CN106881922A - 一种高强度抗皱抗裂贴 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和基底层，所述聚合物层由以下组分制备而成：重交沥青20‑30份，环氧改性的SIS树脂30‑45份，增粘树脂10‑20份，α‑烯烃低聚物1‑5份，抗氧化剂0.1‑2份，丁苯橡胶1‑5份，且α‑烯烃低聚物与丁苯橡胶的质量比为1:1‑1:3。本发明的抗裂贴剥离强度高，防水性能好，对裂缝具有较好的修复能力。

Description

一种高强度抗皱抗裂贴
技术领域
本发明涉及建筑领域使用的修复用材料，具体涉及一种高强度抗皱抗裂贴。
背景技术
目前，路面裂缝修复和预防的处理方法主要包括：灌注沥青胶，在基层上铺土工格栅，挖补法修补等，然而，这些修补方法均不理想，且成本较高。抗裂贴具有较高的抗拉强度，良好的韧性和表面黏度，适用于路面基层，可防止由于温度影响及垂直荷载引起的裂缝反射到面层。现有的抗裂贴种类繁多，但大多存在剥离强度低、低温抗开裂性能不足，易滑动，其修补能力、粘接能力均有待提高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高强度抗皱抗裂贴，该抗裂贴粘接能力强。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和基底层，所述聚合物层由以下组分制备而成：重交沥青20-30份，环氧改性的SIS树脂30-45份，增粘树脂10-20份，α-烯烃低聚物1-5份，抗氧化剂0.1-2份，丁苯橡胶1-5份，且α-烯烃低聚物与丁苯橡胶的质量比为1:1-1:3。进一步优选的，α-烯烃低聚物与丁苯橡胶的质量比为1:1，1:2，1:3，最优选的为1:2。优选的重交沥青为环烷基重交沥青AH-90或AH-70。
优选的，所述环氧改性的SIS树脂制备方法为：将SIS树脂加入甲苯中，搅拌均匀，然后加入有机酸，升温至60-80℃，滴加过氧化氢，反应2-3h后加入乙醇，然后洗涤干燥得环氧改性的SIS树脂。进一步优选的温度为65℃，有机酸为甲酸、苯甲酸、乙酸中的一种或多种的混合物。
优选的，所述增粘树脂为萜烯树脂或/和松香树脂，且所述增粘树脂的软化点不高于90℃。进一步优选的软化点为80-90℃。
优选的，所述α-烯烃低聚物为数均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。
优选的，所述丁苯橡胶为粉末状，其相对分子量为20-25万，苯乙烯含量为10-20%。
优选的，其特征在于，所述抗氧化剂为受阻酚抗氧化剂。
优选的，所述基底层为丙纶、腈纶、棉纶中的一种。
本发明的聚合物层厚度为1.0-5.0mm，优选的为1.0-2mm。
本发明所达到的有益效果：
本发明的抗裂贴剥离强度高，防水性能好，对裂缝具有较好的修复能力。摊铺时，本发明的抗裂贴无推移、折叠现象，较高温度（100-180℃之间，甚至更高）及较低温度下（-16-0℃）下扔具有较好的粘接能力，其抗裂、防水密封及吸收应力作用仍有较好的保持。本发明中α-烯烃低聚物与丁苯橡胶具有协同作用，它们的使用能够提高聚合物的性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和棉纶基底层，所述聚合物层由以下组分制备而成：重交沥青20份，环氧改性的SIS树脂30份，松香树脂10份，α-烯烃低聚物1份，受阻酚抗氧化剂0.2份，丁苯橡胶1份。
具体的，上述环氧改性的SIS树脂制备方法为：将SIS树脂加入甲苯中，搅拌均匀，然后加入甲酸，升温至60℃，滴加过氧化氢，反应3h后加入乙醇，然后洗涤干燥得环氧改性的SIS树脂。上述松香树脂软化点为80-90℃。α-烯烃低聚物为数均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。丁苯橡胶为粉末状，其相对分子量为20-25万，苯乙烯含量为10-20%。
本实施例抗裂贴中聚合物层厚度为1.5mm。
实施例2
一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和腈纶基底层，所述聚合物层由以下组分制备而成：环烷基重交沥青24份，环氧改性的SIS树脂35份，增粘树脂15份，α-烯烃低聚物2份，抗氧化剂0.8份，丁苯橡胶4份。
具体的，上述环氧改性的SIS树脂制备方法为：将SIS树脂加入甲苯中，其中SIS树脂质量分数为20%，搅拌均匀，然后加入甲酸，升温至65℃，滴加过氧化氢，反应2h后加入乙醇，然后洗涤干燥得环氧改性的SIS树脂。上述增粘树脂为萜烯树脂，其软化点为80-90℃。上述α-烯烃低聚物为数均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。上述丁苯橡胶为粉末状，其相对分子量为20-25万，苯乙烯含量为10-20%。
本实施例抗裂贴中聚合物层厚度为1.5mm。
实施例3
一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和丙纶基底层，所述聚合物层由以下组分制备而成：重交沥青30份，环氧改性的SIS树脂45份，松香树脂20份，α-烯烃低聚物1份，抗氧化剂1.5份，丁苯橡胶3份。
具体的，上述环氧改性的SIS树脂制备方法为：将SIS树脂加入甲苯中，其中SIS树脂的质量分数为25%，搅拌均匀，然后加入乙酸和苯甲酸的混合物，升温至70℃，滴加过氧化氢，反应2h后加入乙醇，然后洗涤干燥得环氧改性的SIS树脂。
上述松香树脂的软化点为80-90℃。上述α-烯烃低聚物为数均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。上述丁苯橡胶为粉末状，其相对分子量为20-25万，苯乙烯含量为10-20%。
本实施例抗裂贴中聚合物层厚度为2.0mm。
对比例1
本对比例中使用SBS树脂（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物）代替实施例2中的SIS树脂（苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯前段共聚物），其余各组分及其用量、制备方法均与实施例2相同。
对比例2
本对比例中不主动添加α-烯烃低聚物，其余各组分及其用量、制备方法均与实施例2相同。
对比例3
本对比例中不主动添加丁苯橡胶，其余各组分及其用量、制备方法均与实施例2相同。
性能测试结果
一、抗皱效果，实施例1-3所得的抗裂贴在使用期间（外界环境温度-10-40℃），平整、不起皱、不翘边。
二.断裂强度（kN/m，标准50）实施例1：60，实施例2：65，实施例3：61，对比例1: 55，对比例2：55，对比例3: 54。
三.剥离强度（单位N/mm，标准值为1.5 N/mm）：实施例1为3.0，实施例2为3.3 ，实施例3为2.9 ，对比例1: 2.3，对比例2：2.6，对比例3:2.8。
四.-10℃下剥离强度（单位N/mm，标准值为1.5 N/mm）：实施例1为2.0，实施例2为2.6，实施例3为2.2，对比例1: 1.8，对比例2：1.7，对比例3:1.8。
五．进水后剥离强度（单位N/mm，标准值为1.5 N/mm）：实施例1为2.9 ，实施例2为3.0 ，实施例3:2.7，对比例1:,1.9，对比例2：2.0，对比例3: 2.0。
以上可知，本发明的抗裂贴剥离强度高，防水性能好，且α-烯烃低聚物与丁苯橡胶具有协同作用，单独使用任何一个组分均不能达到最佳效果，它们的结合使用能够提高聚合物的性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种高强度抗皱抗裂贴，包括依次设置的隔膜层、聚合物层和基底层，其特征在于，所述聚合物层由以下组分制备而成：重交沥青20-30份，环氧改性的SIS树脂30-45份，增粘树脂10-20份，α-烯烃低聚物1-5份，抗氧化剂0.1-2份，丁苯橡胶1-5份，且α-烯烃低聚物与丁苯橡胶的质量比为1:1-1:3。
2.根据权利要求1所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述环氧改性的SIS树脂制备方法为：将SIS树脂加入甲苯中，搅拌均匀，然后加入有机酸，升温至60-80℃，滴加过氧化氢，反应2-3h后加入乙醇，然后洗涤干燥得环氧改性的SIS树脂。
3.根据权利要求2所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述增粘树脂为萜烯树脂或/和松香树脂，且所述增粘树脂的软化点不高于90℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述α-烯烃低聚物为数均分子量小于20000的丙烯低聚物或1-丁烯低聚物。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述丁苯橡胶为粉末状，其相对分子量为20-25万，苯乙烯含量为10-20%。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述抗氧化剂为受阻酚抗氧化剂。
7.根据权利要求1所述的一种高强度抗皱抗裂贴，其特征在于，所述基底层为丙纶、腈纶、棉纶中的一种。
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