CN106847764A - 一种散热带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热带,包括离型材料层、粘胶、石墨粒、导热绝缘层、散热层、圆柱、连接杆、滑块、凹形连接块、载杆以及剪裁针,所述粘胶设置在离型材料层下端面,所述石墨粒设置在粘胶内部,所述导热绝缘层固定在粘胶下端面,所述散热层固定在导热绝缘层下端面,该设计使胶布粘接方便且散热效果好,所述连接杆上端通过圆轴安装在圆柱右端,所述滑块固定在凹形连接块右端面,所述载杆右端通过圆轴安装在凹形连接块内,所述剪裁针固定在载杆上端面,该设计便于散热胶粘带的裁剪,使用方便,本发明使用方便,散热效果好,裁剪方便,不易粘上灰尘。
Description
技术领域
本发明是一种散热带,属于散热技术领域。
背景技术
随着电子行业的快速发展,现在从普通的台式电脑,到笔记本电脑,平板电脑,智能手机,科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。科学发现,石墨材料特有的吸热散热性能,能很好地满足现有电子元器件的散热。
而目前市场上以石墨纸散热为多,但是这个也存在一些缺点,加工比较复杂,要经过特殊处理,且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚,散热效果越差),且使用过程中裁剪不方便。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种散热带,以解决上述背景技术中提出的问题,本发明使用方便,散热效果好,裁剪方便,不易粘上灰尘。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种散热带,包括圆筒、胶带以及裁剪组件,所述胶带安装在圆筒环形侧面,所述裁剪组件装配在圆筒右端,所述胶带包括离型材料层、粘胶、石墨粒、导热绝缘层以及散热层,所述粘胶设置在离型材料层下端面,所述石墨粒设置在粘胶内部,所述导热绝缘层固定在粘胶下端面,所述散热层固定在导热绝缘层下端面,所述裁剪组件包括挡环、滚筒、圆柱、连接杆、滑槽、滑块、凹形连接块、载杆以及剪裁针,所述挡环设有两个,所述挡环固定在圆筒左端面以及右端面,所述滚筒装配在圆筒内部,所述连接杆固定在滚筒右端面下部位置,所述连接杆上端通过圆轴安装在圆柱右端,所述滑槽开设在连接杆环形侧面左端,所述滑块装配在滑槽内,所述滑块固定在凹形连接块右端面,所述载杆右端通过圆轴安装在凹形连接块内,所述剪裁针固定在载杆上端面。
进一步地,所述滚筒通过轴承安装在圆筒内部。
进一步地,所述圆柱环形侧面下端右部位置加工有安装槽,且连接杆安装在安装槽内。
进一步地,所述滑块右端面固定有凸台,且滑块通过凸台与连接杆相连接。
进一步地,所述滑槽内部右端面加工有凹槽,且滑块装配在凹槽内。
进一步地,所述滑块与滑槽内壁贴合位置安装有滚珠。
本发明的有益效果:本发明的一种散热带,因本发明添加了离型材料层、石墨粒、导热绝缘层以及散热层,该设计使胶布粘接方便且散热效果好,解决了现有技术中散热粘胶带散热效果差且厚度过大,粘接不方便的问题。
因本发明添加了挡环,该设计使胶布左端面以及右端面不易粘上灰尘,解决了现有的散热粘胶带在存放过程中容易粘上灰尘,影响导致粘接效果的问题,因本发明添加了滚筒、连接杆、滑槽、载杆以及剪裁针,该设计便于散热胶粘带的裁剪,使用方便,解决了现有的散热胶粘带需要剪刀进行裁剪,裁剪不方便且容易剪坏的问题。
因添加了轴承,该设计便于滚筒转动,因添加了安装槽,该设计便于连接杆的安装,因添加了凹台以及凹槽,该设计使滑块与连接杆连接牢固,因添加了滚珠,该设计减小了滑块与滑槽内壁之间的摩擦力,本发明使用方便,散热效果好,裁剪方便,不易粘上灰尘。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种散热带的结构示意图;
图2为本发明一种散热带中胶带的结构示意图;
图3为本发明一种散热带中裁剪组件的结构示意图;
图中:1-圆筒、2-胶带、3-裁剪组件、21-离型材料层、22-粘胶、23-石墨粒、24-导热绝缘层、25-散热层、31-挡环、32-滚筒、33-圆柱、34-连接杆、35-滑槽、36-滑块、37-凹形连接块、38-载杆、39-裁剪针。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
请参阅图1-图3,本发明提供一种技术方案:一种散热带,包括圆筒1、胶带2以及裁剪组件3,胶带2安装在圆筒1环形侧面,裁剪组件3装配在圆筒1右端。
胶带2包括离型材料层21、粘胶22、石墨粒23、导热绝缘层24以及散热层25,粘胶22设置在离型材料层21下端面,石墨粒23设置在粘胶22内部,导热绝缘层24固定在粘胶22下端面,散热层25固定在导热绝缘层24下端面,该设计解决了现有技术中散热粘胶带散热效果差且厚度过大,粘接不方便的问题。
裁剪组件3包括挡环31、滚筒32、圆柱33、连接杆34、滑槽35、滑块36、凹形连接块37、载杆38以及剪裁针39,挡环31设有两个,挡环31固定在圆筒1左端面以及右端面,滚筒32装配在圆筒1内部,连接杆34固定在滚筒32右端面下部位置,连接杆34上端通过圆轴安装在圆柱33右端,滑槽35开设在连接杆34环形侧面左端,滑块36装配在滑槽35内,滑块36固定在凹形连接块37右端面,载杆38右端通过圆轴安装在凹形连接块37内,剪裁针39固定在载杆38上端面,该设计解决了现有的散热胶粘带需要剪刀进行裁剪,裁剪不方便且容易剪坏的问题。
滚筒32通过轴承安装在圆筒1内部,滑块36右端面固定有凸台,且滑块36通过凸台与连接杆34相连接,滑槽35内部右端面加工有凹槽,且滑块36装配在凹槽内,滑块36与滑槽35内壁贴合位置安装有滚珠。
具体实施方式:使用人员使用本发明时,一只手握住挡环31,另一只手拉住胶带2并用力拉动胶带2,同时转动挡环31,挡环31转动带动圆筒1转动,圆筒1转动从而将胶带2拉长,然后使用人员将胶带2粘接到电子产品上,当电子产品发热时,粘胶22内的石墨粒23将热量吸收,紧贴石墨粒23的导热绝缘层24吸收石墨粒23上的热量,并将热量传递给散热层25,散热层25将热量散发到空气中,实现对电子产品的散热,该设计减小了胶带2的厚度,散热效果好。
当胶带2缠好后,使用人员握住圆柱33并推动圆柱33,使其转动,圆柱33转动带动滚筒32转动,从而带动连接杆34旋转,连接杆34旋转带动载杆38旋转,当连接杆34旋转到胶带2需要剪切的位置后,使用人员握住载杆38并用力拉动载杆38,使载杆38围绕着圆轴转动,当载杆38移动到水平位置后,使用人员上下移动载杆38,载杆38移动带动凹形连接块37以及剪裁针39移动,凹形连接块37移动带动滑块36在滑槽35内发生移动,从而使剪裁针39移动到胶带2需要剪裁的位置,进而使剪裁针39在胶带2上扎出小孔,然后使用人员将载杆38旋转到与连接杆34左端面贴合的位置,从而将剪裁针39收纳进滑槽35内,然后工作人员用力拉扯小孔两侧的胶带2,从而将胶带2分离,该设计便于胶带2裁剪,且挡环31的存在使胶带2在存放过程中不易粘上灰尘。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种散热带,包括圆筒(1)、胶带(2)以及裁剪组件(3),其特征在于:所述胶带(2)安装在圆筒(1)环形侧面,所述裁剪组件(3)装配在圆筒(1)右端;
所述胶带(2)包括离型材料层(21)、粘胶(22)、石墨粒(23)、导热绝缘层(24)以及散热层(25),所述粘胶(22)设置在离型材料层(21)下端面,所述石墨粒(23)设置在粘胶(22)内部,所述导热绝缘层(24)固定在粘胶(22)下端面,所述散热层(25)固定在导热绝缘层(24)下端面;
所述裁剪组件(3)包括挡环(31)、滚筒(32)、圆柱(33)、连接杆(34)、滑槽(35)、滑块(36)、凹形连接块(37)、载杆(38)以及剪裁针(39),所述挡环(31)设有两个,所述挡环(31)固定在圆筒(1)左端面以及右端面,所述滚筒(32)装配在圆筒(1)内部,所述连接杆(34)固定在滚筒(32)右端面下部位置,所述连接杆(34)上端通过圆轴安装在圆柱(33)右端,所述滑槽(35)开设在连接杆(34)环形侧面左端,所述滑块(36)装配在滑槽(35)内,所述滑块(36)固定在凹形连接块(37)右端面,所述载杆(38)右端通过圆轴安装在凹形连接块(37)内,所述剪裁针(39)固定在载杆(38)上端面。
2.根据权利要求1所述的一种散热带,其特征在于:所述滚筒(32)通过轴承安装在圆筒(1)内部。
3.根据权利要求1所述的一种散热带,其特征在于:所述圆柱(33)环形侧面下端右部位置加工有安装槽,且连接杆(34)安装在安装槽内。
4.根据权利要求1所述的一种散热带,其特征在于:所述滑块(36)右端面固定有凸台,且滑块(36)通过凸台与连接杆(34)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热带,其特征在于:所述滑槽(35)内部右端面加工有凹槽,且滑块(36)装配在凹槽内。
6.根据权利要求1所述的一种散热带,其特征在于:所述滑块(36)与滑槽(35)内壁贴合位置安装有滚珠。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611219811.6A CN106847764B (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种散热带 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201611219811.6A CN106847764B (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种散热带 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106847764A true CN106847764A (zh) | 2017-06-13 |
CN106847764B CN106847764B (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=59136797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611219811.6A Active CN106847764B (zh) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 一种散热带 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106847764B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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