CN106897490B - 一种pcb工程文件中铜皮的识别方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB工程文件中的铜皮识别方法，包括：获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，对所述线条进行判断，当所述线条满足如下所有条件时则判定所述线条为组成铜皮的线条：条件A，所述线条的起始点、中点、终点都能触碰到其它线条；条件B，从所述线条自身起始点出发可以不经过自身线条段而通过其他线条传导能达到自身终点；条件C，在所述线条上，能找到与其相连通的满足条件A和条件B的N条其他线条，N≥20；由同时满足条件A、条件B和条件C的线条所组成的区域即为铜皮区域。本发明提供的PCB工程文件中的铜皮识别方法可准确识别和区分PCB工程文件中的铜皮区域。

Description

一种PCB工程文件中铜皮的识别方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种PCB工程文件中铜皮的识别方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是各种电子产品的主要部件，是任何电子产品实现其功能设计的基础，其性能的好坏在很大程度上影响到电子产品的质量。PCB电路板上一般都有若干线条布满，组成一整块封闭区域，这块封闭区域被称为铜皮区域。铜皮对于PCB电路板的散热、减少外部干扰等有着至关重要的作用。

PCB板上的线路在设计时，各制造元素的设计是否正确的，能否实现预先的设计功能，其性能的好坏直接影响到电子产品的质量。因此，对设计PCB的工程文件中的各个元素和部件进行准确的识别和判断至关重要。

PCB工程文件中铜皮与线路都是以线条方式组成的，没有直接的区分方式。PCB工程文件中铜皮与线路没有绝对的区分标准，因为他们都是由线条组成的，几何上没有本质区分的准则，决定是否是铜皮在于其在电路设计中真实意图，在几何特征上没有绝对的准则。现有的铜皮与线路区分方式主要有人工来完成，耗时耗力，效率低，并且容易造成人为错误。

发明内容

针对以上问题，本发明专利目的在于设计了一种PCB工程文件中的铜皮识别方法，可准确识别和区分PCB工程文件中的铜皮区域。

本发明具体的技术方案如下：

一种PCB工程文件中铜皮的识别方法，包括：

获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，对所述线条进行判断，当所述线条满足如下所有条件时则判定所述线条为组成铜皮的线条：

条件A：所述线条的起始点、中点、终点都能触碰到其它线条；

条件B：从所述线条自身起始点出发可以不经过自身线条段而通过其他线条传导能达到自身终点；

条件C：在所述线条上，能找到与其相连通的满足条件A和条件B的N条其他线条，N≥20；

由同时满足条件A、条件B和条件C的线条所组成的区域即为铜皮区域。

具体的，本发明所述方法进一步包括：

当所述线条不满足条件A、条件B和条件C中任何一个条件时，则判断所述线条为组成线路的线条。

具体的，本发明所述获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，进一步包括：

获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条后，排除完全重叠的线条。

具体的，本发明所述获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，对所述线条进行判断，进一步包括：

获取所有线条，组成线条元素哈希表，通过迭代算法计算所述线条元素的起始点、中点、终点与周围其他线条元素是否有触碰。

本发明提供的PCB工程文件中铜皮的识别方法，无需人工进行判断，可自动准确的识别区分PCB工程文件中的铜皮区域和线路区域，准确率高，操作简单方便。

附图说明

以下参照附图对本发明实施例作进一步说明，其中：

图1是本发明PCB工程文件中铜皮的识别方法的流程图；

图2是本发明PCB工程文件中铜皮的识别方法的触碰判断流程图；

图3是本发明PCB工程文件中铜皮的识别方法的识别流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本发明提出了一种PCB工程文件中铜皮的识别方法，可自动准确的识别区分PCB工程文件中的铜皮区域和线路区域。

由于铜皮与线路没有绝对的区分标准，铜皮与线路都是由线条组成的，几何上没有本质明显区分的准则，使用常规方法难以进行判断。一般来说铜皮区域是由线条布满的区域；而线路是由线条组成的狭窄通道，线路主要起到连通个元件的作用，而铜皮区域则主要是为了PCB电路板的散热、减少外部干扰等。

往往铜皮组成的大部分线条是平行线，只有外围的是非平行，但都是相互靠在一起；另一方面，组成铜皮的线条一般在数量上都比较多。因此，本发明所述方法中，提出组成铜皮的线条必须满足3个条件如下：

条件A：组成铜皮的线条的起始点、中点、终点都能触碰到其归属于铜皮的其它线条；

条件B：从线条自身起始点出发可以不经过自身线条段而通过其他线条传导能达到自身终点；

条件C：在所述线条上，能找到与其相连通的满足条件A和条件B的20条以上的其他线条。

从以上这3个条件出发可以实现的算法识别，能准确的识别区分PCB工程文件中的铜皮区域。

请参阅图1，本实施例的PCB工程文件中铜皮的识别方法，具体包括如下步骤：

步骤S101，获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条。

获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条后，排除完全重叠的线条，并标记重叠线条的数量，以便在后续计算中排除重叠线条成份。

步骤S102，对所述线条进行判断，当所述线条满足如下所有条件时则判定所述线条为组成铜皮的线条：

条件A：所述线条的起始点、中点、终点都能触碰到其它线条；

条件B：从所述线条自身起始点出发可以不经过自身线条段而通过其他线条传导能达到自身终点；

条件C：在所述线条上，能找到与其相连通的满足条件A和条件B的N条其他线条，N≥20。

具体的，获取所有线条，组成线条元素哈希表，通过迭代算法计算所述线条元素的起始点、中点、终点与周围其他线条元素是否有触碰。

请参阅图2为触碰判断流程图，通过迭代算法计算线条的起始点、中点、终点是否都能触碰到其它线条，进而判断其是否满足条件A。

请参阅图3为本实施例的识别方法的识别流程图，通过一级迭代判断线条是否满足条件A，即所述线条的起始点、中点、终点都能触碰到其它线条；然后再通过二级迭代进一步判断是否满足条件B和条件C。

步骤S103，由同时满足条件A、条件B和条件C的线条所组成的区域即为铜皮区域。

具体的，当所述线条不满足条件A、条件B和条件C中任何一个条件时，则判断所述线条为组成线路的线条。

以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种PCB工程文件中铜皮的识别方法，其特征在于，包括：

获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条后，排除完全重叠的线条，对所述线条进行判断，当所述线条满足如下所有条件时则判定所述线条为组成铜皮的线条：

条件A：所述线条的起始点、中点、终点都能触碰到其它线条；

条件B：从所述线条自身起始点出发可以不经过自身线条段而通过其他线条传导能达到自身终点；

条件C：在所述线条上，能找到与其相连通的满足条件A和条件B的N条其他线条，N≥20；

由同时满足条件A、条件B和条件C的线条所组成的区域即为铜皮区域。

2.根据权利要求1所述的PCB工程文件中铜皮的识别方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

当所述线条不满足条件A、条件B和条件C中任何一个条件时，则判断所述线条为组成线路的线条。

3.根据权利要求1所述的PCB工程文件中铜皮的识别方法，其特征在于，所述获取所述PCB工程文件中组成铜皮和线路的所有线条，对所述线条进行判断，进一步包括：

获取所有线条，组成线条元素哈希表，通过迭代算法计算所述线条元素的起始点、中点、终点与周围其他线条元素是否有触碰。

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