CN207487883U - 超高温压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超高温压力传感器，包括带有散热片的引压件，导压件，散热环，外壳组成，其特征在于：所述导压件是一种上部中心位置开有上部中心引压孔，下部中心位置开有与上部中心引压孔不贯通的下部中心引压孔，中部外周开有导压槽，下部开有与下部中心引压孔和导压槽贯通的下导压孔，上部开有与上部中心引压孔和导压槽贯通的上导压孔的圆柱体。由于采用了散热片和散热环两级散热结构，介质温度总体降温至原温度的25％左右。这样适用高温的溅射薄膜压力芯体可以很好地进行不高于600℃高温介质的压力测量，同时保留溅射薄膜压力传感器的体积小、测量精度高、稳定性好等优点，可以很好地应用在超高温介质压力测量领域。

Description

超高温压力传感器

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器，尤其涉及一种可以测量超高温介质压力的超高温压力传感器。

背景技术

溅射薄膜压力传感器是一种性能优良的压力传感器，它具有精度高、稳定性好以及测量介质温度高等优点，在航空、航天、军工、核工业、石化、交通、冶金、食品、医药等许多领域得到应用。但在介质温度超过300℃，最高到 600℃时，普通的溅射薄膜压力传感器就不能胜任了。

现有的薄膜压力传感器压力芯体在直接接触高温介质时，可测量的高温介质温度可以到220℃，温度继续升高，传感器的温度漂移会变大，影响传感器的测量精度。然而，在核工业、冶金、高温实验装置等行业或领域中，需要300℃至600℃的高温压力传感器来测量介质压力。

因此，开发一种精度高、稳定性好，可以测量300℃至600℃高温介质的薄膜压力传感器极其重要。

在溅射薄膜压力传感器前端采用两级散热结构，一级散热片可有效地将介质温度降低至初始状态的50％左右，二级散热环可有效地将一级散热片散热后的介质温度降低50％左右，这样介质温度总体降温至原温度的25％左右。即使介质温度高至600℃，经散热降温后达到压力芯体的温度不超过180℃，这样很好地保留有溅射薄膜压力传感器的原有优点外，将介质温度扩展到600℃的范围，解决上述存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高温压力传感器，针对现有技术的不足，在保留有溅射薄膜压力传感器的原有优点外，实现压力传感器测量超高温介质压力的目的。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种超高温压力传感器，包括中心带有引压孔、下部带有外螺纹、上部带有散热片的引压件，位于所述引压件上方且通过第一内圆周焊密封焊接的导压件，位于所述导压件外周的散热环，位于所述导压件上方且通过第三内圆周焊密封焊接的压力芯体，下端通过第二外圆周焊密封焊接的外壳组成，其特征在于：所述导压件是一种上部中心位置开有上部中心引压孔，下部中心位置开有与所述上部中心引压孔不贯通的下部中心引压孔，中部外周开有导压槽，下部开有与所述下部中心引压孔和所述导压槽贯通的下导压孔，上部开有与所述上部中心引压孔和所述导压槽贯通的上导压孔的圆柱体。

所述压力芯体上端外圆周焊接有支撑转换电路板的电路支架。所述压力芯体是采用溅射薄膜技术制造的耐高温的压力敏感芯体，当压力通过所述引压孔流经所述导压件并作用于所述压力芯体时，所述压力芯体受力部位发生形变，输出与所受压力成比例的电信号；所述电信号通过内引线和外引线向外输出。

所述散热环是一个套在所述导压件外，上端与所述导压件齐平且通过第二内圆周焊密封焊接，下端与所述引压件通过第一外圆周焊密封焊接的空心热良导体。

所述外引线是一种高温导线。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：由于采用了采用两级散热结构，一级散热片可有效地将介质温度降低至初始状态的50％左右，二级散热环可有效地将一级散热片散热后的介质温度降低50％左右，这样介质温度总体降温至原温度的25％左右。即使介质温度高至600℃，经散热降温后达到压力芯体的温度不超过180℃，这样很好地保留有溅射薄膜压力传感器的原有优点外，将介质温度扩展到600℃。同时传感器的体积小、测量精度高、稳定性好，可以很好地应用在超高温介质压力测量领域。

附图说明

图1为本实用新型的超高温压力传感器的结构示意图。

图中：1、引压件，2、导压件，3、散热环，4、压力芯体

5、电路支架，6、转换电路板，7、外壳，8、内引线，9、外引线

101、引压孔，102、外螺纹，103、散热片，21、下导压孔

22、导压槽，23、上导压孔，24、上部中心引压孔

25、下部中心引压孔，1A、第一外圆周焊，1B、第一内圆周焊

2A、第二外圆周焊，2B、第二内圆周焊，2C、第三内圆周焊

具体实施方式

如图1所示，一种超高温压力传感器，由引压件1，导压件2、散热环 3、外壳7组成。所述引压件1下部加工有外螺纹102，上部为了有效散热加工有散热片103，中心加工有贯通的引压孔101。这种带有散热片的引压件，介质在上部密封不流动的情况下通过所述引压孔101时，可以有效将介质温度降低约50％。

所述导压件2是一种导热性差的圆柱体。所述导压件2上部中心位置开有上部中心引压孔24，下部中心位置开有与所述上部中心引压孔24不贯通的下部中心引压孔25，中部外周开有导压槽22，下部开有与所述下部中心引压孔25 和所述导压槽22贯通的下导压孔21，上部开有与所述上部中心引压孔24和所述导压槽22贯通的上导压孔23。所述导压件2与所述引压件1中心对齐且通过第一内圆周焊1B密封焊接。

所述压力芯体4是采用溅射薄膜技术制造的耐高温的压力敏感芯体，具有精度高、稳定性好的特点，是一种可以直接测量220℃高温介质的压力敏感元件。所述压力芯体4上端外圆周焊接有支撑转换电路板6的电路支架5。所述压力芯体4的输入输出信号通过焊接在所述压力芯体4和所述电路板6上的内引线8 以及焊接在所述电路板6上的外引线9传输。所述压力芯体4与所述导压件2中心对齐并通过第三内圆周焊2C密封焊接。所述外引线9是一种高温导线。

所述散热环3是一种空心热良导体。所述散热环3套在所述导压件2 外，上端与所述导压件2齐平且通过第二内圆周焊2B密封焊接，下端与所述引压件1通过第一外圆周焊1A密封焊接。

当介质通过所述引压孔101时，会流经所述下部中心引压孔25，穿过所述下导压孔21，流入所述导压槽22，然后流经所述上导压孔23，流向所述上部中心引压孔24并作用在所述压力芯体4上。高温介质通过下部中心引压孔25流入，通过所述上部中心引压孔24流出，在这个密封的流道内温度约降低50％左右。

所述外壳7是一种金属材料制成的壳体。所述外壳7下端通过第二外圆周焊2A与所述散热环3密封焊接。

当介质压力通过所述引压孔101流经所述导压件2时，经过二级散热结构散热。一级散热片103经实验证实可有效地将介质温度降低至初始状态的50％左右，二级散热环3经实验证实可有效地将一级散热片103散热后的介质温度降低50％左右，这样介质温度总体降温至原温度的25％左右。即使介质温度高至600℃，经散热降温后达到压力芯体4的温度不超过180℃。这样能承受220℃高温介质压力测量的所述压力芯体4就可以在高温极限温度范围内对高温介质进行压力测量。

当介质压力通过所述引压孔101流经所述导压件2并作用于所述压力芯体4时，所述压力芯体4受力部位发生形变，输出与所受压力成比例的电信号。这样，压力传感器既很好地保留有溅射薄膜压力传感器的测量精度高、稳定性好的优点，同时将介质温度扩展到600℃的范围，很好地解决了超高温压力测量难题。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式，不应被视为对本实用新型范围的限制，而且本实用新型所主张的权利要求范围并不局限于此，凡熟悉此领域技艺的人士，依照本实用新型所披露的技术内容，可轻易思及的等效变化，均应落入本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种超高温压力传感器，包括中心带有引压孔(101)、下部带有外螺纹(102)、上部带有散热片(103)的引压件(1)，位于所述引压件(1)上方且通过第一内圆周焊(1B)密封焊接的导压件(2)，位于所述导压件(2)外周的散热环(3)，位于所述导压件(2)上方且通过第三内圆周焊(2C)密封焊接的压力芯体(4)，下端通过第二外圆周焊(2A)密封焊接的外壳(7)组成，其特征在于：所述导压件(2)是一种上部中心位置开有上部中心引压孔(24)，下部中心位置开有与所述上部中心引压孔(24)不贯通的下部中心引压孔(25)，中部外周开有导压槽(22)，下部开有与所述下部中心引压孔(25)和所述导压槽(22)贯通的下导压孔(21)，上部开有与所述上部中心引压孔(24)和所述导压槽(22)贯通的上导压孔(23)的圆柱体。

2.如权利要求1所述的超高温压力传感器，其特征在于：所述压力芯体(4)上端外圆周焊接有支撑转换电路板(6)的电路支架(5)；所述压力芯体(4)是采用溅射薄膜技术制造的耐高温的压力敏感芯体，当压力通过所述引压孔(101)流经所述导压件(2)并作用于所述压力芯体(4)时，所述压力芯体(4)受力部位发生形变，输出与所受压力成比例的电信号；所述电信号通过内引线(8)和外引线(9)向外输出。

3.如权利要求1所述的超高温压力传感器，其特征在于：所述散热环(3)是一个套在所述导压件(2)外，上端与所述导压件(2)齐平且通过第二内圆周焊(2B)密封焊接，下端与所述引压件(1)通过第一外圆周焊(1A)密封焊接的空心圆形热的良导体。

4.如权利要求2所述的超高温压力传感器，其特征在于：所述外引线(9)是一种高温导线。