CN106984806B - 一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法，按重量份计，所述金属混合粉末包含铜粉7~10份；铝粉0.1~2份；锆粉0.1~1份；镍粉0.1~0.5份。本发明所述金属混合粉末经过高温熔合并喷涂到手机天线线路上，冷却后，形成触点涂层，其与手机天线材料结合力强且成本低廉，并具有优异的导通性，能满足手机信号的稳定传输。
Description
技术领域
本发明涉及手机加工领域，具体地，本发明涉及一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法。
背景技术
手机天线，即手机上用于接收与发射信号的设备，无线电发射机输出的射频信号功率，通过馈线输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去。电磁波到达接收地点后，由天线接下来，并通过馈线送到无线电接收机。可见，天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，没有天线也就没有无线电通信。在天线上有触点，天线通过触点联通至主板馈线，天线和馈线的连接处称为天线的输入端或馈电点。目前市面上大多数手机天线信号接触点连接方式主要是在天线触点位置焊接镀金铜片，然后镀金铜片联通至主板馈线，触点的主要形状为圆球形，这种触点工作时接触面积较小，导通电阻较大，且加工工艺较复杂，成本较高，且由于材料的熔点相差较大，焊接难度较高，容易造成镀金触片脱落的风险。目前市场上还未有使用喷涂的方式加工手机天线触点的工艺，若能找到一组金属混合粉末，有良好的导电性能，且能很好地和手机天线材料结合在一起，即可使用喷涂的方式加工手机天线触点，降低加工成本，且因为接触形式为面接触，导通电阻较小，能满足信号传输质量要求。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于手机天线触点的金属混合粉末。由该金属粉末经过热喷涂技术制成的手机天线触点具有良好的导电性、抗蚀性，与手机天线材料结合力强，成本低廉，能满足手机信号的稳定传输。
本发明的另一个目的在于提供一种制备所述用于手机天线触点的金属混合粉末的方法。
本发明的另一个目的在于提供一种手机天线触点的加工方法。
技术方案如下：
一种用于手机天线触点的金属混合粉末，按重量份计，所述用于手机天线触点的金属粉末包含铜粉7~10份；铝粉0.1~2份；锆粉0.1~1份；镍粉0.1~0.5份。本发明金属混合粉末，经过高温熔合，在天线线路上冷却后，形成合金涂层，有良好的导电性能，抗蚀性，与手机天线材料结合力强，成本低廉，能满足手机信号的稳定传输。
优选地，所述用于手机天线触点的金属混合粉末，按重量份计，包含铜粉8
份；铝粉1.2份；锆粉0.5份；镍粉0.3份。所述用于手机天线触点的金属混合粉末各组分在上述比例时，在手机天线上形成的合金涂层性能达到最佳。
优选地，所述用于手机天线触点的金属混合粉末颗粒粒径为20~50微米。当金属粉末粒径相差太大时，由于瞬间的喷涂用粉末的供给量会产生不均，因此很难得到厚度均匀的涂层。采用粒径为20~50微米的金属粉末颗粒经喷涂形成的合金涂层厚度均匀，性能优越。
所述用于手机天线触点的金属混合粉末的制作方法：
（1）将各种金属粉末组分混合，使用滚筒搅拌机搅拌均匀；
（2）100±2℃下干燥5~6小时，得金属混合粉末。
为形成厚度均匀且性能稳定的合金涂层，需要把用于手机天线触点的金属混合粉末充分混合均匀，且无水汽残留；采用本发明方法制作金属混合粉末，能够使各组分充分混合，得到干燥的金属混合粉末。
本发明还公开了一种手机天线触点的加工方法，包括以下步骤：
（1）在手机外壳上贴保护膜或将手机外壳固定于遮蔽治具上，所述保护膜或遮蔽治具将手机外壳上不经喷涂处理的区域覆盖，露出需要喷涂的触点图形区域；
（2）将用于手机天线触点的金属混合粉末热喷涂到触点图形区域，形成触点涂层；
（3）除去保护膜或遮蔽治具。
通过本方法能在手机天线触点位置喷涂金属混合粉末形成合金涂层，而其余部位因被保护膜或遮蔽治具保护而未喷涂上金属涂层，本发明能够节约手机天线触点的加工流程，形成与手机天线结合性良好的天线触点，能满足手机信号的稳定传输。
优选地，所述热喷涂加热温度为1500℃。本发明所述金属混合粉末在1500℃下处于熔融状态，各组分能够充分熔合，经喷涂到手机天线处冷却后形成合金涂层。
优选地，所述触点涂层厚度为0.2~0.4um。涂层厚度为0.2~0.4um范围内时，涂层厚度的均匀性最佳，且导电性、抗蚀性等都能满足信号稳定传播的要求。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明将金属合金粉末喷涂于手机天线特定位置形成触点，相比于现有的焊接镀金铜片制作加工触点的技术（工作时导通方式为点接触式），本发明制备的手机天线触点工作时导通方式为面接触式，导通电阻较小，手机信号传输更稳定，且本发明制备的手机天线触点由金属合金粉末熔融后冷却形成，抗蚀性优异，与手机天线材料结合力强，能满足手机信号的稳定传输。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对
本发明作进一步的描述，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解
释本发明，而不是限制本发明的范围。
实施例1
一种用于手机天线触点的金属混合粉末，其所包含的各组分重量份数如表1。
表1
所述用于手机天线触点的金属混合粉末的制作方法：（1）将各种金属粉末组分混合，使用滚筒搅拌机搅拌均匀；（2）100±2℃下干燥5~6小时，得金属混合粉末。各组分选用颗粒粒径为20~50微米的金属粉末。
实施例5
一种手机天线触点的加工方法，包括以下步骤：
（1）在手机外壳上贴保护膜或将手机外壳固定于遮蔽治具上，所述保护膜或遮蔽治具将手机外壳上不经喷涂处理的区域覆盖，露出需要喷涂的触点图形区域；
（2）将用于手机天线触点的金属混合粉末热喷涂到触点图形区域，形成触点涂层；本实施例所用金属混合粉末为实施例1所制备的金属混合粉末；
（3）除去保护膜或遮蔽治具。
所述热喷涂加热温度为1500℃，涂层厚度为0.3um。
实施例6
一种手机天线触点的加工方法，其加工步骤和条件与实施例5相同，区别是，本实施例中所述用于手机天线触点的金属混合粉末为实施例2所得用于手机天线触点的金属混合粉末。
实施例7
一种手机天线触点的加工方法，其加工步骤和条件与实施例5相同，区别是，本实施例中所述用于手机天线触点的金属混合粉末为实施例3所得用于手机天线触点的金属混合粉末。
实施例8
一种手机天线触点的加工方法，其加工步骤和条件与实施例5相同，区别是，本实施例中所述用于手机天线触点的金属混合粉末为实施例4所得用于手机天线触点的金属混合粉末。
对比例1
一种手机天线触点的加工方法，其加工步骤和条件与实施例5相同，区别是，本对比例中使用铜粉代替金属混合粉末。
对比例2
市场上购买的设置有手机天线的手机外壳，其使用焊接镀金铜片的加工方式加工天线触点。
将实施例5~8所得的手机天线触点与对比例1、对比例2中的手机天线触点进行性能对比，结果如表2所示。
导通测试：20℃下使用触点接触电阻检测仪测试触点的接触电阻，触点测试压力设置为40N。
表2
从表2可以看出，使用纯金属粉末铜粉进行喷涂加工手机天线触点，效果不理想；相对于现有市售的产品，本发明用所述金属混合粉末喷涂而成的手机天线触点，具有更优异的导通性，且其成本低廉，能满足手机信号的稳定传输。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种用于手机天线触点的金属混合粉末，其特征在于，按重量份计，所述金属混合粉末包含铜粉8份；铝粉1.2份；锆粉0.5份；镍粉0.3份。
2.根据权利要求1所述用于手机天线触点的金属混合粉末，其特征在于：所述金属混合粉末颗粒粒径为20～50微米。
3.根据权利要求1～2任一权利要求所述用于手机天线触点的金属混合粉末的制作方法：
(1)将各种金属粉末组分混合，使用滚筒搅拌机搅拌均匀；
(2)100±2℃下干燥5～6小时，得金属混合粉末。
4.一种手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述手机天线触点的加工方法包括以下步骤：
(1)在手机外壳上贴保护膜或将手机外壳固定于遮蔽治具上，所述保护膜或遮蔽治具将手机外壳上不经喷涂处理的区域覆盖，露出需要喷涂的触点图形区域；
(2)将权利要求1～2任一权利要求所述用于手机天线触点的金属混合粉末热喷涂到触点图形区域，形成触点涂层；
(3)除去保护膜或遮蔽治具。
5.根据权利要求4所述手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述热喷涂加热温度为1500℃。
6.根据权利要求4所述手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述触点涂层厚度为0.2～0.4μ m 。
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Granted publication date: 20190412 |