CN106848038A - 一种led荧光粉的涂覆方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED荧光粉的涂覆方法，包括以下步骤：步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；步骤(2)：在所述LED晶片组上铺设模板，所述模板上开设有通孔，所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配；步骤(3)：在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层；步骤(4)：拿起经过步骤(3)处理的模板。本发明涂覆效率高，便于回收荧光粉，节省原材料，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，具体涉及一种LED荧光粉的涂覆方法。
背景技术
如图1所示，现有的LED晶片的荧光粉整体一次性灌封，在一次灌封成型后，颜色单一，在同一个LED模组中无法实现多种颜色荧光粉的涂覆，而且大部分荧光粉分布离LED晶片远，激发效率底，荧光粉利用率不高，为了增强光照效果，需增加荧光粉的用量，从而增加了生产成本。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种能提高荧光粉利用率和降低使用成本的LED荧光粉的涂覆方法。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种LED荧光粉的涂覆方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；
步骤(2)：在所述LED晶片组上铺设模板，所述模板上开设有通孔，所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配；
步骤(3)：在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层；
步骤(4)：拿起经过步骤(3)处理的模板。
进一步，所述不同通孔上涂覆有不同颜色的荧光粉层。
进一步，所述通孔的孔径大于所述LED晶片的外径。
进一步，所述模板的下端面高度与所述LED晶片的上端面高度相适配。
进一步，所述通孔的形状与所述LED晶片的形状相适配。
进一步，所述LED晶片组的排布形状为圆形、方形、菱形或环形。
相对于现有技术，本发明通过采用模板对不同的LED晶片涂覆荧光粉，涂覆效率高，有利于提高了荧光粉涂覆位置和涂覆厚度的精度，便于回收多余的荧光粉，节省原料，降低使用成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的LED的结构示意图；
图2为本发明LED荧光粉的涂覆方法的步骤(2)中的LED结构示意图；
图3为本发明LED荧光粉的涂覆方法的步骤(4)中的LED结构示意图。
图中：1-基板；2-LED晶片；3-荧光粉层；4-模板；5-通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示现有的LED，包括基板1、LED晶片2及荧光粉层3。
如图2和图3所示本发明的一种LED荧光粉的涂覆方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在基板1上贴装LED晶片组，LED晶片组包括若干个LED晶片2；为了得到不同的发光效果，LED晶片组的排布形状可以为圆形、方形、菱形或环形。
步骤(2)：在LED晶片组上铺设模板4，该模板4上开设有通孔5，该通孔5的设置位置与LED晶片2的设置位置相适配；通孔5的孔径大于LED晶片2的外径，便于荧光粉涂覆在LED晶片2上。通孔5的形状与LED晶片2的形状相适配，可以为圆形、方形或六边形等。当然，通孔5的孔径及形状可以根据需要进行调整，达到不同的光照效果。
步骤(3)：在模板4的通孔5上涂覆荧光粉层3；模板4的下端面高度与LED晶片2的上端面高度相适配，模板4的下端面与基板1上端面需有足够空间，确保LED晶片2上可涂覆荧光粉。不同通孔5上涂覆有不同颜色的荧光粉层3，通无多色涂覆，提高光照效果。
步骤(4)：拿起经过步骤(3)处理的模板4，烘干得到成品。
本发明的LED荧光粉的涂覆方法，使荧光粉的包裹性更强，不会出现局部没有覆盖荧光粉的情况，而且光线相互交叉，整体发出的光颜色一致性更好，提高整体光照效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；
步骤(2)：在所述LED晶片组上铺设模板，所述模板上开设有通孔，所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配；
步骤(3)：在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层；
步骤(4)：拿起经过步骤(3)处理的模板。
2.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：所述不同通孔上涂覆有不同颜色的荧光粉层。
3.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：所述通孔的孔径大于所述LED晶片的外径。
4.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：所述模板的下端面高度与所述LED晶片的上端面高度相适配。
5.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：所述通孔的形状与所述LED晶片的形状相适配。
6.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法，其特征在于：所述LED晶片组的排布形状为圆形、方形、菱形或环形。
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| EP2630668A1 (de) * | 2010-10-22 | 2013-08-28 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Verfahren zur herstellung eines konversionsplättchens und konversionsplättchen |
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- 2017-01-18 CN CN201710035399.0A patent/CN106848038A/zh active Pending
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