CN108167674A - 微米led芯片的灯丝灯 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，包括灯壳、灯架、灯头，灯丝，其中，灯丝包括设置在基板上的微米LED芯片阵列。本公开的微米LED芯片的灯丝灯中灯丝采用微米LED芯片，使出射光平均分布，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题，同时增强了LED灯的散热效果，降低LED灯的结温现象，增加了LED的使用寿命，产业化前景好，具有很高的实用价值和应用价值。

Description

微米LED芯片的灯丝灯
技术领域
本公开属于LED技术领域，具体涉及一种微米LED芯片的灯丝灯。
背景技术
随着LED技术的急速发展，特别是微纳LED技术的不断发展，微纳LED技术灯具应用越来越广泛。
由于现有灯丝灯本身技术的限制，使用中存在以下问题：(1)普通LED灯丝灯存在着灯下黑的现象；(2)普通白炽灯丝灯热阻高，耗电严重；(3)同时LED灯散热效果不好，存在结温现象；(4)LED的使用寿命短。
因此，需要一种新的LED灯丝灯，以解决现有技术遇到的问题。
公开内容
(一)要解决的技术问题
本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，以至少部分解决以上所提出的技术问题。
(二)技术方案
本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，包括：灯壳10，为球形结构，底部有开口；灯架20，其底部与灯壳开口固定在一起形成密闭的空间，其顶部与灯丝30连接以支撑灯丝；灯头30，与灯壳底部通过螺纹连接，其内嵌电源，为灯丝供电；灯丝40，其设置于灯壳10内，包括：基板41；以及微米LED芯片阵列42，其设置在基板41上。
在本公开的一些实施例中，微米LED芯片阵列42中，LED芯片为矩形，边长为1～100μm。
在本公开的一些实施例中，微米LED芯片阵列42中，LED芯片平行排布于生长衬底44上，间距为10～1000μm。
在本公开的一些实施例中，生长衬底44为蓝宝石或碳化硅。
在本公开的一些实施例中，基板41的材质为硅或碳化硅。
在本公开的一些实施例中，基板41和微米LED芯片阵列42之间通过金属粘结层43连接；金属粘结层为锡金或锡银。
在本公开的一些实施例中，灯壳10为透光材料，透光材料的透光率大于85％，包括玻璃和二氧化硅等。
在本公开的一些实施例中，灯架20的材质为如蓝宝石、碳化硅或透明导热陶瓷衬底。
在本公开的一些实施例中，灯头30为E27或E14型号的灯头。
在本公开的一些实施例中，灯壳10与灯架20形成的密闭空间内填充有散热气体，散热气体为氮气、氦气、氖气或氩气。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出，本公开的微米LED芯片的灯丝灯至少具有以下有益效果其中之一：
(1)灯丝中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效应，使得有源区发出的光大部分能够出射到空气中来，而不像普通LED一样，很多光因为从光密进入光疏物质导致的全反射角度的原因而不能出射到空气中来，因此微米LED能够获得更加出射均匀的光，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题；
(2)灯丝中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效应引起的带间填充效应，降低了LED灯丝灯的热阻，更加省电；
(3)灯丝中采用微米LED芯片，LED灯丝灯的热阻降低，同样功率产生的热量就会减少，所以提高了LED灯的散热效果，减轻了结温现象；
(4)灯丝中采用微米LED芯片，降低了热阻，提高了散热效果，进一步增加了LED灯丝灯的使用寿命。
附图说明
图1为本公开一实施例中微米LED灯丝灯的示意图。
图2为图1微米LED灯丝灯中灯丝的结构示意图。
【附图中本公开实施例主要元件符号说明】
10-灯壳；
20-灯架；
30-灯头；
40-灯丝；
41-基板； 42-微米LED芯片阵列；
43-金属粘结层； 44-生长衬底。
具体实施方式
本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，包括灯壳、灯架、灯头，灯丝，其中，灯丝包括设置在基板上的微米LED芯片阵列。本公开的微米LED芯片的灯丝灯中灯丝采用微米LED芯片，使出射光平均分布，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题，同时增强了LED灯的散热效果，降低LED灯的结温现象，增加了LED的使用寿命，产业化前景好，具有很高的实用价值和应用价值。
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
本公开某些实施例于后方将参照所附附图做更全面性地描述，其中一些但并非全部的实施例将被示出。实际上，本公开的各种实施例可以许多不同形式实现，而不应被解释为限于此数所阐述的实施例；相对地，提供这些实施例使得本公开满足适用的法律要求。
在本公开的一个示例性实施例中，提供了一种微米LED芯片的灯丝灯。图1为本公开一实施例中微米LED芯片的灯丝灯的结构示意图。如图1所示，本公开微米LED芯片的灯丝灯包括：
灯壳10，为球形结构，底部有开口；
灯架20，其底部与灯壳开口固定在一起形成密闭的空间，其顶部与灯丝30连接以支撑灯丝；
灯头30，与灯壳底部通过螺纹连接，其内嵌电源，为灯丝供电；
灯丝40，其设置于灯壳10内，包括：
基板41；以及
微米LED芯片阵列42，其设置在基板41上。
以下分别对本实施例微米LED芯片的灯丝灯的各个组成部分进行详细描述。
灯壳10由透光材料制成，材料的透光率大于85％，比如玻璃，二氧化硅等.
灯壳10与灯架20形成的密闭空间内填充有散热气体，如氮气、氦气、氖气或氩气。
灯架20由透明又导热的材料构成，比如蓝宝石，碳化硅，透明导热陶瓷衬底等。
灯头30为E27或者E14型号的灯头，外部有螺纹。
图2为图1微米LED灯丝中灯丝的结构示意图。如图2所示，灯丝40包括微米LED芯片阵列42和基板41。
微米LED芯片阵列42中，LED芯片为矩形，边长为1～100μm，若干个LED芯片平行排布于生长衬底44上，间距为10～1000μm。
本实施例中排布于生长衬底44上的微米LED芯片阵列42通过刻蚀方法得到，生长衬底为蓝宝石或碳化硅。
基板41的材质为硅或碳化硅，基板41和微米LED芯片阵列42之间通过金属粘结层43连接，金属粘结层为锡金或锡银。
至此，本公开一实施例微米LED芯片的灯丝灯介绍完毕。
至此，已经结合附图对本公开实施例进行了详细描述。依据以上描述，本领域技术人员应当对本发明微米LED芯片的灯丝灯有了清楚的认识。
需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。
综上所述，本公开的微米LED芯片的灯丝灯中灯丝采用微米LED芯片，使出射光平均分布，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题，同时增强了LED灯的散热效果，降低LED灯的结温现象，增加了LED的使用寿命，产业化前景好，具有很高的实用价值和应用价值。
还需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。
并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。
再者，单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。
说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰相应的元件，其本身并不意味着该元件有任何的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能做出清楚区分。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。
以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微米LED芯片的灯丝灯，包括：
灯壳(10)，为球形结构，底部有开口；
灯架(20)，其底部与灯壳开口固定在一起形成密闭的空间，其顶部与灯丝(30)连接以支撑灯丝；
灯头(30)，与灯壳底部通过螺纹连接，其内嵌电源，为灯丝供电；
灯丝(40)，其设置于灯壳(10)内，包括：
基板(41)；以及
微米LED芯片阵列(42)，其设置在基板(41)上。
2.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述微米LED芯片阵列(42)中，LED芯片为矩形，边长为1～100μm。
3.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述微米LED芯片阵列(42)中，LED芯片平行排布于生长衬底(44)上，间距为10～1000μm。
4.根据权利要求3所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述生长衬底(44)为蓝宝石或碳化硅。
5.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述基板(41)的材质为硅或碳化硅。
6.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述基板(41)和所述微米LED芯片阵列(42)之间通过金属粘结层(43)连接；所述金属粘结层为锡金或锡银。
7.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
灯壳(10)为透光材料，所述透光材料的透光率大于85％，包括玻璃和二氧化硅等。
8.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯架(20)的材质为如蓝宝石、碳化硅或透明导热陶瓷衬底。
9.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯头(30)为E27或E14型号的灯头。
10.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯壳(10)与所述灯架(20)形成的密闭空间内填充有散热气体，所述散热气体为氮气、氦气、氖气或氩气。
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