CN107039818A - 传递热能的可插拔连接器和整体式壳体外壳 - Google Patents

Abstract

一种可插拔连接器，包括具有整体式壳体外壳的连接器壳体，整体式壳体外壳包括顶壁、与顶壁间隔开的底壁、以及在顶壁和底壁之间延伸并连结顶壁和底壁的侧壁。可插拔连接器还包括定位在可插拔连接器的内部腔体内的通信组件。通信组件包括在操作期间产生热能的内部电子器件。顶壁具有外表面，外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域。底壁具有内表面，内表面联接至内部电子器件，使得热能从内部电子器件传送到底壁中。整体式壳体外壳形成无缝热传递通路，无缝热传递通路从底壁延伸、通过侧壁、并且到达输出区域。

Description

传递热能的可插拔连接器和整体式壳体外壳

技术领域

本文的主题总体上涉及一种可插拔连接器，其被配置为将可插拔连接器内产生的热能(或热量)传递到可选拔连接器的外部，以耗散到周围环境中。

背景技术

可插拔连接器可以用于向不同的系统或装置传输数据和/或电力，以及从不同的系统或装置传输数据和/或电力。例如，电缆组件(或插头组件)典型地包括通过一个或多个通信电缆互连的两个或更多个可插拔连接器。数据信号可以以光信号和/或电信号的形式通过(多个)通信电缆进行传输。电力也可以通过(多个)通信电缆进行传输。每个可插拔连接器包括连接器壳体，连接器壳体具有与插座组件配合的前导端部、以及连接至相对应的通信电缆的后端部。对于某些类型的可插拔连接器，可插拔连接器在连接器壳体内包括电路板。电路板具有在连接器壳体的前导端部处暴露的接触垫。在配合操作期间，前导端部插入插座组件的腔体中，且在配合方向上前进，直到电路板的接触垫接合插座组件的配合连接器的相对应的触头。

可插拔连接器的开发者经常面临的共同挑战是热管理。可插拔连接器内的电子器件产生的热量可能降低性能，或甚至损坏可插拔连接器。例如，可插拔连接器可以包括联接至可插拔连接器的内部电路板的光电(E/O)引擎。E/O引擎将数据信号从电形式转换为光学形式，反之亦然。该转换过程可能在可插拔连接器内产生大量的热量。

为了耗散热量，当可插拔连接器配合至插座组件时，可插拔连接器接合热沉。热沉典型地沿着可插拔连接器的顶表面定位，且被按压抵靠顶表面以在整个操作期间维持紧密接合。可插拔连接器内产生的热量被连接器壳体吸收，并沿着热通路传递到顶表面。尽管已知的可插拔连接器中的热通路允许热量传递至顶表面，但期望改善该传递的效率，使得开发者可以创造其他的连接器配置和/或增加可插拔连接器的吞吐量。

相应地，需要一种可插拔连接器，其提供改善的热传递同时最小化损坏内部电子器件的可能性。

发明内容

在实施例中，提供了一种可插拔连接器(pluggable connector)，其包括连接器壳体，连接器壳体具有整体式壳体外壳(unitary housing shell)，整体式壳体外壳包括顶壁、与顶壁间隔开的底壁、以及在顶壁和底壁之间延伸并连结顶壁和底壁的侧壁。连接器壳体具有由顶壁、底壁和侧壁部分地限定的内部腔体。可插拔连接器还包括定位在内部腔体内的通信组件。通信组件包括在可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件。顶壁具有外表面，外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域。底壁具有内表面，内表面联接至内部电子器件，使得热能从内部电子器件传送到底壁中。整体式壳体外壳形成无缝热传递通路(seamless thermal-transfer path)，无缝热传递通路从底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达输出区域。

在一些实施例中，整体式壳体外壳形成与底壁相对的后侧开口。可选地，通信组件包括联接至内部电子器件的电路板。电路板可以包括沿电路板的前导边缘定位的多个配合端子。后侧开口的尺寸和形状设定为允许电路板的前导边缘通过后侧开口插入且定位为与可插拔连接器的前导端部相邻。

在实施例中，提供了一种用于可插拔连接器的连接器壳体，其包括顶壁，顶壁具有包括输出区域的外表面。连接器壳体还包括具有内表面的底壁，内表面面被配置为联接至可插拔连接器的内部电子器件并从其吸收热能。连接器壳体还包括一对相对的侧壁，其每一个联接至顶壁和底壁。顶壁和底壁在相对的侧壁之间延伸并连结相对的侧壁。顶壁和底壁被配置为分别形成可插拔连接器的顶侧和底侧的至少一些部分。顶壁、底壁和相对的侧壁形成整体式壳体外壳。整体式壳体外壳具有第一无缝热传递通路和第二无缝热传递通路，两者从底壁延伸至顶壁的输出区域。第一热传递通路和第二热传递通路中的每一个从所述底壁延伸、通过一对相对的侧壁中的相应的侧壁、并且到达顶壁。

附图说明

图1是根据实施例形成的插头和插座组件的透视图。

图2是根据实施例的、可以用于组装可插拔连接器的连接器壳体的分解图。

图3是根据实施例的整体式壳体外壳的单独俯视透视图，其为图2的连接器壳体的一部分。

图4是整体式壳体外壳的单独仰视透视图。

图5示出了在组装过程期间的整体式壳体外壳的侧视截面图。

图6示出了根据实施例的完全组装的可插拔连接器的侧视截面图，其包括图2的连接器壳体。

具体实施方式

本文所阐述的实施例包括提供至少一个无缝热传递通路的插头和插座组件、插头组件、可插拔连接器，连接器壳体和整体式壳体外壳。例如，热传递通路可以从吸收热能的第一壁延伸至耗散热量的相对的第二壁。因为热传递通路(或多个通路)是无缝的，热能可以从热源更快地和/或更有效地传递。

图1是根据实施例形成的插头和插座组件100的透视图，其包括插头组件102和插座组件104。插头和插座组件100也可以被称为通信系统，且插头组件102也可以被称为电缆组件。插座组件104被安装至电路板106。电路板106可以例如是子卡或主板。插头组件102包括可插拔连接器108，可插拔连接器108是能够与插座组件104重复配合的输入/输出(I/O)模块。在图1中，插头和插座组件100相对于互相垂直的轴线取向，包括配合轴线191、横向轴线192、和俯仰轴线193。

插头组件102包括联接至可插拔连接器108的尾部端部114的通信电缆110。通信电缆110可以固定至尾部端部114，使得通信电缆110可以不与可插拔连接器108分离，而不损坏可选拔连接器108或通信电缆110。替代地，通信电缆110可以容易地与尾部端部114分离。尽管没有示出，插头组件102可以包括附接至通信电缆110的相对的端部的另一可插拔连接器108。可插拔连接器108具有与尾部端部114相对的前导端部112。可插拔连接器108的纵向轴线194在前导端部112和尾部端部114之间延伸，且平行于配合轴线191。

插座组件104具有插座壳体116。在一些实施例中，插座壳体116可以由金属片冲压并形成，以形成插座笼。在其他实施例中，插座壳体116可以由其他制造方法形成。插座壳体116限定通信端口118，其提供插座壳体116内的接收腔体120的接入口。通信端口118和接收腔体120被配置为接收可插拔连接器108的一部分。例如，可插拔连接器108的前导端部112被配置为通过通信端口118被插入并进入接收腔体120。

为了将前导端部112插入接收腔体120中，可插拔连接器108相对于通信端口118和接收腔体120对准，并在配合方向M₁上通过通信端口118前进。配合方向M₁平行于配合轴线191。前导端部112朝向设置在接收腔体120内的配合连接器122前进。可插拔连接器108与配合连接器122形成可插拔的接合。

可选地，插座组件104包括例如热沉的热传递模块(未示出)，其被配置为，当可插拔连接器108与插座组件104配合并设置在接收腔体120内时，接合可插拔连接器108。例如，插座壳体116具有顶侧124，其具有通过其中的开口126。在一些实施例中，热传递模块可以被安装至顶侧124并沿着开口126延伸。热传递模块可以具有一表面(未示出)，当可插拔连接器108定位在接收腔体120内时，所述表面与可插拔连接器108紧密接合。因此，热传递模块可以吸收可插拔连接器108产生的热能。在替代实施例中，可插拔连接器108通过引导强制空气(未示出)穿过开口126来进行冷却。

通信电缆110被配置为传输数据信号以及可选的电力。在替代实施例中，通信电缆110可以仅传输电力。在示例性实施例中，通信电缆110包括光纤，其被配置为传输光信号形式的数据信号。光纤可以通信地联接至可插拔连接器108的内部电子器件320(在图5中示出)，例如，光电(E/O)引擎、集成电路、处理单元、或其他电路。在其他实施例中，通信电缆110包括具有围绕电线导体的护套的绝缘电线。电线导体可以被配置为传输电信号和/或电力。

在特定实施例中，插头和插座组件100是高速可插拔输入/输出(I/O)互连组件。插头和插座组件100、插头组件102、和/或可插拔连接器108可以被配置为用于各种应用。这些应用的非限制形示例包括存储网络、集群计算，高性能计算和电信。插头和插座组件100、插头组件102、和/或可插拔连接器108可以与下述装置一起使用：开关(switches)、集线器、存储系统、存储装置、适配器、控制器、网络接口卡(NIC)、服务器、交换机(switches)、主机总线适配器(HBA)和路由器。作为一个示例，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是四通道小形状因数可插拔(QSFP)互连系统的部件，例如，从泰科电子(TE Connectivity)可购买的QSFP+系统。作为另一示例，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是CDFP互连系统的部件，其为通过多来源协议开发的标准。插头和插座组件100能够实现高数据速率，例如，超过20千兆比特每秒(Gbps)、50Gbps、100Gbps、或更大速率的数据速率。插头和插座组件100还可以被配置为满足各种工业标准，诸如以太网，光纤通道和无线带宽技术。在其他实施例中，插头和插座组件100可以以较低的速度传输数据。

可插拔连接器108具有连接器壳体130，其包括前导端部112和尾部端部114。当连接器壳体130完全组装时(如图1或图6所示)，连接器壳体130封闭内部电子器件320(图5)所位于的内部腔体304(在图5中示出)。内部腔体304在前导端部112和尾部端部114之间延伸，且可以敞开至前导端部112。连接器壳体130具有插头区段或部分134，其尺寸和形状设定为通过通信端口118插入并进入插座组件104的接收腔体120。连接器壳体130还包括不插入接收腔体120中的本体区段或部分136。插头区段134包括前导端部112。本体区段136包括尾部端部114且可以被配置为由个人抓握。

在示例性实施例中，本体区段136包括内部电子器件320的至少一部分。作为本体区段136内的内部电子器件320的替代或附加，插头区段134可以包括内部电子器件320的至少一部分。连接器壳体130具有外表面156，外表面156包括指定区域157，其在本文中称为输出区域或接合区域。输出区域157被配置为与开口126对准，且可选地接合热传递模块。如本文所述，连接器壳体130形成将产生的热能通过连接器壳体130传送至输出区域157的无缝热传递通路。

可插拔连接器108包括一对电路板140、141，其每一个具有带有配合端子144的前导边缘142。电路板140、141可以与平行于配合轴线191和横向轴线192延伸的相应的平面重合。在替代实施例中，可插拔连接器108可以仅具有一个电路板或可以不包括电路板。在示例性实施例中，配合端子144是电触头，或更具体地，是接触垫。电路板140、141设置在内部腔体304(图5)内，并在前导端部112处暴露。配合端子144被配置为在插座组件104中接合配合连接器122的相对应的端子(未示出)。在其他实施例中，配合端子144可以是其他类型的电触头，例如触头梁。

连接器壳体130的插头区段134包括插头侧151、152、153、154，其平行于纵向轴线194(或配合轴线191)且在前导端部112和本体区段136之间延伸。插头侧151、153沿着横向轴线192面向相对的方向，且在本体区段136和前导端部112之间沿着纵向轴线194(或配合轴线191)纵向地延伸。插头侧152、154沿着俯仰轴线193面向相对的方向，且在本体区段136和前导端部112之间沿着纵向轴线194(或配合轴线191)纵向地延伸。插头侧152、154在插头侧151、153之间横向地延伸。当可插拔连接器108与插座组件104配合时，插座组件104的热传递模块(未示出)可以沿着插头侧152接合外表面156的输出区域157。

连接器壳体130的本体区段136包括本体侧161、162、163、164，其平行于纵向轴线194(或配合轴线191)且在尾部端部114和插头区段134之间延伸。本体侧161、163沿着横向轴线192面向相对的方向，且在尾部端部114和插头区段134之间沿着纵向轴线194(或配合轴线191)纵向地延伸。本体侧162、164沿着俯仰轴线193面向相对的方向，且在尾部端部114和插头区段134之间沿着纵向轴线194(或配合轴线191)纵向地延伸。本体侧162、164在本体侧161、163之间横向地延伸。

在图1中，尽管俯仰轴线193看起来平行于重力的方向延伸，使得重力朝向电路板106拉动插座组件104，但应当理解的是，插头和插座组件100及其部件可以具有其他空间取向。例如，横向轴线192可以平行于重力延伸。尽管可能在说明书或权利要求书中使用空间相对术语，例如“顶”、“底”、“前”和“后”来描述两个元件或特征之间的空间关系，但应当理解的是，这些术语不需要可插拔连接器108或组件100的特定取向。例如，取决于部件的取向，相对于重力，顶壁可以位于底壁下方。

如本文所使用的，术语“前”、“向前”、“向前地”及其派生词是指从尾部端部114向前导端部112延伸的向量所定义的方向。相反，术语“后”、“向后”、“向后地”及其派生词是指与向前方向相对的方向。向后方向由远离前导端部112朝向尾部端部114延伸的向量定义。术语“横向”、“横向地”及其派生词是指这样的方向，其大致平行于：由电路板106限定的平面、或者平行于配合轴线191和横向轴线192的平面。

图2是连接器壳体130的分解图。在示出的实施例中，连接器壳体130包括整体式壳体外壳202、前盖或第一盖204、以及后盖或第二盖206。在其他实施例中，连接器壳体130可以包括整体式壳体外壳以及前盖204或后盖206中的仅一者，或者不同的盖。但在其他实施例中，连接器壳体130仅包括整体式壳体外壳202。现在，整体式壳体外壳202在下文中被简称为“壳体外壳”。

壳体外壳202包括彼此联接的前导外壳区段210和尾部外壳区段212。前导外壳区段210包括前侧开口214，且尾部外壳区段212包括后侧开口216。前盖204被配置为联接至壳体外壳202并封盖前侧开口214。后盖206被配置为联接至壳体外壳202并封盖后侧开口216。

前盖204和后盖206可以在固定的位置固定到壳体外壳202。例如，粘合剂可以沿着在壳体外壳202和相应的盖之间限定的接口或接缝定位。前盖204和后盖206可以与壳体外壳202形成过盈配合(例如扣合配合)。当连接器壳体130完全组装时(如图1和图6所示)，连接器壳体130封闭内部腔体304(图5)，除了配合端子144所设置的腔体开口236(在图5中示出)之外。

壳体外壳202是提供本文所述的无缝热传递通路的整体式结构。整体式结构构成可选拔连接器108(图1)的单个元件或部分。整体式结构不包括彼此附接并在其之间形成接头或接缝的多个分立部分。更具体地，无缝热传递通路不需要穿过相同的或不同的材料的分立结构之间的接口。举例来说，壳体外壳202可以由导热材料(例如金属材料)模制、压铸、机加工、或者冲压并成形。导热材料可以包括例如锌、铝和铜。前盖204和后盖206是分立的部件，并且可以由相同的材料或不同的材料形成。

在示出的实施例中，壳体外壳202构成连接器壳体130的大部分，且包括连接器壳体130的外部的大部分。当连接器壳体130形成时，前盖204和后盖206的外部形成连接器壳体130的外表面156的相应的部分。然而，在其他实施例中，壳体外壳202可以不形成连接器壳体的大部分，和/或可以不包括外表面156的大部分。

图2还示出了，后盖206包括凹部218，其敞开至连接器壳体130的外部。凹部218的尺寸和形状设定为接收系绳(tether)或拉片228(在图1中示出)。尽管没有示出，系绳228可以操作地联接至释放机构，以断开可插拔连接器108(图1)和插座组件104(图1)。

图3和图4示出了壳体外壳202的单独俯视透视图和单独仰视透视图。壳体外壳202包括顶壁220、底壁222、以及一对相对的侧壁224、226，其可以被称为第一侧壁224和第二侧壁226。在一些实施例中，壳体外壳202仅包括侧壁224、226中的一者。

在示出的实施例中，顶壁220形成插头区段134(图1)的插头侧152(图1)且包括外表面156的输出区域157。在图3和图4中，外表面156被示出为沿着壳体外壳202。应当理解，外表面156可以包括前盖204和后盖206(图2)的部分。底壁222形成本体区段136(图1)的本体侧164(图1)。壳体外壳202包括内表面230。类似于外表面156，内表面230可以由壳体外壳202以及前盖204和后盖206的表面形成。

如图3所示，底壁222包括内表面230的一个或多个输入区域232。每个输入区域232表示如下文所述的联接至内部电子器件320的内表面230的一部分。除了输入区域232以外，沿着顶壁222，内表面230可以包括被配置为联接至内部电子器件320的一个或多个输入区域234(图4)。

前导外壳区段210由顶壁220以及侧壁224、226的向前部分形成。尾部外壳区段212由底壁222以及侧壁224、226的向后部分形成。侧壁224、226中每一个在顶壁220和底壁222之间延伸并连结顶壁220和底壁222。因此，前导外壳区段210和尾部外壳区段212中的每一个由侧壁224、226的部分限定。前导外壳区段210和尾部外壳区段212在接头区域244和246处彼此联接。侧壁224包括接头区域244，且侧壁226包括接头区域246。后侧开口216邻接顶壁220且与(多个)输入区域232相对，使得(多个)输入区域232面向后侧开口216。前侧开口214邻接底壁222且与(多个)输入区域234相对，使得(多个)输入区域234面向前侧开口214。

可选地，尾部外壳区段212可以包括尾部壁或后壁248。尾部壁248可以包括或限定可插拔连接器108(图1)的尾部端部114(图1)。尾部壁248形成壳体外壳202的一部分。然而，在其他实施例中，尾部壁248可以是联接至壳体外壳202的可分离的壁或盖。在其他实施例中，尾部壁248可以形成后盖206(图2)的一部分。如图所示，尾部壁248可以包括电缆开口(例如槽)250，其尺寸和形状设定为接收通信电缆110。但在其他实施例中，不使用尾部壁，且通信电缆110(图1)包括密封内部腔体的保护罩(boot)。

关于图3，实施例可以形成从底壁222的一个或多个输入区域232延伸到顶壁220的输出区域157的第一无缝热传递通路240和第二无缝热传递通路242(由虚线指示)。热能可以从内部电子器件320(图5)吸收并且通过壳体外壳202传递到输出区域157。更具体地，第一无缝热传递通路240通过底壁222、侧壁224和顶壁220延伸。第二无缝热传递通路242通过底壁222、侧壁226和顶壁220延伸。输出区域157代表外表面156与插座组件104(图1)的开口126(图1)对准的部分。在图3中，输出区域157看起来仅是一个表面区域。然而，在其他实施例中，输出区域157可以包括多个独立的表面区域。

通过壳体外壳202，第一热传递通路240和第二热传递通路242没有热能必须穿过或跨过分立部件之间的接缝的材料不连续性。接缝可以包括，例如，彼此邻接的两个分立部件之间的接口，或者通过粘合剂或其它介入材料(例如，泡沫)而连结的两个分离部件之间的接口。

如图3的虚线所示，热传递通路240、242中的每一个可以包括第一横向分部(component)251、第一竖直分部252、第二纵向分部253、第二竖直分部254和第二横向分部255。应当理解，从(多个)输入区域232至输出区域157的热传递不是单个窄通路，而是通过壳体外壳202的材料从(多个)输入区域232引导至输出区域157的热能的一般传导或传送。传导方向至少部分地由(多个)输入区域232的位置和尺寸、输出区域157的位置和尺寸、以及壳体外壳202的形状来确定。尽管如此，一般传导包括方向分部251-255。纵向分部253是沿着侧壁224、226延伸的向前分部，且特别地，分别通过连结导外壳区段210和尾部外壳区段212的接头区域244、246。

应注意，热传递通路240、242不排除一些热能通过接缝或接口传递的可能性。例如，热能可以跨过前盖204(图2)和壳体外壳202之间的接缝330(在图6中示出)，和/或后盖206(图2)和壳体外壳202之间的接缝332。尽管如此，通过输出区域157耗散的大量的热能可以通过一个或多个热传递通路240、242进行传递。在一些实施例中，通过输出区域157耗散的热能的至少30％可以通过热传递通路240、242进行传递。在特定的实施例中，通过输出区域157耗散的热能的大部分(例如，至少50％)可以通过热传递通路240、242进行传递。在更特定的实施例中，通过输出区域157耗散的热能的至少75％可以通过热传递通路240、242进行传递。然而，除非另有说明，本文阐述的以及权利要求中的实施例不限于特定的百分比。在一些实施例中，通过输出区域157耗散的标称量或非大量的热能通过接缝330、332进行传递。可以通过模拟或直接测试(例如，热成像)来确定通过输出区域157耗散的热能所采取的(多个)通路。

图5示出了在组装过程期间的壳体外壳202的侧面截面图，在所述组装过程中，通信组件302被插入内部腔体304中。如图所示，通信组件302包括电路板141和内部电子器件320。尽管没有示出，内部电子器件320可以通信地联接至光纤和/或通信电缆110(图1)的电导体。内部电子器件320进而通信地联接至配合端子144。内部电子器件320可以包括电路和/或光路，电流或光通过电路和/或光路传播。内部电子器件320可以在可插拔连接器108的操作期间产生大量的热。

在一些实施例中，前侧开口214和后侧开口216的尺寸和形状相对于彼此设定，以允许通信组件302(以及图6所示的通信组件301)插入内部腔体304中。例如，通信组件302可以通过后侧开口216插入到内部腔体304中并且朝向腔体开口236。相应地，通信组件302可以在大致向前的方向上被插入。在其他实施例中，一个或多个通信组件301、302可以被引导通过前侧开口214。在这样的实施例中，通信组件301、302可以在大致向后的方向上被插入。

关于示出的实施例，电路板141的前导边缘142以非正交角334前进通过后侧开口216并且大致朝向前导端部112。如图所示，顶壁220具有限定后侧开口216的一部分的内壁边缘306，且底壁222具有限定前侧开口214的一部分的内壁边缘308。内壁边缘306、308由工作间隙310分隔开，工作间隙310包括竖直分部312和纵向分部314。竖直分部312和纵向分部314可以分别沿俯仰轴线193和纵向轴线194测得。因此，内壁边缘306、308具有相对于配合轴线191(或纵向轴线194(图1))不同的轴向位置。在一些实施例中，轴向位置被分隔开，使得顶壁220和底壁222不彼此重叠。然而，在其他实施例中，顶壁220和底壁222可以至少部分地彼此重叠，或者内壁边缘306、308可以彼此对准。

工作间隙310，或更具体地，竖直分部312和纵向分部314被配置为允许通信组件302通过工作间隙310被插入，使得使得电路板141具有相对于俯仰轴线193和纵向轴线194的非正交取向。前侧开口214被配置为允许电路板141的一部分通过其中延伸。工作间隙310还被配置为允许电路板141在内部腔体304内旋转，使得内部电子器件320可以联接至输入区域232。更具体地，电路板141可以围绕平行于横向轴线192延伸的旋转轴旋转。电路板141可以朝向底壁222的输入区域232旋转。

在特定的实施例中，内部电子器件320可以接合导热物质326，其将内部电子器件320固定至输入区域232。导热物质326可以例如是粘合剂、油灰、底部填充剂和/或密封剂。应当注意，这些术语(即，粘合剂、油灰、底部填充剂、密封剂)不一定是相互排斥的。导热物质326可以包括例如导热颗粒(例如金属颗粒)，其分散在允许导热物质326被模制或压制成所需形状的顺应材料(例如硅树脂)内。通过允许电路板141定位在内部腔体304内并朝向输入区域232旋转，内部电子器件320可被压入导热物质326中。在一些实施例中，导热物质326可以主动地固化或被动地固化。

图6示出了可插拔连接器108的侧视截面图。如图所示，通信组件301、302已经操作地定位在内部腔体304内。内部腔体304由内表面230限定，内表面230包括壳体外壳202、前盖204和后盖206的表面。如图所示，前盖204已经联接至壳体外壳202，使得前盖204封盖前侧开口214。前盖204与顶壁220相对，内部腔体304在其之间。后盖206已经联接至壳体外壳202，使得后盖206封盖后侧开口216。后盖206与底壁222相对，内部腔体304在其之间。

腔体开口236由壳体外壳202的前边缘340和前盖204的前边缘342限定。前边缘340可以基本上是三边的，且前边缘342可以闭合三个边。配合端子144被定位为接近引导端112。例如，配合端子144可以位于腔体开口236处，定位在内部腔体304内的标称深度，或者越过前边缘340，使得配合端子144定位为远离腔体开口236标称距离。

通信组件301的内部电子器件320和通信组件302的内部电子器件320已经被固定至相应的输入区域234、232。在示出的实施例中，内部电子器件320通过热桥364和导热物质326热联接至相应的壁。例如，热桥364可以包括有效地传递热量的基本上单一的材料。相应地，顶壁220和底壁222可以不直接地接合内部电子器件320。尽管如此，产生的热能可以从内部电子器件320传递到相应的壁，更具体地，在相应的输入区域处。

应当理解的是，上述描述意在为说明性的，而不是限制性的。例如，上文所描述的实施例(和/或其方面)可以彼此结合使用。此外，在不后离本发明的范围的情况下，可以做出许多修改以使特定的情况或材料适应于本发明的教导。本文描述的尺寸、材料的类型、各种部件的取向、以及各种部件的数量和位置意在限定某些实施例的参数，而绝非限制性的，且仅为示例性实施例。在阅读上述描述的情况下，在权利要求的精神和范围内的许多其他实施例和修改将对于本领域技术人员显而易见。因此，本发明的精神应当参考随附的权利要求、以及这些权利要求所声称的等价物的全部范围来确定。

如本说明书中使用的，短语“在示例性实施例中”等意味着所描述的实施例仅是一个示例。该短语不旨在将发明主题限制于该实施例。本发明主题的其他实施例可以不包括所述特征或结构。在随附的权利要求中，术语“包括”和“在其中”被使用作为相应的术语“包括”和“其中”的通俗语言等价物。此外，在随附的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标签使用，而非意在对它们的对象强加数值要求。

Claims (20)

1.一种可插拔连接器，包括：

连接器壳体，所述连接器壳体具有整体式壳体外壳，包括顶壁、与所述顶壁间隔开的底壁、以及在所述顶壁和所述底壁之间延伸并且连结所述顶壁和所述底壁的侧壁，所述连接器壳体具有由所述顶壁、所述底壁和所述侧壁部分地限定的内部腔体；以及

通信组件，所述通信组件定位在所述内部腔体内，所述通信组件包括在所述可插拔连接器的操作期间产生热能的内部电子器件；

其中，所述顶壁具有外表面，所述外表面形成被配置为从其耗散热能的输出区域，所述底壁具有内表面，所述内表面联接至所述内部电子器件，使得热能从所述内部电子器件传送到所述底壁中，其中所述整体式壳体外壳形成无缝热传递通路，所述无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述侧壁、并且到达所述输出区域。

2.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述整体式壳体外壳形成与所述底壁相对的后侧开口。

3.如权利要求2所述的可插拔连接器，所述通信组件包括联接至所述内部电子器件的电路板，所述电路板包括多个配合端子，所述配合端子沿所述电路板的前导边缘定位，其中所述后侧开口的尺寸和形状设定为允许所述电路板的前导边缘通过所述后侧开口插入、并且定位为与所述可插拔连接器的前导端部相邻。

4.如权利要求3所述的可插拔连接器，其中所述连接器壳体包括与所述前导端部相对的尾部端部、并且具有电缆开口，所述可插拔连接器还包括通信电缆，所述通信电缆在所述尾部端部处通过所述电缆开口被接收。

5.如权利要求3所述的可插拔连接器，还包括后盖，所述后盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述后侧开口，所述后盖与所述底壁相对，所述内部腔体的一部分位于所述后盖和所述底壁之间。

6.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述可插拔连接器具有包括腔体开口的前导端部，其中所述整体式壳体外壳形成定位在所述腔体开口和所述底壁之间的前侧开口。

7.如权利要求6所述的可插拔连接器，还包括前盖，所述前盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述前侧开口，所述前盖与所述顶壁相反，所述内部腔体的一部分位于所述前盖和所述顶壁之间。

8.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述侧壁是第一侧壁、并且所述热传递通路是第一热传递通路，所述整体式壳体外壳包括第二侧壁，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对，所述内部腔体的至少一部分位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述顶壁和所述底壁在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间延伸、并且连结所述第一侧壁和所述第二侧壁，其中所述整体式壳体外壳形成第二无缝热传递通路，所述第二无缝热传递通路从所述底壁延伸、通过所述第二侧壁、并且到达所述输出区域。

9.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述顶壁具有内壁边缘、并且所述底壁具有内壁边缘，所述顶壁和所述底壁的内壁边缘具有相对于纵向轴线的不同的轴向位置，所述纵向轴线在所述可插拔连接器的前导端部和尾部端部之间延伸。

10.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述整体式壳体外壳具有包括所述顶壁的前导外壳区段和包括所述底壁的尾部外壳区段，所述前导外壳区段限定与所述顶壁相对的前侧开口，所述尾部外壳区段限定与所述底壁相对的后侧开口，所述连接器壳体还包括分别封盖所述前侧开口和所述后侧开口的前盖和后盖。

11.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述整体式壳体外壳包括所述连接器壳体的外部的大部分。

12.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述内部电子器件包括光电引擎。

13.一种用于可插拔连接器的连接器壳体，所述连接器壳体包括：

具有外表面的顶壁，所述外表面包括输出区域；

具有内表面的底壁，所述内表面被配置为联接至所述可插拔连接器的内部电子器件、并且从所述内部电子器件吸收热能；以及

一对相对的侧壁，所述侧壁中的每一个联接至所述顶壁和所述底壁，所述顶壁和所述底壁在所述相对的侧壁之间延伸、并且连结所述相对的侧壁，其中所述顶壁和所述底壁被配置为分别形成所述可插拔连接器的顶侧和底侧的至少一些部分；

其中，所述顶壁、所述底壁、以及所述相对的侧壁形成整体式壳体外壳，所述整体式壳体外壳具有从所述底壁延伸至所述顶壁的输出区域的第一无缝热传递通路和第二无缝热传递通路，所述第一热传递通路和所述第二热传递通路中的每一个从所述底壁延伸、通过所述一对相对的侧壁中的相应的侧壁、并且到达所述顶壁。

14.如权利要求13所述的连接器壳体，其中所述整体式壳体外壳形成与所述底壁相对的后侧开口。

15.如权利要求14所述的连接器壳体，其中所述后侧开口的尺寸和形状设定为允许电路板的前导边缘通过所述后侧开口被插入。

16.如权利要求14所述的连接器壳体，还包括后盖，所述后盖联接至所述整体式壳体外壳、并且封盖所述后侧开口，所述后盖与所述底壁相对，所述内部腔体的一部分位于所述后盖和所述底壁之间。

17.如权利要求13所述的连接器壳体，其中所述第一热传递通路和所述第二热传递通路是围绕所述内部腔体的对称通路。

18.如权利要求13所述的连接器壳体，其中所述顶壁具有内壁边缘、并且所述底壁具有内壁边缘，所述顶壁和所述底壁的内壁边缘具有相对于纵向轴线的不同的轴向位置，所述纵向轴线在所述可插拔连接器的前导端部和尾部端部之间延伸。

19.如权利要求13所述的连接器壳体，其中所述整体式壳体外壳具有包括所述顶壁的前导外壳区段和包括所述底壁的尾部外壳区段，所述前导外壳区段限定与所述顶壁相对的前侧开口，所述尾部外壳区段限定与所述底壁相对的后侧开口，所述连接器壳体还包括分别封盖所述前侧开口和所述后侧开口的前盖和后盖。

20.如权利要求13所述的连接器壳体，其中当被构造时，纵向轴线在所述可插拔连接器的前导端部和尾部端部之间延伸，所述第一热传递通路和所述第二热传递通路中的每一个包括平行于所述纵向轴线延伸的纵向分部。