CN106960761A - 一种便于微型化的温控器结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及温控器技术领域，具体指一种便于微型化的温控器结构；包括绝缘壳，所述绝缘壳内设有基座，基座的前端设有围边端板，基座的一侧设有围边侧板，基座的后端设有隔断板，基座的另一侧设有承托架；所述围边端板和承托架之间穿设有第一端子，承托架的外侧面上设有第一卡槽，第一卡槽内设有第一导电条；所述隔断板和围边侧板之间穿设有第二端子，隔断板的里侧端上开设有第二卡槽，第二卡槽内设有第二导电条；所述绝缘壳的上端面上设有感温窗口，感温窗口内设有与第一端子和第二端子配合的感温动作机构；本发明结构合理，布局紧凑，基座与绝缘壳构成抽屉式封装结构，提高装配效率，一体化紧凑布局，便于温控器的微型化，降低整体成本。

Description

一种便于微型化的温控器结构

技术领域

本发明涉及温控器技术领域，具体指一种便于微型化的温控器结构。

背景技术

温度传感器是一种具有自行动作保护、不断电永久断路、断电自行复位功能的温度敏感控制器。其应用场合广泛、使用灵活，可以保护电器电路工作安全,避免工作温度过高导致的损坏问题。温度传感器在智能电饭煲、压力锅等电热容器中的小家电领域广泛使用,除通过对温度探测来实现加热自动调控以外，过热保护的安全要求也被如GB4706.1家电安全标准所强制要求。

随着智能手机和新能源电动车产品的热销，电池过热事故在世界各地多有发生且日趋频繁，引起社会的关注和用户安全体验的下降。有鉴于此，在产品电池上安装热保护监测和安全控制装置，可以有效地降低此类事件的发生，这在其他常规电器上的应用也验证了是行之有效的方法。现有的过热控制器一般以双金属片作为热敏元件，同时双金属片还作为控制电路中的导电部件，如CN102157302B公开了一种家用电器电机用途热保护温控装置。这种温控装置的双金属片和导电端子需要绝缘外壳进行封装，双金属片的装配遵循一定的动作倾角，注塑件内部结构需要较高的精度，且装配精度会决定了产品的使用安全性，装配和封装较为困难、成品率难以提高。因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、布局紧凑、感温灵敏、装配方便的便于微型化的温控器结构。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种便于微型化的温控器结构,包括绝缘壳，所述绝缘壳内设有基座，绝缘壳的一端设有封装口，基座的前端设有围边端板，基座的一侧设有围边侧板，基座的后端设有隔断板，基座的另一侧设有承托架；所述围边端板和承托架之间穿设有第一端子，承托架的外侧面上设有第一卡槽，第一卡槽内设有与第一端子呈“L”形结构设置的第一导电条；所述隔断板和围边侧板之间穿设有第二端子，隔断板的里侧端上开设有第二卡槽，第二卡槽内设有与第二端子呈“L”形结构设置的第二导电条；所述绝缘壳的上端面上设有感温窗口，感温窗口内设有与第一端子和第二端子配合的感温动作机构。

根据以上方案，所述感温动作机构包括动作簧片、感温双金片和铝基封盖，感温双金片的固定端架设于围边端板、围边侧板和承托架上，动作簧片的固定端抵触设置在第一端子上，动作簧片的活动端可上下活动地搭接在第二端子上，且感温双金片的形变端与动作簧片的活动端之间连接有联动栓；所述铝基封盖固设于感温窗口上且与感温双金片抵触设置。

根据以上方案，所述围边端板与围边侧板一体连接构成“L”形的围边栏，围边栏的上端设有承托凹槽，承托凹槽沿围边端板和围边侧板的上端边设置，所述承托架的上端面与承托凹槽的底面在基座上处于同一高度，感温双金片的固定端分别架设于承托凹槽和承托架的上端面上。

根据以上方案，所述围边端板的内侧面上设有限位压块，第一端子在竖直方向上穿设于限位压块和基座之间，且动作簧片的固定端穿设于限位压块和第一端子之间。

根据以上方案，所述绝缘壳上设有若干嵌套齿，嵌套齿沿感温窗口的周边间隔设置，铝基封盖上设有若干与嵌套齿配合的嵌套槽，铝基封盖的外端设有固定片，且固定片上设有固定孔。

根据以上方案，所述承托架与隔断板在基座的端角上连接构成“L”形的一体结构，第一卡槽的外端贯穿隔断板，且第一导电条和第二导电条的外端分别穿设于封装口内，封装口内填充有绝缘胶体。

根据以上方案，所述隔断板的外侧面上设有隔断块，隔断块设于第一卡槽和第二卡槽之间。

本发明有益效果为：本发明结构合理，布局紧凑，感温双金片与铝基封盖直接接触导热，可提高导热感温效果，提高温控器的热响应和分断灵敏度；感温双金片的形变动作通过联动栓传导，可降低温控器的内阻和感温精确性；基座与绝缘壳构成抽屉式封装结构，提高装配效率，一体化紧凑布局，便于温控器的微型化，降低整体成本。

附图说明

图1是本发明的整体爆炸结构示意图；

图2是本发明的整体剖面结构示意图。

图中：

1、绝缘壳；2、第一端子；3、第二端子；4、动作簧片；5、基座；11、感温窗口；12、铝基封盖；13、封装口；14、绝缘胶体；15、嵌套齿；16、嵌套槽；17、固定片；18、固定孔；21、第一导电条；31、第二导电条；41、感温双金片；42、联动栓；43、插槽；44、触点；51、第一卡槽；52、第二卡槽；53、承托架；54、围边端板；55、承托凹槽；56、隔断板；57、围边侧板；58、限位压块；59、隔断块。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种便于微型化的温控器结构,包括绝缘壳1，所述绝缘壳1内设有基座5，绝缘壳1的一端设有封装口13，基座5的前端设有围边端板54，基座5的一侧设有围边侧板57，基座5的后端设有隔断板56，基座5的另一侧设有承托架53；所述围边端板54和承托架53之间穿设有第一端子2，承托架53的外侧面上设有第一卡槽51，第一卡槽51内设有与第一端子2呈“L”形结构设置的第一导电条21；所述隔断板56和围边侧板57之间穿设有第二端子3，隔断板56的里侧端上开设有第二卡槽52，第二卡槽52内设有与第二端子3呈“L”形结构设置的第二导电条31；所述“L”形的第一端子2和第二端子3分别从基座5的两侧插入，第一导电条21和第二导电条31分别卡入第一卡槽51和第二卡槽51，使第一端子2和第二端子在基座5上的相对位置固定，且基座5穿设于绝缘壳1内从而第一导电条21和第二导电条31的两个外侧面得到位置限定；所述的第一端子2和第二端子3在基座上相互间隔且分别处于基座5的两端，两侧装入的第一导电条21和第二导电条31从基座5的同一端引出，进而与引线连接并从绝缘壳1中引出；优选的第一导电条21和第二导电条31可直接从绝缘壳1的封装口13中引出，从而构成无引线的一体式接口结构；所述基座5与绝缘壳1构成抽屉式封装结构，提高装配效率，一体化基座5的紧凑布局，便于温控器的微型化，降低整体成本。

所述绝缘壳1的上端面上设有感温窗口11，感温窗口11内设有与第一端子2和第二端子3配合的感温动作机构；所述感温动作机构包括动作簧片4、感温双金片41和铝基封盖12，感温双金片41的固定端架设于围边端板54、围边侧板57和承托架53上，动作簧片4的固定端抵触设置在第一端子2上，动作簧片4的活动端可上下活动地搭接在第二端子3上，且感温双金片41的形变端与动作簧片4的活动端之间连接有联动栓42；所述铝基封盖12固设于感温窗口11上且与感温双金片41抵触设置；所述的动作簧片4两端分别与第一端子2和第二端子3接触构成电连接，铝基封盖12的温度上升到设定值时与其接触感温双金片41产生形变，感温双金片41的形变端动作通过联动栓42带动动作簧片4，,使动作簧片4的活动端脱离第二端子3，从而实现电源分断和过热保护；优选的感温双金片41与铝基封盖12内侧面直接接触，可以有效地提高温控器的受热感温效果，提高热响应和热敏感度；而所述的感温双金片41仅作为感温形变机构，从而使动作簧片4构建的温控器内部电路可有效降低其内阻，避免额外的阻值和温升。

优选的联动栓42的一侧面上设有两个插槽43从而构成一个竖截面为“E”形的绝缘体，感温双金片41的形变端和动作簧片4的活动端分别插设于对应的插槽43内，感温双金片41的温升形变动作转换成动作簧片4的电路分断动作，实现温控器的热保护和断电功能，联动栓42的动作联动设置使动作簧片4仅作为电路连接部，从而采用导电性好、电阻低、更柔软的材料制作动作簧片4，而无需考虑感温双金片41的导电性和电阻，有效降低温控器内阻对温升造成的额外影响，提高感温灵敏度和精确性；动作簧片4的活动端上设有凸出的触点44，所述动作簧片4的分断动作端通过触点44与第二端子3接触，可提高分断动作的灵敏性和稳定性。

所述围边端板54与围边侧板57一体连接构成“L”形的围边栏，围边栏的上端设有承托凹槽55，承托凹槽55沿围边端板54和围边侧板57的上端边设置，所述承托架53的上端面与承托凹槽55的底面在基座5上处于同一高度，感温双金片41的固定端分别架设于承托凹槽55和承托架53的上端面上；所述围边端板54、围边侧板57和承托架53用于支撑和定位感温双金片41，而感温双金片41的接触部具有更大的面积使其与铝基封盖12之间获得更好的接触性和导热性,从而提高温控器的热响应和热敏感度；感温双金片41的形变端逐渐收窄构成梯形收口，从而提高感温双金片41的感温形变灵敏度，使温控器获得更好的分断灵敏度；所述围边端板54的内侧面上设有限位压块58，第一端子2在竖直方向上穿设于限位压块58和基座5之间，且动作簧片4的固定端穿设于限位压块58和第一端子2之间；所述动作簧片4的固定端通过限位压块58的配合从而保持与第一端子2之间的接触电连接。

所述绝缘壳1上设有若干嵌套齿15，嵌套齿15沿感温窗口11的周边间隔设置，铝基封盖12上设有若干与嵌套齿15配合的嵌套槽16，铝基封盖12通过嵌套的齿槽结构与绝缘壳1连接，绝缘壳1采用的高分子材料具有更好的塑性，从而使嵌套齿15与嵌套槽16通过过盈配合连接，从而简化温控器结构实现紧凑化微型化的设计目的，提高温控器的装配效率和降低整体成本；铝基封盖12的外端设有固定片17，固定片17上设有固定孔18，固定片17上的固定孔18可方便温控器整体安装，使铝基封盖12和感温双金片41获得更好的导热效果。

所述承托架53与隔断板56在基座5的端角上连接构成“L”形的一体结构，第一卡槽51的外端贯穿隔断板56，且第一导电条21和第二导电条31的外端分别穿设于封装口13内，封装口13内填充有绝缘胶体14；所述隔断板56将封装口13内侧的绝缘壳1内腔隔离从而便于绝缘胶体14的填充，第一导电条21和第二导电条31穿设于第一卡槽51、第二卡槽52以及绝缘壳1侧壁之间获得限位，第一导电条21和第二导电条31的外端与隔断板56和封装口13构成无引线的一体式接口，从而便于温控器的结构型号转换，降低开发和生产成本。

所述隔断板56的外侧面上设有隔断块59，隔断块59设于第一卡槽51和第二卡槽52之间；所述隔断块59用于有引线结构的温控器，第一导电条21和第二导电条31的外端穿过隔断板56设于封装口13内，通过隔断块58使第一导电条21和第二导电条31上的引线焊点之间相对间隔设置，从而提高封装灌胶成品率。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (7)

1.一种便于微型化的温控器结构,包括绝缘壳(1)，其特征在于：所述绝缘壳(1)内设有基座(5)，绝缘壳(1)的一端设有封装口(13)，基座(5)的前端设有围边端板(54)，基座(5)的一侧设有围边侧板(57)，基座(5)的后端设有隔断板(56)，基座(5)的另一侧设有承托架(53)；所述围边端板(54)和承托架(53)之间穿设有第一端子(2)，承托架(53)的外侧面上设有第一卡槽(51)，第一卡槽(51)内设有与第一端子(2)呈“L”形结构设置的第一导电条(21)；所述隔断板(56)和围边侧板(57)之间穿设有第二端子(3)，隔断板(56)的里侧端上开设有第二卡槽(52)，第二卡槽(52)内设有与第二端子(3)呈“L”形结构设置的第二导电条(31)；所述绝缘壳(1)的上端面上设有感温窗口(11)，感温窗口(11)内设有与第一端子(2)和第二端子(3)配合的感温动作机构。

2.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述感温动作机构包括动作簧片(4)、感温双金片(41)和铝基封盖(12)，感温双金片(41)的固定端架设于围边端板(54)、围边侧板(57)和承托架(53)上，动作簧片(4)的固定端抵触设置在第一端子(2)上，动作簧片(4)的活动端可上下活动地搭接在第二端子(3)上，且感温双金片(41)的形变端与动作簧片(4)的活动端之间连接有联动栓(42)；所述铝基封盖(12)固设于感温窗口(11)上且与感温双金片(41)抵触设置。

3.根据权利要求2所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述围边端板(54)与围边侧板(57)一体连接构成“L”形的围边栏，围边栏的上端设有承托凹槽(55)，承托凹槽(55)沿围边端板(54)和围边侧板(57)的上端边设置，所述承托架(53)的上端面与承托凹槽(55)的底面在基座(5)上处于同一高度，感温双金片(41)的固定端分别架设于承托凹槽(55)和承托架(53)的上端面上。

4.根据权利要求2所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述围边端板(54)的内侧面上设有限位压块(58)，第一端子(2)在竖直方向上穿设于限位压块(58)和基座(5)之间，且动作簧片(4)的固定端穿设于限位压块(58)和第一端子(2)之间。

5.根据权利要求2所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述绝缘壳(1)上设有若干嵌套齿(15)，嵌套齿(15)沿感温窗口(11)的周边间隔设置，铝基封盖(12)上设有若干与嵌套齿(15)配合的嵌套槽(16)，铝基封盖(12)的外端设有固定片(17)，且固定片(17)上设有固定孔(18)。

6.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述承托架(53)与隔断板(56)在基座(5)的端角上连接构成“L”形的一体结构，第一卡槽(51)的外端贯穿隔断板(56)，且第一导电条(21)和第二导电条(31)的外端分别穿设于封装口(13)内，封装口(13)内填充有绝缘胶体(14)。

7.根据权利要求6所述的便于微型化的温控器结构，其特征在于：所述隔断板(56)的外侧面上设有隔断块(59)，隔断块(59)设于第一卡槽(51)和第二卡槽(52)之间。