CN106979840A - 采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，包括烧结底座，所述烧结底座的一侧粘接有硅压阻芯片，所述烧结底座的一侧设置有第一焊接面，且在第一焊接面与芯体座通过钎焊焊接密封，所述烧结底座远离芯体座的一侧设置有第二焊接面，且在第二焊接面与过油座通过氩弧焊接密封，所述芯体座上设置第二焊接处，所述过油座上设置有第三焊接处。本发明中采用钎焊焊接技术，减少氩弧焊接次数。实用性高，且过压保护效果显著的优点，能够在很大的静态线压范围内，很好的保护传感器不受损坏，具有过载保护功能，过载时隔离膜片能很好的贴在承垫上，在很大的静态线压范围内，均能方便使用。

Description

采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器

技术领域

本发明涉及差压传感器技术领域，尤其涉及采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器。

背景技术

差压传感器DPS（Differential Pressure Sensor）是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。差压传感器在使用中需要注意一些事项比如：被测介质不允许结冰，否则将损伤传感器元件隔离膜片，导致变送器损坏，必要时需对变送器进行温度保护，以防结冰;切勿用高于36V电压加到变送器上，导致变送器损坏;在测量蒸汽或其他高温介质时，其温度不应超过变送器使用时的极限温度，高于变送器使用的极限温度必须使用散热装置;测量蒸汽或其他高温介质时，应使用散热管，使变送器和管道连在一起，并使用管道上的压力传至变压器。当被测介质为水蒸气时，散热管中要注入适量的水，以防过热蒸汽直接与变送器接触，损坏传感器;切勿用硬物碰触膜片，导致隔离膜片损坏等

然而现有差压传感器存在结构复杂，油路过多、复杂，焊接处过多等问题，使用起来较为复杂，为此我们设计出采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，包括烧结底座，所述烧结底座的一侧粘接有硅压阻芯片，所述烧结底座的一侧设置有第一焊接面，且在第一焊接面与芯体座通过钎焊焊接密封，所述烧结底座远离芯体座的一侧设置有第二焊接面，且在第二焊接面与过油座通过氩弧焊接密封，所述芯体座上设置第二焊接处，所述过油座上设置有第三焊接处，且第二焊接处与第三焊接处内均设置有通气管，所述通气管分别与第二焊接处与第三焊接处通过钎焊焊接密封，所述通气管远离芯体座和过油座的一端连接有钎焊底座，所述钎焊底座上设置有第一焊接处，且在第一焊接处与通气管通过钎焊焊接密封，所述钎焊底座设置于膜片底座上，所述膜片底座位于钎焊底座的位置设置有第三焊接面，且在第三焊接面处通过氩弧焊接密封连接钎焊底座，所述膜片底座的中部设置有第四焊接面，且在第四焊接面处通过氩弧焊接有膜片，所述膜片的一侧与膜片底座形成正压腔，另一侧与膜片底座形成负压腔，所述膜片底座的两侧均设置有第五焊接面，且在第五焊接面处通过氩弧焊接密封连接有隔离膜片，所述隔离膜片与膜片底座之间形成隔离腔体。

优选的，所述隔离腔体与正压腔和负压腔连通。

优选的，所述硅压阻芯片连接有玻璃绝缘子，且玻璃绝缘子穿插有硅胶导线。

优选的，所述硅压阻芯片上设置有金丝导线。

优选的，两组所述通气管焊接的钎焊底座在膜片底座上关于膜片对称设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中采用钎焊焊接技术，减少氩弧焊接次数。实用性高，且过压保护效果显著的优点，能够在很大的静态线压范围内，很好的保护传感器不受损坏，具有过载保护功能，过载时隔离膜片能很好的贴在承垫上，在很大的静态线压范围内，均能方便使用。

附图说明

图1为本发明提出的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器的结构示意图。

图中：1烧结底座、2硅压阻芯片、3芯体座、4过油座、5通气管、6钎焊底座、7膜片底座、8膜片、9金丝导线、10第一焊接处、11第二焊接处、12第三焊接处、13第一焊接面、14第二焊接面、15第三焊接面、16第四焊接面、17第五焊接面、18正压腔、19负压腔、20隔离膜片、21隔离腔体、22玻璃绝缘子、23硅胶导线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，包括烧结底座1，烧结底座1的一侧粘接有硅压阻芯片2，硅压阻芯片2上设置有金丝导线9，硅压阻芯片2连接有玻璃绝缘子22，且玻璃绝缘子22穿插有硅胶导线23，烧结底座1的一侧设置有第一焊接面13，且在第一焊接面13与芯体座3通过钎焊焊接密封，烧结底座1远离芯体座3的一侧设置有第二焊接面14，且在第二焊接面14与过油座4通过氩弧焊接密封，芯体座3上设置第二焊接处11，过油座4上设置有第三焊接处12，且第二焊接处11与第三焊接处12内均设置有通气管5，通气管5分别与第二焊接处11与第三焊接处12通过钎焊焊接密封，通气管5远离芯体座3和过油座4的一端连接有钎焊底座6，两组通气管5焊接的钎焊底座6在膜片底座7上关于膜片8对称设置，钎焊底座6上设置有第一焊接处10，且在第一焊接处10与通气管5通过钎焊焊接密封，钎焊底座6设置于膜片底座7上，膜片底座7位于钎焊底座6的位置设置有第三焊接面15，且在第三焊接面15处通过氩弧焊接密封连接钎焊底座6，膜片底座7的中部设置有第四焊接面16，且在第四焊接面16处通过氩弧焊接有膜片8，膜片8的一侧与膜片底座7形成正压腔18，另一侧与膜片底座7形成负压腔19，膜片底座7的两侧均设置有第五焊接面17，且在第五焊接面17处通过氩弧焊接密封连接有隔离膜片20，隔离膜片20与膜片底座7之间形成隔离腔体21，隔离腔体21与正压腔18和负压腔19连通。

本发明在使用时，采用钎焊焊接技术，减少氩弧焊接次数，实用性高，且过压保护效果显著的优点，能够在很大的静态线压范围内，很好的保护传感器不受损坏，具有过载保护功能，过载时隔离膜片能很好的贴在承垫上，在很大的静态线压范围内，均能方便使用；压力敏感核心采用了高性能的硅压阻式压力芯片，目的是测量压力差值，外部的专用集成电路将传感器毫伏信号转换成标准远距离的传输电流信号，通过改变传感器芯体的位置，减少传感器的内部的结构的油路。使原本复杂的油路简化。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，包括烧结底座（1），其特征在于，所述烧结底座（1）的一侧粘接有硅压阻芯片（2），所述烧结底座（1）的一侧设置有第一焊接面（13），且在第一焊接面（13）与芯体座（3）通过钎焊焊接密封，所述烧结底座（1）远离芯体座（3）的一侧设置有第二焊接面（14），且在第二焊接面（14）与过油座（4）通过氩弧焊接密封，所述芯体座（3）上设置第二焊接处（11），所述过油座（4）上设置有第三焊接处（12），且第二焊接处（11）与第三焊接处（12）内均设置有通气管（5），所述通气管（5）分别与第二焊接处（11）与第三焊接处（12）通过钎焊焊接密封，所述通气管（5）远离芯体座（3）和过油座（4）的一端连接有钎焊底座（6），所述钎焊底座（6）上设置有第一焊接处（10），且在第一焊接处（10）与通气管（5）通过钎焊焊接密封，所述钎焊底座（6）设置于膜片底座（7）上，所述膜片底座（7）位于钎焊底座（6）的位置设置有第三焊接面（15），且在第三焊接面（15）处通过氩弧焊接密封连接钎焊底座（6），所述膜片底座（7）的中部设置有第四焊接面（16），且在第四焊接面（16）处通过氩弧焊接有膜片（8），所述膜片（8）的一侧与膜片底座（7）形成正压腔（18），另一侧与膜片底座（7）形成负压腔（19），所述膜片底座（7）的两侧均设置有第五焊接面（17），且在第五焊接面（17）处通过氩弧焊接密封连接有隔离膜片（20），所述隔离膜片（20）与膜片底座（7）之间形成隔离腔体（21）。

2.根据权利要求1所述的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，其特征在于，所述隔离腔体（21）与正压腔（18）和负压腔（19）连通。

3.根据权利要求1所述的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，其特征在于，所述硅压阻芯片（2）连接有玻璃绝缘子（22），且玻璃绝缘子（22）穿插有硅胶导线（23）。

4.根据权利要求1所述的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，其特征在于，所述硅压阻芯片（2）上设置有金丝导线（9）。

5.根据权利要求1所述的采用钎焊焊接且具有过载保护功能的差压传感器，其特征在于，两组所述通气管（5）焊接的钎焊底座（6）在膜片底座（7）上关于膜片（8）对称设置。