CN107046771A - 一种埋入式电路板的制造方法 - Google Patents

一种埋入式电路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107046771A
CN107046771A CN201710394829.8A CN201710394829A CN107046771A CN 107046771 A CN107046771 A CN 107046771A CN 201710394829 A CN201710394829 A CN 201710394829A CN 107046771 A CN107046771 A CN 107046771A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
layers
electronic component
aluminium
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710394829.8A
Other languages
English (en)
Inventor
邹时月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201710394829.8A priority Critical patent/CN107046771A/zh
Publication of CN107046771A publication Critical patent/CN107046771A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种埋入式电路板的制造方法，包括：A.在电路板的芯材开设通孔，在芯材的一面贴胶带；B.将电子元件置于通孔中，并使电子元件的具有铝电极的表面粘贴在胶带上；C.在电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；D.去除胶带；E.电镀前处理，去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；F.制作芯材两面的线路。在电子元件进入电路板生产工艺前，在铝电极的生产工艺过程中增加，在铝电极层上添加铜层，同时为了广泛的适应性，在铜层上再添加铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的电子元件与电路板的制作工艺兼容。

Description

一种埋入式电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种埋入式电路板的制造方法。
背景技术
常规的电源电子模块中，电源半导体芯片，例如MOSFET或IGBT芯片通常采用引线键合方式与基板连接。然而，由于其较长的互连尺寸，在开关电源中容易产生较大的应力和较大的电磁干扰(EMI)噪声。另外，随着电力电子半导体器件的快速发展，开关频率越来越高，装置体积进一步减小，寄生参数对电源性能和可靠性的影响也越来越显著，器件的功耗也越来越大。将电源芯片直接埋入印刷线路板内部，可以有效解决以上问题。
但是，电源芯片通常包含铝材质的电极(以后称为铝电极)，而铝的化学性质决定了铝电极不能与电路板的制作工艺兼容，如铝电极表面不能采用激光加工盲孔，铝电极在蚀刻等工艺中会被化学物质腐蚀损坏等。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：本发明实施例提供一种埋入式电路板的制造方法，可以使带有铝电极的电子元件与电路板的制作工艺兼容。
一种埋入式电路板的制造方法，包括：
A.在电路板的芯材开设通孔，在芯材的一面贴胶带；
B.将电子元件置于通孔中，并使电子元件的具有铝电极的表面粘贴在胶带上；
C.在电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；
D.去除胶带；
E.电镀前处理，去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；
F.制作芯材两面的线路。
其中，电子元件的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层，铜层的厚度在5um以上。
优选的，铜层与底层铝层和上层铝层的交界面设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，铝层的铝和铜层的铜交错填平凹坑和凸起。
优选的，步骤F之后，还包括：
G.将制作完线路的芯材与其它已经制完电路的覆铜板压合、钻孔、电镀，制作导电孔和表层线路。
优选的，步骤C包括：
C1：在埋入电子元件的芯材的一面印刷感光树脂；
C2：通过曝光显影将电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中的感光树脂固化，去除其它部位的感光树脂，漏出非铝电极。
优选的，步骤A之前还包括：
A1：蚀刻通孔两面及通孔周边的铜层；
步骤C2之后还包括：
C3：将感光树脂研磨至与芯材的铜层平齐。
优选的：胶带为紫外光UV胶带：
步骤D之前还包括使用UV光照射紫外光UV胶带，使紫外光UV胶带失去粘性。
优选的，电子元件的另一面为铜电极、金电极、银电极或镍钯金电极。
本发明的有益效果是：一种埋入式电路板的制造方法，包括：A.在电路板的芯材开设通孔，在芯材的一面贴胶带；B.将电子元件置于通孔中，并使电子元件的具有铝电极的表面粘贴在胶带上；C.在电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；D.去除胶带；E.电镀前处理，去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；F.制作芯材两面的线路。在电子元件进入电路板生产工艺前，在铝电极的生产工艺过程中增加，在铝电极层上添加铜层，同时为了广泛的适应性，在铜层上再添加铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的电子元件与电路板的制作工艺兼容。
附图说明
下面结合附图对本发明的埋入式电路板的制造方法作进一步说明。
图1是本发明一种埋入式电路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图1对本发明一种埋入式电路板的制造方法作进一步说明。
一种埋入式电路板的制造方法，包括：
A.在电路板的芯材开设通孔，在芯材的一面贴胶带；
B.将电子元件置于通孔中，并使电子元件的具有铝电极的表面粘贴在胶带上；
C.在电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；
D.去除胶带；
E.电镀前处理，去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；
F.制作芯材两面的线路。
在电子元件(IC生产工艺过程中)进入电路板生产工艺前，在铝电极的生产工艺过程中，在铝电极层上添加铜层，同时为了广泛的适应性，在铜层上再添加铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的电子元件与电路板的制作工艺兼容。
其中，电子元件的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层，铜层的厚度在5um以上。
本实施例中，铜层与底层铝层和上层铝层的交界面设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，铝层的铝和铜层的铜交错填平凹坑和凸起。
本实施例中，步骤F之后，还包括：
G.将制作完线路的芯材与其它已经制完电路的覆铜板压合、钻孔、电镀，制作导电孔和表层线路。
本实施例中，步骤C包括：
C1：在埋入电子元件的芯材的一面印刷感光树脂；
C2：通过曝光显影将电子元件的侧面与通孔的侧面的缝隙中的感光树脂固化，去除其它部位的感光树脂，漏出非铝电极。
本实施例中，步骤A之前还包括：
A1：蚀刻通孔两面及通孔周边的铜层；
步骤C2之后还包括：
C3：将感光树脂研磨至与芯材的铜层平齐。
本实施例中：胶带为紫外光UV胶带：
步骤D之前还包括使用UV光照射紫外光UV胶带，使紫外光UV胶带失去粘性。
本实施例中，电子元件的另一面为铜电极、金电极、银电极或镍钯金电极。
本发明的不局限于上述实施例，本发明的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种埋入式电路板的制造方法，其特征在于，包括：
A.在电路板的芯材开设通孔，在所述芯材的一面贴胶带；
B.将电子元件置于所述通孔中，并使所述电子元件的具有铝电极的表面粘贴在所述胶带上；
C.在所述电子元件的侧面与所述通孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定所述电子元件；
D.去除胶带；
E.电镀前处理，去除所述铝电极表面的铝层，漏出铜层，在所述芯材的2两面镀铜；
F.制作芯材两面的线路。
其中，所述电子元件的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤F之后，还包括：
G.将所述制作完线路的芯材与其它已经制完电路的覆铜板压合、钻孔、电镀，制作导电孔和表层线路。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤C包括：
C1：在埋入电子元件的芯材的一面印刷感光树脂；
C2：通过曝光显影将所述电子元件的侧面与所述通孔的侧面的缝隙中的感光树脂固化，去除其它部位的感光树脂，漏出非铝电极。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：
A1：蚀刻所述通孔两面及通孔周边的铜层；
所述步骤C2之后还包括：
C3：将所述感光树脂研磨至与芯材的铜层平齐。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述胶带为紫外光UV胶带：
所述步骤D之前还包括使用UV光照射所述紫外光UV胶带，使所述紫外光UV胶带失去粘性。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子元件的另一面为铜电极、金电极、银电极或镍钯金电极。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜层与底层铝层和上层铝层的交界面设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，所述铝层的铝和铜层的铜交错填平所述凹坑和凸起。
CN201710394829.8A 2017-05-30 2017-05-30 一种埋入式电路板的制造方法 Pending CN107046771A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710394829.8A CN107046771A (zh) 2017-05-30 2017-05-30 一种埋入式电路板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710394829.8A CN107046771A (zh) 2017-05-30 2017-05-30 一种埋入式电路板的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107046771A true CN107046771A (zh) 2017-08-15

Family

ID=59547189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710394829.8A Pending CN107046771A (zh) 2017-05-30 2017-05-30 一种埋入式电路板的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107046771A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018456A (zh) * 2006-02-09 2007-08-15 三星电机株式会社 裸芯片嵌入式pcb及其制造方法
CN102300417A (zh) * 2011-08-10 2011-12-28 深南电路有限公司 电子元件埋入式电路板及其制造方法
WO2015166588A1 (ja) * 2014-05-02 2015-11-05 株式会社メイコー 部品内蔵リジッドフレックス基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018456A (zh) * 2006-02-09 2007-08-15 三星电机株式会社 裸芯片嵌入式pcb及其制造方法
CN102300417A (zh) * 2011-08-10 2011-12-28 深南电路有限公司 电子元件埋入式电路板及其制造方法
WO2015166588A1 (ja) * 2014-05-02 2015-11-05 株式会社メイコー 部品内蔵リジッドフレックス基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3220417B1 (en) Wiring circuit board, semiconductor device, wiring circuit board manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method
CN102150482B (zh) 电子零件内置线路板及其制造方法
JP4651597B2 (ja) 半導体パッケージ基板
KR20060116515A (ko) 전자부품이 내장된 기판의 제조방법
US20120176751A1 (en) Electronic component module and manufacturing method therefor
CN102300417B (zh) 电子元件埋入式电路板及其制造方法
KR20130078107A (ko) 부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
WO2024174375A1 (zh) 一种大功率芯片的封装结构及方法
KR20150065029A (ko) 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지
KR101167453B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI581697B (zh) Method for manufacturing heat dissipation structure of ceramic substrate
KR102691326B1 (ko) 인쇄회로기판 및 패키지
CN202231960U (zh) 电子元件埋入式电路板
CN107046771A (zh) 一种埋入式电路板的制造方法
CN107046772A (zh) 一种裸芯片埋入式电路板的制造方法
CN110972413A (zh) 复合电路板及其制作方法
KR102052761B1 (ko) 칩 내장 기판 및 그 제조 방법
KR20060134512A (ko) 임베디드 인쇄회로기판 제조방법
KR100722615B1 (ko) 플립칩 패키지 기판의 제조방법
CN206742231U (zh) 一种裸芯片及埋入式电路板
CN107072043A (zh) 一种高强度裸芯片埋入式电路板的制造方法
CN101483970A (zh) 线路板
CN107124822A (zh) 一种裸芯片嵌入式电路板的制造方法
KR100771320B1 (ko) 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101609268B1 (ko) 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170815

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication