板的上表面的外环路缠绕，以及
其中，所述第二上辐射图案和所述第三上辐射图案位于所述第一上辐射图案的内环路的内部。
20.根据权利要求18所述的天线模块，其中，所述第三天线包括形成在所述上电路板的上表面上的第四上辐射图案，所述第四上辐射图案介于所述第二上辐射图案和所述第三上辐射图案之间。
21.根据权利要求17所述的天线模块，其中，所述磁片包括：
位于所述上电路板的下表面上的第一磁片，所述第一磁片具有形成在位于所述第三天线的下表面的区域中的凹槽；以及
第二磁片，所述第二磁片插入所述第一磁片的凹槽从而位于所述上电路板的下表面上，并且所述第二磁片布置在所述第三天线的下表面上的区域中。
22.根据权利要求17所述的天线模块，其中，所述磁片形成为使得位于所述第三天线的下表面上的区域的厚度大于其他区域的厚度。
23.根据权利要求22所述的天线模块，其中，所述磁片包括：
位于所述上电路板的下表面上的第一磁片；
位于所述第一磁片的下表面上的第二磁片，并且所述第二磁片布置在所述第三天线的下表面上的区域中。
24.根据权利要求22所述的天线模块，其中，所述磁片包括：
位于所述上电路板的下表面上的第一磁片，所述第一磁片具有形成在位于所述第三天线的下表面的区域中的凹槽；以及
第二磁片，所述第二磁片插入形成在所述下电路板上的凹槽和形成在所述第一磁片上的凹槽从而位于所述上电路板的下表面上，并且布置在所述第三天线的下表面上的区域中；以及
其中，所述第二磁片的厚度大于所述第一磁片的厚度。
25.根据权利要求24所述的天线模块，所述天线模块还包括介于所述上电路板和所述第二磁片之间的插入电路板。
26.根据权利要求25所述的天线模块，其中，所述第三天线包括：
形成在所述上电路板的上表面上的第四上辐射图案；以及
形成在所述插入电路板的下表面上的第三下辐射图案；以及
其中，所述第四上辐射图案和所述第三下辐射图案通过多个通孔相连。
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