CN106960822A - 一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路，接收模块，用于接收自毁命令和自毁密码；密码校验模块，用于完成自自毁密码校验防止误触发自毁；熔丝触发电路，用于在密码校验通过后向触发自毁控制模块发出触发信号；触发自毁控制模块，用于在接到熔丝触发电路输入的触发信号后，永久性熔断内部的熔丝电路中的熔丝；同时触发自毁控制模块产生一个伪随机码控制信号，该伪随机码控制信号用于控制数据流正常连接或交叉连接。本发明由于采用了熔丝修调技术，不改变集成电路的外部状态，更具安全性和隐蔽性；由于采用了伪随机码使得自毁后的集成电路功能异常的规律不容易被发现，更具迷惑性。

Description

一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路及方法
技术领域
本发明涉及一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路及方法。它利用熔丝修调技术的一次性写入信息(不可擦除)的特性，来完成对集成电路的功能性永久自毁。
背景技术
熔丝修调技术是一种利用数字输入数码控制大电流熔断集成电路芯片内部设计好的熔丝从而改变熔丝电路输出的逻辑状态的修调技术，类似ROM的一次性写入(不可擦除)，一般用在ADC、DAC和基准电路芯片中，完成对精度的微小调整、使其达到更高精度。
集成电路的自毁功能主要应用于集成电路信息保密领域。比如手机或笔记本电脑等设备被盗，其中存储的信息可能被不法分子利用，需要远程控制该设备自毁，目前这些设备上还没有硬件自毁的功能。再比如各类卫星、航天飞机、无人机、海洋探测装置等出现异常情况落入别国境内，可能被其他国家技术人员获得通过外围测试而知悉设备的工作原理。如果这时设备内部的集成电路具有自行损毁的功能，即使获得设备也无法轻易理解工作原理。通常的集成电路自毁的方法是采用物理损毁的方式，利用炸药或者腐蚀性液体对集成电路进行物理破坏。但这些方式首先不安全，其次损毁的外在表现非常明显，不具有隐蔽性和迷惑性。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路，该电路利用熔丝修调技术的一次性写入信息(不可擦除)的特性，来完成对集成电路的功能性永久自毁。同时，还提供一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁方法。
为达到上述目的之一，本发明提供如下技术方案：一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路，包括接收模块、密码校验模块、熔丝触发电路和触发自毁控制模块，其中
接收模块，用于接收自毁命令和自毁密码；
密码校验模块，用于完成自自毁密码校验防止误触发自毁；
熔丝触发电路，用于在密码校验通过后向触发自毁控制模块发出触发信号；
触发自毁控制模块，用于在接到熔丝触发电路输入的触发信号后，永久性熔断内部的熔丝电路中的熔丝；同时触发自毁控制模块产生一个伪随机码控制信号，该伪随机码控制信号用于控制数据流正常连接或交叉连接。
进一步，所述伪随机码控制信号由触发自毁控制模块内部的伪随机码产生电路产生。
为达到上述目的之二，本发明提供如下技术方案：一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁方法，密码校验模块对接收模块接收到的自毁命令和自毁密码进行校验，当密码校验通过后熔丝触发电路启动，触发自毁控制模块中熔丝电路的熔丝永久性熔断，同时自毁控制模块产生相应的伪随机码控制信号，该伪随机码控制信号最终用于输入到芯片数字电路，控制数据流正常连接或交叉连接。
进一步，所述伪随机码控制信号由触发自毁控制模块内部的伪随机码产生电路产生。
由于采用了以上技术方案，本发明具有以下有益技术效果：
本发明首先由于采用了熔丝修调技术，不改变集成电路的外部状态，更具安全性和隐蔽性；其次由于采用了伪随机码使得自毁后的集成电路功能异常的规律不容易被发现，更具迷惑性。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步的详细描述，其中：
图1是自毁方法的总体功能框图；
图2是自毁控制模块改变数字电路功能的实现方法示意图；
图3是数控开关单元原理示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述；应当理解，优选实施例仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路总体框图如图1所示。在图1中：
接收模块完成接收自毁命令信号和自毁密码的功能，该模块输入端接无线发送来的自毁命令和自毁密码信号，该模块输出端连接密码校验模块，采用常规无射频通信电路可以实现。
自毁密码校验模块完成对自毁密码的校验来防止误触发，该模块输入端接接收模块输出端，该模块输出端接熔丝触发电路的输入端，采用常规数字电路可以实现。
熔丝触发电路产生触发信号对熔丝电路的熔丝熔断进行使能，该模块输入端接毁密码校验模块的输出，该模块输出端接自毁控制模块的输入端，采用常规模拟电路可以实现。
自毁控制模块在熔丝触发后产生伪随机控制码使得内部数字电路永久失效。该模块输入端接熔丝触发电路的输出，该模块输出端接内部数字电路的控制输入端，采用常规数字电路可以实现。
集成电路内部数字电路由于数据流通路上插入了数控开关单元，因此受自毁控制模块产生的控制码控制使集成电路的数字电路功能处在正常模式或者永久失效。该模块输入端接自毁控制模块的输出端，采用常规数字电路可以实现。
本发明具体实施的自毁控制模块改变数字电路功能的实现方法示意图如图2所示。在图2中：
自毁控制模块输入端接熔丝触发电路输出的熔丝触发信号，该模块内部还有伪随机码产生电路和熔丝电路，当熔丝触发信号有效时，内部熔丝电路熔断熔丝，结合伪随机码产生电路，最终输出一个伪随机码的控制信号。每一位伪随机控制信号接一个数控开关单元的控制输入端，该伪随机码控制信号用于控制数据流正常连接或交叉连接。伪随机码控制信号由自毁控制模块中的伪随机码产生电路采用常规数字电路可以实现。
本发明具体实施的数控开关单元原理示意图如图3所示。在图3中：
数控开关单元当输入控制端为“0”时，数据流正常连接(模块A接模块A，模块B接模块B)，当输入控制端为“1”时，数据流交叉连接(模块A接模块B，模块B接模块A)，采用常规数字电路可以实现。
本发明可采用CMOS工艺和BiCMOS工艺制造。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路，其特征在于：包括接收模块、密码校验模块、熔丝触发电路和触发自毁控制模块，其中
接收模块，用于接收自毁命令和自毁密码；
密码校验模块，用于完成自自毁密码校验防止误触发自毁；
熔丝触发电路，用于在密码校验通过后向触发自毁控制模块发出触发信号；
触发自毁控制模块，用于在接到熔丝触发电路输入的触发信号后，永久性熔断内部的熔丝电路中的熔丝；同时触发自毁控制模块产生一个伪随机码控制信号，该伪随机码控制信号用于控制数据流正常连接或交叉连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁电路，其特征在于：所述伪随机码控制信号由触发自毁控制模块内部的伪随机码产生电路产生。
3.一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁方法，其特征在于：密码校验模块对接收模块接收到的自毁命令和自毁密码进行校验，当密码校验通过后熔丝触发电路启动，触发自毁控制模块中熔丝电路的熔丝永久性熔断，同时自毁控制模块产生相应的伪随机码控制信号，该伪随机码控制信号最终用于输入到芯片数字电路，控制数据流正常连接或交叉连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于熔丝修调技术的集成电路自毁方法，其特征在于：所述伪随机码控制信号由触发自毁控制模块内部的伪随机码产生电路产生。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110676241A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 华润矽威科技（上海）有限公司 一种复用引线pad的电修调结构及其复用方法
CN112270021A (zh) * 2020-09-23 2021-01-26 成都三零嘉微电子有限公司 一种用于安全芯片的无线自毁控制电路及方法
CN114428204A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 长鑫存储技术有限公司 芯片输出特性的调整方法和装置
CN115567050A (zh) * 2022-08-30 2023-01-03 贵州振华风光半导体股份有限公司 一种熔丝修调电路

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1110441A (zh) * 1994-04-07 1995-10-18 华邦电子股份有限公司 具有自毁功能的集成电路
CN102509052A (zh) * 2011-10-28 2012-06-20 深圳市新国都技术股份有限公司 电子设备触摸屏安全保护方法与装置
CN203522853U (zh) * 2013-09-05 2014-04-02 深圳旗瀚和力科技有限公司 手机主板电路
CN103903648A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市国微电子有限公司 一种带有存储器的终端及非易失性存储器数据保护电路
CN106156827A (zh) * 2016-07-29 2016-11-23 福州瑞芯微电子股份有限公司 一种芯片信息保护装置及方法
CN106203190A (zh) * 2016-06-29 2016-12-07 邦彦技术股份有限公司 一种信息保密装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1110441A (zh) * 1994-04-07 1995-10-18 华邦电子股份有限公司 具有自毁功能的集成电路
CN102509052A (zh) * 2011-10-28 2012-06-20 深圳市新国都技术股份有限公司 电子设备触摸屏安全保护方法与装置
CN103903648A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 深圳市国微电子有限公司 一种带有存储器的终端及非易失性存储器数据保护电路
CN203522853U (zh) * 2013-09-05 2014-04-02 深圳旗瀚和力科技有限公司 手机主板电路
CN106203190A (zh) * 2016-06-29 2016-12-07 邦彦技术股份有限公司 一种信息保密装置
CN106156827A (zh) * 2016-07-29 2016-11-23 福州瑞芯微电子股份有限公司 一种芯片信息保护装置及方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110676241A (zh) * 2018-07-03 2020-01-10 华润矽威科技（上海）有限公司 一种复用引线pad的电修调结构及其复用方法
CN110676241B (zh) * 2018-07-03 2021-03-12 华润微集成电路(无锡)有限公司 一种复用引线pad的电修调结构及其复用方法
CN112270021A (zh) * 2020-09-23 2021-01-26 成都三零嘉微电子有限公司 一种用于安全芯片的无线自毁控制电路及方法
CN112270021B (zh) * 2020-09-23 2024-03-26 成都三零嘉微电子有限公司 一种用于安全芯片的无线自毁控制电路及方法
CN114428204A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 长鑫存储技术有限公司 芯片输出特性的调整方法和装置
CN114428204B (zh) * 2020-10-29 2023-09-01 长鑫存储技术有限公司 芯片输出特性的调整方法和装置
CN115567050A (zh) * 2022-08-30 2023-01-03 贵州振华风光半导体股份有限公司 一种熔丝修调电路
CN115567050B (zh) * 2022-08-30 2023-10-24 贵州振华风光半导体股份有限公司 一种熔丝修调电路

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