CN106989296B - 一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 - Google Patents
一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106989296B CN106989296B CN201710205903.7A CN201710205903A CN106989296B CN 106989296 B CN106989296 B CN 106989296B CN 201710205903 A CN201710205903 A CN 201710205903A CN 106989296 B CN106989296 B CN 106989296B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led filament
- lamp
- filament lamp
- helium
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及照明产品,尤其是一种LED灯丝灯。本发明中的一种气体散热的LED灯丝灯,包括灯头、LED灯丝和球泡,灯头和球泡形成密封空间,密封空间内从上到下设有上支架、LED灯丝和下支架,上支架和下支架用于固定LED灯丝,LED灯丝通过导线与驱动电路相连,封闭空间内充有1.1个大气压的氢气和氦气的混合气体,其中氢气体积占比为6~10%,氦气占比为90~94%。通过大量实验证明,该组分的混合气体,散热性能最好,同时不会引起燃烧或爆炸,采用上述配比的10WLED灯丝灯与传统仅仅充氦气的LED灯丝灯相比,LED结温下降5~8º,大大提高了LED灯丝灯寿命和光输出。
Description
技术领域
本发明涉及照明产品,尤其是一种LED灯丝灯。
本发明涉及LED灯加工工艺,尤其是一种LED灯丝灯加工工艺。
背景技术
LED灯丝灯照明有传统钨丝灯的效果,LED灯丝会产生大量的热,但是由于LED灯丝主体悬在空气中,空气导热率只有0.026W/m*K,不利于LED灯丝散热,导致LED灯丝温度很高,造成光衰严重、产品使用寿命短。而在所有的气体中,氢气的导热系数是最大的,它在在0℃和100℃时导热系数分别是0.163 W/m*K和0. 224 W/m*K,而氦气次之,在0℃和100℃时导热系数分别是0.144 W/m*K和0.175 W/m*K,氢气和氧气混合容易爆炸;实验证明灯丝灯中氦气的最佳压力为1.1个大气压,而现有生产工艺因技术方面的限制只能在球泡中充入0.98个大气压的气体,又担心充入氢气会引起燃烧和爆炸,目前只有充入纯净的氦气。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足,本发明提供了一种使用安全、散热效果好的LED灯丝灯及其加工工艺。
本发明中的一种气体散热的LED灯丝灯,包括灯头、LED灯丝和球泡,灯头和球泡形成密封空间,密封空间内从上到下设有上支架、 LED灯丝和下支架,上支架和下支架用于固定LED灯丝,LED灯丝通过导线与驱动电路相连,封闭空间内充有1.1个大气压的氢气和氦气的混合气体,其中氢气体积占比为6~10%,氦气占比为90~94%。通过大量实验证明,该组分的混合气体,散热性能最好,同时不会引起爆炸,采用上述配比的10WLED灯丝灯与传统不充气的LED灯丝灯相比,LED结温下降5~8º,大大提高了LED灯丝灯寿命和光输出。
一种气体散热LED灯丝灯加工工艺如下:
1、在排气机上将灯泡中的空气用真空泵抽出,将灯泡中的空气用真空泵抽出,形成1Pa以下的真空状态;
2、将湿度为90%以上的压缩空气喷射到灯泡上将灯泡表面附着上一层水薄膜;
3、将液化氧气(或者氮气)经过汽化后形成-20℃以下的低温气体吹到灯泡上,将灯泡表面急速降温,使得灯泡表面的水薄膜形成冰薄膜层;
4、重复做2,而后重复做3,连续5次,将灯泡表面的温度降到-10℃以下;
5、将摩尔比为92(±2):8(±2)的氦气和氢气混合气体充入其中,气压为1.1atm。
本发明的有益效果:
1、在传统填充气体中混入一定比例导热系数更高的氢气,增加了混合气体的导热率,从而降低了灯丝的温度。
2、利用冷却灯泡的方法将充入的填充气体降温,从而增加了充气量。同时也将灯泡内的气压调整到了最佳状态,最大程度地增加了气体对灯丝的散热效果。
附图说明
图1为一种气体散热LED灯丝灯结构示意图。
图中标记:1、灯头,2、LED灯丝,3、球泡,4、导线,5、上支架,6、下支架。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明,但不应将此理解为本发明的上述主题的范围仅限于上述实施例。
一种气体散热的LED灯丝灯,包括灯头1、LED灯丝2和球泡3,灯头1和球泡3形成密封空间,密封空间内从上到下设有上支架5、 LED灯丝2和下支架6,上支架5和下支架6用于固定LED灯丝2,LED灯丝2通过导线4与驱动电路相连,封闭空间内充有1.1个大气压的氢气、氦气和空气的混合气体,其中氢气体积占比为6~10%,氦气占比为90~96%。通过大量实验证明,该组分的混合气体,散热性能最好,同时不会引起爆炸,采用上述配比的10WLED灯丝灯与传统不充气的LED灯丝灯相比,LED结温下降5~8º,大大提高了LED灯丝灯寿命和光输出。
上述气体散热LED灯丝灯采用如下加工工艺:
1、在排气机上将灯泡中的空气用真空泵抽出,将灯泡中的空气用真空泵抽出,形成1Pa以下的真空状态;
2、将湿度为90%以上的压缩空气喷射到灯泡上将灯泡表面附着上一层水薄膜;
3、将液化氧气(或者氮气)经过汽化后形成-20℃以下的低温气体吹到灯泡上,将灯泡表面急速降温,使得灯泡表面的水薄膜形成冰薄膜层;
4、重复做2,而后重复做3,连续5次,将灯泡表面的温度降到-10℃以下;
5、将氦气和氢气混合气体充入其中,气压为1.1atm。
与传统LED灯丝灯生产工艺相比:
1、在传统填充气体中混入一定比例导热系数更高的氢气,增加了混合气体的导热率,从而降低了灯丝的温度。
2、利用冷却灯泡的方法将充入的填充气体降温,从而增加了充气量。同时也将灯泡内的气压调整到了最佳状态,最大程度地增加了气体对灯丝的散热效果。
Claims (1)
1.一种气体散热的LED灯丝灯加工工艺,步骤如下:
1)在排气机上将灯泡中的空气用真空泵抽出,形成1Pa以下的真空状态;
2)将湿度为90%以上的压缩空气喷射到灯泡上将灯泡表面附着上一层水薄膜;
3)将液化氧气或者氮气经过汽化后形成-20℃以下的低温气体吹到灯泡上,将灯泡表面急速降温,使得灯泡表面的水薄膜形成冰薄膜层;
4)重复做步骤2),而后重复做步骤3),连续5次,将灯泡表面的温度降到-10℃以下;
5)将氦气和氢气混合气体充入其中,气压为1.1atm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710205903.7A CN106989296B (zh) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710205903.7A CN106989296B (zh) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106989296A CN106989296A (zh) | 2017-07-28 |
CN106989296B true CN106989296B (zh) | 2019-05-31 |
Family
ID=59414676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710205903.7A Active CN106989296B (zh) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106989296B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107830424B (zh) * | 2017-10-11 | 2020-07-10 | 佛山电器照明股份有限公司 | 一种led灯泡 |
CN108167674A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-15 | 中国科学院工程热物理研究所 | 微米led芯片的灯丝灯 |
CN109163317A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-08 | 五邑大学 | 一种用氦气提高led灯丝灯散热和发光性能的方法 |
CN109488902A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-19 | 浙江金陵光源电器有限公司 | 一种利用气体散热的led灯管及其加工工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104501113A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-04-08 | 海宁融辉照明有限公司 | Led灯泡用混合气体及充灌方法 |
CN106051509A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-10-26 | 厦门蓝水电子有限公司 | 一种led灯丝灯泡填充气体的方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5818167B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2015-11-18 | 岩崎電気株式会社 | Ledランプ |
CN102980163B (zh) * | 2012-12-20 | 2015-07-22 | 纳晶科技股份有限公司 | 照明灯用的导热连接器及包括其的照明灯 |
CN203656652U (zh) * | 2013-12-26 | 2014-06-18 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 全向led灯泡 |
-
2017
- 2017-03-31 CN CN201710205903.7A patent/CN106989296B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104501113A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-04-08 | 海宁融辉照明有限公司 | Led灯泡用混合气体及充灌方法 |
CN106051509A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-10-26 | 厦门蓝水电子有限公司 | 一种led灯丝灯泡填充气体的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106989296A (zh) | 2017-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106989296B (zh) | 一种气体散热led灯丝灯及其加工工艺 | |
CN103131190B (zh) | 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺 | |
CN203980174U (zh) | 一种能够360°发光的灯泡 | |
CN101538127B (zh) | 一种钛金属玻璃封接组件的封接方法 | |
CN101315927A (zh) | 一种大功率led相变热沉结构 | |
CN204062615U (zh) | 一种芯柱式液冷led灯丝型球泡灯 | |
WO2014186994A1 (zh) | 一种led模组及其制造工艺 | |
CN203731166U (zh) | 一种led球泡灯 | |
CN203431571U (zh) | 一种小功率led充气灯泡 | |
CN102102862B (zh) | 一种微体积多led集成单元的封装方法 | |
CN204315538U (zh) | 一种ic封装装片真空轨道 | |
CN206018321U (zh) | 具有风道结构的半导体发光装置 | |
CN202834825U (zh) | 一种泡壳与排气管直接熔封并充气的led灯 | |
CN206831207U (zh) | 一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃led灯泡 | |
CN203395690U (zh) | 一种 led 灯泡 | |
CN205789919U (zh) | 一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳 | |
CN102509752B (zh) | 多芯片组大功率led基板制备方法 | |
CN206310279U (zh) | 一种led灯 | |
CN205877785U (zh) | 一种使用2πLED灯丝的电源内置球泡灯 | |
CN106051509A (zh) | 一种led灯丝灯泡填充气体的方法 | |
CN109882748A (zh) | 一种低光衰led玻璃球泡灯 | |
CN207486462U (zh) | 一种led灯珠 | |
CN203839378U (zh) | 一种采用倒装芯片的led灯 | |
CN203249206U (zh) | 纳米流体超导散热led灯壳 | |
CN205859662U (zh) | 一种散热性强的led球泡灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Ying Zhizhang Inventor after: Qiao Zhenzhong Inventor after: Lv Qiuliang Inventor after: Wang Risheng Inventor before: Ying Zhizhang Inventor before: Qiao Zhenzhong |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |