CN106956170A - 量块的加工方法 - Google Patents

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赵永海
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    • B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明涉及一种量块的加工方法，包括以下步骤：（1）将毛坯在研磨平板上进行高精度研磨，所述的高精度即保证研磨精度在0.002‑0.05毫米之间；（2）研磨完毕后，毛坯形成半成品，然后进行抛光，保证半成品的粗糙度在0.0005‑0.002毫米之间。发明的优点是：工序简单，使用方便提高了量块的研磨精度和光洁度。

Description

量块的加工方法
技术领域
本发明涉及一种量块的加工方法。
背景技术
量块属于精密部件部件的加工，对其研磨需要一些研磨膏在平板上进行研磨，目前所存在的弊端是：由于受材质的影响以及平板结构的弊端，导致了量块研磨的精度较低；加工方法复杂，精度不够。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种量块的加工方法，本发明的技术方案是：
一种量块的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将毛坯在研磨平板上进行高精度研磨，所述的高精度即保证研磨精度在0.002-0.05毫米之间；
（2）研磨完毕后，毛坯形成半成品，然后进行抛光，保证半成品的粗糙度在0.0005-0.002毫米之间。
（3）完成加工。
所述的研磨平板包括平板主体，该平板主体采用生铁或铸铁制作而成，在该平板主体的研磨面上设置有研磨机构。
所述的研磨机构为均匀的设置在平板主体上的圆形凸起。
所述的研磨机构为设置在平板主体上的网状凸起，在该网状凸起上设置有多个单元格，所述的单元格呈菱形或正方形设置。
本发明的优点是：工序简单，使用方便提高了量块的研磨精度和光洁度。
附图说明
图1是本发明的第一种实施例主体结构示意图。
图2是本发明的第二种实施例主体结构示意图。
图3是本发明的第三种实施例主体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
参见图1至图3，本发明涉及一种量块的加工方法，包括以下步骤：
（1）将毛坯在研磨平板上进行高精度研磨，所述的高精度即保证研磨精度在0.002-0.05毫米之间；
（2）研磨完毕后，毛坯形成半成品，然后进行抛光，保证半成品的粗糙度在0.0005-0.002毫米之间。
（3）完成加工。
所述的研磨平板包括平板主体1，该平板主体1采用生铁或铸铁制作而成，在该平板主体1的研磨面上设置有研磨机构。
如图1所示，所述的研磨机构为均匀的设置在平板主体上的圆形凸起2。
如图2和图3所示，所述的研磨机构为设置在平板主体上的网状凸起，在该网状凸起上设置有多个单元格31，所述的单元格呈菱形（图2）或正方形（图3）设置。
所述的单元格的边长为2-5mm。

Claims (4)

1.一种量块的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将毛坯在研磨平板上进行高精度研磨，所述的高精度即保证研磨精度在0.002-0.05毫米之间；
（2）研磨完毕后，毛坯形成半成品，然后进行抛光，保证半成品的粗糙度在0.0005-0.002毫米之间；
（3）完成加工。
2.根据权利要求1所述的量块的加工方法，其特征在于，所述的研磨平板包括平板主体，该平板主体采用生铁或铸铁制作而成，在该平板主体的研磨面上设置有研磨机构。
3.根据权利要求2所述的量块的加工方法，其特征在于，所述的研磨机构为均匀的设置在平板主体上的圆形凸起。
4.根据权利要求2所述的量块的加工方法，其特征在于，所述的研磨机构为设置在平板主体上的网状凸起，在该网状凸起上设置有多个单元格，所述的单元格呈菱形或正方形设置。
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