CN106926208A - 一种芯片的取用支架 - Google Patents
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Abstract
一种芯片的取用支架，包括底板，所述底板上固定有竖向延伸的第一支板和第二支板，所述第一支板和第二支板之间间隔预定距离；所述第一支板的上端开设有竖向延伸的第一卡槽，所述第二支板的底端开设有竖向延伸的第二卡槽，所述第一卡槽槽底所在的高度高于第二卡槽槽顶所在的高度；还包括芯片包装管，所述芯片包装管用于装载规则排列的芯片，所述芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出；所述底板上还设有芯片放置工位，所述芯片包装管的开口对接至所述芯片放置工位。本发明使得工人对芯片的取用更加便捷，工人取用时无需对引脚进行辨认，更加便于工人进行芯片的安装工作。
Description
技术领域
本发明涉及机械支架领域，尤其是一种芯片的取用支架。
背景技术
当下，电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。
在电路板的制作过程中，需要工人将芯片焊接固定在电路板上，现有工作方式中，芯片往往是在一个固定箱中杂乱地摆放着。众所周知，芯片往往有多个引脚，在安装时需要将相应引脚与固定板的安装孔对应，而杂乱摆放的芯片无疑给安装人员的取用带来了不便。
发明内容
本发明提供一种芯片的取用支架，解决现有技术在制作电路板过程中芯片取用不便的问题。
一种芯片的取用支架，包括底板，所述底板上固定有竖向延伸的第一支板和第二支板，所述第一支板和第二支板之间间隔预定距离；所述第一支板的上端开设有竖向延伸的第一卡槽，所述第二支板的底端开设有竖向延伸的第二卡槽，所述第一卡槽槽底所在的高度高于第二卡槽槽顶所在的高度；还包括芯片包装管，所述芯片包装管用于装载规则排列的芯片，所述芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出；所述底板上还设有芯片放置工位，所述芯片包装管的开口对接至所述芯片放置工位。
优选的，所述底板上固定有两块平行设置的导板，两块导板之间间隔预定距离以在两块导板之间形成所述芯片放置工位。
优选的，所述底板上还固定有限位挡板，所述芯片放置工位位于限位挡板和芯片包装管的开口之间。
优选的，所述限位挡板和芯片包装管的开口之间的距离小于芯片的长度。
优选的，所述限位挡板和芯片包装管的开口之间的距离大于芯片长度的一半。
优选的，所述第一卡槽延伸至第一支板的上表面。
优选的，所述芯片包装管抵接第一卡槽的槽底并抵接第二卡槽的槽顶。
本发明的有益效果是，由于芯片转载在芯片包装管中，芯片的堆放更加整洁，芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出，滑出的芯片落入到芯片放置工位，工人从芯片放置工位取出芯片后，芯片包装管内的下一个芯片将继续落入到芯片放置工位，从而可以从芯片包装管内自动持续滑落芯片，对芯片的取用更加便捷。同时，装载在芯片包装管内的芯片规则放置，则工人取用时无需对引脚进行辨认，更加便于工人进行芯片的安装工作。
附图说明
图1为本发明一种实施例的芯片的取用支架的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
一种芯片的取用支架，如图1所示，其包括底板1，底板1上固定有竖向延伸的第一支板21和第二支板22，所述第一支板21和第二支板22彼此平行设置且二者之间间隔预定距离。其中，底板1、第一支板21和第二支板22可以是木板、铁板或钢板。第一支板21和第二支板22同底板1的固定方式可以使焊接、粘接或者通过螺钉固定。
在第一支板21的上端开设有竖向延伸的第一卡槽31，所述第二支板22的底端开设有竖向延伸的第二卡槽32。第一卡槽31和第二卡槽32均竖向延伸，则第一卡槽31延伸方向的最下端为卡槽的槽底，第二卡槽32延伸方向的最上端为卡槽的槽顶。其中，所述第一卡槽31槽底所在的高度高于第二卡槽32槽顶所在的高度。
如图所示，该芯片取用支架还包括芯片包装管4，所述芯片包装管4用于装载规则排列的芯片，具体的，在装载时，芯片将按照同样的排列位置（其方向和引脚排列相同）进入到芯片包装管4中，且芯片在芯片包装管4中是单排排列。所述芯片包装管4依次穿过第一卡槽31和第二卡槽32，由于第一卡槽31槽底所在的高度高于第二卡槽32槽顶所在的高度，芯片包装管4将斜向下延伸，且芯片包装管4的开口41位于下端，则芯片将在重力作用下从芯片包装管4的开口41滑出。在所述底板1上还设有芯片放置工位10，芯片包装管4的开口41对接至所述芯片放置工位10。
其中，单个芯片从芯片包装管4滑出后，由于存在一定摩擦力，其会停留在开口41处，而阻止后方芯片继续下落，从而便于工人每次取用一个芯片。为了保证每次停留在开口41处的芯片为单个，第一卡槽31槽底所在的高度和第二卡槽32槽顶所在的高度之间的高度差应小于预定高度差，且芯片放置工位10上可固定相应的防滑层，以提升摩擦力。
具体在使用上述芯片取用支架时，将装载好芯片的芯片包装管4依次穿过第一卡槽31和第二卡槽32，并使芯片包装管4的开口41对接至所述芯片放置工位10。取下开口41上的封盖，第一个芯片将滑出芯片包装管4，落入到芯片放置工位10，以供工人取用。工人取出该芯片后，第二个芯片将滑出芯片包装管4，以此循环，工人每次都取用一个位置固定、方向统一的芯片，而无需对引脚进行辨认，给工人的芯片安装工作带来极大便利。
在一种实施例中，所述底板1上固定有两块平行设置的导板11，两块导板11沿芯片滑动方向延伸，且两块导板11之间间隔预定距离以在两块导板11之间形成所述芯片放置工位10，从而可围合在芯片放置工位10的两侧，放置芯片滑出芯片放置工位10。
在一种实施例中，所述底板1上还固定有限位挡板12，所述芯片放置工位10位于限位挡板12和芯片包装管4的开口41之间。芯片从开口41滑出后，先落入到芯片放置工位10上，限位挡板12则位于相对后方，可以防止芯片滑动速度过快，从其滑动方向上滑出芯片放置工位10。
进一步的，所述限位挡板12和芯片包装管的开口41之间的距离小于单个芯片的长度。从而保证了每次落入到芯片放置工位10的芯片数量为一个，工人每次都取用一个位置固定、方向统一的芯片，而无需对引脚进行辨认，保证了这种便利性。同时，所述限位挡板12和芯片包装管的开口41之间的距离大于单个芯片长度的一半，使得芯片的大部分处于芯片放置工位10，在保证单个芯片落入芯片放置工位10的同时，使芯片的取用更方便。
在一种实施例中，所述第一卡槽31延伸至第一支板21的上表面，相当于在第一支板21的上表面开设了开口，芯片包装管4可调整的角度范围增加，便于芯片包装管4插入到第一卡槽31和第二卡槽32中。同时，所述芯片包装管4抵接第一卡槽31的槽底并抵接第二卡槽32的槽顶，保证芯片包装管4插入后的稳定性。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (7)
1.一种芯片的取用支架，其特征在于：
包括底板，所述底板上固定有竖向延伸的第一支板和第二支板，所述第一支板和第二支板之间间隔预定距离；所述第一支板的上端开设有竖向延伸的第一卡槽，所述第二支板的底端开设有竖向延伸的第二卡槽，所述第一卡槽槽底所在的高度高于第二卡槽槽顶所在的高度；还包括芯片包装管，所述芯片包装管用于装载规则排列的芯片，所述芯片包装管依次穿过第一卡槽和第二卡槽并斜向下延伸以使芯片可从芯片包装管的开口滑出；所述底板上还设有芯片放置工位，所述芯片包装管的开口对接至所述芯片放置工位。
2.根据权利要求1所述的取用支架，其特征在于：
所述底板上固定有两块平行设置的导板，两块导板之间间隔预定距离以在两块导板之间形成所述芯片放置工位。
3.根据权利要求1或2所述的取用支架，其特征在于：
所述底板上还固定有限位挡板，所述芯片放置工位位于限位挡板和芯片包装管的开口之间。
4.根据权利要求3所述的取用支架，其特征在于：
所述限位挡板和芯片包装管的开口之间的距离小于芯片的长度。
5.根据权利要求4所述的取用支架，其特征在于：
所述限位挡板和芯片包装管的开口之间的距离大于芯片长度的一半。
6.根据权利要求1所述的取用支架，其特征在于：
所述第一卡槽延伸至第一支板的上表面。
7.根据权利要求6所述的取用支架，其特征在于：
所述芯片包装管抵接第一卡槽的槽底并抵接第二卡槽的槽顶。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
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