CN106847509B - 一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 - Google Patents
一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106847509B CN106847509B CN201611144324.8A CN201611144324A CN106847509B CN 106847509 B CN106847509 B CN 106847509B CN 201611144324 A CN201611144324 A CN 201611144324A CN 106847509 B CN106847509 B CN 106847509B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- potting compound
- polypropylene film
- film capacitor
- fuse
- engineering plastics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 63
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 79
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 53
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000009885 systemic effect Effects 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08L23/12—Polypropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。本发明通过对灌封料以及电容器结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，特别是涉及一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器。
背景技术
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。
表面安装技术(SMT)是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术，广泛应用于通信、计算机、家电等行业。随着表面贴装技术的推广，对于电容器承受短时高温的要求也迫在眉睫。在照明和家电领域，聚丙烯薄膜电容器广泛应用于高频、直流、交流和脉冲的电路中，聚丙烯薄膜电容器的损耗小、质量小、体积小、高可靠性和稳定性的特点使其在交流电容器中具有不可替代的地位。
但是，现有技术的聚丙烯薄膜电容器是无法用于表面安装的，这是由于现有技术的聚丙烯薄膜电容器中的灌封料不能有效吸收热量，回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量，会造成薄膜熔融，塑壳变形开裂，从而影响聚丙烯薄膜电容器的使用性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，通过对灌封料以及结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。
该常规灌封料包括如下组分及重量份：
进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。
进一步的，所述颗粒为粉末。
所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一种或多种。
所述的塑料壳体包括五个壁面，各个壁面分别设有对应的筋条，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。
所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。
与现有技术相比较，本发明的有益效果是：
1、本发明由于采用了在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到预制的灌封料来制成灌封体以填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间，本发明是利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，保证了聚丙烯薄膜电容器用于表面安装时的使用性能，特别是适用于无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。
2、本发明由于采用了还加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维来得到预制的灌封料，本发明是利用纤维网状结构进行粘附，调整灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，可有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑壳脱开。
3、本发明由于采用在塑料壳体的五个壁面中设置对应的筋条，使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。本发明通过低导热的塑壳材料和足够的隔热距离，使回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量均匀分布且降低到不影响聚丙烯薄膜电容器的性能的程度。
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器不局限于实施例。
附图说明
图1是实施例一本发明的塑料壳体的示意图。
具体实施方式
实施例一
参见图1所示，本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体1和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的50％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量；
该常规灌封料包括如下组分及重量份：
进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的1％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。
所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)和聚酰胺(PA)中的一种或多种。
所述的塑料壳体1包括五个壁面11、12、13、14、15，壁面11设有筋条21，壁面12设有筋条22，壁面13设有筋条23，壁面14设有筋条24，壁面15设有筋条25，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥2mm。
所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，采用了在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的50％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到预制的灌封料来制成灌封体以填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间，本发明是利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，保证了聚丙烯薄膜电容器用于表面安装时的使用性能，特别是适用于无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。
本发明采用了还加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的1％的有机结晶型工程塑料纤维来得到预制的灌封料，本发明是利用纤维网状结构进行粘附，调整灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，可有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑壳脱开。
本发明采用了在塑料壳体1的五个壁面中设置对应的筋条，使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。本发明通过低导热的塑壳材料和足够的隔热距离，使回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量均匀分布且降低到不影响聚丙烯薄膜电容器的性能的程度。
本发明与普通聚丙烯薄膜电容器的性能比较如下表：
实施例二
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％的有机结晶型工程塑料颗粒。
实施例三
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的25％的有机结晶型工程塑料颗粒。
实施例四
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的65％的有机结晶型工程塑料颗粒。
实施例五
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的80％的有机结晶型工程塑料颗粒。
实施例六
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％的有机结晶型工程塑料纤维。
实施例七
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.5％的有机结晶型工程塑料纤维。
实施例八
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的3％的有机结晶型工程塑料纤维。
实施例九
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的6％的有机结晶型工程塑料纤维。
实施例十
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的10％的有机结晶型工程塑料纤维。
实施例十一
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，该常规灌封料包括如下组分及重量份：
实施例十二
本发明的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，该常规灌封料包括如下组分及重量份：
上述只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。
Claims (6)
1.一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；其特征在于：所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量；所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。
2.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：该常规灌封料包括如下组分及重量份：
3.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：所述的塑料壳体包括五个壁面，各个壁面分别设有对应的筋条，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。
5.根据权利要求4所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。
6.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：进一步的，所述颗粒为粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611144324.8A CN106847509B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611144324.8A CN106847509B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106847509A CN106847509A (zh) | 2017-06-13 |
| CN106847509B true CN106847509B (zh) | 2018-07-13 |
Family
ID=59139057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611144324.8A Active CN106847509B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106847509B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7243449B2 (ja) * | 2019-05-24 | 2023-03-22 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2484690A1 (fr) * | 1980-06-13 | 1981-12-18 | Lignes Telegraph Telephon | Procede de fabrication de condensateurs bobines au polypropylene et condensateurs obtenus par ce procede |
| KR101090654B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2011-12-07 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 밀봉용 에폭시 수지 성형 재료 및 전자 부품 장치 |
| CN104130736A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-05 | 宁国市裕华电器有限公司 | 一种薄膜电容器用包封胶 |
| CN204375567U (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-03 | 黄山申格电子科技有限公司 | 一种方型聚丙烯电容 |
| CN105820512B (zh) * | 2016-05-20 | 2018-04-06 | 郑州航空工业管理学院 | 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的灌注工艺 |
| CN205751874U (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-30 | 厦门法拉电子股份有限公司 | 一种薄膜电容器的壳体结构 |
-
2016
- 2016-12-13 CN CN201611144324.8A patent/CN106847509B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106847509A (zh) | 2017-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206585785U (zh) | 电驱动器和照明装置 | |
| CN107791627A (zh) | 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法 | |
| CN106847509B (zh) | 一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器 | |
| CN202941086U (zh) | 一种具有导热及电磁屏蔽功能的屏蔽装置 | |
| CN109337288A (zh) | 一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物 | |
| CN207011077U (zh) | 一种能够提高散热能力的多层电路板 | |
| US11024567B2 (en) | SMD diode taking a runner as body and manufacturing method thereof | |
| CN207305193U (zh) | 一种可拆卸的pcb板防水散热装置 | |
| CN201947540U (zh) | 铝基覆铜板 | |
| CN202652063U (zh) | 一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 | |
| CN202839596U (zh) | 半导体元件 | |
| CN203038972U (zh) | Led模组封装结构 | |
| CN210668103U (zh) | 电容器 | |
| CN209418330U (zh) | 一种耐超低温贴片式铝电容器 | |
| CN208127036U (zh) | 一种金属化聚丙烯薄膜电容器 | |
| CN207410581U (zh) | 一种散热性较好的双层柔性电路板 | |
| CN201681826U (zh) | 一种应用于电路板的表面贴装式整流器 | |
| CN207947948U (zh) | 一种轻质双面玻璃纤维层压pcb覆铜板 | |
| CN206991953U (zh) | 薄膜母线电容 | |
| CN208240505U (zh) | 超高电压多串微波炉专用电容器 | |
| CN206272952U (zh) | 一种轻型电路板 | |
| CN207097861U (zh) | 一种基于smd技术的小间距超薄灯珠 | |
| CN207692151U (zh) | 一种具有环保散热结构的pcb板 | |
| CN202907334U (zh) | 高效散热型pcb板 | |
| WO2023102694A1 (zh) | 一种导热绝缘壳和电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |