CN106981428A - 配列用掩膜及其制造方法、焊料凸块的形成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及配列用掩膜及其制造方法、焊料凸块的形成方法。[课题]在于提供：即使随着凸块的微小化及窄间距化而缩小突起部的外形尺寸的情况下，仍在耐久性方面优异、可长期间使用的配列用掩膜。[解决手段]一种配列用掩膜，将焊球(2)撒入至对应于既定的配列图案的通孔(12)内，从而将前述焊球(2)搭载于工件(3)上的既定位置，具备具有通孔(12)的掩膜主体(10)、及设于掩膜主体(10)的与工件(3)的对向面侧的突起部(15)，突起部(15)由在耐久性方面优异的树脂而形成。
Description
技术领域
本发明，有关供于将焊球搭载于工件的既定位置用的配列用掩膜及其制造方法、以及采用了该配列用掩膜的焊料凸块的形成方法。
背景技术
在焊料凸块的形成方法方面，历经将焊剂涂布在晶圆/可挠式基板/刚性基板等的工件的电极上的印刷程序、将焊球配列于焊剂上的配列程序、及将焊球加热/溶解的加热程序而在工件的电极上形成凸块。并且，于前述的配列程序中，在将焊球配列于工件上的方式方面，存在采用了掩膜的撒入方式。在撒入方式方面，运用可使焊球贯穿且具有对应于工件的电极的配列图案的定位用的通孔的配列用掩膜(以下，酌情仅称作“掩膜”)，而使焊球搭载于工件的电极上。具体而言，在以通孔与电极成为一致的方式相对于工件使掩膜位置对准下，将供应至掩膜上的焊球以刷涂器、刷子等作扫掠，而在各通孔各投入一个焊球。并且，使焊球固着于焊剂，从而使焊球暂时固定地搭载于工件上的既定位置。
在相关掩膜方面具有揭露于专利文献1者。记载于专利文献1的掩膜，在具有通孔的掩膜主体的下表面设置多个支撑用的突起部，突起部的突出尺寸设定为相同尺寸。借此，将掩膜设置于工件上时，全部的支撑用的突起部的下端抵接于工件的上表面，确保具有通孔的掩膜主体与工件的对向间隙。此外，在专利文献1，记载以树脂或抗蚀层形成突起部。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本发明专利公开2006-324679号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来，凸块的微小化及窄间距化随着电子机器的小型化日益进展。据此，在掩膜方面的通孔间隔尺寸、图案区域间隔尺寸等变窄，配设于通孔间、图案区域间(图案区域外周)等的突起部本身的外形尺寸(宽度、深度等)亦需要减小。然而，历来的突起部运用在被覆层膜方面的感光层而形成，此被覆层膜为了可应对可挠性印刷基板而具有柔软性，故虽然对于掩膜主体的追随性佳，惟突起部的外形尺寸减小时，作为突起部的强度变弱，于突起部施加冲击时突起部会损伤，耐久性差(JIS规格的刮痕硬度试验下硬度为2H)。此外，减小突起部的外形尺寸时，突起部的与掩膜主体的密接面积减小，并且不耐洗净(溶剂)，故具有在焊球搭载时、掩膜洗净时突起部破损/缺落之虞。
本发明的目的，在于提供：即使随着凸块的微小化及窄间距化而缩小突起部的外形尺寸的情况下，仍在耐久性方面优异、可长期间使用的配列用掩膜及其制造方法、采用该配列用掩膜的焊料凸块的形成方法。
用于解决问题的方案
本发明，是一种配列用掩膜，将焊球2撒入至对应于既定的配列图案的通孔12内，从而将前述焊球2搭载于工件3上的既定位置，该配列用掩膜具备具有通孔12的掩膜主体10、及设于掩膜主体10的与工件3的对向面侧的突起部15，且突起部15由在耐久性方面优异的树脂而形成。此突起部15的硬度，5H以上为理想。此外，突起部15以于丙烯酸树脂含有硫酸钡及/或二氧化硅的混合物而形成。
此外本发明，是一种配列用掩膜的制造方法，该配列用掩膜具备具有对应于既定的配列图案的通孔12的掩膜主体10、及设于掩膜主体10的与工件3的对向面侧的突起部15，并将焊球2撒入至通孔12内，从而将焊球2搭载于工件3上的既定位置。首先，在母模40上，形成具有抗蚀体41a的图案抗蚀层41。接着，运用抗蚀体41a而在母模40上形成电镀层42。接着，在电镀层42上，形成树脂体44。此树脂体44由感光性树脂层43而形成，感光性树脂层43为于丙烯酸树脂含有硫酸钡及二氧化硅的混合物。
发明的效果
依本发明的配列用掩膜时，以在耐久性方面优异的树脂而形成突起部，故即使重复使用，仍可防止突起部的破损、变形、脱落。
附图说明
[图1]针对本发明的配列用掩膜与工件的整体构成作绘示的透视图。
[图2]本发明相关的配列用掩膜的纵剖侧面图。
[图3]本发明相关的配列用掩膜的平面图。
[图4]本发明相关的配列用掩膜的别的实施形态的纵剖侧面图。
[图5]本发明相关的配列用掩膜的别的实施形态的平面图。
[图6]本发明相关的配列用掩膜的别的实施形态的纵剖侧面图。
[图7]本发明相关的配列用掩膜的制造方法的说明图。
[图8]本发明相关的配列用掩膜的制造方法的说明图。
[图9]本发明相关的配列用掩膜的别的实施形态的纵剖侧面图。
[图10]本发明相关的配列用掩膜的局部放大平面图。
具体实施方式
在图1至图3，绘示本发明的第1实施形态相关的焊球的配列用掩膜。此配列用掩膜(以下，仅记为掩膜)1，供使用于在焊料凸块形成中的焊球2的配列程序。于图2中，符号3表示作为利用了掩膜1的焊球2的搭载对象的工件。在该工件3方面，具有晶圆/可挠式基板/刚性基板，本实施形态如下：将多个半导体芯片5搭载于玻璃环氧基板的基底4，以焊线进行配线后作转注成形密封而成，且以包围半导体芯片5的方式，在工件3的上表面，依既定图案形成作为输出入端子的电极6。另外，工件3，在凸块的形成后切断为单片，作成单独的LSI芯片。
如示于图1，掩膜1具备以镍、镍钴等的镍合金、铜、铁、不锈钢、其他金属为材料而形成的掩膜主体10，在此掩膜主体10能以将此包围的方式装戴框体11。在掩膜主体10的盘面中央部，对应于各半导体芯片5、电极6等，而形成由多个供于投入焊球2用的多个独立的通孔12所成的图案区域。如示于图2，通孔12对应于一配列图案，该配列图案对应于在工件3上的各半导体芯片5的电极6的配列位置。焊球2具有50μm以下的半径尺寸，各通孔12配合形成为具有比该球2的半径尺寸稍大的内径尺寸的俯视下圆形。
框体11是由铝、42合金、INVAR材、SUS430等的材质所成的平板体，在该盘面中央具备对应于掩膜主体10的一个四角状的开口，在本实施形态以一个框体11保持一个的掩膜主体10。框体11，是比掩膜主体10厚的成形品，与掩膜主体10的外周缘一体不分地作接合。此处框体11的厚度尺寸，采用例如0.05～1.0mm程度，于本实施形态系设定为0.5mm。此外，掩膜主体10的厚度，优选上采用10μm以上，在本实施形态系设定为200μm。
在掩膜主体10(掩膜1)的下表面侧，亦即在与工件3的对向面侧，设置朝下方向突出状的突起部15。此突起部15，是以碱性显影型的感光性树脂而形成，硬度为3以上。详细而言，以丙烯酸树脂(55～65％)为主成分，其他主要的含有成分是硫酸钡(15～25％)、二氧化硅(15～25％)。此感光性树脂，硬度为5～6H(依JIS规格的刮痕硬度试验)，故即使缩小突起部15的外形尺寸，仍可保持充分的强度，作成耐冲击的突起部15。此外，此感光性树脂在密接性方面亦优异，故可使突起部15的外形尺寸(例如，宽度)为5mm以下。再者，此感光性树脂，亦耐溶剂(洗净)，为具有抗溶剂性者；具体而言，准备掩膜，该掩膜是由镍-钴合金所成的掩膜主体10，以该感光性树脂而形成突起部15，使该突起部15的外形尺寸(例如，宽度)为0.2～3.0mm(0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm的共7点)，可确认即使令各个掩膜浸渍于洗净剂(化研科技株式会社制)6～24小时(6小时、12小时、24小时的共3次)，仍未发生突起部15的剥离。
于此，在突起部15的配置位置方面，如示于图2及图3，可在图案区域间(图案区域的外周)以包围此图案区域的方式设置突起部15(框架15a)。此外，可如示于图4，在图案区域内的未形成通孔12的位置设置突起部15(支柱15b)。另外，在相邻的图案区域间(图案区域的外周)作成包围图案区域而设的突起部15的形状方面，不限于如图3的连续地设置，如例如示于图5，可为片断地设置(支柱15c)，亦可为使相邻的图案区域间(图案区域的外周)整体为凸部形状者。只要设置该突起部15，即可于配列作业时抵接于工件3的上表面而确保掩膜主体10与工件3的对向间隙。于各个的突起部15(框架15a、支柱15b、支柱15c)方面，系如示于图2及图4，以从掩膜主体10的下表面朝向突起部15的前端而前端窄化的方式而形成(例如，剖面视下台形、山形等)为优选。
此外，如示于图6，亦可为如下者：突起部15的根部尺寸随着朝向掩膜主体10的下表面而变大的末端扩大形状(随着从突起部15的根部朝向前端而渐窄的前端窄化形状)，侧面进一步形成为圆弧状。借此，可防止由于应力集中于突起部15的尤其根部15”而发生的破损，同时即使在将掩膜1载置于工件3时焊剂17暂时附着于突起部15，仍可由于突起部15的侧面为圆弧，因而防止焊剂17的往通孔12的潜入，故可消除招致焊剂17附着于通孔12所致的焊球2的搭载不良之虞。另外，在突起部15的根部15”终端位置方面，位于掩膜主体10的下表面的通孔12附近为优选，包含如下形态：位于掩膜主体下表面10a与通孔内面12a的交点、及位于从掩膜主体下表面10a上的通孔12取间隙之处。此外，突起部15的侧面可为凸状圆弧、及凹状圆弧任一方，采用凸状圆弧时强度良好，采用凹状圆弧时在突起部15侧面任何位置皆无邻近于附着了焊剂17的电极6的部分；亦即，成为从附着了焊剂17的电极6保持一定距离的状态，可减低往突起部15的焊剂17的附着。再者，亦可将突起部15的前端部15’及/或根部15”形成为圆弧状(R状)，借此尽可能减少焊剂17附着于突起部15之虞。
在此掩膜1方面，优选上突起部15的高度与掩膜主体10的厚度的比为2比1以上，在上述掩膜主体10的厚度10～300μm的范围内满足此条件更优选。此外，突起部15，纵横比(突起部15的高度与前端尺寸的比)大者为优选，在本实施形态采用纵横比3。此外，突起部15的根部尺寸L2，采用突起部15的前端尺寸L1的1.0～1.5倍为优选，在本实施形态设定为1.2倍。再者，优选上突起部15的前端尺寸L1、根部尺寸L2、通孔12间的宽度L3的比为1比1.2比1.4以上。再者，从图案区域至突起部15(框架15a、支柱15c)的根部的尺寸L4，优选上设定为0.01mm以上，在本实施形态采用0.02mm。依这些条件，可尽可能防止焊剂的附着。此时，满足上述的突起部15的前端尺寸L1与根部尺寸L2的比的关系及从图案区域至突起部15的根部的尺寸L4的关系，使得可使突起部15的破损防止及焊剂的附着防止同时成立。再者，使从图案区域至突起部15(框架15a、支柱15c)的前端中心的尺寸为L5时，使L1、L2、L5的比为1比3比2.5以上，从而可最大限度地发挥上述同时成立效果。
此掩膜1，掩膜主体10与突起部15以不同构材而一体地形成，惟以磁性体形成掩膜主体10，以非磁性体形成突起部15时，在通过磁铁的磁力吸引而将掩膜1固定于工件3的情况下，可对于掩膜1使磁力均匀地作用，故无掩膜1不慎挠曲之虞，可良好地予以密接搭载于工件，可提升相对于电极6的通孔12的位置对准精度。此外，卸除掩膜1时工件3与突起部15不会直接磁耦合，故可良好地进行板脱离。该掩膜1，例如可由磁性体金属(镍、铁等)形成掩膜主体10从而实现。
此外，以上述感光性树脂形成突起部15，使得除了具有匹配突起部15的强度、与掩膜主体10的密着力强、对于溶剂的抗性高如此的效果以外，在突起部15抵接于工件3时工件3损伤之虞减小。另外，要显着地发挥该效果，于掩膜1方面，不仅以树脂形成突起部15，而以树脂形成与工件3抵接的部分的全部为优选。
此外，在此掩膜1方面，如示于图2、图4、图6，可在掩膜主体10下表面、通孔12内面设置涂布层50。在涂布层50方面，具有疏水性者为优选，在其材质方面具有氟树脂、硅树脂、乳剂等。设置该涂布层50，使得即使焊剂附着于掩膜主体10下表面、通孔12内面等仍可排斥焊剂，可防止焊剂持续附着于掩膜主体10下表面、通孔12内面等的状态。再者，在突起部15表面亦形成涂布层50，使得对于突起部15亦可防止焊剂的附着。并且，在掩膜主体10下表面、通孔12内面、及突起部15表面形成涂布层50，使得即使焊剂附着于通孔12内面，仍可排斥焊剂，经由掩膜主体10下表面及突起部15表面而流至工件上。此外，可更确实防止焊剂17的往通孔12的潜入。再者，以不同构材形成掩膜主体10与突起部15的情况下，两者间的接合强度弱时，具有在掩膜1使用时突起部15不慎脱落、变形、破损之虞，惟以包覆掩膜主体10下表面及突起部15表面的整面的方式形成涂布层50，使得涂布层50作用为突起部15的保护层，故亦可有助于突起部15的脱落、变形、破损的防止。另外，欲专门化于突起部15的脱落、变形、防止破损的情况下，在掩膜主体10下表面及突起部15表面，以Ni、Cu等如此的金属进行溅镀、无电解镀层等，从而设置涂布层50即可。此外，该涂布层50，可形成于掩膜主体10上表面，总之形成于在附着焊剂时容易发生焊球的搭载不良的部分即可，形成于在将掩膜1载置于工件上时与涂布于电极6上的焊剂17面对的掩膜主体10及突起部15的表面为理想。
另外，于各图中，并非示出实际的掩膜1的样子，而仅就其示意性地绘示。此外，各图中的通孔12的开口尺寸、掩膜主体10等的厚度尺寸等，为了图面作成的方便而绘示如此的尺寸。此外，于图3、图5中，以符号15而图标者，是突起部15的下端面(前端面)，突起部15的根部、涂布层50等未图示。
采用了该掩膜1的焊球2的配列作业，依如以下的顺序而进行。另外，此配列作业，通过专用的配列装置(参照专利文献1的图1等)而进行。首先，将焊剂17印刷涂布于工件3的电极6上(图2参照)。接着，以通孔12与电极6成为一致的方式，而在工件3上将掩膜1进行位置对准后，将掩膜1固定。该位置对准作业，实际上将框体11与工件3的外周缘作位置对准从而进行。位置对准作业结束时，在该固定状态下，突起部15的下端面抵接于工件3的表面，使得掩膜主体10姿态保持成如示于图2、图4、图6、图9的确保了与工件3的对向间隙的分离姿态。此时，亦可在工件3的下方配置磁铁，而借此磁铁的磁力作用，使掩膜1吸附于工件3侧。
接着，对掩膜1上供应多个焊球2，利用刮刀刷而在掩膜1上使焊球2分散，而将焊球2各一个投入于通孔12内。借此，焊球2通过焊剂17而暂时固定状地粘着保持于电极6上。于采用了该刮刀刷的焊球2的投入作业中，即使刮刀刷压大力施加于掩膜1，仍可藉突起部15而防止掩膜1挠曲，可作业效率佳且平顺地进行投入作业。此外，利用以上述丙烯酸树脂为主成分的感光性树脂形成突起部15，使得可作成强度强的突起部15，即使刮刀刷压大力施加于突起部15，仍可防止突起部15的损伤。最后，将搭载于工件3上的焊球2加热/溶解，从而形成焊料凸块。
如以上，依本实施形态相关的掩膜1时，具备形成掩膜主体10与工件3的对向间隙的突起部15，故可藉突起部15确实地确保与工件3的对向间隙，使得可有效不漏掉地进行往通孔12内的焊球2的投入作业。并且，利用以上述丙烯酸树脂为主成分的感光性树脂形成突起部15，使得即使突起部15的外形尺寸小，作为突起部15的强度仍强，可作成可提升与掩膜主体10的密着力同时在抗溶剂性方面亦强的掩膜。并且，运用该构成的掩膜进行焊球的搭载，故耐掩膜的重复使用，可有助于生产性佳的焊料凸块的形成。
可在掩膜主体10的外周缘设置补强用的框体11，将掩膜主体10在施加了如对于其本身作用了朝向内方收缩的方向的应力的张力的状态下形成时，针对伴随周围温度的变化的掩膜主体10的膨胀部分，能以往该收缩方向的张力作吸收。借此，可防止相对于工件3的掩膜主体10的偏位的发生。此外，可对于掩膜主体10的整体供予均匀的张力，故可相对于工件3将焊球2位置精度佳地予以搭载。
接着，将该构成的配列用掩膜1的制造方法绘示于图7及图8。首先，如示于图7(a)，准备母模40。母模40只要具有导电性则可为任意者，在本实施形态采用了不锈钢。接着，将光阻层形成于母模40的表面，进行曝光、显影、干燥的各处理，而溶解除去未曝光部分，从而如示于图7(b)，将具有抗蚀体41a的图案抗蚀层41形成于母模40上。接着，将上述母模40放入建槽为既定的条件的镀层槽(电铸槽)，如示于图7(c)，在母模40的未以抗蚀体41a被覆的表面将电镀金属作镀层(电铸)直到与先前的抗蚀体41a的高度相同的程度，而形成电镀层42。在本实施形态，通过Ni-Co形成电镀层42。另外，在形成电镀层42后对电镀层42表面，进行带磨等如此的机械研磨及/或电解研磨为优选。接着，如示于图7(d)，溶解除去抗蚀体41a。
接着，如示于图8(a)，在电镀层42的表面上，形成感光性树脂层43。此感光性树脂层43的主要含有成分，是丙烯酸树脂(55～65％)、硫酸钡(15～25％)、二氧化硅(15～25％)。接着，进行曝光、显影、干燥的各处理，而溶解除去未曝光部分，从而如示于图8(b)，将树脂体44一体地形成于电镀层42上。另外，在形成树脂体44后或形成感光性树脂层43后，进行烘烤等如此的脱落防止处理为优选。借此，可使树脂体44与电镀层42的密接更强固。最后，从母模40将电镀层42及形成于其表面的树脂体44剥离，使得可获得示于图8(c)的掩膜1。将框体11装戴于如此所获得的掩膜1，即获得如示于图1的配列用掩膜1。
于此，亦可如示于图8(d)，在电镀层42的具有树脂体44侧的表面及树脂体44的表面形成涂布层50。此情况下，涂布层50可在从母模40将电镀层42及树脂体44剥离前形成。此外，涂布层50，不限于具有电镀层42的树脂体44侧的表面，亦可形成于电镀层42的表面整面。当然，亦在通孔12内面形成涂布层50亦可。
依如以上的掩膜1的制造方法时，可运用镀层法(电铸法)及光刻而高精度地制作配列用掩膜，故可使焊球2位置精度佳地搭载于工件3上。此外，将突起部15以随着邻近掩膜主体10的下表面而变大的方式而前端窄化状地形成时，可将突起部15的强度牢固地补强，同时可将突起部15在从涂布了焊剂17的电极6分离的状态下抵接于电极6间，故可防止涂布于电极6的焊剂17附着于掩膜主体10所致的焊球2的搭载不良。
在此掩膜1方面，通孔12及突起部15的形状作成笔直状或作成锥状皆可。于此，若要具体说明有关使通孔12、突起部15等为锥状的情况，则首先于通孔12方面设为朝向掩膜主体10的与工件3的对向面侧而前端窄化状的锥状，使得容易将焊球2诱入通孔12内，设为朝向掩膜主体10的与工件3的对向面侧而前端扩大状的锥状，使得可防止焊剂附着于掩膜主体10的与工件3的对向面侧的通孔12周缘，并且可防止投入于通孔12内的焊球2不慎脱出。此外，于突起部15方面，设为朝向掩膜主体10的与工件3的对向面侧而前端窄化状的锥状，使得可使往工件3上的掩膜的载置为牢固，设为朝向掩膜主体10的与工件3的对向面侧而前端扩大状的锥状，使得即使窄间距地配列工件3的电极6的情况下，仍可确保突起部15的强度，同时可牢固地应对往工件3上的突起部15的抵接。所述形状，可变更光阻层31/36的感光度、曝光条件等从而容易地获得。
在此掩膜1方面，突起部15(支柱15b)与通孔12的配置，能以突起部15(支柱15b)包围一个通孔12的方式配置，亦能以一个突起部15被通孔12所包围的方式配置。此外，突起部15的形状，不限于框架15a、圆柱等，亦可为菱形/六角形等如此的多角形、圆/椭圆的柱状、纺锤状等。再者，在所述形状方面，如示于图10，细长形状及/或角带有圆角者为优选。如此，通过将所述形状的长边方向/长径方向在一定方向(洗净手段移动方向)上对准，使得例如在洗净掩膜1的背面时，可尽可能消除洗净手段(布、海绵等)卡在突起部15所致的洗净手段、突起部15等破损之虞，同时可平顺地洗净。因此，将突起部15全部的长边方向/长径方向在一方向上对准为理想。另外，作成细长形状者说到底在突起部15的下端面(前端面)方面，而在突起部15的根部15b的面方面在强度等的考虑下不必要作成细长形状。此外，利用以上述丙烯酸树脂为主成分的感光性树脂形成突起部15的情况下，于相邻的图案区域间(图案区域的外周)，以沿着掩膜1的前后方向或左右方向(洗净手段移动方向或正交于此的方向)的任一者的方式，而配设长方形状的突起部15，使得可尽可能抑制掩膜1的扭曲。
此外，在此掩膜1方面，亦可在通孔12的内面与掩膜主体10及突起部15的表面使涂布层50的厚度不同。具体而言，使在通孔12的内面的涂布层50的厚度为T1，使在掩膜主体10及突起部15的表面的涂布层50的厚度为T2时(图9参照)，若采用T1>T2，则可更确实防止引起焊球的搭载不良的往通孔12内面的焊剂的附着。此外，以容易滑动(摩擦小)的材质形成涂布层50时，仅T1的厚度份显现为在掩膜主体10上表面与通孔12内面的分界容易滑动的区域，T1的厚度越厚，该区域变越大，故以刮刀刷刮焊球2时，可使刮刀刷、焊球2等平顺地移动，可预期生产性、作业效率等的提升。并且，采用T1<T2时，突起部15另体形成于掩膜主体10下表面时，可更确实防止突起部15的脱落、变形、破损。另外，在此涂布层50的形成方法方面，具有浸渍方式、喷洒方式等各种的方法，惟形成涂布层50时，以保护片覆盖期望的形成处以外的部分为佳。此外，欲将涂布层50形成为厚时，局部地喷洒欲作成为厚之处，或使掩膜1的予以浸渍的方向不同(例如，欲在掩膜主体10下表面方面作成为厚的情况下，使掩膜主体10下表面与浸渍面为平行的状态下予以浸渍为佳，欲在通孔12内面方面作成为厚的情况下，使掩膜主体10下表面与浸渍面为垂直的状态下予以浸渍为佳)从而可实现。
此外，在感光性树脂层43(突起部15)的主成分方面，举例丙烯酸树脂，惟不限于此，可举例聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS树脂、AS树脂、PET树脂、EVA树脂、氟树脂、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚酯、聚烯烃、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚砜、聚醚砜、丙烯酸酯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等(所谓热塑性树脂)。此外，亦可为酚醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、脲树脂、醇酸树脂、聚氨酯等(所谓热固性树脂)。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有如下成分：在分子内具有至少1个以上的乙烯性不饱和基与羧基的光自由基反应性的树脂(以下，称作成分a)、在分子中具有至少1个以上的乙烯性不饱和基与三环癸烷结构的光聚合性单体(以下，称作成分b)、二氧化硅填料(以下，称作成分c)。首先，在成分a方面，例如可运用对于环氧化合物(以下，称作成分a1)与不饱和单羧酸(以下，称作成分a2)加成饱和或不饱和多元酸脱水物(以下，称作成分a3)的加成反应物等；在成分a1方面，可举例双酚型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、多官能环氧化合物等；在成分a2方面，可举例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、饱和或不饱和多元酸脱水物与在1分子中具有1个羟基的(甲基)丙烯酸酯类或饱和或不饱和二元酸和不饱和单缩水甘油化合物的半酯化合物类的反应物；在成分a3方面，可举例琥珀酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙基六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、偏苯三酸酐等。接着，在成分b方面，可举例从由二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸甲酯、三环癸烷二醇二丙烯酸酯及三环癸烷二醇二丙烯酸甲酯所成的群组而选出的1种以上的具有氨基甲酸酯键的化合物。接着，成分c，以平均粒径为3～300nm、另外最大粒径为1μm以下而分散于感光性树脂层43内者为佳。在此成分c方面，可采用硅烷偶联剂，可举例烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯硅烷、环氧硅烷、氨基硅烷、丙烯酸硅烷、甲基丙烯酰基硅烷、巯基硅烷、硫化硅烷、异氰酸酯硅烷、硫硅烷、苯乙烯硅烷、烷基氯硅烷等。在此硅烷偶联剂方面，与成分a的羧基反应的种类者为优选，例如选择环氧硅烷、巯基硅烷、异氰酸酯硅烷，使得氧化硅与树脂的键合变强，作为层的强度提高，同时可减低热膨胀系数。于此，(甲基)丙烯酸，表示丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯，表示丙烯酸酯或丙烯酸甲酯。在各成分的含有量方面，成分a相对于成分a及成分b的总量100质量份，优选上30～80质量份，较优选上40～75质量份，更优选上50～70质量份。成分a的含有量为此范围时，作为突起部15的强度变更佳。此外，成分b相对于成分a及成分b的总量100质量份，优选上20～70质量份，较优选上25～60质量份，最优选上30～50质量份。成分b的含有量为此范围时，作为感光性树脂层43的感光性变更佳。此外，成分c相对于全质量份100质量份，优选上20～70质量份，30质量份以上热膨胀系数减低，60质量份以下可期待涂膜性提升。所述成分a至成分c以外，可予以含有光聚合引发剂、环氧树脂，它们的含有量相对于成分a及成分b的合计100质量份，光聚合引发剂优选上0.1～10质量份的范围，环氧树脂优选上3～50质量份的范围。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得可获得在显影性/耐热性/HAST抗性/抗裂性方面优异、可将扭曲抑制为小的突起部15。另外，为了使与掩膜主体10的密接性为良好，可采用将成分b与对于多元醇使α,β-不饱和羧酸反应而获得的化合物作组合者、添加剂(例如，三聚氰胺、双氰胺、三嗪化合物及其衍生物、咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶联剂等)等，其成分量优选上相对于成分a至成分c的总量100质量份为0.1～10质量％。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有酸改性乙烯基含有环氧树脂(以下，称作成分A)、光聚合引发剂(以下，称作成分B)、硝酰化合物(以下，称作成分C)者。首先，在成分A方面，可举例以乙烯基含有单羧酸将环氧树脂改性的树脂，优选上运用使从由酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂、及水杨醛型环氧树脂所成的群组而选出的至少1种的环氧树脂、及乙烯基含有单羧酸反应而获得的树脂。接着，在成分B方面，可举例安息香化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、吖啶衍生物、氧化膦化合物及肟化合物、蒽化合物等。接着，在成分C方面，可举例具有硝酰基的化合物等，包含4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基苯甲酸自由基、4-乙酰胺-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、4-氰基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、4-甲氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烃氧基自由基。在各成分的含有量方面，成分A以感光性树脂层43的固含量全量为基准，优选上25～70质量％，较优选上30～70质量％，更优选上35～65质量％。成分A的含有量为此范围内时，有获得在耐热性、抗化学药剂性方面更优异的突起部15的倾向。此外，成分B以成分A的总量100质量份为基准，优选上0.5～30质量份，较优选上0.5～20质量份，更优选上0.5～15质量份。成分B的含有量为0.5质量份以上时有感光性树脂层43的感光性提升的倾向，30质量份以下时有突起部15的耐热性提升的倾向。此外，成分C以成分A的总量100质量份为基准，优选上0.005～10质量份，较优选上0.01～8质量份，更优选上0.01～5质量份。成分C的含有量为10质量份以上时有感光性树脂层43的感光性提升的倾向。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得可增加曝光量的容差，可获得在显影性/耐热性/密接性/抗溶剂性方面优异的突起部15。另外，亦可所述成分A至成分C以外予以含有环氧树脂(例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联酚型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、这些的二元酸改性二缩水甘油醚型环氧树脂、联苯基芳烷基型环氧树脂、三(2,3-环氧丙酯)异氰脲酸酯等)，其含有量以成分A的总量100质量份为基准，优选上1～50质量份，较优选上5～50质量份，更优选上10～50质量份，最优选上20～40质量份。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有具有乙烯性不饱和基及羧基的聚氨基甲酸酯化合物(以下，称作成分(1))、具有乙烯性不饱和键的聚合性化合物(以下，称作成分(2))、光聚合引发剂(以下，称作成分(3))、及含磷化合物(以下，称作成分(4))。首先，在成分(1)方面，可运用例如使二缩水甘油化合物与(甲基)丙烯酸反应而获得的环氧丙烯酸酯化合物(以下，称作成分(1)-1)、二异氰酸酯化合物(以下，称作成分(1)-2)、具有羧基的二醇化合物(以下，称作成分(1)-3)的反应物等；在成分(1)-1方面，可举例对于双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、具有芴骨架的环氧化合物(缩水甘油化合物)等使(甲基)丙烯酸反应而获得的化合物等；在成分(1)-2方面，可举例亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、Toridenji二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛酮二异氰酸酯、丙炔砜醚二异氰酸酯、烯丙基硅烷二异氰酸酯、N-酰基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷、降冰片烯-二异氰酸甲酯等；在成分(1)-3方面，可举例二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、乙二醇、丙二醇等。接着，在成分(2)方面，可运用例如具有成分(2)-1的化合物、或具有成分(2)-2的化合物及具有成分(2)-3的化合物的反应生成物等；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，包含2价的有机基，包含例如碳数1～10的亚烷基(亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚戊基、亚新戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、2-乙基-亚己基、亚壬基、亚癸基)及碳数6～10的亚芳基(亚苯基)；在成分(2)-1及成分(2)-2方面，包含例如碳数2～7的亚烷基(亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基)；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，包含氢原子或甲基。接着，在成分(3)方面，可举例二苯甲酮、N,N′-四烷基-4,4′-二氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙酮-1等的芳香酮、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香苯基醚等的安息香醚、苄基二甲基缩酮等的苄基衍生物、2-(o-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(o-氯苯基)-4,5-二(m-甲氧苯基)咪唑二聚体、2-(o-氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(o-甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2,4-二(p-甲氧苯基)-5-苯基咪唑二聚体、2-(2,4-二甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等的2,4,5-三芳基咪唑二聚体、9-苯基吖啶、1,7-双(9,9′-吖啶基)庚烷等的吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等，惟成分(3)含有芳香酮为优选，其中包含α-氨基烷基苯酮化合物(例如，2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙酮-1)为优选。接着，在成分(4)方面，可举例包含甲基、乙基、n-丙基、异丙基、n-丁基、叔-丁基、n-戊基、苯基等的膦酸盐。在各成分的含有量方面，成分(1)优选上5～90质量％，较优选上30～70质量％，更优选上40～60质量％。此外，成分(2)，比5质量％少的情况下有可挠性、扭曲、排斥性劣化的倾向，故于总量100质量％中，优选上5～40质量％，较优选上10～30质量％。此外，成分(3)相对于成分(1)及成分(2)的总量100质量％，优选上0.01～20质量％，较优选上0.2～5质量％。此外，成分(4)含磷量为优选上1.5～5.0质量％。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得可获得在碱性显影性、可挠性、粘着性方面优异、可抑制扭曲的发生的突起部15。另外，所述成分(1)至成分(4)以外，亦可予以含有热固化剂(环氧树脂、酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂等的热固性的化合物)，其含有量优选上10～70质量％，较优选上20～60质量％。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有具有羧基的聚合物(以下，称作成分〈1〉)、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物(以下，称作成分〈2〉)、含磷阻燃剂(以下，称作成分〈3〉)者。首先，在成分〈1〉方面，例如丙烯酸树脂、聚氨酯、乙烯基含有环氧树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚碳酸酯、三聚氰胺树脂、聚苯硫醚、聚氧基苯甲酰等，可采用在分子内具有羧基者，惟尤其令使二缩水甘油化合物与(甲基)丙烯酸反应而获得的环氧丙烯酸酯化合物、二异氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反应而获得的聚氨基甲酸酯化合物为合适(各化合物的具体例参照上述成分(1))。在成分〈1〉方面，除此之外，亦可采用于环氧化合物(以下，称作成分〈1〉-1)与不饱和单羧酸(以下，称作成分〈1〉-2)的酯化物加成了饱和或不饱和多元酸脱水物(以下，称作成分〈1〉-3)的加成反应物；在成分〈1〉-1方面，可举例双酚型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、水杨醛-酚或甲酚型环氧化合物；在成分〈1〉-2方面，可举例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、饱和或不饱和多元酸脱水物与在1分子中具有1个的羟基的(甲基)丙烯酸酯类或饱和或不饱和二元酸和不饱和单缩水甘油化合物的半酯化合物类的反应物(例如，将邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、马来酸、琥珀酸、及羟基乙酯(甲基)丙烯酸酯、羟基丙酯(甲基)丙烯酸酯、三(羟基乙酯)异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、缩水甘油(甲基)丙烯酸酯以等莫耳比予以反应而获得的反应物)；在成分〈1〉-3方面，可举例邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸、马来酸、琥珀酸、偏苯三酸等的脱水物。在成分〈1〉方面，除此之外，亦可运用以共聚合成分获得(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的乙烯系共聚合化合物。接着，在成分〈2〉方面，可举例双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、对于多元醇将α,β-不饱和羧酸予以反应而获得的化合物、对于缩水甘油基含有化合物将α,β-不饱和羧酸予以反应而获得的化合物、具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物等的氨基甲酸酯单体或氨基甲酸酯寡聚物、壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯、γ-氯-β-羟基丙酯-β′-(甲基)丙烯酰氧乙酯-o-邻苯二甲酸酯、β-羟基烷基-β′-(甲基)丙烯酰氧烷基-o-邻苯二甲酸酯等的邻苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、环氧乙烷(EO)改性壬基酚(甲基)丙烯酸酯等。接着，在成分〈3〉方面，可举例包含甲基、乙基、n-丙基、异丙基、n-丁基、叔-丁基、n-戊基、苯基的膦酸盐。在各成分的含有量方面，成分〈1〉以感光性树脂层43内的有机化合物固形物全量为基准，优选上20～80质量％，较优选上30～70质量％。此外，成分〈2〉，优选上5～80质量％，较优选上10～80质量％。此外，成分〈3〉，含磷量为优选上1.5～5.0质量％。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得可获得在碱性显影性、可挠性方面优异的突起部15。另外，所述成分〈1〉至成分〈3〉以外，亦可予以含有光聚合引发剂(芳香酮、安息香醚、苄基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等)、热固化剂(环氧树脂、酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂等的热固性的化合物)等，在其含有量方面，光聚合引发剂优选上0.1～10质量％，较优选上0.2～5质量％，热固化剂优选上5～60质量％，较优选上10～50质量％。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有在结构单元方面具有(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的粘合剂聚合物(以下，称作成分〔1〕)、氨基甲酸酯改性环氧丙烯酸酯树脂(以下，称作成分〔2〕)、着色剂(以下，称作成分〔3〕)者。首先，在成分〔1〕方面，例如将(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯予以自由基聚合从而获得，在(甲基)丙烯酸烷基酯方面，可举例(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙酯己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯。接着，在成分〔2〕方面，例如可运用使将缩水甘油化合物与(甲基)丙烯酸予以反应而获得的具有乙烯性不饱和基及2个以上的羟基的环氧丙烯酸酯化合物、二异氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反应而获得的化合物(各化合物的具体例参照上述成分(1))。接着，在成分〔3〕方面，运用例如对于钛黑添加红色颜料者。在各成分的含有量方面，成分〔1〕在除着色剂外的合计量方面，优选上5～30质量％。此外，成分〔2〕在除着色剂外的合计量方面，优选上5～30质量％。此外，成分〔3〕，优选上0.5～5质量％，优选上着色剂之中20～40质量％为红色颜料。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得可获得具有解析性、密接性，可防止硬化后的底切的发生的突起部15。另外，所述成分〔1〕至成分〔3〕以外，亦可予以含有光聚合性化合物(具有乙烯性不饱和键的化合物)、光聚合引发剂(芳香酮、安息香、苄基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物、肟酯化合物等)、热固化剂(环氧树脂、酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂等的热固性的化合物、封闭型异氰酸酯化合物等)，在其含有量方面，光聚合性化合物优选上5～30质量％，光聚合引发剂优选上0.1～5质量％，热固化剂优选上5～30质量％，较优选上10～25质量％。
此外，在其他感光性树脂层43(突起部15)方面，具有予以含有具有羧基及乙烯性不饱和基的聚合性预聚物(以下，称作成分甲)、双氰胺或该衍生物(以下，称作成分乙)、两性表面活性剂(以下，称作成分丙)者。首先，在成分甲方面，例如可运用对于因环氧树脂(以下，称作成分甲1)与具有乙烯性不饱和基的单羧酸(以下，称作成分甲2)的反应而生成的树脂使多元酸脱水物(以下，称作成分甲3)反应而获得的环氧丙烯酸酯化合物；在成分甲1方面，可举例酚醛清漆型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯基型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂；在成分甲2方面，可举例丙烯酸、丙烯酸的二聚体、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸、山梨酸、半酯化合物(具有羟基的丙烯酸酯或具有乙烯基的单缩水甘油醚或具有乙烯基的单缩水甘油酯与具有饱和或不饱和烃基的二元酸脱水物的反应物)；在成分甲3方面，例如具有饱和或不饱和烃基，可举例琥珀酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、乙基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙基六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐。在成分甲方面，除此之外，可运用使具有2个以上的羟基及2个以上的乙烯性不饱和基的环氧丙烯酸酯化合物(以下，称作成分甲4)、二异氰酸酯化合物(以下，称作成分甲5)、具有羧基的二醇化合物(以下，称作成分甲6)反应而获得的聚氨基甲酸酯化合物(氨基甲酸酯改性环氧丙烯酸酯化合物)；在成分甲4方面，可举例环氧化合物(双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、具有芴骨架的环氧树脂)与(甲基)丙烯酸的反应生成物；在成分甲5方面，例如具有异氰酸酯基，可举例亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛酮二异氰酸酯、丙炔砜醚二异氰酸酯、烯丙基硅烷二异氰酸酯、N-酰基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷、及降冰片烯-二异氰酸甲酯；在成分甲6方面，可举例二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸。接着，在成分乙方面，可举例双氰胺、丙烯酰双氰胺、甲基丙烯酰双氰胺。接着，在成分丙方面，可举例从由N-月桂基-N,N-二甲基-N-羧甲基铵、N-硬脂-N,N-二甲基-N-羧甲基铵、N-月桂基-N,N-二羟基乙酯-N-羧甲基铵、N-月桂基-N,N,N-三(羧甲基)铵等的甜菜碱型表面活性剂、2-烷基-N-羧甲基-N-羟基乙酯咪唑鎓等的咪唑盐型表面活性剂、咪唑啉-N-钠乙酯磺酸盐及咪唑啉-N-钠乙酯硫酸盐等的咪唑啉型表面活性剂、氨基羧酸、氨基硫酸酯所成的群组而选出的1种或2种以上的化合物。在各成分的含有量方面，成分甲优选上10～60质量％，较优选上15～50质量％，更优选上20～40质量％。此外，成分乙，优选上0.01～10质量％，较优选上0.5～5质量％，更优选上0.1～3质量％。此外，成分丙，优选上0.01～10质量％，较优选上0.5～5质量％，更优选上0.1～3质量％。如此，采用含有所述各成分的感光性树脂层43，使得在耐热性方面优异，可抑制显影残渣的发生而形成突起部15。另外，所述成分甲至成分丙以外，亦可予以含有光聚合性化合物(多元醇与α,β-不饱和羧酸的反应生成物、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丁氧基)苯基)丙烷，2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等的双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、具有缩水甘油基的化合物与α,β-不饱和羧酸的反应生成物、具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物等的氨基甲酸酯单体、壬基苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯、γ-氯-β-羟基丙酯-β’-(甲基)丙烯酰氧乙酯-o-邻苯二甲酸酯及β-羟基烷基-β’-(甲基)丙烯酰氧烷基-o-邻苯二甲酸酯等的邻苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯)、光聚合引发剂(取代或非取代的多核醌类、α-酮醛基醇类(α-ketaldonyl alcohols)、醚类、α-烃取代芳香族偶姻类、芳香酮类、噻吨酮类、酰基氧化膦类、α-氨基烷基苯酮类等)，在其含有量方面，光聚合性化合物优选上10～60质量％，较优选上15～50质量％，更优选上20～40质量％，光聚合引发剂优选上0.1～10质量％，较优选上0.5～7质量％，更优选上1～5质量％。
附图标记说明
1：掩膜
2：焊球
3：工件
6：电极
10：掩膜主体
12：通孔
15：突起部
15a：框架
15b：支柱
15c：支柱
15’：前端部
15”：根部
40：母模
41：图案抗蚀层
41a：抗蚀体
42：电镀层
43：感光性树脂层
44：树脂体
50：涂布层
Claims (5)
1.一种配列用掩膜，将焊球(2)撒入至对应于既定的配列图案的通孔(12)内，从而将前述焊球(2)搭载于工件(3)上的既定位置，特征在于：
具备具有前述通孔(12)的掩膜主体(10)、及设于前述掩膜主体(10)的与前述工件(3)的对向面侧的突起部(15)，
前述突起部(15)由在耐久性方面优异的树脂所形成。
2.根据权利要求1所述的配列用掩膜，其中，前述突起部(15)的硬度为5H以上。
3.根据权利要求1或2所述的配列用掩膜，其中，前述突起部(15)由在丙烯酸树脂含有硫酸钡及/或二氧化硅的混合物所形成。
4.一种配列用掩膜的制造方法，该配列用掩膜具备具有对应于既定的配列图案的通孔(12)的掩膜主体(10)、及设于前述掩膜主体(10)的与工件(3)的对向面侧的突起部(15)，将焊球(2)撒入至前述通孔(12)内，从而将前述焊球(2)搭载于前述工件(3)上的既定位置，特征在于：
具有：
在母模(40)上形成具有抗蚀体(41a)的图案抗蚀层(41)的程序；
运用前述抗蚀体(41a)而在前述母模(40)上形成电镀层(42)的程序；以及
在前述电镀层(42)上形成树脂体(44)的程序；
前述树脂体(44)由感光性树脂层(43)所形成，前述感光性树脂层(43)为于丙烯酸树脂含有硫酸钡及二氧化硅的混合物。
5.一种焊料凸块的形成方法，特征在于：运用根据权利要求1至3中任一项所述的配列用掩膜或通过根据权利要求4所述的制造方法而制造的配列用掩膜，而将焊球(2)搭载于工件(3)上的既定位置而形成焊料凸块。
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