JP2013016261A - 光源固定部材 - Google Patents

Abstract

【課題】光源と光源の点灯を制御する制御回路部とを迅速に接続する。
【解決手段】アタッチメント３４において、アタッチメント３４の下面には、発光素子の熱を放散させる第１ヒートシンクが取り付けられる。パッケージ固定部３４ｆは、第１ヒートシンクにアタッチメント３４が取り付けられることで発光素子を有するパッケージを第１ヒートシンクに固定する。回路収容部３４ａには、発光素子の点灯を制御する制御回路基板が取り付けられる。アタッチメント３４は、制御回路基板に接続される導電性部材６４を有する。導電性部材６４は、アタッチメント３４が第１ヒートシンクに取り付けられることで発光素子の電極に接触し、制御回路基板と発光素子とを導通させるよう設けられている。
【選択図】図６

Description

本発明は、光源固定部材に関し、特に、光源を当該光源を放熱させるための放熱部材に固定する光源固定部材に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を光源として車両用前照灯に利用する技術が知られている。ここで、半導体発光素子の上方を開放した状態で半導体発光素子ユニットを囲って保持し、発光のための電力を外部の電源プラグから接点に供給する給電部を有するアタッチメントを備えた発光モジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３２６６１号公報

例えば車両用前照灯において、発光素子が直接実装される実装基板とは別に発光素子の点灯を制御する制御回路が設けられる場合がある。この制御回路と光源とは製造時に速やかに電気的に接続させることが生産性の向上に繋がる。しかしながら、上述の特許文献に記載される技術では、制御回路と光源とを直接接続させることができず、制御回路をアタッチメントに別途接続しなければならない点で改善の余地がある。

そこで、本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、光源と光源の点灯を制御する制御回路部とを迅速に接続することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の光源固定部材は、光源の熱を放散させる光源放熱部材に取り付けられる放熱部材取付部と、放熱部材取付部が光源放熱部材に取り付けられることで光源を光源放熱部材に固定する光源固定部と、光源の点灯を制御する制御回路部が取り付けられる回路取付部と、制御回路部に接続された導電性部材と、を備える。導電性部材は、放熱部材取付部が光源放熱部材に取り付けられることで光源の電極に接触し、制御回路部と光源とを導通させるよう設けられている。

この態様によれば、光源固定部材を放熱部材に取り付けることで、光源と制御回路部とを導通させることができる。このため、製造作業者の工数を抑制することができる。

樹脂により形成され、導電性部材を制御回路部への接続個所まで引き回す引き回し部をさらに備えてもよい。導電性部材は、少なくとも一部が引き回し部に一体成形されていてもよい。この態様によれば、導電性部材の引き回し工数を抑制することができ、発光装置の生産性を向上させることができる。

回路取付部には、制御回路部の熱を放散させる回路放熱部材を介して制御回路部が取り付けられてもよい。この態様によれば、光源放熱部材とは別に回路放熱部材にて制御回路部を放熱させることができる。このため、制御回路部の熱と光源の熱を同一の放熱部材によって放散させる場合に比べ、一方による他方への熱的な影響を抑制することができる。

回路放熱部材は、放熱部材取付部が光源放熱部材に取り付けられたときに光源放熱部材に非接触となるよう構成され、回路取付部は、光源放熱部材および回路放熱部材よりも熱伝導率が低い材料によって形成されてもよい。この態様によれば、アタッチメントを介して制御回路部と光源とを電気的に導通させることができる一方、熱的には互いに独立させることができ、一方による他方への熱的な影響をより抑制することができる。

本発明によれば、光源と光源の点灯を制御する制御回路部とを迅速に接続することができる。

第１の実施形態に係る車両用前照灯の構成を示す図である。 （ａ）は、第１の実施形態に係る発光モジュールの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、第１の実施形態に係る発光モジュールの側面図である。 第１の実施形態に係る発光モジュールの組み立て方法を示す斜視図である。 第１の実施形態に係るアタッチメントユニットの斜視図である。 （ａ）は、回路ユニットの上面図、（ｂ）は、回路ユニットの正面図、（ｃ）は、回路ユニットの右側面図である。 アタッチメントの上面図である。 （ａ）は、アタッチメントユニットの上面図であり、（ｂ）は、アタッチメントユニットの右側面図であり、（ｃ）は、アタッチメントユニットの裏面図である。 （ａ）は、図７（ａ）のＰ−Ｐ断面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）のＱ−Ｑ断面図である。 アタッチメントユニットの上面図において、第１ヒートシンクの放熱フィンが設けられた領域、および第２ヒートシンクの放熱フィンが設けられた領域を表した図である。 第２の実施形態に係る車両用前照灯の構成を示す図である。 第２の実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。 第２の実施形態に係るアタッチメントユニットの斜視図である。 （ａ）は、アタッチメントユニットの正面図、（ｂ）は、アタッチメントユニットの左側面図、（ｃ）は、アタッチメントユニットの裏面図である。 （ａ）は、発光モジュールの正面図、（ｂ）は、発光モジュールの左側面図、（ｃ）は、発光モジュールの裏面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態（以下、実施形態という）について詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る車両用前照灯１０の構成を示す図である。図１は、灯具光軸Ａｘ１を含む鉛直面による車両用前照灯１０の断面図を示している。車両用前照灯１０は、いわゆるロービーム用配光パターンを形成するロービーム用光源として機能する。なお、車両用前照灯１０がこれに限られないことは勿論であり、車両用前照灯１０がハイビーム用配光パターンを形成するハイビーム光源として機能してもよい。

車両用前照灯１０は、投影レンズ１２、発光モジュール１４、リフレクタ１６、およびシェード１８を備える。投影レンズ１２は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズからなり、その後側焦点面上に形成される光源像を反転像として灯具前方に投影する。

発光モジュール１４は、発光装置として機能し、半導体発光素子であるＬＥＤによって構成される発光素子２０を有する。なお、発光素子２０がＬＥＤ以外の発光素子によって構成されていてもよくまた、発光素子２０に代えて放電灯や白熱灯など他の光源が用いられてもよい。発光モジュール１４は、発光素子２０が主に上方に光を照射するよう配置される。

リフレクタ１６は、発光素子２０が発した光を反射して集光する反射面１６ａを有する。リフレクタ１６は、反射面１６ａが発光素子２０に対向するよう発光素子２０の上方に配置される。シェード１８は、シェード部１８ａおよび連結部１８ｂを有する。シェード部１８ａは、灯具光軸Ａｘ１を含む平面を有しロービーム用配光パターンの水平線付近のカットオフラインを形成する。なお、シェード部１８ａの形状は公知であるため説明を省略する。連結部１８ｂは、投影レンズ１２とシェード部１８ａとを連結する。なお、連結部１８ｂは、外部から認識可能な意匠面を構成する意匠部材としても機能する。

図２（ａ）は、第１の実施形態に係る発光モジュール１４の構成を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、第１の実施形態に係る発光モジュール１４の側面図である。発光モジュール１４は、パッケージ３０、第１ヒートシンク３２、アタッチメント３４、およびファン３６、カバー４０、および制御回路基板４２を有する。

パッケージ３０は、発光素子２０を有する。制御回路基板４２は、発光素子２０の点灯を制御する。第１の実施形態では、制御回路基板４２は、プリント配線基板と、当該プリント配線基板に実装される電気部品や素子と、によって構成される。

第１ヒートシンク３２は、アルミニウムなど放熱性の高い放熱材料によって形成されており、放熱部材として機能する。第１ヒートシンク３２は、放熱フィン３２ａを有し、発光素子２０が発する熱を放散させる。第１ヒートシンク３２は、アタッチメント３４の下面３４ｅに取り付けられる。したがって、アタッチメント３４の下面３４ｅは放熱部材取付部として機能する。

第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａは、第１ヒートシンク３２の下部に設けられる。放熱フィン３２ａは、灯具光軸Ａｘ１と垂直な方向に延在するよう設けられる。ファン３６は、放熱フィン３２ａにエアを吹き付けることができるよう、放熱フィン３２ａの下方において第１ヒートシンク３２に取り付けられる。

アタッチメント３４には、固定コネクタ３８が樹脂による一体成形によって一体的に固定されている。固定コネクタ３８は、ワイヤコネクタが結合可能に設けられている。また、アタッチメント３４には、制御回路基板４２を収容すべく下方に凹んだ回路収容部が設けられている。制御回路基板４２は、この回路収容部に収容される。制御回路基板４２が収容された後、アタッチメント３４にカバー４０が取り付けられる。なお、カバー４０が削除されてもよい。また、カバー４０に代えて、回路収容部に制御回路基板４２を収容した後、回路収容部に樹脂をモールドしてもよい。

制御回路基板４２は、灯具光軸Ａｘ１と垂直な方向の長さが、灯具光軸Ａｘ１と平行な方向の長さよりも長くなっている。具体的には、灯具光軸Ａｘ１と垂直な方向の長さが、灯具光軸Ａｘ１と平行な方向の長さの２倍以上長くなっている。このように制御回路基板４２を設けることで、発光モジュール１４の灯具光軸Ａｘ１方向の長さを抑制でき、車両用前照灯１０をさらに小型化することができる。

アタッチメント３４、制御回路基板４２、およびカバー４０によってアタッチメントユニット３３が構成される。第１の実施形態では、アタッチメント３４を第１ヒートシンク３２に取り付ける前に、アタッチメント３４に制御回路基板４２およびカバー４０が予め取り付けられ、アタッチメントユニット３３として第１ヒートシンク３２に取り付けられる。これにより、アタッチメント３４と制御回路基板４２とが一体的に第１ヒートシンク３２に装着され、同時に、第１ヒートシンク３２との間にパッケージ３０が挟持され装着される。したがってアタッチメント３４は、光源である発光素子２０を第１ヒートシンク３２に固定する光源固定部材として機能する。

このように発光モジュール１４は、光源である発光素子２０と、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２と、が一体的に構成されている。これにより、発光モジュール１４を車両用前照灯１０に組み込むことで、発光素子２０と制御回路基板４２とを同時に車両用前照灯１０に取り付けることができる。このため、車両用前照灯１０の組み立て工数を削減することができる。

パッケージ３０は、発光素子２０、サブマウント基板５０、および実装基板５２を有する。発光素子２０はサブマウント基板５０に実装され、サブマウント基板５０が実装基板５２に実装される。実装基板５２には給電のための導電性部材（図示せず）が設けられている。

制御回路基板４２は、発光素子２０よりも灯具前方に配置される。このとき制御回路基板４２は、発光素子２０よりも灯具前方において、発光素子２０が発する光のうち配光パターンの形成に用いられる光の進路を避けて配置される。具体的には、制御回路基板４２は、パッケージ３０よりも灯具前方且つカバー４０の下方に配置される。配光パターンの形成に用いられる光の進路は、カバー４０の上に配置されるシェード１８のシェード部１８ａよりさらに上方のため、カバー４０の下方に制御回路基板４２を配置することで、配光パターンの形成に用いられる光の進路を避けた領域に制御回路基板４２を配置することができる。

発光モジュール１４は、発光素子２０の主光軸Ａｘ２が鉛直上方に向くように配置される。なお、主光軸Ａｘ２とは、発光素子２０の上面である主発光面の中心を通過する主発光面と垂直な軸をいう。したがって発光モジュール１４は、車両用前照灯１０の灯具光軸Ａｘ１と、発光素子２０の主光軸Ａｘ２とが直交するように配置される。これにより、リフレクタ１６に効率的に光を照射することができる。このため、リフレクタ１６を介してより適切にロービーム用配光パターンを形成することができる。

また、発光素子２０は、発光部が制御回路基板４２よりも主光軸Ａｘ２方向に突出するよう配置される。発光部とは、発光素子２０の主発光面と、主発光面を囲う側面とを含む。これにより、発光部の灯具前方正面に制御回路基板４２が位置することを回避でき、制御回路基板４２を灯具前方に配置することによる配光パターンの影響を回避できる。

カバー４０は、制御回路基板４２への異物の侵入などを防ぐため、回路収容部の上方の開口部の全部を覆うよう設けられている。したがってカバー４０は、制御回路基板４２の全面を覆うように設けられている。なおカバー４０は、制御回路基板４２の一部を覆うよう設けられていてもよい。

固定コネクタ３８は、ワイヤコネクタ５８を結合させるとき、ワイヤコネクタ５８が光の進路を避けた領域において、鉛直上方に動かされて結合できるよう、ワイヤコネクタ５８を結合する結合部が下方に設けられている。なお、ワイヤコネクタ５８の結合方向がこれに限られないことは勿論であり、ワイヤコネクタ５８が光の進路を避けた領域で、光の進路に近づく他の方向に動かされて結合できるよう設けられていてもよい。

ワイヤコネクタ５８は、固定コネクタ３８に結合される先端部の反対側からワイヤが出されるよう構成されている。このため、ワイヤコネクタ５８が鉛直上方に動かされて固定コネクタ３８に結合されることで、ワイヤコネクタ５８から出されているワイヤを光の進路からより遠くに位置させることができ、ワイヤが変形し上方に進出することによって配光パターンに影響が及ぶ可能性を抑制できる。

図３は、第１の実施形態に係る発光モジュール１４の組み立て方法を示す斜視図である。アタッチメントユニット３３は、第２ヒートシンク６２をさらに有する。第２ヒートシンク６２は、回路載置面６２ｃを有し、この回路載置面６２ｃに発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２が取り付けられる。第２ヒートシンク６２は、制御回路基板４２の熱を放散する放熱部材として機能する。したがって、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２は、発光素子２０および制御回路基板４２の熱を放散させる放熱機構として機能する。

まず第２ヒートシンク６２に制御回路基板４２が取り付けられて回路ユニット６０が構成される。次に回路ユニット６０をアタッチメント３４に固定する。回路ユニット６０の固定後、ワイヤボンディングなどによって制御回路基板４２とアタッチメント３４に設けられた導電性部材とを接続する。その後、回路上に封止のための樹脂を充填し、最後にアタッチメント３４にカバー４０が取り付けられ、アタッチメントユニット３３が構成される。

図４は、第１の実施形態に係るアタッチメントユニット３３の斜視図である。このように第２ヒートシンク６２に制御回路基板４２が載置されて構成された回路ユニット６０が、アタッチメント３４に取り付けられることでアタッチメントユニット３３が構成される。

図５（ａ）は、回路ユニット６０の上面図、図５（ｂ）は、回路ユニット６０の正面図、図５（ｃ）は、回路ユニット６０の右側面図である。第２ヒートシンク６２は、回路支持部６２ａおよび放熱フィン６２ｂを有する。回路支持部６２ａは、制御回路基板４２と略同一の大きさを有する板状に形成される。上面となる回路載置面に制御回路基板４２が取り付けられる。

放熱フィン６２ｂは、回路支持部６２ａの下面から下方に延在するよう形成される。第２ヒートシンク６２は、制御回路基板４２の略中央に対向する部分が、制御回路基板４２の両端部近傍に対向する部分よりも下方に突出するよう形成される。具体的には、第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂは、制御回路基板４２の略中央に対向する部分にのみ設けられている。

図５（ａ）に示すように、発熱する主な実装部品は制御回路基板４２の中央に実装されている。このため、制御回路基板４２の一部に対向して設けられた放熱フィン６２ｂを用いて効率的に制御回路基板４２の熱を放散させることができる。

図６は、アタッチメント３４の上面図である。アタッチメント３４は、回路収容部３４ａ、フィン挿入孔３４ｂ、スリット３４ｃ、開口部３４ｄ、およびパッケージ固定部３４ｆを有する。

回路収容部３４ａは、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２が取り付けられる。したがって、回路収容部３４ａは、回路取付部として機能する。回路収容部３４ａは、下方に凹むよう設けられ、この底面に回路ユニット６０が当接して固定される。スリット３４ｃは、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２との接触面積を小さくするよう回路収容部３４ａの底部に形成されている。

パッケージ固定部３４ｆは、アタッチメント３４の下面３４ｅが第１ヒートシンク３２に取り付けられることで、第１ヒートシンク３２との間にパッケージ３０を挟持してパッケージ３０を固定する。これにより発光素子２０が固定される。

パッケージ固定部３４ｆには、開口部３４ｄ、導電性部材６４、および板バネ６５が設けられている。開口部３４ｄは、発光素子２０を下方から通してアタッチメント３４の上面よりも突出させるべく形成されている。導電性部材６４は、この開口部３４ｄの内部に向かって突出するよう形成されている。導電性部材６４は、アタッチメント３４の下面３４ｅに第１ヒートシンク３２が取り付けられたときに、実装基板５２に設けられた発光素子２０の電極に接触し、制御回路基板４２と発光素子２０とを導通させるよう設けられている。板バネ６５は、アタッチメント３４が第１ヒートシンク３２に取り付けられたときにパッケージ３０を第１ヒートシンク３２に押し付けて固定する。したがって板バネ６５は、パッケージ３０を押し付ける押し付け部材として機能する。

アタッチメント３４は、導電性部材６４を制御回路基板４２への接続部６６まで引き回す。したがって、アタッチメント３４のうちパッケージ固定部３４ｆから接続部６６までの間の部分は、導電性部材６４を引き回す引き回し部として機能する。接続部６６と制御回路基板４２とがワイヤボンディングなどによって接続され、導電性部材６４が制御回路基板４２に接続される。導電性部材６４は、開口部３４ｄから突出する部分と接続部６６に露出する部分以外は、アタッチメント３４に一体成形されている。

アタッチメント３４は、導電性部材６８を有する。導電性部材６８は、固定コネクタ３８の接続ピンに接続されている。導電性部材６８とこの接続ピンとは一体的に形成されていてもよい。導電性部材６８もまた、アタッチメント３４と一体成形されている。

回路収容部３４ａに制御回路基板４２が取り付けられた後、制御回路基板４２と接続部６６および導電性部材６８とは、ワイヤボンディングにより接続される。これにより、制御回路基板４２と発光素子２０、および制御回路基板４２と固定コネクタ３８の接続ピンとが電気的に接続される。

図７（ａ）は、アタッチメントユニット３３の上面図であり、図７（ｂ）は、アタッチメントユニット３３の右側面図であり、図７（ｃ）は、アタッチメントユニット３３の裏面図である。なお、図７（ａ）〜図７（ｃ）において、ファン３６の図示は省略している。

図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すように、放熱フィン３２ａは、第１ヒートシンク３２の下部に設けられ、放熱フィン６２ｂは第２ヒートシンク６２の下部に設けられる。図７（ｃ）に示すように、第１ヒートシンク３２には、第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂを挿入するための開口部３２ｂが設けられている。放熱フィン６２ｂは、この開口部３２ｂに挿入される。

第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａおよび第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂは、灯具光軸Ａｘ１と垂直な方向に平行に延在するよう設けられている。ファン３６は、放熱フィン３２ａおよび放熱フィン６２ｂにエアを吹き付けることができるよう、放熱フィン３２ａおよび放熱フィン６２ｂの下方において第１ヒートシンク３２に取り付けられる。

また、第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂは、一つ一つが第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａと一直線上に延在するように配置されている。これにより、放熱フィン６２ｂの間の空間を放熱フィン６２ｂの間の空間に直線状に続かせることができ、エアを円滑に流動させることができる。

図８（ａ）は、図７（ａ）のＰ−Ｐ断面図であり、図８（ｂ）は、図７（ａ）のＱ−Ｑ断面図である。図８（ａ）では、図示されている第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂよりも手前および奧に第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａが設けられている。したがって第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂは、図８（ａ）に示す灯具光軸Ａｘ１と平行な方向や、図８（ｂ）に示す灯具光軸Ａｘ１と垂直な方向など制御回路基板４２と平行な方向から見て、第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａと重なるよう配置される。これにより、第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とを互いに制御回路基板４２と平行な方向から見て重ならないよう配置した場合、すなわち上下の別の位置に配置した場合に比べ、アタッチメントユニット３３の高さを抑制できる。このため、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２の双方を設けることによる発光モジュール１４の大型化を抑制することができる。

第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂは、第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａと略同一位置まで制御回路基板４２と垂直な方向に延在する。これにより、両者の高さを異ならせる場合に比べ、高さ方向のスペースを有効に利用することができる。

図８（ａ）に示すように、回路収容部３４ａには、制御回路基板４２の熱を放散させる第２ヒートシンク６２を介して制御回路基板４２が取り付けられる。このとき第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とは、アタッチメント３４を介して互いに固定される。さらに第２ヒートシンク６２は、アタッチメント３４の下面３４ｅに第１ヒートシンク３２が取り付けられたときに第１ヒートシンク３２に非接触となるよう構成される。

アタッチメント３４の回路収容部３４ａは、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２よりも熱伝導率が低い材料によって形成されている。このため、アタッチメント３４は、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２よりも熱伝導率が低い材料によって形成されている。このためアタッチメント３４は、発光素子２０が発する熱と制御回路基板４２が発する熱とを互いに分離する熱分離部材として機能する。これにより、第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とを近づけて配置することにより、発光素子２０および制御回路基板４２の一方が発した熱が他方へ伝達することを回避できる。

また、放熱フィン６２ｂは、灯具光軸Ａｘ１と平行な方向に見て、制御回路基板４２の略中央に対向する部分が下方に延在するように設けられている。一方、制御回路基板４２の両端部近傍に対向する部分には放熱フィン６２ｂが設けられていない。熱を発生しやすい部品を制御回路基板４２の中央に配置するのは制御回路基板４２の端部近傍に配置する場合に比べて一般的に容易である。このように、放熱フィン６２ｂを制御回路基板４２の略中央に対向する部分が下方に延在するように設け、さらに制御回路基板４２において熱を発生しやすい部品を制御回路基板４２の中央に配置することで、制御回路基板４２が発生する熱を効率的に放熱フィン６２ｂによって放散させることができる。

なお、放熱フィン６２ｂは、制御回路基板４２と平行な所定方向に見て、制御回路基板４２の略中央以外の他の所定個所に対向する部分が下方に延在するように設けられていてもよい。また、放熱フィン６２ｂは、制御回路基板４２の当該所定個所に対向する部分が当該所定個所以外の他の所定個所に対向する部分よりも制御回路基板４２と垂直な方向に長く延在するよう設けられていてもよい。

図８（ｂ）に示すように、第１ヒートシンク３２は、突部３２ｃを有する。突部３２ｃは、発光素子２０が制御回路基板４２よりも鉛直上方に突出するよう、回路載置面６２ｃから上方に突出して形成される。なお、第１の実施形態では、制御回路基板４２の上方にカバー４０およびシェード部１８ａが配置される。このため突部３２ｃは、シェード部１８ａの上面よりも発光素子２０の発光部が上方に位置するよう、回路載置面６２ｃから上方に突出して形成される。

図９は、アタッチメントユニット３３の上面図において、第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａが設けられた領域、および第２ヒートシンク６２の放熱フィン６２ｂが設けられた領域を表した図である。

図９に示すように、第１ヒートシンク３２の放熱フィン３２ａは、制御回路基板４２と垂直な方向から見て制御回路基板４２の両端部近傍と重なるよう設けられる。上述のように、制御回路基板４２の略中央に対向する部分には放熱フィン６２ｂが設けられているが、制御回路基板４２の両端部近傍には放熱フィン６２ｂが設けられていない。このため、このスペースに放熱フィン３２ａを設けることで、放熱フィン３２ａの配置面積を広げることができる。

上述のように、制御回路基板４２よりも発光素子２０の方が冷却の必要性が大きい。一方、制御回路基板４２の面積は一般的に広いため、この制御回路基板４２の面積と略同一面積の放熱フィン６２ｂを制御回路基板４２の冷却に必要な高さで設けると、発光素子２０を冷却するための放熱フィン３２ａよりも制御回路基板４２を冷却するための放熱フィン６２ｂの方が低くなり得る。放熱フィン３２ａと開口部３２ｂとを制御回路基板４２と垂直方向の同じ位置に配置したにもかかわらず両者のフィンの高さが異なると、フィンの高さの違いにより発生するスペースを有効に利用することが困難となる。

このように、制御回路基板４２を冷却するための放熱フィン６２ｂを制御回路基板４２の一部に対向する部分にのみ設け、発光素子２０を冷却するための放熱フィン３２ａを制御回路基板４２の他の部分に対向する部分に設けることで、両者の高さの差を抑制しつつ冷却の必要性に応じた面積のフィンを適切に設けることができる。なお、第１ヒートシンク３２が制御回路基板４２と重なるのが制御回路基板４２の端部近傍に限られないことは勿論であり、第１ヒートシンク３２は、制御回路基板４２と垂直な方向から見て制御回路基板４２の他の一部と重なるよう設けられていてもよい。

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係る車両用前照灯１００の構成を示す図である。なお、第１の実施形態と同様の個所は同一の符号を付して説明を省略する。車両用前照灯１００は、発光モジュール１４に代えて発光モジュール１０２が設けられた以外は、第１の実施形態に係る車両用前照灯１０と同様に構成される。

図１１は、第２の実施形態に係る発光モジュール１０２の斜視図である。発光モジュール１０２は、発光装置として機能し、アタッチメントユニット１１０、パッケージ３０、第１ヒートシンク１１２、およびファン１１４を有する。アタッチメントユニット１１０は、制御回路基板１２０を含む。制御回路基板１２０は、発光素子２０の点灯を制御する。第２の実施形態においても、制御回路基板１２０は、プリント配線基板と、当該プリント配線基板に実装される電気部品や素子と、によって構成される。このように第２の実施形態においても、発光モジュール１０２は、光源である発光素子２０と、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板１２０と、が一体的に構成されている。

第１ヒートシンク１１２は、アルミニウムなど放熱性の高い放熱材料によって形成されており、放熱部材として機能する。第１ヒートシンク１１２は、放熱フィン１１２ａを有し、発光素子２０が発する熱を放散させる。第１ヒートシンク１１２は、アタッチメント１２２の下面に取り付けられる。したがって、アタッチメント１２２の下面は放熱部材取付部として機能する。

第１ヒートシンク１１２の放熱フィン１１２ａは、第１ヒートシンク１１２の下部に設けられる。放熱フィン１１２ａは、灯具光軸Ａｘ１と平行な方向に延在するよう設けられる。ファン１１４は、放熱フィン１１２ａにエアを吹き付けることができるよう、放熱フィン１１２ａの下方において第１ヒートシンク１１２に取り付けられる。

図１２は、第２の実施形態に係るアタッチメントユニット１１０の斜視図である。アタッチメントユニット１１０は、アタッチメント１２２、制御回路基板１２０、およびカバー１２６を有する。

アタッチメント１２２には、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板１２０を収容すべく下方に凹んだ回路収容部１２２ｂが設けられている。回路収容部１２２ｂは、制御回路基板１２０が取り付けられる。したがって、回路収容部１２２ｂは、回路取付部として機能する。

第１の実施形態では、アタッチメント１２２を第１ヒートシンク１１２に取り付ける前に、アタッチメント１２２に制御回路基板１２０およびカバー１２６が予め取り付けられ、アタッチメントユニット３３として第１ヒートシンク１１２に取り付けられる。このときカバー１２６は、制御回路基板１２０の上方全体を覆う。なおカバー１２６は、制御回路基板１２０の少なくとも一部を覆うよう設けられていてもよい。こうしてアタッチメント１２２と制御回路基板１２０とが一体的に第１ヒートシンク１１２に装着され、同時に、第１ヒートシンク１１２との間にパッケージ３０が挟持され装着される。

第２の実施形態では、制御回路基板１２０は、発光素子２０よりも灯具後方に配置される。発光モジュール１０２は、発光素子２０の主光軸Ａｘ２が鉛直上方に向くように配置される。

アタッチメント１２２には、固定コネクタ１２８が樹脂による一体成形によって一体的に固定されている。固定コネクタ１２８は、ワイヤコネクタが結合可能に設けられている。固定コネクタ１２８は、灯具前方に向けてワイヤコネクタを移動させることでワイヤコネクタを結合させることができるよう設けられている。

図１３（ａ）は、アタッチメントユニット１１０の正面図、図１３（ｂ）は、アタッチメントユニット１１０の右側面図、図１３（ｃ）は、アタッチメントユニット１１０の裏面図である。アタッチメント１２２は、パッケージ固定部１２２ａ、および回路収容部１２２ｂ、開口部１２２ｃを有する。

アタッチメントユニット１１０は、第２ヒートシンク１２４をさらに有する。第２ヒートシンク１２４には、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板１２０が取り付けられる。第２ヒートシンク１２４は、制御回路基板１２０の熱を放散する放熱部材として機能する。したがって、第１ヒートシンク１１２および第２ヒートシンク１２４は、発光素子２０および制御回路基板１２０の熱を放散させる放熱機構として機能する。

パッケージ固定部１２２ａは、アタッチメント１２２の下面１２２ｄが第１ヒートシンク１１２に取り付けられることで、第１ヒートシンク１１２との間にパッケージ３０を挟持してパッケージ３０を固定する。これにより発光素子２０が固定される。

パッケージ固定部１２２ａには、開口部１２２ｃ、導電性部材１３０、および板バネ１３１が設けられている。開口部１２２ｃは、発光素子２０を下方から通してアタッチメント１２２の上面よりも突出させるべく形成されている。導電性部材１３０は、この開口部１２２ｃの内部に向かって突出するよう形成されている。導電性部材１３０は、アタッチメント１２２の下面１２２ｄに第１ヒートシンク１１２が取り付けられたときに、実装基板５２に設けられた発光素子２０の電極に接触し、制御回路基板１２０と発光素子２０とを導通させるよう設けられている。板バネ１３１は、アタッチメント１２２が第１ヒートシンク３２に取り付けられたときにパッケージ３０を第１ヒートシンク１１２に押し付けて固定する。したがって板バネ１３１は、パッケージ３０を押し付ける押し付け部材として機能する。

アタッチメント１２２は、導電性部材１３０を制御回路基板１２０への接続部まで引き回す。したがって、アタッチメント１２２のうちパッケージ固定部１２２ａから接続部までの間の部分は、導電性部材１３０を引き回す引き回し部として機能する。接続部と制御回路基板１２０とがワイヤボンディングなどによって接続され、導電性部材１３０が制御回路基板１２０に接続される。導電性部材１３０は、開口部１２２ｃから突出する部分と接続部に露出する部分以外は、アタッチメント１２２に一体成形されている。

図１４（ａ）は、発光モジュール１０２の正面図、図１４（ｂ）は、発光モジュール１０２の右側面図、図１４（ｃ）は、発光モジュール１０２の裏面図である。図１４（ｂ）および図１４（ｃ）に示すように、放熱フィン１１２ａは、第１ヒートシンク１１２の下部に設けられ、放熱フィン１２４ａは第２ヒートシンク１２４の下部に設けられる。図１４（ｃ）に示すように、第１ヒートシンク１１２には、第２ヒートシンク１２４の放熱フィン１２４ａを挿入するための開口部１１２ｂが設けられている。放熱フィン１２４ａは、この開口部１１２ｂに挿入される。このとき第２ヒートシンク１２４は、第１ヒートシンク１１２に非接触となるよう構成される。

第１ヒートシンク１１２の放熱フィン１１２ａおよび第２ヒートシンク１２４の放熱フィン１２４ａは、灯具光軸Ａｘ１と平行な方向に平行に延在するよう設けられている。放熱フィン１２４ａを放熱フィン１１２ａと同一方向に延在させることで、エアを円滑に流動させることができる。ファン３６は、放熱フィン１１２ａおよび放熱フィン１２４ａにエアを吹き付けることができるよう、放熱フィン１１２ａおよび放熱フィン１２４ａの下方において第１ヒートシンク１１２に取り付けられる。

本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、各実施形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を各実施形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうる。

１０ 車両用前照灯、 １４ 発光モジュール、 １６ リフレクタ、 １６ａ 反射面、 ２０ 発光素子、 ３０ パッケージ、 ３２ 第１ヒートシンク、 ３２ａ 放熱フィン、 ３２ｂ 開口部、 ３２ｃ 突部、 ３３ アタッチメントユニット、 ３４ アタッチメント、 ３４ａ 回路収容部、 ３４ｂ フィン挿入孔、 ３４ｃ スリット、 ３４ｄ 開口部、 ３４ｅ 下面、 ３４ｆ パッケージ固定部、 ３６ ファン、 ３８ 固定コネクタ、 ４０ カバー、 ４２ 制御回路基板、 ５４ 導電性部材、 ６０ 回路ユニット、 ６２ 第２ヒートシンク、 ６２ａ 回路支持部、 ６２ｂ 放熱フィン、 ６２ｃ 回路載置面、 ６４ 導電性部材、 ６８ 導電性部材。

Claims (4)

1. 光源の熱を放散させる光源放熱部材に取り付けられる放熱部材取付部と、
   前記放熱部材取付部が前記光源放熱部材に取り付けられることで前記光源を前記光源放熱部材に固定する光源固定部と、
   前記光源の点灯を制御する制御回路部が取り付けられる回路取付部と、
   前記制御回路部に接続された導電性部材と、
   を備え、
   前記導電性部材は、前記放熱部材取付部が前記光源放熱部材に取り付けられることで前記光源の電極に接触し、前記制御回路部と前記光源とを導通させるよう設けられていることを特徴とする光源固定部材。
2. 樹脂により形成され、前記導電性部材を前記制御回路部への接続個所まで引き回す引き回し部をさらに備え、
   前記導電性部材は、少なくとも一部が前記引き回し部に一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載の光源固定部材。
3. 前記回路取付部には、前記制御回路部の熱を放散させる回路放熱部材を介して前記制御回路部が取り付けられることを特徴とする請求項１または２に記載の光源固定部材。
4. 前記回路放熱部材は、前記放熱部材取付部が前記光源放熱部材に取り付けられたときに前記光源放熱部材に非接触となるよう構成され、
   前記回路取付部は、前記光源放熱部材および前記回路放熱部材よりも熱伝導率が低い材料によって形成されることを特徴とする請求項３に記載の光源固定部材。

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