CN107062114A - 灯具及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及灯具及其制造方法,提供提高发光元件的散热性、减少零件数且能实现发光元件的自动安装使得装配作业简易化的灯具及其制造方法。本发明的灯具包括:导电性的引线框(7)一体成形的树脂制的主体(3)；以及在引线框(7)进行表面安装的LED芯片(5),引线框(7)的焊接部(71)露出到设于主体(3)表面的凹部(37)内,LED芯片(5)在凹部(37)内安装于焊接部(71)。弯曲加工主体(3)的至少一部分,构成灯具壳体(2)。

Description

灯具及其制造方法

技术领域

本发明涉及将LED(发光二极管)或LD(激光二极管)等的发光元件作为光源的灯具,尤其涉及提高发光元件的散热性、且谋求减少零件数以及装配作业容易化的灯具。

背景技术

这种将发光元件作为光源的灯具大多采取以下结构:将一个以上的发光元件安装在由印制配线基板等构成的电路基板上，构成光源单元，将该光源单元内装于灯具壳体。例如，在汽车的车辆用灯具中,为了保护光源单元免受外部环境损害，将光源单元内装于内部设为接近密封状态的灯具壳体。

在这样的灯具中，当光源单元发光时，因从作为光源的发光元件产生的热，灯具壳体的内部温度上升，由此，发光元件的温度也上升，担心因所谓热失控，降低发光元件的热可靠性。因此，需要使得发光元件的热向灯具壳体的外部散热。

例如，在专利文献1中，公开了以下结构：使得散热部件与面对电路基板背面的灯具壳体的背面侧内面一体化，且在该背面侧内面形成用于使得散热部件露出到外部的开口。根据该结构，能使得发光元件产生的热从电路基板传热到散热部件，通过开口向外部散热。此外，在专利文献2中，公开了将兼作为散热部件的导电性部件以埋设状态与树脂制的灯具壳体一体化的技术。

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014-146440号公报

【专利文献2】日本特开2011-192905号公报

专利文献1的技术通过粘接等使得与灯具壳体另成一体的散热部件与灯具壳体一体化。因此，需要与电路基板不同的散热部件，零件数变多，同时，灯具的装配作业工时增多。

专利文献2的技术由于兼作为散热部件的导电性部件与灯具壳体一体化，因此，独立的电路基板和导电性部件不需要，在减少零件数方面有利。但是，在专利文献2中，由于使得导电性部件与形成为箱状的灯具壳体一体化，因此，相对导电性部件安装发光元件的作业烦杂。即，由于安装发光元件的基板面不是平坦面，难以适用所谓回流法的发光元件的自动安装技术，不得不通过手工作业安装，灯具的装配作业烦杂。

发明内容

本发明的目的在于,提供提高发光元件的散热性、减少零件数且能实现发光元件的自动安装使得装配作业简易化的灯具及其制造方法。

本发明的灯具的特征在于:

上述灯具包括:

导电性的引线框一体成形的树脂制的主体；以及

安装于上述引线框的发光元件；

设于引线框的焊接部露出到设于主体表面的凹部内,发光元件在该凹部内安装于焊接部。

在本发明的灯具中，凹部的缘部形成为厚度方向的斜面,发光元件的外缘部与该斜面抵接。又，主体作为至少在局部弯曲加工的灯具壳体形成。再有，灯具包括连接器,该连接器由对主体的至少局部进行弯曲加工形成的连接器外壳以及在连接器外壳内引线框的局部经弯曲加工形成的连接器端子部构成。该场合，主体在与连接器外壳邻接的部位开口窗部,引线框的至少一部分露出到该窗部。

再有，在本发明中，优选主体包括从背面突出的一个以上的散热片。又，引线框的至少局部弯曲,散热片可以作为弯曲部位埋设在主体内部的散热片构成,或者也可以作为弯曲部位从主体内露出到外部的散热片构成。再有，优选在凹部设有包覆焊接部和发光元件的密封部。

本发明的灯具的制造方法，其特征在于，包括:

将导电性的引线框加工成至少具有焊接部和连接器端子部的图形形状的工序；

用树脂材料一体成形引线框、形成主体的工序；

将发光元件安装在露出到设于主体的凹部内的焊接部的工序；以及

弯曲加工主体的局部、形成灯具壳体的工序。

在该制造方法中，优选进一步包括:

弯曲加工从主体露出的连接器端子部的工序；以及

在主体的局部形成连接器外壳的工序。

下面说明本发明的效果:

按照本发明的灯具，引线框与主体一体成形,且引线框的焊接部露出到设于主体的凹部,因此,能通过将发光元件安装在主体,且将前面透镜安装在主体,形成灯具。因此,能以最低限度的零件数构成灯具。又,通过弯曲加工主体和引线框,能构成灯具壳体及连接器,制造变得容易。再有,通过在主体设有散热片,或者在引线框设有弯曲加工的弯曲部位,能进一步提高发光元件的散热效果。又,通过在凹部设有密封部,能保护发光元件和焊接部免受外部环境影响,提高上述部件的可靠性。

按照本发明的制造方法，能相对使得引线框一体成形的主体,由自动机械将发光元件进行表面安装,又,通过弯曲加工主体和引线框,能形成灯具壳体及连接器。由此,能减少灯具的组装工序数,容易制造。

附图说明

图1(a)是从前面方向看实施形态1的HMSL的局部剖切的外观立体图，(b)是从后面方向看的外观立体图。

图2(a)是主体的正面图，(b)是图2(a)的B-B线截面图。

图3是引线框的立体图。

图4(a)是图2(a)的a-a线放大截面图，(b)是图2(a)的b-b线放大截面图。

图5是说明制造工序之一的概略立体图。

图6是说明制造工序之二的概略立体图。

图7是说明制造工序之三的概略立体图。

图8是变更制造工序一部分的概略立体图。

图9(a)是从后面方向看实施形态2的HMSL的外观立体图，(b)是图9(a)的C-C线放大截面图。

图10(a)是引线框的立体图，(b)是镶嵌成形的主体的背面的立体图。

图11(a)是LED焊接部的立体图，(b)是图11(a)的D-D线放大截面图。

图中符号意义说明如下:

1－灯具(HMSL)

2－灯具壳体

3－主体

4－前面透镜

5－LED芯片(发光元件)

6－连接器

7－引线框

8－电源连接器

9－散热片

31－底面部，31a－内底面，31b－外底面

32～35－侧面部

36a，36b－窗部

37－凹部，37a－斜面

38－片部

53－透光性部件

61－连接器外壳

71－LED焊接(pad)部

72－连接器端子部

73－配线部

74－散热部，74a－弯曲部位(芯部)

具体实施方式

(实施形态1)

下面，参照附图说明本发明的实施形态。图1是将本发明适用于作为汽车用灯具之一的HMSL(high mount stop lamp,高位止动灯)的实施形态1的外观立体图，(a)是从正面方向看的局部剖切的外观立体图，(b)是从后面方向看的外观立体图。

上述HMSL1如图1(a)所示，由前面开口的呈横长的容器状的主体3和安装于该主体3的前面开口的前面透镜4构成灯具壳体2。该灯具壳体2的内部，在此，多个光源5沿着水平方向配列支持于上述主体3。该HMSL1在使得上述前面透镜4向着汽车后方的状态下，装备在图示省略的汽车的车体后面侧的部位，是汽车在制动操作时等点亮的灯。

上述主体3形成为由呈长方形的底面部31以及围住该底面部31的四个侧面部32～35构成的矩形容器状，在该底面部31的内底面31a安装发光元件，作为上述多个光源，在此，为四个矩形的LED芯片5。上述四个LED芯片5在上述主体3的长方向隔开所需要的间隔横向配置为一列，各自个别地表面安装于上述主体3的内底面31a。

如图1(b)所示，连接器6一体形成于上述主体3的上述底面部31的外底面31b。电源连接器8与汽车的车载电源连接，该电源连接器8能与上述连接器6装卸，供给用于使得上述LED芯片5发光的电力。此外，在该外底面31b，开口设置有在后文作详细说明的多个窗部36a，36b。

图2(a)是从正面看上述HMSL的图，图2(b)是图2(a)的B-B线截面图。上述主体3由PPS树脂等具有耐热性的树脂成形为板状，通过此后加工，形成上述矩形容器状。在该主体3的内部，通过例如镶嵌成形，一体埋设用铜材形成的引线框7。该引线框7埋设在上述主体3的上述底面部31的区域内，不埋设在四个侧面部32～35的区域内。

引线框7由铜等具有导电性的金属板的图形加工和弯曲加工形成，图3表示弯曲加工前的形状。该引线框7包括分别用于安装上述四个LED芯片5的四对LED焊接部71，用于构成上述连接器6的端子的一对连接器端子部72，以及将上述LED焊接部71和连接器端子部72相互电连接的配线部73。再有，在此，还包括呈所需要面积的矩形板状的四个散热部74。引线框7根据需要设有用于安装为构成使得上述LED芯片5发光的发光电路的电子元件的元件焊接部，在本实施形态中，表示没有设置该元件焊接部的例子。

图4(a)是图2(a)的a-a线放大截面图。在上述主体3的底面部31的内底面31a，在与上述引线框7的上述四对的各LED焊接部71对应处，分别形成矩形的凹部37，上述各对的LED焊接部71露出到上述四个凹部37。该凹部37形成为与安装的LED芯片5的外形状对应的纵横尺寸，凹部37的四个缘部形成为在板厚方向朝外侧倾斜的斜面37a。

上述LED芯片5的发光面部51向着主体3的前面开口，通过设于与发光面相反侧的背面的正负成对的电极52由回流焊锡9钎焊在上述LED焊接部71，进行安装。在该安装状态下，LED芯片5的背面侧的四个外缘部处于分别与上述凹部37的四个斜面37a抵接的状态。

图4(b)是图2(a)的b-b线放大截面图。在上述主体3的外底面31b的局部，如后所述，用作为主体3的一部分的片部38构成的矩形筒状的连接器外壳61与主体3形成为一体。在该连接器外壳61内，以弯曲加工为垂直方向的状态配设上述引线框7的一对上述连接器端子部72。用上述连接器外壳61和连接器端子部72构成上述连接器6。上述电源连接器8能嵌入该连接器外壳61，当嵌入电源连接器8时，一对连接器端子部72与该电源连接器8电连接。

此外，如图1(b)和图2(b)所示,在上述主体3的上述外底面31b的夹着上述连接器外壳61的两侧，以及其外侧的两侧，分别开口呈矩形的窗部36b，36a，上述引线框7的散热部74的局部露出到上述窗部36a，36b。上述窗部36a，36b由上述散热部74和底面部31的局部闭塞，因此，不会发生上述主体3的内底面31a通过该窗部36a，36b与外底面31b侧连通。

上述前面透镜4用透光性树脂形成为矩形板状，安装在上述主体3的前面开口。在此，前面透镜4在周缘熔敷或粘接在上述主体3的开口缘部。也可以代替熔敷或粘接，例如图示省略，构成为在前面透镜4的长方向的两端部，分别一体形成舌片状的嵌合片，通过将该嵌合片嵌合到在上述主体3的长方向的两侧面突出形成的嵌合孔，将前面透镜4安装于主体3。

此外，可以在前面透镜4的内面，形成透镜阶梯，使得从LED芯片5射出的光折射，以所需要的配光，向着HMSL的前方射出。例如，作为透镜阶梯，可以采用以下结构：前面透镜4的内面划分为纵横多个方格状，在各区划分别一体形成微小的球面透镜。

上述构成的HMSL1从与连接器6嵌合的电源连接器8供给所需要的电力，例如电流。该电流从引线框7的连接器端子部72流向配线部73，进而，通电到四个LED焊接部71。四个LED芯片5通过各自自身安装的LED焊接部71通电、发光。通过发光，从各LED芯片5射出的光透过前面透镜4，因前面透镜4的透镜阶梯而折射，以所需要的配光，向HMSL1的前方照射。可以施以表面处理，使得主体3的内面成为光反射面，使得从LED芯片5射出的光的反射光从前面透镜4射出。

当各LED芯片5发光时，各LED芯片5发热。所产生的热传热到引线框7的LED焊接部71，进而，传热到配线部73及散热部74。并且，散热部74露出到在主体3的外底面31b开口的窗部36，从该散热部74直接散热到外部。又，从配线部73及散热部74传热到主体3的底面部31，从其外底面散热。由此，防止LED芯片5的温度上升以及与此相伴随的热失控，提高热可靠性。

又，该HMSL1由作为光源的四个LED芯片5、主体3、前面透镜4三部件构成，因此，部件数少，组装作业能简易化。尤其，用于向LED芯片5供电的引线框7一体地埋设在主体3，因此，不需要将安装有LED芯片5的引线框7组装到主体3的作业。

图5～图7是说明上述HMSL的制造方法的概略立体图。首先，如图3所示，对平板状铜板进行图形加工，形成包括四对LED焊接部71、一对连接器端子部72、将上述LED焊接部71和连接器端子部72相互电连接的配线部73、以及兼作为该配线部73一部分的矩形状的散热部74的引线框7。引线框7在该状态下不进行弯曲加工。

在此，在实际的引线框7，对于上述各部分71～74，为了预先保持为互相机械连结电分离的部位的状态，根据需要形成伪连结部，在此，省略该伪连结部的图示。并且，如图3双点划线所示，形成使得上述引线框7镶嵌成形的树脂制的主体3。

形成的主体3如图5(a)的前面侧的立体图和图5(b)的后面侧的立体图分别所示，成形为底面部31以及四个侧面部32～35展开的平板状。又，在四个侧面部32～35相对主体3的底面部31连结处，沿着两者的交界，形成使得壁厚小的凹条，该凹条作为所谓整体铰链(integral hinge)30a形成,其能使得底面部31和各侧面部32～35的交界部朝厚度方向弯曲。上述引线框7仅仅埋设在主体3的底面部31，不超越整体铰链30a伸出到侧面部32～35。

在成形的主体3的底面部31的内底面31a形成凹部37，引线框7的LED焊接部71露出到该凹部37的内底面。另一方面，在主体3的外底面31b，在形成引线框7的连接器端子部72的部位，设有开口39，上述连接器端子部72露出到该开口39内。又，在该外底面31b，在与上述引线框7的一部分的散热部74对应的区域，开口矩形的窗部36a，该散热部74的一部分在窗部36a露出。

在上述主体3的外底面31b，在夹着上述开口39的两侧，在此，为主体3的长方向的两侧，形成使得分别大致呈コ字型的一对缝隙38a相对。上述缝隙38a形成在与引线框7的另一部分的散热部74对应的区域，在被各缝隙38a围住的各片部38，分别形成大致呈コ字型的整体铰链30b与缝隙38a相对。

这样，如图6所示，将上述主体3设置于自动回流安装机(没有图示)，实行LED芯片5的安装。主体3使得内底面31a向着上侧，设置于自动回流安装机，将用该安装机的工具T拾取的LED芯片5设置于形成在内底面31a的凹部37内。LED芯片5载置在露出到凹部37内的LED焊接部71上，通过在该状态下实行回流焊接，LED芯片5分别表面安装于LED焊接部71。

这时，如图4(a)所示，凹部37的缘部形成作为斜面37a，因此，当将LED芯片5载置在LED焊接部71上时，LED芯片5的外缘部、尤其下缘部与该斜面37a抵接，LED芯片5相对凹部37的定位、即LED芯片5相对LED焊接部71的定位能自定位。

接着，如图7(a)所示，将已完成LED芯片5安装的主体3自动设置于弯曲/焊接机(没有图示)，首先，沿着设在主体3的整体铰链30a弯曲加工。在围住底面部31的整体铰链30a中，通过将四个侧面部32～35朝内底面31a的方向在厚度方向弯曲成直角进行加工，底面部31和四个侧面部32～35成为矩形容器状。并且，通过加热上述四个侧面部32～35互相相接的边部，进行焊接加工，用底面部31和四个侧面部32～35形成作为矩形容器状的主体。

与此同时，如图7(b)所示，将露出到底面部31的外底面31b的开口39的引线框7的连接器端子部72相对外底面31b弯曲成直角。进而，利用形成在片部38的整体铰链30b，弯曲加工该外底面31b的用缝隙38a围住的片部38。即，首先，将一对片部38在整体铰链30b朝外面方向弯曲成直角。该片部38存在于引线框7的散热部74的区域，因此，能仅仅使得片部38发生弯曲。接着，将发生弯曲的片部38的两端部进一步弯曲加工成直角。通过该发生弯曲及弯曲加工，片部38在发生弯曲的部分开口窗部36b，引线框7的散热部74也露出到该窗部36b。

接着，通过焊接加工经上述弯曲加工的一对片部38互相相接的边部,如图1(b)所示，围住上述连接器端子部72那样,形成呈矩形筒状的连接器外壳61。即,以连接器端子部72和连接器外壳61形成连接器6。

当上述伪连结部(没有图示)设于引线框7时,可以在上述制造工序之中某一个工序的时间,通过对于主体3的内底面31a的局部,施以超过引线框7的深度的开孔或切口加工,切除该伪连结部,使得引线框7的各部分互相绝缘分离。

然后,如图1所示，将前面透镜4安装于形成为矩形容器状的主体3的开口。在此,如上所述,通过粘接或熔敷进行。前面透镜4与主体3一体化,完成HMSL1。当在前面透镜4形成嵌合片时,仅仅使得前面透镜4相对主体3嵌合,就能安装。

这样,在该制造方法中,以引线框7的加工工序、使得加工的引线框7与树脂镶嵌成形形成主体4的工序、通过回流焊等将LED芯片5相对与主体3一体化的引线框7安装的工序、对主体3和引线框7进行弯曲加工及粘接的工序、安装前面透镜4的工序完成HMSL的制造。因此,能以少的零件数、且少的制造工序进行HMSL的制造。

在此,如图8(a)所示，当形成引线框7时,可以使得连接器端子部72向着背面侧、即底面部31的外底面31b侧弯起成直角,在该状态下与主体3镶嵌成形。在该主体3的镶嵌成形中,如图8(b)所示，在主体3的背面的局部38,一体成形呈矩形框状的连接器6的连接器外壳61。这样,与主体3的镶嵌成形同时,构成连接器6,因此,此后,不需要弯曲加工连接器外壳61的工序。又,连接器外壳61的强度也变高。这样,即使在主体3的背面侧预先形成连接器6,也能实行如图6所示的LED芯片5的自动安装。

(实施形态2)

图9(a)是从后方看实施形态2的HMSL1的立体图。在该实施形态2中,与图8所示形态相同,将引线框7和主体3镶嵌成形。在该镶嵌成形中,能提高主体3的形状的自由度,因此,利用该特性,改善主体3的散热性,在主体3的背面,呈多个立壁状的散热片9一体突出形成。没有设置实施形态1的窗部36a、36b。上述散热片9突出的高度尺寸或沿着HMSL1的上下方向的宽度尺寸,在不使得HMSL1的外形尺寸无益地大的范围,形成为尽可能大。

上述散热片9配设在与设在上述引线框7的LED焊接部71对应的位置,或者与散热部74对应的位置,在此,配设在与后者的散热部74对应的位置。并且,图9(b)是图9(a)的C-C线放大截面图,如该图所示,上述引线框7的散热部74的局部74a向着背面大致成直角地弯曲,使得该弯曲的部位74a用主体3的局部包覆，成为芯部,形成作为散热片9。

图10(a)表示引线框7的立体图，在上述散热部74,设有“コ”字状的缝隙74b,通过用该缝隙74b围住的散热部74的局部74a向着背面侧(底面部31的外底面31b侧)弯曲成直角,该部位74a相对引线框7的平面方向弯曲。并且,通过使得该引线框7与主体3镶嵌成形,如图10(b)的立体图所示，上述弯曲的部位74a作为芯部以一体地埋设在上述散热片9的内部的状态配设。

在该主体3的构成中,与实施形态1同样,在LED芯片5产生的热从LED焊接部71传热到散热部74。接着,从散热部74传热到主体3,从主体3的背面向外部散热。这时,在散热部74中,部位74a向主体3的背面方向突出,从用树脂覆盖该突出的两面的散热片9散热。通过该散热片9,扩大主体3的在背面侧的散热面积,能以高的效率将传递到散热部74的热进行散热。

当引线框7的尺寸具有余量时,可以将与散热部74不同区域的部位弯曲,通过用主体3覆盖该弯曲部位,作为散热片9的一部分构成。例如,可以弯曲与LED焊接部71接近的部位,用树脂包覆该弯曲部位,形成散热片9。通过在与LED焊接部71尽可能接近的部位形成这样的散热片9,能进一步提高散热效果。

又,实施形态2的散热片9也可以不一定作为将引线框7的局部设为芯部的散热片构成。例如,即使仅仅将主体3的背面的一部分作为向背面侧突出的立壁形成,使得该立壁作为散热片构成,也能增大主体3的面积,即散热面积,提高散热效果。

再有,如上所述,使得散热部74的局部弯曲的部位74a或使得引线框7的其它部位弯曲的部位也可以不一定用主体3的树脂包覆,可以构成为以从主体3的背面露出的状态突出。当HMSL1的外观性或耐外部环境性不成为问题场合,通过构成使得上述部位74a等露出的散热片,能进一步提高散热效果。

即使在实施形态2中,也与实施形态1同样,当形成引线框7时,可以将连接器端子部72向着背面侧弯曲成直角,在该状态下,与主体3镶嵌成形。在该镶嵌成形中,若在主体3的背面的局部38,一体成形呈矩形框状的连接器6的连接器外壳61,则与主体3的镶嵌成形同时,构成连接器6,此后,不需要弯曲加工连接器外壳61的工序,连接器外壳61的强度也变高。

本发明不管在上述说明的实施形态1、2的任一个都可以采用以透光性材料密封LED芯片5的构成。图11(a)是LED焊接部的立体图，(b)是图11(a)的D-D线放大截面图。引线框7的LED焊接部71露出,且在安装LED芯片5的主体3的凹部37配设透光性树脂53,由该透光性部件53密封LED芯片5和LED焊接部71。

上述透光性部件53在此通过浇注封装等将具有透光性的熔融树脂滴加到凹部37,使其硬化。因树脂的表面张力,表面形成为球面状。或者也可以将预先形成所设定形状的树脂和玻璃等透光性部件粘接。通过由该透光性部件53进行密封,LED芯片5和LED焊接部71不会暴露于外部环境,能提高上述部件的可靠性。又,如上所述,通过使得透光性部件53的表面形成为球面或所设定的曲面形状,也能使得从LED芯片5射出的光折射,控制所希望的配光。

在实施形态中,例示用四个LED芯片构成的HMSL作为光源,不用说,也可以构成作为光源数不同的HMSL。又,光源并不局限于LED芯片,只要是能由自动机械安装的发光元件,也可以是LD或其它发光元件。

在实施形态中,为了弯曲加工成形的主体,使得灯具壳体形成容易,设为仅仅在底面部埋设引线框的结构,但是,只要能对埋设引线框的主体进行弯曲加工,也可以构成为从底面部到侧面部埋设引线框。

在实施形态中,说明将本发明适用于HMSL的例子,但是,只要是将发光元件安装在主体的结构的灯具,同样能适用本发明。尤其,当相对与主体一体成形的引线框安装发光元件时,当将本发明适用于能用回流焊接等自动机械安装发光元件的结构的灯具时,很有效。

上面参照附图说明了本发明的实施形态，但本发明并不局限于上述实施形态。在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯具，其特征在于:

上述灯具包括:

导电性的引线框一体成形的树脂制的主体；以及

安装于上述引线框的发光元件；

设于上述引线框的焊接部露出到设于上述主体表面的凹部内,上述发光元件在该凹部内安装于上述焊接部。

2.根据权利要求1中记载的灯具，其特征在于:

上述凹部的缘部形成为厚度方向的斜面,上述发光元件的外缘部与该斜面抵接。

3.根据权利要求1或2中记载的灯具，其特征在于:

上述主体作为至少在局部弯曲加工的灯具壳体形成。

4.根据权利要求1～3中任一个记载的灯具，其特征在于:

包括连接器,该连接器由对上述主体的至少局部进行弯曲加工形成的连接器外壳以及在上述连接器外壳内上述引线框的局部经弯曲加工形成的连接器端子部构成。

5.根据权利要求1～4中任一个记载的灯具，其特征在于:

上述主体在与上述连接器外壳邻接的部位开口窗部,上述引线框的局部露出到该窗部。

6.根据权利要求1～4中任一个记载的灯具，其特征在于:

上述主体包括从背面突出的一个以上的散热片。

7.根据权利要求6中记载的灯具，其特征在于:

上述引线框的至少局部弯曲,上述散热片作为上述弯曲部位埋设在上述主体内部的散热片构成,或者作为上述弯曲部位从上述主体内露出到外部的散热片构成。

8.根据权利要求1～7中任一个记载的灯具，其特征在于:

在上述凹部,设有包覆上述焊接部和上述发光元件的密封部。

9.一种灯具的制造方法，其特征在于，包括:

将导电性的引线框加工成至少具有焊接部和连接器端子部的图形形状的工序；

用树脂材料一体成形上述引线框、形成主体的工序；

将发光元件安装在露出到设于上述主体的凹部内的上述焊接部的工序；以及

弯曲加工上述主体的局部、形成灯具壳体的工序。

10.根据权利要求9记载的灯具的制造方法，其特征在于，进一步包括:

弯曲加工从上述主体露出的上述连接器端子部的工序；以及

在上述主体的局部形成连接器外壳的工序。