CN107045994B - 阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 - Google Patents
阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107045994B CN107045994B CN201610997234.7A CN201610997234A CN107045994B CN 107045994 B CN107045994 B CN 107045994B CN 201610997234 A CN201610997234 A CN 201610997234A CN 107045994 B CN107045994 B CN 107045994B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lines
- line
- scanning
- data
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 173
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法,该检测方法通过将阵列基板中N条数据线分成至少一组数据线,然后将每组数据线里的各数据线首尾相连,在该组数据线的一悬空端输入检测信号,另一悬空端进行检测,依据该另一悬空端是否检测到检测信号,判断该组数据线是否存在断路,以实现对所述阵列基板中各数据线的断路检测;将阵列基板中M条扫描线分成至少一组扫描线,然后每组扫描线中的各扫描线首尾相连,在该组扫描线的一悬空端输入检测信号,另一悬空端进行检测,依据该另一悬空端是否检测到检测信号,判断该组扫描线是否存在断路,以实现对所述阵列基板中各扫描线的断路检测。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展,显示面板的应用越来越广泛。目前显示面板通常包括相对设置的阵列基板和对置基板,其中,所述阵列基板中包括交叉且绝缘设置的多条数据线和多条扫描线,所述多条数据线和多条扫描线限定出多个显示像素,并通过控制各显示像素的显示来控制整个显示画面的显示。由此可见,所述阵列基板中各数据线和各扫描线的电性能对所述显示面板的显示画面的显示至关重要,因此,如何在将所述阵列基板组成显示面板前,对所述阵列基板中各扫描线和各数据线进行断路检测,以提高所述阵列基板的出厂合格率,从而提高包括该阵列基板的显示面板的合格率成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种阵列基板的检测方法,以在将所述阵列基板组装成显示面板前,对所述阵列基板中的各扫描线和各数据线进行断路检测,提高所述阵列基板的出厂合格率。
为解决上述问题,本发明实施例提供了如下技术方案:
一种阵列基板的检测方法,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测方法包括:
将每组所述数据线的所述第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;
将每组所述扫描线的所述第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
相应的,本发明实施例还提供了一种阵列基板的检测装置,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测装置包括:
多条第一连接线,所述第一连接线用于将每组所述数据线的所述第i条数据线的一端与每组所述数据线的所述第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
多条第二连接线,所述第二连接线用于将每组所述扫描线的所述第j条扫描线的一端与每组所述扫描线的第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
检测电路,所述检测电路用于在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象,以及用于在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
此外,本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法,包括:
提供第一基板;
在所述第一基板的第一侧形成N条数据线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,其中,所述第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,H的取值范围为[3,N],i依次为(1,H)之间任一正整数;
在所述第一基板的第一侧形成与所述数据线交叉且绝缘的M条扫描线,所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,所述第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,K的取值范围为[3,M],j依次为(1,K)之间任一正整数;
在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;
在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
当所述H条数据线中不存在断路现象,且所述K条数据线中不存在断路现象时,对任意两个相邻数据线的电连接位置和任意两个相邻扫描线的电连接位置进行镭射切割,使得各数据线相互绝缘和各扫描线相互绝缘。
相应的,本发明实施例还提供了一种利用上述制作方法制作的阵列基板及包括该阵列基板的显示器件,该阵列基板包括:
第一基板;
位于所述第一基板第一侧显示区的N条数据线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N];
位于所述第一基板第一侧边框区且与所述数据线位于同一层的多条第一连接线,所述第一连接线位于所述第r条数据线与第r+1条数据线之间,且和所述第r条数据线与第r+1条数据线电绝缘,r依次为[1,H)之间任一正整数;
位于所述第一基板第一侧显示区的且与所述数据线相互绝缘的M条扫描线,所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,K的取值范围为[3,M];
位于所述第一基板第一侧边框区且与所述扫描线位于同一层的第二连接线,所述第二连接线位于所述第t条扫描线与第t+1条扫描线之间,且和所述第t条扫描线与第t+1条扫描线电绝缘,其中,j依次为[1,K)之间任一正整数。
由上可知,本发明实施例所提供的阵列基板检测方法,通过将所述阵列基板中N条数据线分成至少一组数据线,然后将至少一组数据线中每组数据线里的各数据线首尾相连,再在该组数据线的一悬空端输入检测信号,与此同时,在该组数据线的另一悬空端进行检测,当该组数据线的另一悬空端可以检测到所述检测信号时,说明该组数据线中各数据线不存在断路情况,相反,则说明该组数据线中各数据线里至少一条数据线存在断路,从而实现对所述阵列基板中各数据线的断路检测。
同理,所述阵列基板检测方法,通过将所述阵列基板中M条扫描线分成至少一组扫描线,然后将所述至少一组扫描线里每组扫描线中的各扫描线首尾相连,再在该组扫描线的一悬空端输入检测信号,与此同时,在该组扫描线的另一悬空端进行检测,当该组扫描线的另一悬空端可以检测到检测信号时,说明该组扫描线中不存在断路情况,相反,当该组扫描线的另一悬空端无法检测到检测信号时,说明该组扫描线中至少一条扫描线存在断路,从而实现对所述阵列基板中各扫描线的断路检测。
由此可见,本发明实施例所提供的阵列基板检测方法,可以在将所述阵列基板组装成显示面板前,对所述阵列基板中的各扫描线和各数据线进行断路检测,提高所述阵列基板的出厂合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例所提供的阵列基板的检测示意图;
图2为本发明另一个实施例所提供的阵列基板的检测示意图;
图3为本发明又一个实施例所提供的阵列基板的检测示意图;
图4为本发明再一个实施例所提供的阵列基板的检测示意图;
图5为本发明一个实施例所提供的阵列基板的制作方法流程图;
图6为本发明一个实施例所提供的阵列基板的俯视图;
图7为本发明一个实施例所提供的显示器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明实施例提供了一种阵列基板的检测方法,如图1所示,该阵列基板包括:位于阵列基板显示区100交叉且绝缘设置的N条数据线S1-SN和M条扫描线G1-GM,N条数据线S1-SN划分成至少一组数据线,至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],M条扫描线G1-GM划分成至少一组扫描线,至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M];相应的,该检测方法包括:
将每组数据线中第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在阵列基板的边框区200直接电连接,将第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在阵列基板的边框区200直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
在第1条数据线的悬空端(即第1条数据线不与其他数据线电连接的一端)输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端(即第H条数据线不与其他数据线电连接的一端)检测检测信号,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定H条数据线中不存在断路现象,反之,当第H条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定该组H条数据线中至少一条数据线存在断路现象,则该阵列基板的数据线中存在断路现象;进一步的,当至少一组数据线中每组数据线中均不存在断路现象,则阵列基板的数据线中不存在断路现象;
将每组扫描线的第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在阵列基板的边框区200直接电连接,将第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在阵列基板的边框区200直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
在第1条扫描线的悬空端(即第1条扫描线不与其他扫描线电连接的一端)输入检测信号,并在第K条扫描线的悬空端(即第K条扫描线不与其他扫描线电连接的一端)检测检测信号,当第K条扫描线的悬空端检测到检测信号时,判定K条扫描线中不存在断路现象,反之,当第K条扫描线的悬空端无法检测到检测信号,则该组扫描线中至少一条扫描线存在断路现象,即阵列基板的扫描线中的存在断路现象;进一步的,当至少一组扫描线中每组扫描线均不存在断路现象,则该阵列基板的扫描线中不存在断路现象。
需要说明的是,在上述实施例中,N条数据线可以只划分成一组数据线,也可以划分成多组数据线;同理,M条扫描线可以只划分成一组扫描线,也可以划分成多组扫描线,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。下面结合具体实施例对本发明实施例所提供的阵列基板检测方法进行说明。
如图2所示,图2示出了本发明一个实施例所提供的阵列基板检测示意图,在本发明实施例中,数据线的数据线驱动电路10和扫描线的扫描线驱动电路20位于显示阵列基板显示区100的不同侧,如数据线的数据线驱动电路10位于阵列基板显示区100的第一侧,扫描线的扫描线驱动电路20位于阵列基板显示区100的第二侧,第二侧与第一侧相邻,在本发明实施例中,N条数据线可以只划分成一组数据线,同理,M条扫描线可以只划分成一组扫描线,即K=M,H=N,以便通过一次检测即可判定N条数据线中是否存在断路现象,M条扫描线中是否存在断路现象,减少检测次数,提高检测效率。当然,在本发明的其他实施例中,N条数据线也可以划分成多组数据线,和/或,M条扫描线划分成多组扫描线,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
如图3所示,图3示出了本发明另一个实施例所提供的阵列基板检测示意图,在本发明实施例中,数据线的数据线驱动电路10和扫描线的扫描线驱动电路20位于阵列基板的显示区100的同一侧。
继续如图3所示,在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,N条数据线划分成一组数据线,M条扫描线划分成两组扫描线,其中,M条扫描线中每条扫描线均包括一端电连接的第一扫描线Ga和第二扫描线Gb,第一扫描线Ga的延伸方向为第一方向,第二扫描线Gb的延伸方向为第二方向,第一方向和第二方向不同,可选的,第一方向平行于数据线的延伸方向,第二方向垂直于第一方向,但本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
由图3可知,在本发明实施例中,M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,其中,第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线Gb与第二组扫描线中各扫描线的第二扫描线Gb在第一方向上交错排布。
如图4所示,图4示出了本发明又一个实施例所提供的阵列基板检测示意图,由图4可知,在本发明实施例中,扫描线包括一端电连接的第一扫描线Ga和第二扫描线Gb,第一扫描线Ga的延伸方向为第一方向,第二扫描线Gb的延伸方向为第二方向;M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,与图3对应实施例所不同的是,在本发明实施例中,第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线Gb在第一方向上相邻排布,第二组扫描线中各扫描线Gb的第二扫描线在第一方向上相邻排布。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,也可以M条扫描线划分层一组扫描线,N条数据线划分成至少两组数据线,还可以M条扫描线划分成至少两组扫描线,N条数据线划分成至少两组数据线,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上,在本发明一个实施例中,该检测方法还包括:
当H条数据线中不存在断路现象且K条扫描线中不存在断路现象时,给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测检测信号,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中该组数据线和该组扫描线存在短路现象,反之,当第H条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定该组数据线和该组扫描线中不存在短路现象。
下面以N条数据线划分成一组数据线,M条扫描线划分成一组扫描线为例,对本发明实施例所提供的检测方进行说明。在本发明实施例中,给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第N条数据线的悬空端检测检测信号,当第N条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,反之,当第N条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线中不存在短路现象。
或者,给第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第M条扫描线的悬空端检测检测信号,当第M条扫描线的悬空端检测到检测信号,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,当第M条扫描线的悬空端无法检测检测信号,则判断阵列基板中数据线和扫描线不存在短路现象。
需要说明的是,当N条数据线包括多组数据线时,还可以在第一组数据线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组数据线的悬空端检测检测信号,当其他组数据线的悬空端检测到检测信号时,说明该组数据线与检测到检测信号的另一组数据线之间存在短路现象,反之,当其他组数据线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组数据线与其他组数据线不存在短路现象。
同理,当M条扫描线包括多组扫描线时,也可以在第一组扫描线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组扫描线的悬空端检测检测信号,当其他组扫描线的悬空端检测到检测信号,则说明该组扫描线与检测到检测信号的另一组扫描线之间存在短路现象,反之,如果其他组扫描线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组扫描线与其他组扫描线之间不存在短路现象。
相应的,本发明实施例还提供了一种阵列基板的检测装置,继续如图1所示,阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,N条数据线划分成至少一组数据线,至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],M条扫描线划分成至少一组扫描线,至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],检测装置包括:
多条第一连接线,第一连接线用于将每组数据线的第i条数据线的一端与每组数据线的第i+1条数据线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,将第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
多条第二连接线,第二连接线用于将每组扫描线的第j条扫描线的一端与每组扫描线的第j+1条扫描线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,将第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
检测电路(图中未示出),检测电路用于在第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测检测信号,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定H条数据线中不存在断路现象,反之,当第H条数据线的悬空端无法检测检测信号时,判定H条数据线中至少一条数据线存在断路现象;
检测电路还用于在第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测检测信号,当第K条扫描线的悬空端检测到检测信号时,判定K条扫描线中不存在断路现象;反之,当第K条扫描线的悬空端无法检测检测信号时,判定K扫描线中至少一条扫描线存在断路现象。
需要说明的是,在上述实施例中,N条数据线可以只划分成一组数据线,也可以划分成多组数据线;同理,M条扫描线可以只划分成一组扫描线,也可以划分成多组扫描线,详细内容可参考阵列基板的检测方法部分,本发明对此不再详细桌数。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,检测电路还用于当H条数据线中不存在断路现象且K条扫描线中不存在断路现象时,给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测检测信号,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象。
具体的,当N条数据线划分成一组数据线,M条扫描线划分成一组扫描线时,检测电路用于给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第N条数据线的悬空端检测检测信号,当第N条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,反之,当第N条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线中不存在短路现象;或者,用于给第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第M条扫描线的悬空端检测检测信号,当第M条扫描线的悬空端检测到检测信号,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,当第M条扫描线的悬空端无法检测检测信号,则判断阵列基板中数据线和扫描线不存在短路现象。
当N条数据线包括多组数据线时,检测电路还可以用于在第一组数据线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组数据线的悬空端检测检测信号,当其他组数据线的悬空端检测到检测信号时,说明该组数据线与检测到检测信号的另一组数据线之间存在短路现象,反之,当其他组数据线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组数据线与其他组数据线不存在短路现象。
同理,当M条扫描线包括多组扫描线时,检测电路也可以用于在第一组扫描线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组扫描线的悬空端检测检测信号,当其他组扫描线的悬空端检测到检测信号,则说明该组扫描线与检测到检测信号的另一组扫描线之间存在短路现象,反之,如果其他组扫描线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组扫描线与其他组扫描线之间不存在短路现象。
由上可知,本发明实施例所提供的阵列基板的检测方法和检测装置,可以在将阵列基板组装成显示面板前,对阵列基板中的各扫描线和各数据线进行断路检测,提高阵列基板的出厂合格率。
如图5所示,本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法,该制作方法包括:
S1:提供第一基板。
S2:在第一基板的第一侧形成N条数据线,N条数据线划分成至少一组数据线,至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,H的取值范围为[3,N],i依次为(1,H)之间任一正整数。
需要说明的是,在本发明实施例中,N条数据线可以只划分成一组数据线,即H=N,也可以划分中多组数据线即H<N,可选的,各组数据线中的数据线数量相同,本发明对此并不做限定,在本发明的其他实施例中,不同组数据线中的数据线数量可以相同,也可以不同,具体视情况而定。
S3:在第一基板的第一侧形成与数据线交叉且绝缘的M条扫描线,M条扫描线划分成至少一组扫描线,至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在阵列基板的边框区直接电连接,K的取值范围为[3,M],j依次为(1,K)之间任一正整数。
需要说明的是,在本发明实施例中,M条扫描线可以只划分成一组扫描线,即K=M,也可以划分成多组扫描线,即K<M,可选的,各组扫描线中的扫描线数量相同,但本发明对此并不做限定,在本发明的其他实施例中,不同组扫描线中的扫描线数量可以相同,也可以不同,具体视情况而定。
还需要说明的是,上述实施例的基础上,在本发明的一个可选实施例中,先制作M条扫描线,再制作与M条扫描线交叉且绝缘设置的N条数据线,在本发明的其他实施例中,也可以先制作N条数据线,再制作与N条数据线交叉且绝缘设置的M条扫描线,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
S4:在第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测检测信号,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定H条数据线中不存在断路现象;反之,当第H条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定该组数据线中至少一条数据线存在断路现象,即该组数据线中存在断路现象,从而可以判定该阵列基板中存在断路现象。
S5:在第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测检测信号,当第K条扫描线的悬空端检测到检测信号时,判定K条扫描线中不存在断路现象;反之,当第K条扫描线的悬空端无法检测到检测信号时,判定该组扫描线中至少一条扫描线存在断路现象,即该组扫描线中存在断路现象,也即该阵列基板中存在断路现象。
S6:当H条数据线中不存在断路现象,且K条扫描线中不存在断路现象时,对任意两个相邻数据线的电连接位置和任意两个相邻扫描线的电连接位置进行镭射切割,使得各数据线相互绝缘和各扫描线相互绝缘,完成阵列基板的制作。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,该制作方法在S5和S6之间还包括
S56:当H条数据线中不存在断路现象且K条扫描线中不存在断路现象时,给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测检测信号,当第H条数据线的悬空端未检测到检测信号时,判定阵列基板中该组数据线和该组扫描线不存在短路现象,执行S6;反之,当第H条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中该组扫描线与该组数据线存在短路现象,不执行S6。
具体的,当N条数据线划分成一组数据线,M条扫描线划分成一组扫描线时,给第1条扫描线的悬空端输入检测信号,并在第N条数据线的悬空端检测检测信号,当第N条数据线的悬空端检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,不执行S6;反之,当第N条数据线的悬空端无法检测到检测信号时,判定阵列基板中数据线和扫描线中不存在短路现象;或者,给第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第M条扫描线的悬空端检测检测信号,当第M条扫描线的悬空端检测到检测信号,判定阵列基板中数据线和扫描线存在短路现象,不执行S6;反之,当第M条扫描线的悬空端无法检测检测信号,则判断阵列基板中数据线和扫描线不存在短路现象。
当N条数据线包括多组数据线时,该制作方法还包括:
在第一组数据线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组数据线的悬空端检测检测信号,当其他组数据线的悬空端检测到检测信号时,说明该组数据线与检测到检测信号的另一组数据线之间存在短路现象,反之,当其他组数据线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组数据线与其他组数据线不存在短路现象。
同理,当M条扫描线包括多组扫描线时,该制作方法还包括:
在第一组扫描线的第1条数据线的悬空端输入检测信号,在其他组扫描线的悬空端检测检测信号,当其他组扫描线的悬空端检测到检测信号,则说明该组扫描线与检测到检测信号的另一组扫描线之间存在短路现象,反之,如果其他组扫描线的悬空端无法检测到检测信号,则说明该组扫描线与其他组扫描线之间不存在短路现象。
相应的,本发明实施例还提供了一种阵列基板,该阵列基板利用上述制作方法制作,如图6所示,该阵列基板包括:
第一基板30;
位于第一基板30第一侧显示区100的N条数据线40,N条数据线40划分成至少一组数据线40,至少一组数据线40中每组数据线40包括H条数据线40,其中,H的取值范围为[3,N];
位于第一基板30第一侧边框区200且与数据线40位于同一层的多条第一连接线50,第一连接线50位于第r条数据线与第r+1条数据线之间,且和第r条数据线与第r+1条数据线电绝缘,r依次为[1,H)之间任一正整数;
位于第一基板30第一侧显示区100的且与数据线40交叉且相互绝缘的M条扫描线60,M条扫描线60划分成至少一组扫描线60,至少一组扫描线60中每组扫描线60包括K条扫描线60,K的取值范围为[3,M];
位于第一基板30第一侧边框区200且与扫描线60位于同一层的第二连接线70,第二连接线70位于第t条扫描线与第t+1条扫描线之间,且和第t条扫描线与第t+1条扫描线电绝缘,其中,t依次为(1,K)之间任一正整数。
如图7所示,图7示出了本发明一个实施例所提供的显示器件的结构示意图,在本发明实施例中,显示器件包括上述阵列基板。
由于本发明实施例所提供的阵列基板及包括该阵列基板的显示器件,是经过断路和短路检测后制作完成,出厂成品率较高。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述,每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处,各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (13)
1.一种阵列基板的检测方法,其特征在于,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测方法包括:
将每组所述数据线的第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;
将每组所述扫描线的第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述数据线的数据线驱动电路和所述扫描线的扫描线驱动电路位于所述阵列基板的显示区的同一侧。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述扫描线包括一端电连接的第一扫描线和第二扫描线,所述第一扫描线的延伸方向为第一方向,所述第二扫描线的延伸方向为第二方向;
所述M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,其中,所述第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线与所述第二组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上交错排布;
其中,所述第一方向平行于所述阵列基板的短边方向,所述第二方向与所述第一方向不同。
4.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述扫描线包括一端电连接的第一扫描线和第二扫描线,所述第一扫描线的延伸方向为第一方向,所述第二扫描线的延伸方向为第二方向;
所述M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,其中,所述第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上相邻排布,所述第二组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上相邻排布。
5.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述数据线的数据线驱动电路和所述扫描线的扫描线驱动电路位于所述阵列基板的显示区的不同侧。
6.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,K=M,H=N。
7.根据权利要求1-6任一项所述的检测方法,其特征在于,该检测方法还包括:
当所述H条数据线中不存在断路现象且所述K条扫描线中不存在断路现象时,给所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述阵列基板中所述数据线和所述扫描线存在短路现象。
8.一种阵列基板的检测装置,其特征在于,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测装置包括:
多条第一连接线,所述第一连接线用于将每组所述数据线的第i条数据线的一端与每组所述数据线的第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
多条第二连接线,所述第二连接线用于将每组所述扫描线的第j条扫描线的一端与每组所述扫描线的第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
检测电路,所述检测电路用于在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象,以及用于在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
9.根据权利要求8所述的检测装置,其特征在于,所述检测电路还用于当所述H条数据线中不存在断路现象且所述K条扫描线中不存在断路现象时,给所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述阵列基板中所述数据线和所述扫描线存在短路现象。
10.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,该制作方法包括:
提供第一基板;
在所述第一基板的第一侧形成N条数据线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,H的取值范围为[3,N],i依次为(1,H)之间任一正整数;
在所述第一基板的第一侧形成与所述数据线交叉且绝缘的M条扫描线,所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,K的取值范围为[3,M],j依次为(1,K)之间任一正整数;
在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;
在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
当所述H条数据线中不存在断路现象,且所述K条数据线中不存在断路现象时,对任意两个相邻数据线的电连接位置和任意两个相邻扫描线的电连接位置进行镭射切割,使得各数据线相互绝缘和各扫描线相互绝缘。
11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,该方法还包括:
当所述H条数据线中不存在断路现象且所述K条扫描线中不存在断路现象时,给所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端未检测到所述检测信号时,判定所述阵列基板中所述数据线和所述扫描线不存在短路现象。
12.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板利用权利要求10或11所述的制作方法制作,包括:
第一基板;
位于所述第一基板第一侧显示区的N条数据线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N];
位于所述第一基板第一侧边框区且与所述数据线位于同一层的多条第一连接线,所述第一连接线位于第r条数据线与第r+1条数据线之间,且和所述第r条数据线与第r+1条数据线电绝缘,r依次为[1,H)之间任一正整数;
位于所述第一基板第一侧显示区的且与所述数据线相互绝缘的M条扫描线,所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,K的取值范围为[3,M];
位于所述第一基板第一侧边框区且与所述扫描线位于同一层的第二连接线,所述第二连接线位于第t条扫描线与第t+1条扫描线之间,且和所述第t条扫描线与第t+1条扫描线电绝缘,其中,t依次为[1,K)之间任一正整数。
13.一种显示器件,其特征在于,包括权利要求12所述的阵列基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610997234.7A CN107045994B (zh) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | 阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610997234.7A CN107045994B (zh) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | 阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107045994A CN107045994A (zh) | 2017-08-15 |
CN107045994B true CN107045994B (zh) | 2019-12-10 |
Family
ID=59543703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610997234.7A Active CN107045994B (zh) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | 阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107045994B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109036237B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-07-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
CN115132600A (zh) * | 2021-03-26 | 2022-09-30 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置的制作方法 |
CN113484718A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-10-08 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种检测线路结构与检测方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995712A (zh) * | 2009-08-21 | 2011-03-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
CN102109688A (zh) * | 2009-12-29 | 2011-06-29 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示面板、阵列基板及驱动线线缺陷检测方法 |
CN102193258A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 上海天马微电子有限公司 | 线缺陷判断装置及线缺陷判断方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8059223B2 (en) * | 2006-03-01 | 2011-11-15 | Hannstar Display Corp. | Repair structure and method for liquid crystal display |
-
2016
- 2016-11-11 CN CN201610997234.7A patent/CN107045994B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995712A (zh) * | 2009-08-21 | 2011-03-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
CN102109688A (zh) * | 2009-12-29 | 2011-06-29 | 上海天马微电子有限公司 | 液晶显示面板、阵列基板及驱动线线缺陷检测方法 |
CN102193258A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 上海天马微电子有限公司 | 线缺陷判断装置及线缺陷判断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107045994A (zh) | 2017-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107045994B (zh) | 阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法 | |
CN104503176B (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
US8912813B2 (en) | Test device for liquid crystal display device and test method thereof | |
CN204964956U (zh) | 一种阵列基板及显示面板 | |
CN108490654B (zh) | 一种阵列基板、阵列基板母板及显示装置 | |
US20160034091A1 (en) | Touch-sensitive device and method for driving the same | |
WO2014190639A1 (zh) | 用于显示面板的线类不良的检测方法和检测装置 | |
CN103617772B (zh) | 显示面板及其测试方法 | |
KR20170012453A (ko) | 디스플레이 패널 | |
CN107167975A (zh) | 一种阵列基板、其检测方法、显示面板及显示装置 | |
CN104282594A (zh) | 监测介质层性能的测试结构 | |
CN105760016A (zh) | 触控面板及其驱动方法 | |
CN104932164A (zh) | 阵列基板及其制作方法、测试方法、显示面板、显示装置 | |
CN102768815B (zh) | Dds检测结构及检测方法 | |
US20180143708A1 (en) | Touch screen and display apparatus | |
CN105427775A (zh) | 显示面板及电子设备 | |
CN104464587A (zh) | 一种阵列基板及其检测电路 | |
CN111179791A (zh) | 一种显示面板、检测方法及显示装置 | |
CN106356013B (zh) | 一种阵列基板、检测电路及其断路和短路检测方法 | |
CN105426015A (zh) | 阵列基板、显示面板以及用于显示面板的检测修复方法 | |
US9153154B2 (en) | Display panel and testing method thereof | |
CN109147633B (zh) | 显示面板检测电路及检测方法、阵列基板 | |
CN104360504B (zh) | 一种阵列基板及其检测方法 | |
CN108920009B (zh) | 触摸显示屏、显示装置及其修复方法 | |
CN105676496A (zh) | 液晶显示面板及液晶显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |