CN102501163A - 凹印制版中版辊筒的研磨方法 - Google Patents

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梁振中
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Abstract

本发明涉及一种凹印制版中版辊筒的研磨方法，具体要求如下：机加工后版滚筒的表面光洁度不低于7级，版滚筒凸凹度小于0.008mm，版滚筒表面铜层厚度为0.075-0.085mm；研磨时采用镀铜挡板，使版滚筒的斜度控制在0.02mm以内；研磨采用2000#砂轮对版滚筒研磨2-3个来回，研磨时砂轮转速为380转/分；采用铜抛光1个来回，检查版面。本发明和原工艺相比，采用2000#砂轮只需要研磨一次，研磨时间大大缩短，研磨效率提高；电镀时采用的铜球用量大大减少，镀铜时间也大大减少，电能消耗降低。本发明提高了研磨精度，减少了研磨砂轮用量，劳动强度降低，有效提高了生产效率，生产成本低，具有较好的经济效益。

Description

凹印制版中版辊筒的研磨方法
技术领域  
本发明涉及凹印制版领域，特别是涉及一种凹印制版中版辊筒的研磨方法。  
背景技术  
凹印制版中电镀是凹版基材的处理方法，是提高凹版使用寿命的重要手段。由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性，各制版公司都以自己的经验为主，因而产生了各自的控制方法，没有形成一套科学、具有指导性的工艺规范，致使生产中的问题较多，造成许多版滚筒返修率较高。凹印制版涉及到机加工、镀镍、镀铜、研磨和抛光等工序，机加工时精度要高，做到版辊同心度正、动平衡高、光洁度好；然后对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理；为了得到最佳光洁度的版辊筒，必须对版滚筒进行精细研磨和抛光，才能进行电子雕刻。
现有电镀车间的研磨工艺，滚筒采用800#砂轮进行研磨，然后用3000#砂轮精磨，再进行铜抛光，滚筒铜层的单面铜厚为0.1-0.12mm，研磨后进行电雕。这种研磨方法需要两种规格的砂轮研磨两次，砂轮用量较大；同时要求滚筒铜层较厚，所以镀铜时铜球用量较大，镀铜时间也较长，工人的劳动强度大，产量低，该工艺已不能适应现有凹印制版工艺的要求。   
发明内容
本发明要解决的技术问题：提供一种研磨时间短、效率高的凹印制版中版辊筒的一次性研磨方法。
本发明的技术方案：
一种凹印制版中版辊筒的研磨方法，包括研磨前将版辊筒镀铜，研磨，具体步骤如下：
（1）版滚筒要求：机加工后版滚筒的表面光洁度不低于7级，版滚筒凸凹度小于0.008 mm，版滚筒表面铜层厚度为0.075-0.085mm；
（2）研磨时采用镀铜挡板，使版滚筒的斜度控制在0.02 mm以内；研磨采用2000#砂轮对版滚筒研磨2- 3个来回，研磨时砂轮转速为380转/分；
（3）采用铜抛光1个来回，检查版面。
所述的研磨方法中，研磨时对直径200mm以上的版滚筒研磨3个来回，对直径小于200mm的版滚筒研磨2个来回；所述研磨时的压力为5-7kg/cm2。
本发明的积极有益效果：
本发明的研磨工艺和现有工艺相比，优点明显。版滚筒研磨由原来分别用800#砂轮、3000#砂轮的研磨两次，减少为采用2000#砂轮研磨一次，研磨时间大大缩短，研磨效率提高；同时要求版滚筒表面的铜层厚度由原来的0.10-0.12mm，减少为0.075-0.085mm，电镀时采用的铜球用量大大减少，经测算可知，采用本发明的方法使相同规格的版滚筒铜球用量由原来的740g/5500cm2左右，减少到500g/5500cm2以下，镀铜时间也大大减少，电能消耗降低。
另外，本发明提高了研磨精度和研磨效率，减少了研磨砂轮用量。原来研磨一根版滚筒需装卸两次改为装卸一次，劳动强度降低，有效提高了生产效率，生产成本低，具有较好的经济效益。 
具体实施方式
实施例1：一种凹印制版中版辊筒的研磨方法，包括研磨前将版辊筒镀铜，然后进行研磨，具体步骤如下：
（1）研磨时版滚筒要求：机加工后版滚筒的表面光洁度不低于7级，版滚筒凸凹度小于0.008 mm，版滚筒表面镀铜，铜层厚度为0.075-0.085mm，
（2）研磨时采用镀铜挡板，使版滚筒的斜度控制在0.02 mm以内；
（3）研磨采用2000#砂轮对版滚筒进行研磨2- 3个来回，研磨时砂轮转速为380转/分；
（4）采用铜抛光1个来回，检查版面。
研磨时对直径200mm以上的版滚筒精磨3个来回，对直径小于200mm的版滚筒精磨2个来回。研磨时的压力为5-7kg/cm2。

Claims (3)

1.一种凹印制版中版辊筒的研磨方法，包括研磨前将版辊筒镀铜，研磨，其特征在于：
（1）版滚筒要求：机加工后版滚筒的表面光洁度不低于7级，版滚筒凸凹度小于0.008 mm，版滚筒表面铜层厚度为0.075-0.085mm；
（2）研磨时采用镀铜挡板，使版滚筒的斜度控制在0.02 mm以内；研磨采用2000#砂轮对版滚筒研磨2- 3个来回，研磨时砂轮转速为380转/分；
（3）采用铜抛光1个来回，检查版面。
2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于：研磨时对直径200mm以上的版滚筒研磨3个来回，对直径小于200mm的版滚筒研磨2个来回。
3.如权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于：所述研磨时的压力为5-7kg/cm2。
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