CN107039713A - 用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构 - Google Patents

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Abstract

本文涉及用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。

Description

用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构
相关申请交叉引用
本申请涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0026.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波接口配件(WAVE INTERFACE ASSEMBLY FOR AUTOMATICTEST EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR TESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。本申请还涉及与本申请同时递交、代理人文档号ATSY-0030.01.01US的专利申请“用于半导体测试的自动测试设备的波导的电镀方法(PLATING METHODS FOR WAVEGUIDES FOR AUTOMATICTEST EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR TESTING)”，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开实施例一般涉及用于测试电子组件的自动测试设备(ATE)。
背景技术
自动测试设备(ATE)通常用于电子芯片制造领域，用于测试电子组件。ATE系统既减少了在测试设备上花费的时间量，以确保设备如所设计的那样工作，还作为诊断工具，以在给定设备到达消费者之前确定给定设备内存在故障组件。
ATE系统可以通过使用发送到被测设备(DUT)和从DUT发送的测试信号来对DUT执行多种测试功能。常规ATE系统是非常复杂的电子系统，并且通常包括印刷电路板(PCB)、同轴电缆和波导，以在测试会话期间将从DUT发送的测试信号的信号路径扩展到测试器诊断系统。然而，增加信号路径的长度，特别是在毫米频率处，可能导致信号强度的损失，这可能降低从DUT发射的高频测试信号的完整性。
常规ATE系统使用PCB，其包括设置在PCB的表面上的几厘米的微带传输线，以将测试信号从DUT传送到测试器诊断系统。此外，当在需要高频信令的常规ATE系统中使用波导，并且使用常规的波导法兰来将波导和测试器电子设备匹配到DUT时，这些法兰(其通常是圆形的)的通常尺寸可能是对测试信号的总信号路径的限制因素。因此，由现代ATE系统通过使用更长的微带传输线以及诸如同轴电缆和常规波导法兰(包括这些组件所需的任何适配器)之类的其他组件所引起的测试信号路径的伸长可能导致在高频处不必要的信号损失。
此外，大尺寸的波导法兰意味着当多条信号路径需要在具有紧密对准的信号路径的集成电路上会聚时，它们不能与邻近的波导紧密安装在一起。
发明内容
因此，存在对能够利用途径解决上述问题的装置和/或方法的需求。本发明的实施例提供了解决这些问题的新的解决方案，利用了所描述的装置和/或方法的有益方面，而没有其相应的限制。
本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。
更具体地，在一个实施例中，本发明被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。
在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。
该集成结构还包括单个法兰，该单个法兰在第一开口处被连接到多个波导，单个法兰可操作以将多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中单个法兰包括用于将单个法兰固定到PCB的多个安装机构。
在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，多个波导在形状上是弯曲的。在一个实施例中，单个塑料结构使用紧固媒介被安装到PCB。
在一个实施例中，本发明被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个波导具有第一开口和第二开口。
在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个波导被集成在单个金属结构内。
该集成结构还包括共同法兰结构，该共同法兰结构在第一开口处连接到多个波导，共同法兰结构可操作以将多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中共同法兰结构包括用于将共同法兰结构固定到PCB的多个安装机构。
在一个实施例中，多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，多个波导被定制用于集成到共同法兰结构上。在一个实施例中，单个塑料结构通过多个紧固媒介被安装到PCB。
在一个实施例中，本发明被实现为一种用于信号传输的集成结构。该集成结构包括多个可定制波导，该多个可定制波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个可定制波导具有第一开口和第二开口。
在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个塑料结构内。在一个实施例中，多个可定制波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个金属结构内。
该集成结构还包括单个法兰，该单个法兰在第一开口处连接到多个可定制波导，单个法兰可操作以将多个可定制波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中第一开口的间距可操作以与贴片天线的间距对准，其中单个法兰包括用于将单个法兰固定到PCB以促使实质信号从其穿过的多个安装机构。在一个实施例中，多个可定制波导被集成在单个塑料结构内，并且其中塑料结构的内部部分是镀金属的。在一个实施例中，单个塑料结构通过紧固媒介被安装到PCB。
附图说明
附图被并入说明书并形成本说明书的一部分，并且其中相似标号表示相似元件；这些附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1A是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的透视图。
图1B是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的另一透视图。
图1C是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的又一透视图。
图1D是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的平面视图。
图1E示出了根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性波导。
图1F是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的示例性贴片天线的框图。
图1G是示出根据本公开的实施例由波接口配件所使用的波导的截面视图的框图。
图1H是示出根据本公开的实施例的波导到由波接口配件使用的贴片天线的示例性安装的框图。
图1I是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的截面图。
图1J是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。
图1K是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的另一截面图。
图1L是根据本公开的实施例的进行由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的波导的又一截面图。
图2A示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。
图2B示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。
图3示出了根据本公开的实施例的使用波接口配件的示例性波导组件集成方案。
图4是根据本公开的实施例的用于测试设备的波接口的示例性装配的流程图。
图5是根据本公开的实施例的针对由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的示例性电镀过程的流程图。
具体实施方式
现在将具体参考本公开的各实施例，其示例在附图中示出。虽然结合这些实施例进行说明，但是应该理解的是它们并非意图将本公开限制在这些实施例。相反，本公开意为覆盖可被包括在由所附权利要求限定的本公开的精神和范围内的替换、修改和等同形式。此外，在本公开的以下详细说明中，给出了很多具体细节以便提供对本公开的全面理解。但是，应该理解的是，本公开可在没有这些具体细节的情况下被实现。在其他实例中，熟知的方法、程序、组件和电路没有进行详细说明以便不给本公开的方面带来不必要的模糊。
图1A是根据本公开的实施例的示例性波接口配件的透视图。波接口配件100可以在能够单个地或并行地测试多个电子组件的任何测试系统内实现。根据一个实施例，波接口配件100可以用在自动雷达检测应用、系统或类似实现中，以及能够使用通常从20到300GHz范围内的频率执行操作的设备中(例如，自动雷达操作在大约78.5GHz被执行)。
波接口配件100包括被测设备(DUT)接口106。如图1A所示的实施例所示，DUT接口106可以包括用于使用紧固媒介(例如，螺钉)将DUT接口106耦合到印刷电路板(PCB，例如PCB 101)的一侧的洞或孔。DUT接口106包括插口106-1。在一个实施例中，插口106-1可以包括足够尺寸的凹陷部分和/或凹槽，以支持在测试会话期间将DUT(例如，能够产生和/或接收雷达信号的设备等)放置在DUT接口106内。
如图1A所示，插口106-1可以包括适于支持将设备(例如，收发器等)插入到DUT接口106内的第一开口。插口106-1还可以包括适于将放置在DUT接口106内的设备安装到球栅阵列(诸如BGA 107)上的第二开口。BGA 107可以被封装为位于PCB 101一侧上的一组互连球或引脚，用于耦合到设备。因此，BGA 107可以用于将测试器诊断系统耦合到装入插口106-1内的DUT上的一组测试点。
PCB 101可以包括用于在PCB 101上传送各种不同频率的信号的一个或多个微带传输线(未示出)。PCB 101可以适于包括能够以需要较短微带长度的方式传播从DUT接收到的信号的电路。根据一个实施例，波接口配件100可以包括平衡不平衡转换(balun)电路，其适于将差分信号转换成单端输出信号，以由测试器诊断系统接收。根据一个实施例，波接口配件100可以包括差分DUT焊盘(pad)和/或单端贴片天线端口。因此，PCB 101可以包括具有能够安装在平坦表面上的低外形的电气组件。
例如，进一步参考图1A所示的实施例，PCB 101可以包括能够以各种不同的增益等级传播信号的一个或多个贴片天线。因此，一组不同的贴片天线(例如，贴片天线102-1、102-2、102-3、102-4)可以适于电耦合到形成于PCB 101上的微带传输线，以将从DUT接收到的测试信号传送到测试器诊断系统或不同的位置点。此外，贴片天线可以用于生成差分信号以放大从DUT发送的测试信号。然后，可以使用变换器设备将差分信号转换为单端输出信号。
根据一个实施例，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4可以耦合到安装在DUT接口106下面的平衡-不平衡转换电路。例如，在一个实施例中，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4可以包括通过差分变换器耦合到差分DUT焊盘的单端贴片天线端口。以这种方式，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4可以被配置为将差分信号转换成单端输出信号以由测试器诊断系统接收。
如本文所述，贴片天线的外形和/或间距(例如，最小间隔)使得能够将更多数量的贴片天线安装在波接口配件100内。此外，它们的外形和/或间距还使得它们能够被基于预定的波接口和/或波导系统方案，以各种方式和配置布置在波接口配件100内。因此，贴片天线可以被布置在波接口配件100内的容易性允许它们以需要更短的微带长度和/或使它们更靠近DUT的方式来安装。
进一步参考图1A所示的实施例，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的一般形状允许它们以在PCB 101处产生高密度端口间隔的方式来相对于彼此靠近地放置。此外，如图1A所示的实施例所示，贴片天线可以彼此串行和/或平行放置。此外，如图1A中所示的实施例所示，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4可沿着或邻近PCB 101的边缘表面放置。因此，贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4在波接口配件100内的布置允许它们以需要更短的微带长度和/或使它们更靠近DUT接口106放置的方式被安装。因此，这种布置可以使从安装在DUT接口106内的DUT接收到的信号的潜在恶化最小化。
此外，每个贴片天线可以耦合到与波导系统相关联的相应波导。如下文将描述的，由波接口配件100使用的波导可以包括可以在尺寸上变化的可定制波导。因此，安装在波接口配件100内的每个波导可以被安装在波接口配件100内所安装的相应贴片天线上。以这种方式，安装在波接口配件100内的波导可以以允许它们紧密配合到安装在波接口配件100内的贴片天线的方式来制造，从而在波导和被测设备之间产生更紧密的间距。
此外，安装在波接口配件100内的波导可以以允许单个法兰成为到多个波导的物理连接元件的方式，彼此紧挨放置在单个结构中。单个结构允许多个波导被放置在小区域内以适应高密度、紧密封装的贴片天线阵列，从而允许波导被非常靠近DUT接口106地放置。
例如，参考图1B、1C和1D中所示的实施例，波接口配件100可以包括覆盖结构(例如，覆盖结构105-1、覆盖结构105-2)，其包含一组不同的波导，例如波导103-1、103-2、103-3和/或103-4。如图1B、1C和1D所示，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以是以允许法兰111成为到多个波导的物理连接元件的方式被集成在波接口配件100内的一组平行波导。以这种方式，法兰111包括不同的波导，每个波导可以用作单独的、独立的传输信道，每个传输信道能够在测试会话期间向DUT提供单独的测试器资源。根据一个实施例，这些信道可以用于在安装在插口106-1内的DUT和测试器诊断系统之间传输测试信号。
如图1B、1C和1D所示，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4中的每一个可以以允许它们物理地耦合到安装在波接口配件100内、共享共同的法兰111的贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的方式被集成在波接口配件100内。因此，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以以允许它们将从安装在DUT接口106内的DUT发送的信号传播到测试器诊断系统或另一系统的方式被制造。以这种方式，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以各自被安装在波接口配件100内，可以分别充分地被安装在贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4上。此外，如图1B、1C和1D中所示的实施例所示，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以沿着或靠近PCB 101的边缘表面放置。以这种方式，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以是使用共同的法兰111的紧密耦合的波导配件，共同的法兰111消除了通常归因于常规的、单独的波导法兰的缺点。在一个实施例中，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4与DUT接口106之间的间距可以是均一的。在一个实施例中，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4之间的间距可以是均一的。
如本文所述，波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以适于符合贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的外形和/或间距。例如，由波接口配件100使用的波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以包括端口开口，其适于允许波导103-1、103-2、103-3和/或103-4分别安装到贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的外形上。
以这种方式，集成波导103-1、103-2、103-3和/或103-4中的每个可以被制造为符合贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的尺寸和/或间距。因此，以这种方式将波导耦合到贴片天线产生了多个小型化的波导法兰，其可以基于期望的ATE系统或方案的尺寸来定制。因此，贴片天线元件的数量增加可以相应地增加当测试设备时ATE可以使用的波导数量并允许高密度波导放置。
此外，以图1B、1C和1D中所示的实施例所描述的方式来安装波导103-1、103-2、103-3和/或103-4的能力使得它们能够被放置在靠近DUT接口106和/或插口106-1的位置，使得形成在PCB 101上的微带传输线的长度被最小化或缩短。例如，形成或设置在PCB 101上的微带传输线的长度和/或宽度尺寸可以由于波导103-1、103-2、103-3和/或103-4与DUT接口106和/或插口106-1之间的紧密间距而缩短。因此，以图1B、1C和1D中所示的方式放置波导103-1、103-2、103-3和/或103-4可以最小化总信号路径损耗以及信号恶化。
此外，在一个实施例中，波导103-1、103-2、103-3、103-4可以适于或被配置为耦合到不同组的波导。以这种方式，包括不同材料(例如，金属、塑料等)的多个不同波导可以彼此耦合，从而扩展用于测试会话的特定波导系统。此外，虽然图1A、1B、1C和1D中所示的波导的侧面看起来具有均一的尺寸，但是本公开的实施例不限于此。例如，参考图1E中所示的实施例，波导103-6可以以这样的方式制造：即波导的侧面尺寸被配置为在远离高密度、紧密封装的贴片天线阵列的位置(参见例如图1E中的位置109，其示出了贴片天线102-1、102-2、102-3和/或102-4的位置)的方向上延伸或“成扇形延伸”。根据一个实施例，波导的一端可以被制造为具有不同于相对端的尺寸。例如，安装到贴片天线102-1的波导103-1的一端可以被制造为具有与波导103-1的相对端(例如，较宽)不同的尺寸(例如较窄)。
进一步参考图1A、1B、1C和1D中描述的实施例，由波接口配件100用于容纳波导系统的结构(例如，覆盖结构105-1和/或105-2)可以被制造为包括单个外层或多个层。根据一个实施例，覆盖结构105-1和/或105-2的外层可以包括适于通过本文所描述的波导系统来传播信号的材料(例如，塑料、金属或类似材料等)。在一些实施例中，覆盖结构105-1和/或105-2的内部部分可以包括诸如塑料和/或金属之类的材料。覆盖结构105-1和/或105-2可以包括用于使用紧固媒介(例如，螺钉)来耦合到PCB的一侧的洞或孔。覆盖结构105-1和/或105-2还可以包括对准销，其可以用于与位于PCB的相对侧上的一组波导相匹配。
图1F是示出根据本公开的实施例的波接口配件使用的示例性贴片天线的框图。贴片天线可以用于向根据本公开的实施例的波接口配件使用的多个波导提供匹配接口。因此，贴片天线的尺寸可以被定制为用作多个波导的物理连接点。
例如，贴片天线102可以具有使贴片天线102能够安装在诸如PCB 101之类的平坦表面上的低外形和特性。例如，如图1F所示，贴片天线102可以包括导电的微带传输线，例如微带传输线102a，其可以被设置在PCB 101的上表面上。微带传输线可以包括至少一个薄导电带(“迹线”)，其能够通过介电层或基板与地面导体分离。
可以使用包括光刻或其他形式的印刷电路板制造技术的常规蚀刻技术来制造微带传输线。因此，微带传输线可以被制造为具有各种不同的高度、宽度和/或介电常数值。此外，贴片天线102可以包括具有尺寸长度L1和宽度W1的导电辐射体贴片102b，并且可以是矩形形状。以这种方式，本公开的实施例可以使用贴片天线102的外形、间距和/或导电属性来扩展从DUT发送到另一点或位置(例如测试器诊断系统)的测试信号的带宽。
图1G示出了根据本公开的实施例的示例性波导结构的一端的截面视图。图1G中所示的实施例描述了根据本公开的实施例的可由波接口配件使用的波导的示例性匹配接口。在一个实施例中，波导103可以是WR12波导或用于所需频带的适合波导。波导103可以被以允许波接口配件100利用较短的微带传输线来传播从DUT发送到终止点(例如测试器诊断系统)的测试信号的方式来定制。根据一个实施例，波导103或它的部分(例如，匹配接口框架)可使用3维(3D)打印技术来制造。
例如，波导截面103可以被制造为包括大致平坦的接口部分，例如匹配接口框架103b，其可以位于波导103的端部上。如图1G所示，匹配接口框架103b可以被制造为具有尺寸长度L2和宽度W2，并且可以是矩形形状。匹配接口框架103b的部分可以包括端口开口，例如端口开口103a，其可以被制造为具有尺寸长度L1和宽度W1，并且可以是矩形形状。端口开口103a可以是针对穿过波导103的信号的波导103的入口或出口点。因此，在一个实施例中，当波导103的匹配接口框架103b被放置在与另一波导的相似匹配接口框架齐平的位置时，每个波导的相应端口开口可以以允许在两个波导之间穿过信号的方式来对准。
以这种方式，诸如端口开口103a之类的端口开口可以耦合到诸如贴片天线102之类的其他电气组件，以扩展从DUT发送并且通过波导系统的信号的信号路径。根据一个实施例，波导103可以包括能够最小化信号恶化的金属、塑料或类似材料。根据一个实施例，波导103可以包括适于防止信号恶化的电镀部分。
图1H是示出根据本公开的实施例的波导截面到由波接口配件使用的贴片天线的示例性安装的框图。如图1H所示，波导匹配接口(例如，端口开口103a和/或辐射体贴片102b)的部分的尺寸可以以允许波导103被充分地安装在贴片天线102上的方式来制造或适配。根据一个实施例，端口开口103a(被示为在辐射体贴片102b下方)的尺寸(例如，L1和/或W1)可以类似于辐射体贴片102b，使得当将两个物体对准在一起并将它们放置在彼此齐平的位置时，可以最小化贴片天线102和波导103之间的信号损失的可能性。
根据一个实施例，并且进一步参考图1G和1H中所示出的实施例，匹配接口框架103b的尺寸(例如，L2和/或W2)可以等于或略大于辐射体贴片102b和/或端口开口103a的尺寸，使得当贴片天线102和波导103彼此耦合时，贴片天线102和波导103之间的信号损失的可能性可以最小化。因此，匹配接口框架103b的尺寸可以使得其允许波导103以在测试会话期间需要更短的微带长度和/或将波导放置在更接近DUT的位置的方式被安装在波接口配件100内。
本公开的实施例还包括用于由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的波导表面增强过程和/或电镀过程。本公开的实施例包括可以以使得波导的内部部分和/或外部部分可以被电镀的方式被分割的波导。电镀过程可以包括将材料层(例如银、铜等)施加到波导的内部部分和/或外部部分。图1I、1J、1K和1L示出了根据本公开的实施例的通过用于由波接口配件使用的模块化和/或成组波导的电镀过程所产生的电镀波导的截面图。虽然图1I、1J、1K和1L示出了具有大致弯曲的主体的波导，但是本公开的实施例不限于这种配置。
参考图1I、1J、1K和/或1L中所示出的实施例，可以在波导(例如波导103-1)上沿其纵轴形成切口(例如，切口103g)，使得波导被分成两个部分(例如，波导部分104a和104b)。例如，参考图1I和1J中所示出的实施例，波导部分104a和104b可以共享相等的尺寸或可以具有不同的尺寸。通过以这种方式分割波导，在具有从切口位置(例如，切口103g的位置)延伸到波导部分(例如，波导部分104a、波导部分104b)的内壁(例如，内壁103f)的相应宽度(例如，宽度W3)的两个波导部分104a和104b中均形成沟槽结构(参见例如，图1K中的沟槽103c)。
以这种方式，波导部分104a和/或104b的外表面以及它们各自的内部部分可以暴露用于电镀过程。例如，参考图1L中所示的实施例，波导部分104a和/或104b内的内表面的部分(例如，沟槽103c、内壁103f、顶部103j等)可以暴露用于电镀过程。
在一个实施例中，电镀过程可以包括将能够使信号恶化最小化的单层材料(例如，银、铜等)施加到波导的内部部分和/或外部部分。在一个实施例中，电镀过程可以包括将能够使信号恶化最小化的多层材料施加到波导的内部部分和/或外部部分。这些层可以具有相同的材料或不同的材料。在一个实施例中，可以将相同的材料层施加到波导部分104a和/或波导部分104b的内表面内的沟槽结构、内壁和/或顶部。在一个实施例中，可以将单独的材料层单独地施加到波导部分104a和/或波导部分104b的内表面内的沟槽结构、内壁和/或顶部。
因此，波导的各个内表面可以被增强或电镀到比电镀波导的常规方法更高的程度。在完成电镀过程之后，然后可以将波导的不同部分固定回一起(例如，机械地或通过自动化)以恢复原始波导结构。在一个实施例中，紧固媒介(例如，螺钉)可以用于将波导部分104a和104b固定在一起到足够的程度，使得信号穿过波导可以更有效地发生。以这种方式，多个部分可以被切割随后固定回一起以用作“构建块”，以产生模块化解决方案，该方案产生多个不同的可定制波导结构。
根据一个实施例，波导部分可以被制造为包括安装元件以将波导部分安装到PCB和/或贴片天线。在一个实施例中，可以在波导的端部附近沿其纵轴形成切口，使得可以产生波导覆盖物。此外，波导切割过程可以机械地或通过自动化来执行。例如，在一个实施例中，可以执行计算机实现的过程以在使用3D打印机技术制造波导时产生切口。
通过沿纵轴执行切割，波导可以沿其电磁场的方向被分割。因此，以本文所述的方式来电镀波导不会显著降低波导功能和/或促使信号恶化。以这种方式，本公开的实施例允许比较便宜且更加可定制的波导电镀过程。
图2A和2B示出了根据本公开的实施例的通过示例性波接口配件的示例性信号路径。参考图2A所示的实施例，在使用波接口配件100的测试会话期间，被测设备(例如，DUT107)可以被加载在DUT接口的插口(例如，插口106-1)内，该DUT接口包括BGA层(例如BGA层106-2)。如图2A所示，在一些实施例中，波接口配件100可以包括接触器层，例如接触器层106-3。
因此，当DUT 107在测试会话期间被加载到插口106-1内时，DUT 107可以与BGA层106-2接触，从而生成测试信号106-4。微带传输线(例如微带传输线101-1)可以沿着PCB101的上表面纵向地形成。如图2A所示，贴片天线(例如贴片天线102-1)可以用作这样的位置：其中波导(例如，波导103-1)被安装到位于与PCB 101的上表面齐平并且电耦合到微带传输线101-1的贴片天线(例如，贴片天线102-1)上。
以这种方式，位于波导103-1的一端处的匹配接口(例如，图1G和/或图1H中的匹配接口框架103b)可以被安装在PCB 101的上表面上，其位置垂直于贴片天线102-1的位置。如图2A中的实施例所示，贴片天线102-1可以引导被接收到并穿过位于波导103-1的一端处的开口的测试信号106-4的传播。因此，贴片天线102-1可以被配置为在测试信号106-4通过波接口配件100的传输期间，匹配波导103-1和微带传输线101-1之间的阻抗等级。
参考图2B所示的实施例，波接口配件100可以包括放置在DUT接口106内的插口106-1的相对侧上的波导(例如，波导103-1和波导103-5)。因此，波导103-5的一端可以被安装在PCB 101的上表面上，其位置垂直于单独的贴片天线(例如贴片天线102-5)的位置。因此，贴片天线102-5可以引导接收到并且通过位于波导103-5的一端的开口的测试信号106-5的传播，以供进一步处理。以这种方式，波接口配件100包括使用不同的波导系统来传输不同的信号集合以供处理的功能。
此外，如图2A和2B所示的实施例所示，波接口配件100可以通过使用波导来降低波信号路径损耗，同时使微带尺寸(例如，高度、宽度、介电常数值)最小化。根据一个实施例，波导(例如波导103-1和103-5)的相对端可被耦合到测试器诊断系统。根据一个实施例，波导的相对端可被耦合到对接和/或盲配系统。此外，如图2B所示，波接口配件100可以包括可以封装诸如波导103-5的集成波导的覆盖物，例如覆盖结构105-1。
图3示出了根据本公开的实施例的使用波接口配件的波导组件集成的示例性截面。根据本公开的实施例，集成波接口配件200可以包括与针对本文所述的其他波接口配件(例如，波接口配件100)所描述的相同或相似的对象和/或组件。集成波接口配件200可以包括电气组件，例如功率分配器、定向耦合器、终端、eccosorb楔子和/或类似组件。如图3所示，信号(例如，测试信号106-2)可以通过安装在波接口配件200内的波导(例如，波导103-1)进入。当信号穿过波导103-1时，其可以进入功率分配器(例如，魔术T形(magic tee)元件110)，其可以用于将信号分成2个部分，其中每个部分的信号可以经过单独的、可定制的波导，例如波导103-6和103-7。
此外，如图3所示，穿过波导103-6和103-7的信号的部分可以使用额外的功率分配器(例如，魔术T形元件113和114)进一步分割，从而将信号分成额外的部分(例如，4个部分)。信号的这些部分还可以穿过额外的单独的、可定制的波导，例如波导103-8、103-9、103-10和103-11。此外，如图3所示，波导(例如，波导103-8、103-9、103-10、103-11)可以包括在一端处的端口开口(例如，端口开口115、116、117、118)。因此，端口开口115、116、117和118可以以更紧密的间距配置来放置，这可以相应地允许PCB级别的更高密度的端口间隔。
根据一个实施例，端口开口115、116、117和/或118可以被配置为到PCB(例如，PCB101)的相位匹配端口。根据一个实施例，端口开口115、116、117和/或118可以被配置为到基板的相位匹配端口。以这种方式，端口开口115、116、117和/或118可以适于包括额外的安装孔。
因此，这些端口开口允许波导103-8、103-9、103-10和/或103-11被用作单独的、独立的发送信道，每个发送信道能够在测试会话期间向DUT提供单独的测试器资源。根据一个实施例，这些信道可以用于传播和/或放大在安装于插口106-1内的DUT与测试器诊断系统(未示出)之间传输的测试信号(例如，测试信号106-2)。
根据一个实施例，魔术T形元件110、113和/或114可以包括终止端口。在一个实施例中，终止端口可以通过使用终止楔来终止。此外，根据一个实施例，波接口配件200可以被封装或包装在这样的结构内：该结构包括适于通过本文所述的波导系统来传播信号的材料(例如，塑料、金属等)。
图4是根据本公开的实施例的用于测试设备的波接口的示例性装配的流程图。然而，本公开不限于由流程图300提供的描述。相反，根据本文提供的教导，对于相关(一个或多个)领域的技术人员将容易理解的是，其他功能流程在本公开的范围和精神内。将继续参考上述示例性实施例来描述流程图300，但是该方法不限于这些实施例。
在步骤301，多个贴片天线被电耦合到DUT接口的插口以贮存用于测试的设备。每个贴片天线被相对于彼此和插口靠近地放置。
在步骤302，多个波导被安装在多个贴片天线中的相应贴片天线上。每个波导适于允许信号从被测设备穿越到测试器诊断系统。
在步骤303，由测试器诊断系统针对被测设备生成测试信号。测试信号可以穿过信号路径，该信号路径包括插口、多个贴片天线中的至少一个贴片天线以及多个波导中的至少一个波导。
在步骤304，在测试信号穿过信号路径时，测试信号被测试器诊断系统接收，在测试器诊断系统中测试信号可以被进一步处理。
图5是根据本公开的实施例的电镀波导结构的示例性方法的流程图。然而，本公开不限于由流程图400提供的描述。相反，根据本文提供的教导，对于相关(一个或多个)领域的技术人员将容易理解的是，其他功能流程在本发明的范围和精神内。将继续参考上述示例性实施例来描述流程图400，但是该方法不限于这些实施例。
在步骤401，沿着波导的外部部分形成切口。可以沿着波导的纵轴在波导的中间形成切口，从而将波导分成两个部分并且暴露分开的波导的每个部分的外表面和内表面。在步骤401期间产生的切口在每个分开的波导部分中形成相应的沟槽。每个沟槽包括从切口的位置延伸到波导部分的内壁的宽度。
在步骤402，对分开的波导的每个部分的内表面进行电镀。电镀过程包括在波导内的内壁、顶部和沟槽上施加材料层。所施加的材料能够最小化波导的内部部分的信号恶化。
在步骤403，将波导的分开的部分固定在一起，以将波导恢复到步骤401期间执行的切割过程之前的波导的原始结构。
虽然以上公开使用具体框图、流程图和示例给出了各种实施例，但是这里所述和/或所示的每个框图组件、流程图步骤、操作和/或组件可使用广泛的硬件配置来独立和/或共同地实现。此外，被包含在其他组件内的组件的任意公开应被视为示例，因为很多其他架构可被实现以获得同样的功能。
这里所述和/或所示的处理参数和步骤序列只通过示例的方式给出。例如，虽然这里所示和/或所述的步骤可能以特定顺序被示出或讨论，但是这些步骤不必按照所示或所讨论的顺序来执行。这里所述和/或所示的各种示例性方法还可省略这里所述和/或所示的一个或多个步骤或包括除所公开的那些步骤之外的额外步骤。
当然，还应当理解，上述内容涉及本发明的示例性实施例，并且可以在不脱离如所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下进行修改。
以上以解释为目的的说明已参考具体实施例进行了描述。但是，以上说明性的讨论不意为是详尽的或者将本发明限制在所公开的明确形式。针对以上教导可做出很多修改和变化。这些实施例被选择和描述以便最好地解释本发明的原则及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够最好地使用具有可适用于所预期的具体使用的各种修改的本发明及各种实施例。
因此描述了根据本发明的实施例。虽然已经在特定实施例中描述了本公开，但是应当理解，本发明不应被解释为受这些实施例的限制，而是根据所附权利要求来解释。

Claims (20)

1.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：
多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及
单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述单个法兰可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，
其中所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB的多个安装机构。
2.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内。
3.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。
4.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个金属结构内。
5.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。
6.如权利要求1所述的集成结构，其中所述多个波导在形状上是弯曲的。
7.如权利要求2所述的集成结构，其中所述单个塑料结构使用紧固媒介被安装到所述PCB。
8.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：
多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及
共同法兰结构，该共同法兰结构在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述共同法兰结构可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，
其中所述共同法兰结构包括用于将所述共同法兰结构固定到所述PCB的多个安装机构。
9.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内。
10.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。
11.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个金属结构内。
12.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。
13.如权利要求8所述的集成结构，其中所述多个波导被定制用于集成到所述共同法兰结构上。
14.如权利要求9所述的集成结构，其中所述单个塑料结构通过多个紧固媒介被安装到所述PCB。
15.一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：
多个可定制波导，该多个可定制波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述可定制波导具有第一开口和第二开口；以及
单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个可定制波导，所述单个法兰可操作以将所述多个可定制波导安装到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，
其中所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB以促使实质信号从其穿过的多个安装机构。
16.如权利要求15所述的集成结构，其中所述多个可定制波导被集成在单个塑料结构内。
17.如权利要求15所述的集成结构，其中所述多个可定制波导是通过安装机构保持在一起的单独的波导结构。
18.如权利要求15所述的集成结构，其中所述多个可定制波导被集成在单个金属结构内。
19.如权利要求15所述的集成结构，其中所述多个可定制波导被集成在单个塑料结构内，并且其中所述塑料结构的内部部分是镀金属的。
20.如权利要求16所述的集成结构，其中所述单个塑料结构通过紧固媒介被安装到所述PCB。
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