CN106872882A - 一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法 - Google Patents

一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法 Download PDF

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陈晓红
李仁三
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Abstract

本发明属于电子技术领域，尤其公开了一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：进行高低温测试。本发明解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，本发明尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。

Description

一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法
技术领域
本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种板卡测试方法。
背景技术
板卡，电子学名词，板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。
现在板卡的测试一般是单张单张的测试(一般为初创型公司、发展型公司)和箱体型测试(一般为成熟型公司，大公司)，其中单张单张测试的方式太耗时，高低温工作测试至少是8个小时一个周期，而大公司的箱体型测试效率高，但是设备要求高，成本投入高。因此缺少一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，以解决目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。
本发明采用的技术方案如下：
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：
步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；
步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；
步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。
进一步的，板卡的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。
进一步的，高低温测试时，烧录程序的方式为a).在测试前提前烧录。
进一步的，高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。
进一步的，高低温工作测试的测试步骤如下：
步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；
步骤二：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；
步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；
步骤四：重复步骤二(选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能)；
步骤五：板卡功能测试完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。
进一步的，高低温存储测试的测试步骤如下：
步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；
步骤二：烧录程序；
步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；
步骤四：重复步骤二(烧录程序)；
步骤五：程序烧录完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。
进一步的，测试底板包括一个能够进行通断控制的电源。
进一步的，电源输出电压的大小为+5V或12V。
进一步的，步骤二中，板卡与底板水平放置。
进一步的，在高低温测试时，待测试板卡的叠加层数为两层或三层。
进一步的，在振动测试时，待测试板卡的叠加层数为一层。
进一步的，叠加在一起的板卡与底板通过铜柱固定(或其他等效方式)。
进一步的，每个底板上板卡安装位置为两个及两个以上。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.本发明在同一底板上设置至少一个板卡安装位置(包含两个及两个以上)，扩充了板卡同时批量测试的数量，在此基础上，本发明采用的方法中，还将将至少一层待测试的板卡与底板叠加，用于测试，就进一步的增加了板卡同时批量测试的数量，因此，本发明大大节约了高低温实验中高低温升温、降温、保温时间，以高低温工作实验一轮8小时，6张计算，采用本申请提供的板卡批量测试方法可以节约20～30小时，高低温存储实验，节约的时间更多，解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，本发明尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。
2.主要是用于初创型公司，发展型公司。因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。
3.板子水平放置，和常规板卡的安装孔吻合，方便安装。
附图说明
图1是本发明的流程示意图；
图2是高低温工作测试的流程示意图；
图3是高低温存储测试的流程示意图；
图4是本发明的系统结构示意图；
图5是本发明中底板的一个结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
下面结合图1～5对本发明作详细说明。
实施例1
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：
步骤一(S1)：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板1，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置4(板卡安装位置4为两个及两个以上，本实施例优选为三个)；
步骤二(S2)：将一层待测试的板卡2与底板1叠加，并固定在板卡安装位置；
步骤三(S3)：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温/振动的测试，并得到测试结果。
步骤一中，在同一底板上设置多个(优选的三个)板卡安装位置4，扩充了板卡同时批量测试的数量。
利用现成的高低温箱制作底板1是为了最大的利用高低温箱，在底板上主要是做一个电源5提供，电源5需要做到可控，即能够对它进行通断控制。
电源5输出电压的大小为+5V或12V或者其他常用的大小。
底板1上预留一些条形的或圆形的小孔(即安装孔3)，用于和板卡2进行安装固定。小孔的大小一般是使用M3的铜柱的大小。叠加在一起的板卡2与底板1通过铜柱固定(或其他等效方式)。
底板1中集成有MCU(如FPGA等)、开关6(如MOS管、三极管、继电器等，控制电源的通断)、通信接口等，上述电源5也同样集成于底板1上。在使用时，底板1、板卡2与上位机等构成一个系统，即MCU7通过开关连接于电源，电源连接于各层板卡2，且MCU7还通过通信接口通信连接有上位机8，即输出测试结果，方便测试人员得到测试结果。
步骤二中，板卡2与底板1水平放置，方便安装、固定。
板卡2的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。
高低温测试时，烧录程序优选的方式为a).在测试前提前烧录，这样是为了方便高低温测试，提高测试效率。程序部分并不是本发明的改进点，而且本领域技术人员能够知晓通用的程序，因此不需要继续赘述。
如果板卡2没有提前烧录程序，也可以通过将板卡2的测试线缆编号，然后更具高低温箱的出线孔大小引出来。在高低温工作当中也可以进行烧录程序。
高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。
1.高低温工作测试
1).提前烧录程序的板卡；
2).高低温测试(批量测试)能够节约升温、降温、保温的时间，板卡越多，节约的时间越多。
高低温工作测试的测试步骤如下：
步骤一(a1)：将板卡降到需要的低温(一般降温过程为两个小时，本领域技术人员知晓其具体温度)，并保持两小时；
步骤二(a2)：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；
步骤三(a3)：将板卡升到需要的高温(一般升温过程为一个小时，本领域技术人员知晓其具体温度)，并保持两小时；
步骤四(a4)：重复步骤二(选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能)；
步骤五(a5)：板卡功能测试完毕后，将板卡温度降到常温(一般此降温过程为两个小时)，至此，测试结束。
2.高低温存储测试的测试步骤如下：
步骤一(b1)：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；
步骤二(b2)：烧录(固化)程序；
步骤三(b3)：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；
步骤四(b4)：重复步骤二(烧录程序)；
步骤五(b5)：程序烧录完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。
高低温储存测试和高低温工作测试基本相同，只是少了板卡测试过程，其他过程都相同。
实施例2
与实施例1的主要区别在于，在高低温测试时，利用铜柱可以无限加在一起叠加原则，将待测试板卡2的叠加层数设置为两层或三层，这种方式充分利用了高低温箱的空间，在同一底板1上设置多个(优选的三个)板卡安装位置4的基础上，又进一步的扩充了板卡2同时批量测试的数量。但是，一般不建议叠的太高，以免铜柱产生形变等。
实施例1～2所采用的部件主要参数(本申请公开但不限于一下参数)为：
高低温箱是CT/T-100，内部尺寸大小：长400mm，宽360mm，高550mm。
一次项目为例：板卡尺寸：长174.5mm，宽107mm。
底板：设计以一次性测试6张板卡为目的，一层3张，两层共6张。
底板的尺寸：长379mm；宽279mm；
底板的信息：电源-LTM4644；CPU-FPGA；电源开关-继电器；小孔(安装孔3)孔径-Φ5.54mm(宽)，长10cm。
本申请提供的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法所具有的优点如下：
1.节约高低温实验中高低温升温、降温、保温时间，以高低温工作实验一轮8小时，6张计算，采用本申请提供的板卡批量测试方法可以节约20～30小时，高低温存储实验，节约的时间更多。
2.主要是用于初创型公司，发展型公司。因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。
3.板子水平放置，和常规板卡的安装孔吻合，方便安装。
本发明未详细阐述的部分属于本领域公知技术，本领域技术人员根据已有的描述已能够在不付出创造性劳动的前提下进行实施，因此，不再赘述。

Claims (10)

1.一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；
步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；
步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。
2.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，板卡的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。
3.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。
4.如权利要求3所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，高低温工作测试的测试步骤如下：
步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；
步骤二：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；
步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；
步骤四：重复步骤二；
步骤五：板卡功能测试完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。
5.如权利要求3所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，高低温存储测试的测试步骤如下：
步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；
步骤二：烧录程序；
步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；
步骤四：重复步骤二；
步骤五：程序烧录完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。
6.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，测试底板包括一个能够进行通断控制的电源。
7.如权利要求6所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，电源输出电压的大小为+5V或12V。
8.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，步骤二中，板卡与底板水平放置。
9.如权利要求1～8任一项所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，在高低温测试时，待测试板卡的叠加层数为两层或三层。
10.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，每个底板上板卡安装位置为两个及两个以上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108152704A (zh) * 2017-12-08 2018-06-12 宁波芯路通讯科技有限公司 一种集成电路高低温测试装置
CN108414912A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 上海华岭集成电路技术股份有限公司 半导体成品高低温多工位测试装置
CN110441672A (zh) * 2019-08-06 2019-11-12 西安太乙电子有限公司 一种SoC型集成电路动态老炼装置及方法
CN110672968A (zh) * 2019-11-05 2020-01-10 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 一种寒冷地区的二次设备检测的试验系统
CN112986805A (zh) * 2021-05-19 2021-06-18 湖南博匠信息科技有限公司 一种智能vpx板卡测试方法及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411071A (zh) * 2011-08-03 2012-04-11 忆正存储技术（武汉）有限公司 一种高低温测试机
CN103760443A (zh) * 2014-01-24 2014-04-30 浙江众合机电股份有限公司 一种板卡自动测试系统及其测试方法
CN106324475A (zh) * 2015-06-30 2017-01-11 中兴通讯股份有限公司 板卡的自动化测试方法及装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411071A (zh) * 2011-08-03 2012-04-11 忆正存储技术（武汉）有限公司 一种高低温测试机
CN103760443A (zh) * 2014-01-24 2014-04-30 浙江众合机电股份有限公司 一种板卡自动测试系统及其测试方法
CN106324475A (zh) * 2015-06-30 2017-01-11 中兴通讯股份有限公司 板卡的自动化测试方法及装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108152704A (zh) * 2017-12-08 2018-06-12 宁波芯路通讯科技有限公司 一种集成电路高低温测试装置
CN108414912A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 上海华岭集成电路技术股份有限公司 半导体成品高低温多工位测试装置
CN110441672A (zh) * 2019-08-06 2019-11-12 西安太乙电子有限公司 一种SoC型集成电路动态老炼装置及方法
CN110672968A (zh) * 2019-11-05 2020-01-10 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 一种寒冷地区的二次设备检测的试验系统
CN112986805A (zh) * 2021-05-19 2021-06-18 湖南博匠信息科技有限公司 一种智能vpx板卡测试方法及系统
CN112986805B (zh) * 2021-05-19 2021-08-10 湖南博匠信息科技有限公司 一种智能vpx板卡测试方法及系统

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