CN107022338A - 一种透明围坝胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种透明围坝胶及其制备方法,该透明围坝胶包括以下质量百分比的组分:乙烯基MTQ树脂60%~75%,氢基MTQ树脂20%~35%,贵金属络合物0.1%~0.3%,固化延迟剂0.05%~0.2%,触变剂0.8%~1.5%,附着力促进剂0.8%~1.6%,增粘剂1%~1.5%,气相二氧化硅5%~10%。本发明的技术方案提供了一种可以使得光束透过围坝材料向四周散发的透明围坝胶,其有着更大的发光角度和更高的单位光效,并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。

Description

一种透明围坝胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种围坝成型胶的技术领域,尤其涉及一种透明围坝胶及其制备方法。
背景技术
LED作为第四代光源,相比传统光源,具有节能环保、超长寿命等无可比拟的优势,被誉为21世纪的绿色照明产品。LED光源又分为点光源与面光源,随着LED行业的快速发展,市场对LED面光源高光效性和外观要求逐步提高,传统的LED面光源使用常规白色围坝胶,光束扩散到不透明的围坝胶上,反弹射回光源发光区,产生更高的热量导致LED光源老化速度加快,寿命降低;且白色围坝胶的不透光性使得光源发光角度小,单位光效低,浪费了巨大的能耗,因此,LED面光源的边框材质透明度对发光面的出光效率有重要影响。
如图1所示,目前市场上LED面光源所用围墙材料均为不透光乳白色有机硅材料1',此类不透光乳白色有机硅材料1'存在发光面的出光角度变小(图中阴影部分为光照范围),出光效率低的问题。由于不透光围坝胶材料1'在吸收光能后会使材料老化加速,导致胶裂;且胶体长时间高温工作易黄变,影响光源外观。目前的封装形式固化,封装制程设计也比较单一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种围坝胶可以使得光束透过围坝胶向四周散发,有着更大的发光角度和更高的单位光效,并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
一种透明围坝胶,包括以下质量百分比的组分:乙烯基MTQ树脂60%~75%,氢基MTQ树脂20%~35%,贵金属络合物0.1%~0.3%,固化延迟剂0.05%~0.2%,触变剂0.8%~1.5%,附着力促进剂0.8%~1.6%,增粘剂1%~1.5%,气相二氧化硅5%~10%。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明产品可以使得光束透过围坝胶向四周散发,有着更大的发光角度和更高的单位光效,并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进:
进一步地,所述乙烯基MTQ树脂的折光率为1.45~1.49,乙烯基含量为1.3%~3.5%,粘度为10000~30000mpas。
进一步地,所述氢基MTQ树脂的折光率为1.45~1.49,氢含量为0.15%~0.35%,粘度为1100~3000mpas。
进一步地,所述贵金属络合物为铂系或钌系催化剂。
采用上述进一步方案的有益效果是:可对加成型硅橡胶起到高催化速率的效果。
进一步地,所述固化延迟剂为吡啶、丙烯腈、全氯乙烯、不饱和氨基化合物、乙炔基环己醇、甲基丁炔醇中的一种或几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是:可对加成型硅橡胶起到很好的常温固化速度抑制效果。
进一步地,所述触变剂为乙二醇、丁二醇、乙醚、二乙二醇丁醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是:可对加成型硅橡胶起到很好的触变效果。
进一步地,所述附着力促进剂为硅烷类偶联剂。
采用上述进一步方案的有益效果是:可有利于加成型硅橡胶对多种基材形成化学键键合达到理想的粘接效果。
进一步地,所述增粘剂为带氢基的烯烃合成物。
采用上述进一步方案的有益效果是:可与树脂形成硅氢加成反应。
本发明还公开了一种透明围坝胶的制备方法,包括以下步骤:a、将乙烯基MTQ树脂和氢基MTQ树脂进行混合搅拌;b、将贵金属络合物、固化延迟剂、触变剂、附着力促进剂、增粘剂按顺序加入步骤a得到的混合物中,搅拌均匀得到主体基料;c、将气相二氧化硅分三次,每次间隔15~30分钟以均量加入步骤b得到的混合基料中,并搅拌均匀;d、将步骤c所得产物通过三辊研磨机进行研磨,直至无颗粒物的细腻膏状;e、将步骤d所得产物通过压料机过滤压料,并分装至针管固化成型。
采用上述技术方案的有益效果是:按本发明制备方法加工出的透明围坝成型胶,光源性能明显好于使用常规有色围坝胶,可以使得光束透过围坝胶向四周散发,有着更大的发光角度和更高的单位光效,并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。
进一步地,固化成型的温度为100~150℃,时间为15~30分钟。
采用上述进一步方案的有益效果是:可以使得中低温短时间固化耗能更低。
附图说明
图1为现有技术中的围坝胶光照范围示意图;
图2为本发明透明围坝胶的光照范围示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1'、不透光围坝胶材料,1、透明围坝胶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例一:
a、将61.95g的乙烯基MTQ树脂和28g的氢基MTQ树脂进行混合搅拌;
b、将0.2g的铂金硅氧烷络合催化剂、0.05g的甲基丁炔醇、1g的乙二醇、0.8g的KH560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)、1g的乙烯基三甲氧基硅烷与含氢环体的合成物,按顺序加入步骤a得到的混合物中,搅拌均匀得到主体基料;
c、将7g的气相二氧化硅分三次,每次间隔15分钟以均量加入步骤b得到的混合基料中,并搅拌均匀;
d、将步骤c所得产物通过三辊研磨机进行研磨,直至无颗粒物的细腻膏状;
e、将步骤d所得产物通过压料机过滤压料,并分装至针管;
f、将针管内的围坝胶通过点胶机点胶后固化成型,固化成型的温度为100℃,时间为15分钟。
按本实施例制备出的透明围坝胶1出光角度为180°,光效为1271m/w,光效衰减为3%/1000H,结温温度为123℃;现有技术中的不透明围坝胶出光角度为140°,光效为113lm/w,光效衰减为12%/1000H,结温温度为162℃。
实施例二:
a、将66.27g的乙烯基MTQ树脂和24g的氢基MTQ树脂进行混合搅拌;
b、将0.15g的铂金硅氧烷络合催化剂、0.08g的全氯乙烯、1.1g的丁二醇、1.2g的KH560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)、1.2g的乙烯基三甲氧基硅烷与含氢环体的合成物,按顺序加入步骤a得到的混合物中,搅拌均匀得到主体基料;
c、将6g的气相二氧化硅分三次,每次间隔18分钟以均量加入步骤b得到的混合基料中,并搅拌均匀;
d、将步骤c所得产物通过三辊研磨机进行研磨,直至无颗粒物的细腻膏状;
e、将步骤d所得产物通过压料机过滤压料,并分装至针管;
f、将针管内的围坝胶通过点胶机点胶后固化成型,固化成型的温度为120℃,时间为18分钟。
按本实施例制备出的透明围坝胶1出光角度为180°,光效为132lm/w,光效衰减为3.8%/1000H,结温温度为118℃;现有技术中的不透明围坝胶出光角度为140°,光效为113lm/w,光效衰减为12%/1000H,结温温度为162℃。
实施例三:
a、将71.11g的乙烯基MTQ树脂和20g的氢基MTQ树脂进行混合搅拌;
b、将0.12g的铂金硅氧烷络合催化剂、0.07g的乙炔基环己醇、0.9g的乙醚、1.4g的KH560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)、1g的乙烯基三甲氧基硅烷与含氢环体的合成物,按顺序加入步骤a得到的混合物中,搅拌均匀得到主体基料;
c、将5.4g的气相二氧化硅分三次,每次间隔18分钟以均量加入步骤b得到的混合基料中,并搅拌均匀;
d、将步骤c所得产物通过三辊研磨机进行研磨,直至无颗粒物的细腻膏状;
e、将步骤d所得产物通过压料机过滤压料,并分装至针管;
f、将针管内的围坝胶通过点胶机点胶后固化成型,的温度为130℃,时间为20分钟。
按本实施例制备出的透明围坝胶1出光角度为180°,光效为127lm/w,光效衰减为2.7%/1000H,结温温度为112℃;现有技术中的不透明围坝胶出光角度为140°,光效为113lm/w,光效衰减为12%/1000H,结温温度为162℃。
可以理解的是,对比实施例一至三的实验结果可以看出:使用本发明的透明围坝成型胶1的光源性能明显好于使用常规有色围坝胶,本发明可以使得光束透过围坝胶向四周散发,有着更大的发光角度和更高的单位光效,并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。
如图1所示,本发明的透明围坝胶1可以使得光束透过透明围坝胶向四周散发,有着更大的发光角度和更高的单位光效(图中阴影部分为光照范围),并且对发光面的出光率和光源寿命有显著提高。
本发明提供的透明围坝成型胶1的制备方法,工艺简单,易于工业化生产。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种透明围坝胶,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:乙烯基MTQ树脂60%~75%,氢基MTQ树脂20%~35%,贵金属络合物0.1%~0.3%,固化延迟剂0.05%~0.2%,触变剂0.8%~1.5%,附着力促进剂0.8%~1.6%,增粘剂1%~1.5%,气相二氧化硅5%~10%。
2.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述乙烯基MTQ树脂的折光率为1.45~1.49,乙烯基含量为1.3%~3.5%,粘度为10000~30000mpas。
3.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述氢基MTQ树脂的折光率为1.45~1.49,氢含量为0.15%~0.35%,粘度为1100~3000mpas。
4.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述贵金属络合物为铂系或钌系催化剂。
5.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述固化延迟剂为吡啶、丙烯腈、全氯乙烯、不饱和氨基化合物、乙炔基环己醇、甲基丁炔醇中的一种或几种的混合物。
6.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述触变剂为乙二醇、丁二醇、乙醚、二乙二醇丁醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述附着力促进剂为硅烷类偶联剂。
8.根据权利要求1所述的透明围坝胶,其特征在于,所述增粘剂为带氢基的烯烃合成物。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的透明围坝胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、将乙烯基MTQ树脂和氢基MTQ树脂进行混合搅拌;
b、将贵金属络合物、固化延迟剂、触变剂、附着力促进剂、增粘剂按顺序加入步骤a得到的混合物中,搅拌均匀得到主体基料;
c、将气相二氧化硅分三次,每次间隔15~30分钟以均量加入步骤b得到的混合基料中,并搅拌均匀;
d、将步骤c所得产物通过三辊研磨机进行研磨,直至无颗粒物的细腻膏状;
e、将步骤d所得产物通过压料机过滤压料,并分装至针管固化成型。
10.根据权利要求9所述的透明围坝胶的制备方法,其特征在于,固化成型的温度为100~150℃,时间为15~30分钟。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108913090A (zh) * 2018-08-27 2018-11-30 盐城东山精密制造有限公司 一种有机硅封装胶及其制备方法和应用
CN111690370A (zh) * 2020-06-29 2020-09-22 广东昭信照明科技有限公司 一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外led陶瓷封装基板的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101712800A (zh) * 2009-11-06 2010-05-26 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN104164209A (zh) * 2014-08-12 2014-11-26 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) 一种透明可加成固化的led灯丝封装硅胶

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101712800A (zh) * 2009-11-06 2010-05-26 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN104164209A (zh) * 2014-08-12 2014-11-26 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) 一种透明可加成固化的led灯丝封装硅胶

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108913090A (zh) * 2018-08-27 2018-11-30 盐城东山精密制造有限公司 一种有机硅封装胶及其制备方法和应用
CN111690370A (zh) * 2020-06-29 2020-09-22 广东昭信照明科技有限公司 一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外led陶瓷封装基板的制备方法

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