CN107057303A - 一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法，其由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60‑95重量份，聚酰胺5‑40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1‑3重量份，泡孔成核剂0‑2重量份，抗氧剂0.1‑0.3重量份。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05‑1.10g/cm3，闭孔率不小于80％。该材料具有发泡温区宽，工艺控制容易、生产成本低，制品具有优异的耐热性和力学性能的特点。

Description

一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法。
背景技术
泡沫塑料是以塑料为基体，其中填充有大量气泡的复合材料，因而具有质量轻、节省物料、比强度高、热导率低、隔热隔音、能吸收冲击载荷等优异性能，故而广泛用作包装、隔热、防冻保温、缓冲防振、消音材料，在建筑、运输、日常生活用品、包装以及航天、航海、国防等领域得到了非常广泛的应用。传统聚合物泡沫如聚氨酯泡沫(PU)，聚乙烯泡沫(PE)以及聚苯乙烯泡沫(PS)等，在材料本身性能及加工方法上均有一定的不足，如聚氨酯泡沫在制备过程中会释放出异氰酸酯等对人体有害的残留物，而且发泡后的聚氨酯存在难以回收的问题。聚苯乙烯泡沫塑料由于其耐高温性较差，使用领域受到一定限制。聚乙烯泡沫塑料存在力学性能差以及耐热性不高等缺点。因此，人们一直致力于开发高性能的泡沫塑料以拓宽发泡材料的应用领域，满足社会和科技发展中日益增加的对材料性能的要求。
芳香族聚酯具有优异的耐热性和力学性能，相比于传统的泡沫塑料，芳香族聚酯泡沫具有高温下尺寸稳定性好、优异的机械性能和抗疲劳性、低烟、阻燃、无毒、低吸水率、良好的气体阻隔性以及可回收再利用等优点，在电子工业、缓冲包装、建筑材料、交通运输、风力发电等领域具有广泛应用前景。
中国发明专利申请CN201280042030.8公开了一种模内发泡成型用芳香族聚酯系树脂发泡颗粒及其制备方法，该发明公开的发泡颗粒通过挤出方法将发泡剂与聚酯熔体混合均匀后，经口模挤出发泡并冷却切粒得到，可采用模内成型方法二次发泡成型制品，该可发泡颗粒的体密度为0.05-0.7g/cm3，结晶度低于15％。为了提高可发泡颗粒的闭孔率，采用特性粘度为0.8-1.1dL/g的芳香族聚酯，并添加0.01-5重量份的交联剂以提高聚酯树脂的分子量，使其Z均分子量高于2X105。该发明公开的技术方案为了能更好地进行二次发泡，控制可发泡颗粒的结晶度较低(低于15％)，发泡制品的耐热性降低，不能充分发挥芳香族聚酯的性能。
美国专利US5679295A公开了一种采用复合发泡剂挤出制备PET发泡制品的方法，该方法采用特性粘度大于0.8dl/g的PET树脂，至少50mol％的庚烷、辛烷或环戊烷和丁烷、四氟乙烷、CO2等作为复合发泡剂，调节发泡剂在发泡温度下在PET中的溶解压力低于4.5MPa，在PET的玻璃化转变温度时，溶解压力低于0.1MPa。该发明公开的技术方案采用多组分发泡剂，工艺复杂，且发泡时控制压力比较低，得到发泡制品的孔径较大，材料的韧性和导热性能降低。
中国发明专利申请CN102504498A公开了一种发泡PET片材及制备方法，该发泡片材由PET树脂100重量份，成核剂0.1-10重量份，泡孔稳定剂0.1-10重量份，复合发泡剂1.5-1.8重量份组成，经挤出机混合后，挤出发泡成型。该专利公开的技术方案采用化学发泡剂作为辅助发泡剂，化学发泡剂分解产生的小分子易造成聚酯热降解，增加了工艺复杂性，制品性能较低，得到发泡片材的表观密度大。
中国发明专利申请CN101544812公开了一种发泡CPET片材及其制备方法，该片材由PET 100重量份，加入0.1-40重量份的发泡助剂、0.1-5重量份的发泡剂混合均匀，挤出发泡成型。所述发泡助剂由0.1-30重量份乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物组成或核壳结构的丙烯酸酯类物质、0.1-10重量份高活性多官能团物质、0.3-10重量份结晶成核剂和10-100重量份载体树脂均匀混合制备得到。
在现有技术中，为了克服芳香族聚酯熔体黏度低难以维持泡孔结构，容易造成泡孔塌陷以及合并等缺点，通过添加交联剂提高聚酯的黏度，但该技术容易造成交联结构的生成，且有交联剂残余对制品的回收利用不利。除此之外，芳香族聚酯结晶速率较慢，发泡制品难以定型，很难得到微孔发泡制品，加入交联剂又会抑制结晶，造成发泡制品的结晶度低，难以维持良好的机械性能。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的缺点，提供一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法，其具有发泡温区宽，工艺控制容易、生产成本低，制品具有优异的耐热性和力学性能的特点。
为了实现本发明的目的，本发明提供了如下技术方案：
本发明提供一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05-1.10g/cm3，闭孔率不小于80％。
根据本发明的一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的一个实施方式，其包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，按比例混合成芳香族聚酯组合物后加入挤出机中；(2)向所述挤出机中注入物理发泡剂，所述物理发泡剂的注入量为所述芳香族聚酯组合物总重量的0.1-10％，在所述挤出机内混合均匀；(3)将含有所述物理发泡剂的所述芳香族聚酯组合物熔体冷却到220-260℃，口模压力大于3MPa,经口模发泡定型得到共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料。
根据本发明的一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的另一个实施方式，其包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，化学发泡剂0.1-5重量份，按比例混合后加入挤出机中；在加热及螺杆剪切塑化作用下使其熔融，所述化学发泡剂分解放出挥发性气体，在所述挤出机内混合均匀；(2)含有所述化学发泡剂的芳香族聚酯熔体混合物通过口模挤出并经冷却定型后得到芳香族聚酯微孔发泡材料。
附图说明
图1为采用本发明共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的实施例2得到的PET微孔发泡扫描电镜照片。
图2是作为本发明共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的对比例1得到的PET微孔发泡扫描电镜照片。
图3是本发明实施例所用芳香族聚酯的差式扫描量热曲线，其中曲线2为升温曲线，曲线1为降温曲线。
具体实施方式
本发明提供的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份。
芳香族聚酯是指由芳香族二羧酸和二元醇通过聚合反应得到的聚合物，其大分子主链结构中含有苯环结构，如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯等，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。此外，芳香族聚酯树脂除了芳香族二羧酸和二元醇外，还可含有第三共聚组分，如间苯二酚等。芳香族聚酯可以是一种或多种芳香族聚酯的共混物。较适合为聚对苯二甲酸乙二醇酯的均聚物或共聚物。也可以是通用纤维用聚酯或瓶用聚酯，或回收的瓶用聚酯经扩链改性得到的。
芳香族聚酯的特性粘度不小于0.8dl/g，较合适芳香族聚酯的特性粘度不小于1.0dl/g，特性粘度根据GB/T14190-2008方法测试(溶剂采用苯酚/四氯乙烷(质量比50/50))。芳香族聚酯的特性粘度太低不能包裹生长的气泡，易造成气泡合并或破裂。
聚酰胺是由含有羧基和氨基的单体通过酰胺键聚合成的高分子，聚酰胺分子链段中重复出现的酰胺基是一个带极性的基团，这个基团上的氢，能够与另一个分子的酰胺基团链段上的羧基上的氧结合形成相当强大的氢键。氢键对能够使聚酰胺结构发生快速结晶。而且由于分子间的作用力较大，因而使得聚酰胺有较高的力学强度和高的熔点。聚酰胺是一类聚合物的统称，具体聚酰胺的命名是由二元胺和二元酸的碳原子数来决定。常用的聚酰胺根据主链成分可区分为脂肪族聚酰胺，包括聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺1010和聚酰胺11；半芳香族聚酰胺和芳香族聚酰胺。
发明人经过大量的实验研究发现，聚酰胺同芳香族聚酯具有一定的相容性，所涉及的聚酰胺结晶温度低于芳香族聚酯的熔点，同时高于其结晶温度，因此混合物在降温过程中聚酰胺首先且能够很快发生结晶，进而增加混合物的黏弹性，如图3所示，在降温过程中，由于聚酰胺先于芳香族聚酯发生结晶行为，导致共混体系的黏度出现上升。基于这一机理，无论是在发泡前还是发泡中，聚酰胺都会在芳香族聚酯熔融状态下首先结晶，从而保证泡孔壁的强度，同时限制泡孔的过分生长，获得泡孔尺寸微小的泡沫材料。
本发明中聚酰胺的添加量为5-40重量份，较合适的为10-30质量份。聚酰胺添加量太少，结晶后对整个体系的黏弹性增加不足，稳定泡孔和限制泡孔大小的能力有限，因此作用效果不显著；当聚酰胺添加量超过30份，降温过程中形成的晶体结构太多，发泡加工过程中一旦温度过低，会造成体系黏度急剧增加，因此不利于控制加工工艺。
为了提高芳香族聚酯的分子量以及其与聚酰胺的相容性，本发明芳香族聚酯组合物中还可加入扩链剂，扩链剂是指含有能与聚酯末端的羧基或羟基发生反应的双官能团或多官能团化合物，以增加聚酯的分子量或产生支化结构。本发明为了同时达到增加相容性的目的，采用的是具有环氧基团的多官能团扩链剂。扩链剂的含量为芳香族聚酯组合物总重量的0.1-3％，较合适为1.0-2.0％。
本发明中所述的泡孔成核剂可以为无机成核剂或有机成核剂，无机成核剂包括滑石粉、碳酸钙、纳米二氧化硅、纳米蒙脱土等，有机成核剂为偶氮二甲酰胺(AC)等，较适合为滑石粉、偶氮二甲酰胺中的一种。泡孔成核剂的加入量为芳香族聚酯总重量的0-2％。
为了避免高温加工中聚酯的热降解，本发明芳香族聚酯组合物中添加0.1-0.3重量份的抗氧剂，所述的抗氧剂为聚合物加工中常用的抗氧剂，如四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，商品名为抗氧剂1010。抗氧剂也可以是由主抗氧剂与助抗氧剂的复配物。
本发明所述芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05-1.10g/cm3，较适合为0.10-0.80g/cm3。表观密度根据标准GB1033-86进行测试。
本发明所述芳香族聚酯微孔发泡材料的闭孔率不小于80％，使用ULTRAFOAM1000(美国Quantachrome Instruments公司)测定发泡样品的闭孔率。
本发明所述芳香族聚酯和聚酰胺的熔点和结晶温度采用差式扫描量热仪(DSC)测试,如附图3所示，测试程序，从室温升高到300℃，在该温度下停留3min使其完全熔融，之后以10℃/min降温速率降低到室温，在降温过程中聚合物会结晶放热，DSC降温热流曲线会出现放热峰，峰值温度为聚合物的结晶温度。降低到室温后再重新以10℃/min升温速率升高到300℃，升温过程中结晶区熔融，升温热流曲线上会出现吸热峰，峰值温度确定为熔融温度。
为了提高材料的阻燃性能，本发明所述芳香族聚酯微孔发泡材料中还可加入阻燃剂，包括无机阻燃剂和有机阻燃剂。
根据本发明的一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的一个实施方式，其采用物理挤出发泡法，包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，按比例混合成芳香族聚酯组合物后加入挤出机中；(2)向所述挤出机中注入物理发泡剂，所述物理发泡剂的注入量为所述芳香族聚酯组合物总重量的0.1-10％，在所述挤出机内混合均匀；(3)将含有所述物理发泡剂的所述芳香族聚酯组合物熔体冷却到220-260℃，口模压力大于3MPa,含有发泡剂的芳香族聚酯熔体混合物通过口模挤出并经冷却定型后得到芳香族聚酯微孔发泡材料。
这里，挤出机为物理发泡常用挤出系统，可以采用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机或单螺杆挤出机串联单螺杆挤出机、双螺杆挤出机串联单螺杆挤出机，挤出机的机筒上开设有发泡剂注入口。
芳香族聚酯和聚酰胺在加入挤出机前需要充分干燥以除去水分以免在挤出机中受热降解。较合适在140℃下真空干燥12小时。其他添加成分也需要预先干燥。干燥好后的芳香族聚酯及添加剂需密封保存，或立即加入挤出机中。较合适挤出机喂料装置具有烘干装置，或有惰性气体密封保护装置。
物理发泡剂为戊烷、丁烷、庚烷等低分子量烷烃类发泡剂，或二氧化碳、氮气等惰性气体发泡剂。较适合为二氧化碳、戊烷。
发泡时，可以采用片材口模或板材口模，得到芳香族聚酯发泡片材或发泡板材。口模出口后经冷却定型装置冷却定型后得到需要截面形状的制品。
根据本发明的一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的另一个实施方式，其为化学挤出发泡法，包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，化学发泡剂0.1-5重量份，按比例混合后加入挤出机中；在加热及螺杆剪切塑化作用下使其熔融，所述化学发泡剂分解放出挥发性气体，在所述挤出机内混合均匀；(2)含有所述化学发泡剂的芳香族聚酯熔体混合物通过口模挤出并经冷却定型后得到芳香族聚酯微孔发泡材料。
化学发泡剂为吸热类发泡剂，可以为偶氮二甲酰胺、(4,4)-双氧苯磺酰肼，对甲苯磺酰胺氨基脲，和5-苯基四唑。较适合是偶氮二甲酰胺。
实施例：
通过下列实施例和对比例详细说明本发明技术方案。
实施例1：
原料：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，特性粘度0.80dl/g(依据GB/T14190-2008)测试，溶剂为苯酚/1,1,2,2，-四氯乙烷(质量比50/50),熔点为242℃，结晶温度为199℃，熔点和结晶温度采用差示扫描量热仪(美国TA公司，Q2000)以10℃/min的温度变化速率测试。中石化仪征化纤有限公司；聚酰胺66(PA66)，EPR27，熔点为263℃，结晶温度为235℃，中国神马集团有限责任公司。
抗氧剂，Irganox1010，德国BASF公司。
滑石粉，1000目，北京利国伟业粉体材料有限公司。
二氧化碳，纯度99.5％，北京氧气厂。
发泡工艺：将对聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺66(PA66)、抗氧剂、滑石粉等预先干燥，干燥工艺为：PET和聚酰胺66，140℃，真空干燥12小时；抗氧剂、滑石粉干燥工艺，100℃，鼓风干燥2小时。将干燥好的原料按照一定的比例(如表1所示)称重后，在高速搅拌机中混合均匀。将混合好的物料加入转动的同向旋转的双螺杆挤出机中(双螺杆直径为45mm，长径比为40)，通过计量泵送系统将一定比例的二氧化碳泵送入挤出机中的聚合物熔体。螺杆转动下，注入的二氧化碳和PET树脂熔体形成均相溶液，向机头出口处输送，双螺杆挤出机出口串联一熔体泵，熔体泵出口有片材口模，片材口模尺寸为200×0.6mm。控制单螺杆挤出机和机头处的温度，使机头处熔体温度为250℃，机头压力为5MPa，挤出机各段工艺参数见表2所示。得到PET发泡片材。
性能表征：采用分析天平，按标准GB1033-86测试发泡制品的表观密度。使用ULTRAFOAM 1000(美国Quantachrome Instruments公司)测定发泡样品的闭孔率。泡孔结构主要是指泡孔尺寸和泡孔密度，具体测试方法为：将样品浸入液氮，然后取出脆断，制成样片，再对其断口表面喷金，用SEM观察断口形貌。利用图形分析软件Image-pro对电镜扫描照片进行处理，所统计泡孔个数大于100个。泡孔尺寸是发泡样品泡孔的平均直径，由软件直接算得；泡孔密度是每立方厘米未发泡样品中泡孔的个数。
PET发泡片材拉伸性能根据GB/T9641-1988测试，压缩强度根据GB/T8813-2008测试，冲击强度根据GB/T1043.1-2008测试。
测试结果见表1所示。
表1
表2
实施例2-3
采用与实施例1相同的发泡工艺，不同之处在于原料中各组分的含量不同，发泡工艺中熔体温度不同。其中实施例1-4中，添加的扩链剂为ADR-4368-CS，重均分子量为6800g/mol,环氧当量为285g/mol，德国BASF公司。
实施例2所制备的共混改性芳香族聚酯发泡材料的扫描电镜照片如图1，从图中可以明显看出，泡孔较为均匀细密，泡孔壁没有出现破裂的情况。相对于未添加聚酰胺66得到的泡孔结构(图2)，泡孔尺寸明显较小，代表了聚酰胺66在泡孔生长过程中所起的作用是限制泡孔壁的拉伸，获得具有较高泡孔密度和较小泡孔尺寸的泡沫材料。
实施例4
原料：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，特性粘度0.80dl/g(依据GB/T14190-2008)测试，溶剂为苯酚/1,1,2,2，-四氯乙烷(质量比50/50),熔点为250℃，结晶温度为200℃左右，熔点和结晶温度采用差示扫描量热仪(美国TA公司，Q2000)以10℃/min的温度变化速率测试，中石化仪征化纤有限公司；聚酰胺66(PA66)，EPR27，熔点为263℃左右，结晶温度为240℃左右，中国神马集团有限责任公司。抗氧剂Irganox1010,德国BASF公司。
滑石粉，1000目，北京利国伟业粉体材料有限公司。
偶氮二甲酰胺，化学纯，市售。
将对聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺66(PA66)、抗氧剂、滑石粉、化学发泡剂等预先干燥，干燥工艺为：PET和聚酰胺66，140℃，真空干燥12小时；抗氧剂、滑石粉干燥工艺，100℃，鼓风干燥2小时。将干燥好的原料按照一定的比例(如表1所示)称重后，在高速搅拌机中混合均匀。将混合好的物料加入转动的单螺杆挤出机中(单螺杆直径为65mm，长径比为40)，在螺杆旋转作用下聚合物熔融，化学发泡剂分解释放出可挥发性气体，并与聚合物熔体混合均匀，在靠近机头出口处逐渐降低各区温度，使口模出口处熔体温度在245℃之间向机头出口处输送，口模出口为片材口模，片材口模尺寸为200×0.6mm。挤出机各段工艺参数见表2所示，得到PET发泡片材。与实施例相同的测试方法测试所得PET发泡片材的性能，结果如表1所示。
对比例1
与实施例1相同的发泡工艺，不同之处在于芳香族聚酯组合物成分不同，该对比例中不添加聚酰胺66，具体各组分含量及工艺条件见表1所示，得到PET发泡材料的性能如表2所示。
图2是作为本发明共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的制备方法的对比例1得到的PET微孔发泡扫描电镜照片。可以看出，虽然对比例1也得到了完整的泡孔结构，但是在没有聚酰胺的限制作用下，泡孔尺寸明显偏大，泡孔密度较低，这些特性会导致泡沫材料具有较差的机械性能。
对比例2
与实施例4相同的发泡工艺，不同之处在于芳香族聚酯组合物的成分不同，该对比例中不添加聚酰胺66，具体各组分含量及工艺条件见表1所示，得到PET发泡材料的性能如表2所示。
尽管前面的描述和附图代表本发明内容的示例性实施例，应当理解，在不脱离所附权利要求书的等同特征的精神、范围和领域的情况下，可以做出各种增补、修改和替换。具体地，本领域技术人员应当清楚，在不脱离其精神或基本特征的情况下，本发明可以以其它的形式、结构、布置、比例、尺寸，以及与其它元件、材料和部件来实施。此外，可在本发明内容的范围内进行本文描述的方法/工艺的许多变化。本领域的技术人员将进一步了解，该实施例可以被用于结构、布置、比例、尺寸、材料和部件的许多修改，或者，在本发明内容的实践中，特别适合于特定环境和操作要求，而不偏离本文所描述的原理。因此，目前发明的实施例在所有方面都应当被认为是说明性的而非限制性的。所附权利要求应被宽泛地解释，以包括可以通过本领域技术人员在不脱离等同特征的范围和领域的情况下可以作出的本发明的各种变型和实施例。

Claims (10)

1.一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05-1.10g/cm3，闭孔率不小于80％。
2.根据权利要求1所述的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，其特征在于：所述泡孔成核剂为无机成核剂或有机成核剂，选自滑石粉、碳酸钙、纳米二氧化硅、纳米蒙脱土、偶氮二甲酰胺。
3.根据权利要求1所述的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，其特征在于：所述聚酰胺的结晶温度低于聚酯的熔点但高于聚酯的结晶温度。
4.根据权利要求1或3所述的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，其特征在于：聚酰胺的添加量为10-30份。
5.一种制备权利要求1所述的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的方法，包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，按比例混合成芳香族聚酯组合物后加入挤出机中；(2)向所述挤出机中注入物理发泡剂，所述物理发泡剂的注入量为所述芳香族聚酯组合物总重量的0.1-10％，在所述挤出机内混合均匀；(3)将含有所述物理发泡剂的所述芳香族聚酯组合物熔体冷却到220-260℃，口模压力大于3MPa,经口模发泡定型得到共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料。
6.一种制备权利要求1所述的共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料的方法，包括：(1)将芳香族聚酯60-95重量份，聚酰胺5-40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1-3重量份，泡孔成核剂0-2重量份，抗氧剂0.1-0.3重量份，化学发泡剂0.1-5重量份，按比例混合后加入挤出机中；在加热及螺杆剪切塑化作用下使其熔融，所述化学发泡剂分解放出挥发性气体，在所述挤出机内混合均匀；(2)含有所述化学发泡剂的芳香族聚酯熔体混合物通过口模挤出并经冷却定型后得到芳香族聚酯微孔发泡材料。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于：所述聚酰胺的结晶温度高于芳香族聚酯的结晶温度，但低于芳香族聚酯的熔融温度。
8.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于：所述聚酰胺的加入量为10-30份。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述物理发泡剂选自低分子量烷烃类发泡剂，其包括戊烷、丁烷、庚烷；或者选自惰性气体发泡剂，其包括二氧化碳、氮气。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述化学发泡剂选自吸热类发泡剂，其包括偶氮二甲酰胺、(4,4)-双氧苯磺酰肼、对甲苯磺酰胺氨基脲和5-苯基四唑。
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