CN102000893A - 一种led晶体微焊共晶方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED晶体微焊共晶方法,该方法步骤依次焊料涂布、助焊剂清除、真空蒸镀金保护层、共晶。与现有技术相比,采用本发明方法生产的LED灯具具有如下优点:1.具有高导电、高导热性能;2.设置了保护层,具有较高的抗氧化性能;3.具有较高的抗热冲击性;4.焊料渗透性(湿润性)良好;5.便于采用自动化设备作业,工作效率高,无需专用设备对成品进行检测。
Description
技术领域
本发明属于LED制作技术领域,具体地说是一种LED晶体微焊共晶方法。
背景技术
现有的LED晶体共晶过程中,一般是使用约3um~25um的金锡钎焊片,然后加热至300摄氏度使金锡合金融化将LED晶体焊接于固定支架上。另一方法是使用有助焊剂的锡金焊膏直接加热焊接晶片。实际使用中,该两种方法存在如下缺点:1.因LED晶体与支架接触表面粗糙度不一致,间接接触面积太少,在加热时也容易造成锡金氧化,形成假焊,造成导热不良;2.使用锡金焊膏时,助焊剂涂布不均匀或者助焊剂没有挥发赶紧残留于支架表面,也会形成假焊或导热不良;3.LED晶体固定后无法用普通显微镜检测芯片与之间间是否紧密焊接,只能用价格昂贵的X光设备用非破坏的方式检测,检测非常不便。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种导热性能好、抗氧化性高的LED晶体微焊共晶方法。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案实现:
一种LED晶体微焊共晶方法,该方法步骤为:
1)、焊料涂布,将膏状锡金焊料涂布于固定支架上用于固定LED晶体位置,并通过助焊剂加热使焊料融化填充于支架LED晶体共晶位置上;
2)、助焊剂清除,在加热状态下,用纯水或皂化剂清洗清除助焊剂;
3)、镀保护层,在加热状态下,在氮气或氮氢混合气体或真空环境中在的焊料上镀金保护层。
其中,所述的保护层为金镀层,厚度约为0.1um~0.3um。
其中,所述的固定支架材料为氧化铝或硅或氮化铝或氮化硅或碳化硅。
其中,加热的方式为直接加热或超声波加热或点焊方式加热,加热温度为300±10摄氏度。
其中,加热时为氮气或氮氢混合气体或真空环境。
与现有技术相比,采用本发明方法生产的LED灯具具有如下优点:
1.具有高导电、高导热性能;
2.设置了保护层,具有较高的抗氧化性能;
3.具有较高的抗热冲击性;
4.焊料渗透性(湿润性)良好;
5.便于采用自动化设备作业,工作效率高,无需专用设备对成品进行检测。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例对本发明结构原理作进一步详细描叙:
本发明实施例揭示的LED晶体微焊共晶方法采用如下步骤实现:
首先,焊料涂布,将膏状锡金焊料涂布于固定支架上用于固定LED晶体位置,并通过助焊剂加热至300±10摄氏度使焊料融化填充于支架LED晶体共晶位置;然后,在该加热状态下实施助焊剂清除,采用纯水或皂化剂清洗清除助焊剂,将助焊剂从融化的焊料上清除掉;最后镀保护层,同样在该加热状态下,在氮气或氮氢混合气体或真空环境中在融化的焊料上镀保护层,保护焊接部位不会直接暴露于外界空气中氧化。共晶时,再使用超声波或直接电加热微焊晶片。
本实施例中,保护层为金。
本实施例中,固定支架材料为氧化铝。此外,该固定支架材料也可以为氧化铝或硅或氮化铝或氮化硅。
本实施例中,加热的方式为直接家人。此外,该加热方式也可以为超声波加热或点焊方式加热。
本实施例中,加热时为氮气环境。此外,也可以为氮氢混合气体或真空环境。
本发明保证了LED晶体热量高效、迅速地传导散失,减少对LED晶体的损害,延长LED晶体的使用寿命。在本公司采用自动化设备批量实验来看,合格率已经可稳定在98%以上。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种LED晶体微焊共晶方法,其特征在于,该方法步骤为:
1)、焊料涂布,将膏状锡金焊料涂布于固定支架上用于固定LED晶体位置,并通过助焊剂加热使焊料融化填充于支架LED共晶位置上;
2)、助焊剂清除,在加热状态下,用纯水或皂化剂清洗清除助焊剂;
3)、镀保护层,在加热状态下,在氮气或氮氢混合气体或真空环境中在融化的焊料上镀保护层;
4)、加热方法,程序。
2.根据权利要求1所述的LED晶体微焊共晶方法,其特征在于:所述的保护层为金。
3.根据权利要求1所述的LED晶体微焊共晶方法,其特征在于:所述的固定支架材料为氧化铝或硅或氮化铝或氮化硅。
4.根据权利要求1所述的LED晶体微焊共晶方法,其特征在于:加热的方式为直接加热或超声波加热或点焊方式加热,加热温度为300±10摄氏度。
5.根据权利要求1所述的LED晶体微焊共晶方法,其特征在于:加热时为氮气或氮氢混合气体或真空环境。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102601477A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-25 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种led晶片微焊共晶方法 |
CN102728919A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-17 | 杨勇平 | 共晶机及共晶方法 |
CN104003628A (zh) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | 中国建材检验认证集团股份有限公司 | 具金属封边结构的真空玻璃及其制作方法 |
CN108167674A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-15 | 中国科学院工程热物理研究所 | 微米led芯片的灯丝灯 |
CN108565206A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-09-21 | 力特半导体(无锡)有限公司 | 一种硅片表面助焊剂的清洗方法 |
CN109461806A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-03-12 | 东洋工业照明(广东)有限公司 | 一种共晶led的制造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2748927C1 (ru) * | 2019-10-29 | 2021-06-01 | Александра Викторовна Пархоменко | Способ и устройство радиочастотной идентификации колесных пар |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1585143A (zh) * | 2004-06-01 | 2005-02-23 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管及其制造方法 |
CN2710159Y (zh) * | 2004-06-11 | 2005-07-13 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管支架 |
EP1112803B1 (en) * | 1999-12-28 | 2007-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Use of a solder material and process for manufacturing an electric or electronic device |
CN2922135Y (zh) * | 2006-04-11 | 2007-07-11 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | 高亮度、高可靠性的蓝宝石衬底基发光二极管 |
CN101304064A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 采用激光在热沉背部加热的led芯片与热沉键合方法 |
CN101789484A (zh) * | 2010-02-05 | 2010-07-28 | 江苏伯乐达光电科技有限公司 | 一种led共晶焊接的方法 |
CN101794857A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-04 | 中山市万丰胶粘电子有限公司 | 一种高效散热led封装及其制备方法 |
-
2010
- 2010-10-25 CN CN 201010523777 patent/CN102000893B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1112803B1 (en) * | 1999-12-28 | 2007-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Use of a solder material and process for manufacturing an electric or electronic device |
CN1585143A (zh) * | 2004-06-01 | 2005-02-23 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管及其制造方法 |
CN2710159Y (zh) * | 2004-06-11 | 2005-07-13 | 佛山市国星光电科技有限公司 | 功率发光二极管支架 |
CN2922135Y (zh) * | 2006-04-11 | 2007-07-11 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | 高亮度、高可靠性的蓝宝石衬底基发光二极管 |
CN101304064A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 采用激光在热沉背部加热的led芯片与热沉键合方法 |
CN101789484A (zh) * | 2010-02-05 | 2010-07-28 | 江苏伯乐达光电科技有限公司 | 一种led共晶焊接的方法 |
CN101794857A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-04 | 中山市万丰胶粘电子有限公司 | 一种高效散热led封装及其制备方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102601477A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-25 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种led晶片微焊共晶方法 |
CN102601477B (zh) * | 2012-02-29 | 2014-12-17 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种led晶片微焊共晶方法 |
CN102728919A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-17 | 杨勇平 | 共晶机及共晶方法 |
CN104003628A (zh) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | 中国建材检验认证集团股份有限公司 | 具金属封边结构的真空玻璃及其制作方法 |
CN108167674A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-15 | 中国科学院工程热物理研究所 | 微米led芯片的灯丝灯 |
CN108565206A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-09-21 | 力特半导体(无锡)有限公司 | 一种硅片表面助焊剂的清洗方法 |
CN109461806A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-03-12 | 东洋工业照明(广东)有限公司 | 一种共晶led的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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