CN106982538A - 一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，包括散热体、热传导体、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散热体设置在所述喇叭震膜前部腔体中，电子产品内部热源通过所述热传导体连接所述散热体。通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜前部腔体中的散热体上的热量排出到产品外部。本发明一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，直接利用喇叭工作过程中震动形成风，然后通过导热材料将内部热量传导出来进行散热，既不需要增加专门的空间，又不必增加过多的散热组件就可以实现小型化电子产品的散热。效果好，成本低。

Description

一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置
技术领域
本发明涉及一种电子产品的散热方法和散热装置，尤其涉及一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置。
背景技术
随着电子产品的小型化，外壳密闭的电子产品内发热源，比如：印刷电路板及其上器件在工作过程中通常会持续发热，处理器在工作过程中通常会持续发热，还有电池等其他发热源，这些电子器件在工作时会产生大量的热量，这些热量在电子产品壳体内部聚集，因散热不及时，导致电子产品壳体内部温度逐渐升高，最终导致出现损坏产品元件或产品无法实际使用的情况。现有技术通常增加散热组件，但对于小型电子产品来说，增加散热组件既增加成本又需要扩大空间。这不利于电子产品的发展以及电子产品的小型化。
发明内容
本发明解决的技术问题是：构建一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，克服现有技术电子产品散热效果不好的技术问题。
本发明的技术方案是：构建一种带喇叭电子产品的散热方法，步骤如下：
导热：将电子产品内部热源的热量导入到喇叭震膜前部腔体中的散热体上；
散热：通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜前部腔体中的散热体上的热量排出到产品外部。
本发明的进一步技术方案是：所述散热体设置在喇叭震膜前部腔体的壳体内或壳体上。
本发明的进一步技术方案是：电子产品内部热源和所述散热体通过导热材料连接传导热量。
本发明的进一步技术方案是：所述导热材料包括石墨散热膜和导热金属。
本发明的进一步技术方案是：所述散热体上设置用于通风的槽。
本发明的技术方案是：构建一种带喇叭电子产品的散热装置，包括散热体、热传导体、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散热体设置在所述喇叭震膜前部腔体中，电子产品内部热源通过所述热传导体连接所述散热体。
本发明的进一步技术方案是：还包括壳体，所述散热体设置在喇叭震膜前部腔体的壳体内或壳体上。
本发明的进一步技术方案是：还包括壳体，所述壳体为导热材料形成，所述散热体与所述壳体为一体。
本发明的进一步技术方案是：所述散热体和所述热传导体为一体。
本发明的进一步技术方案是：所述电子产品包括智能手表、手机、智能手环中任意一种或多种。
本发明的技术效果是：构建一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，包括散热体、热传导体、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散热体设置在所述喇叭震膜前部腔体中，电子产品内部热源通过所述热传导体连接所述散热体。通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜前部腔体中的散热体上的热量排出到产品外部。本发明一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，直接利用喇叭工作过程中震动形成风，然后通过导热材料将内部热量传导出来进行散热，既不需要增加专门的空间，又不必增加过多的散热组件就可以实现小型化电子产品的散热。效果好，成本低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。
如图1所示，本发明的具体实施方式是：构建一种带喇叭电子产品的散热方法，步骤如下：
导热：将电子产品内部热源1的热量导入到喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上。
具体实施过程如下：电子产品内部热源1通过所述热传导体2连接所述散热体3,电子产品内部热源1有多个时，电子产品内部热源1分别通过所述热传导体2连接到所述散热体3，将电子产品内部热源1的热量导入到喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上。具体实施例中，电子产品内部热源1和所述散热体3通过导热材料连接传导热量，所述导热材料包括石墨散热膜和导热金属。
散热：通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上的热量排出到产品外部。
具体实施过程如下：所述喇叭包括喇叭震膜5，所述散热体3设置在喇叭震膜5前部腔体7中，通过喇叭工作时的震动，喇叭震膜5的震动形成风，风将喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上的热量排出到产品外部，风吹过散热体3也能进行散热降温。所述电子产品包括智能手表、手机、智能手环中任意一种或多种。
如图1所示，本发明的优选实施方式是：所述散热体3设置在喇叭震膜5前部腔体7的壳体4上。所述散热体3与所述壳体4分别独立，所述散热体3靠近所述壳体4。由于喇叭震膜5前部腔体7对应的壳体4设置有音孔，音孔同时也便于将热量传导出去，所述散热体3通过壳体4的音孔将热量传导出去。
如图1所示，本发明的优选实施方式是：所述散热体3上设置用于通风的槽。所述散热体3为多个片层连结形成，片层之间具有通风的槽，通风的槽便于所述散热体3散热冷却。
如图1所示，本发明的具体实施方式是：构建一种带喇叭电子产品的散热装置，包括散热体3、热传导体2、喇叭6，所述喇叭6包括喇叭震膜5，所述散热体3设置在所述喇叭震膜5前部腔体7中，电子产品内部热源1通过所述热传导体2连接所述散热体3。
具体实施过程如下：电子产品内部热源1通过所述热传导体2连接所述散热体3,电子产品内部热源1有多个时，电子产品内部热源1分别通过所述热传导体2连接到所述散热体3，将电子产品内部热源1的热量导入到喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上。具体实施例中，电子产品内部热源1和所述散热体3通过导热材料连接传导热量，所述导热材料包括石墨散热膜和导热金属。所述喇叭包括喇叭震膜5，所述散热体3设置在喇叭震膜5前部腔体7中，通过喇叭工作时的震动，喇叭震膜5的震动形成风，风将喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上的热量排出到产品外部，风吹过散热体3也能进行散热降温。所述电子产品包括智能手表、手机、智能手环中任意一种或多种。
如图1所示，本发明的优选实施方式是：一种实施方式是：所述散热体3设置在喇叭震膜5前部腔体7的壳体4上。所述散热体3与所述壳体4分别独立，所述散热体3靠近所述壳体4。由于喇叭震膜5前部腔体7对应的壳体4设置有音孔，音孔同时也便于将热量传导出去，所述散热体3的热量通过壳体4的音孔传导出去。另一种实施方式中，所述壳体为导热材料形成，所述散热体3与所述壳体4为一体，电子产品内部热源1通过所述热传导体2连接所述散热体3即壳体4，然后传导出去。
如图1所示，本发明的优选实施方式是：所述散热体3和所述热传导体2为一体。所述热传导体2延伸到腔体7中，同样具备利用喇叭震膜5震动散热的功能。
本发明的技术效果是：构建一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，包括散热体3、热传导体2、喇叭6，所述喇叭6包括喇叭震膜5，所述散热体3设置在所述喇叭震膜5前部腔体7中，电子产品内部热源1通过所述热传导体2连接所述散热体3。通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜5前部腔体7中的散热体3上的热量排出到产品外部。本发明一种带喇叭电子产品的散热方法和散热装置，直接利用喇叭工作过程中震动形成风，然后通过导热材料将内部热量传导出来进行散热，既不需要增加专门的空间，又不必增加过多的散热组件就可以实现小型化电子产品的散热。效果好，成本低。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种带喇叭电子产品的散热方法，其特征在于，步骤如下：
导热：将电子产品内部热源的热量导入到喇叭震膜前部腔体中的散热体上；
散热：通过喇叭工作时的震动，将喇叭震膜前部腔体中的散热体上的热量排出到产品外部。
2.根据权利要求1所述带喇叭电子产品的散热方法，其特征在于，所述散热体设置在喇叭震膜前部腔体的壳体内或壳体上。
3.根据权利要求1所述带喇叭电子产品的散热方法，其特征在于，电子产品内部热源和所述散热体通过导热材料连接传导热量。
4.根据权利要求3所述带喇叭电子产品的散热方法，其特征在于，所述导热材料包括石墨散热膜和导热金属。
5.根据权利要求1所述带喇叭电子产品的散热方法，其特征在于，所述散热体上设置用于通风的槽。
6.一种带喇叭电子产品的散热装置，其特征在于，包括散热体、热传导体、喇叭，所述喇叭包括喇叭震膜，所述散热体设置在所述喇叭震膜前部腔体中，电子产品内部热源通过所述热传导体连接所述散热体。
7.根据权利要求6所述带喇叭电子产品的散热装置，其特征在于，还包括壳体，所述散热体设置在喇叭震膜前部腔体的壳体内或壳体上。
8.根据权利要求6所述带喇叭电子产品的散热装置，其特征在于，还包括壳体，所述壳体为导热材料形成，所述散热体与所述壳体为一体。
9.根据权利要求6所述带喇叭电子产品的散热装置，其特征在于，所述散热体和所述热传导体为一体。
10.根据权利要求6所述带喇叭电子产品的散热装置，其特征在于，所述电子产品包括智能手表、手机、智能手环中任意一种或多种。
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